【課題】表面実装型で且つサイドビュー型の半導体光学装置において、実装基板に実装するに際し、実装基板に対して高い実装強度で且つ傾きを生じることなく実装することが可能な半導体光学装置を提供することにある。
【解決手段】半導体光学装置１を、窓孔２１を有するリフレクタ基板２０と両面に回路パターンが形成されたボンディング基板１０が接着シート３０により貼り合わされた３層構造とし、リフレクタ基板２０、接着シート３０及びボンディング基板１０の夫々の側面に繋げて円弧状スルーホール６を設けると共に該円弧状スルーホール６をボンディング基板１０の両面に形成されたそれぞれの回路パターンに連結するようにした。そして、リフレクタ基板２０の窓孔２１内のボンディング基板１０上にＬＥＤ素子２を実装すると共に該窓孔２１内に透光性樹脂２２を充填した。 （もっと読む）

【課題】ダイシングカット時の金属片等付着による上部端子電極パターン間の電気的短絡を防いだサイドビュー型発光装置の提供。
【解決手段】多面取り絶縁基板１ａにスルーホールTH₁〜TH_４を形成し、スルーホールの全体もしくは内壁に導電層を形成し、表面に端子電極パターンP₁₁〜P_１４を形成し、裏側に端子電極パターンP₂₁〜P_２４を形成し、ＬＥＤチップ２−１、２−２を表面側の端子電極パターンP₁₂、P₁₃上にダイボンディングし、表面側の端子電極パターンP₁₁とＬＥＤチップ２−１とをボンディングワイヤ３−１によって接続し、端子電極パターンP₁₃とＬＥＤチップ２−２とをボンディングワイヤ３−２によって接続し、多面取り絶縁基板及び封止樹脂層４ａをサイドビュー型ＬＥＤ装置毎に分割し、絶縁基板の一側面を含むプリント基板７に対する実装面である分割面に対向する他の側面を含む露出した領域に、有機樹脂絶縁層６を塗布する。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光の有効利用を図り、より広範囲の配光を得るようにした車両用灯具を提供する。
【解決手段】 少なくとも発光素子とリフレクタとを備え、車両に取り付けた場合に、前記発光素子はその光照射領域が車両下方に向くように配置され、前記リフレクタは前記発光素子に対して車両下方へ配置された車両用灯具であって、従来の第１反射面、第２反射面に、第３反射面、および第４反射面を具備させている。ここで、前記第３反射面は、前記第２反射面の車両前方側の端辺の上段に取り付けられ前記第２反射面に対して第１反射面側に屈曲された平板状をなし、前記第１反射面側の面が反射面となっている。前記第４反射面は、前記第２反射面の車両前方側の端辺の下段に取り付けられ前記第３反射面の下端辺から車両下方側へ前記第１反射面側の面が凹となる湾曲状をなし、前記第１反射面側の面が反射面となっている。 （もっと読む）

【課題】発光モジュールの放熱性を高めることができ、光出力を十分に高めることができ、所望する配光特性を得ることができる照明器具を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る照明器具は、放熱体と、この放熱体上に伝熱可能に形成された発光モジュールと、この発光モジュールを覆い、放熱体との間に標準気圧未満の密閉空間を形成する透光性のグローブと、密閉空間に封入された液体と、を備える。 （もっと読む）

【課題】セラミック熱伝導片の上でＬＥＤ発光子を確実に固定でき、導電及び熱伝導を有効に行うことができるＬＥＤ照明器具用セラミック熱伝導片とＬＥＤ発光子の結合構造とその作製方法を提供する。
【解決手段】セラミック素材を混合して熱圧してセラミック熱導電片を成形するステップ５１と、セラミック熱導電片の低温端に銀面を印刷して乾燥して、銀層に還元することにより銀層を形成するステップ５２と、導電結合材を選定して、塗布することにより、銀層の表面に導電結合材をレイアウトして、銀層の表面に導電結合材による電線を形成するステップ５３と、導電結合材の二つづつの電線の間にＬＥＤ発光子を貼り付けて、回流溶接機によって両者を溶接するステップ５４と、ＬＥＤ発光子が貼り付けられているセラミック熱導電片に、電源ケーブルとアースケーブルを電気的に接続するステップ５５と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 構成が簡単で、放熱特性に優れ、且つ照明効率の高いＬＥＤランプが求められていた。
【解決手段】 本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有するＬＥＤランプにおいて、少なくとも２個の互いに対応した凹凸形状を有する長形の金属部材を、前記凹凸形状に対応した蛇行形状の絶縁部材を間に挟んで一体化して支持柱を形成し、前記支持柱の上方をＬＥＤを実装する素子実装部とし、前記支持柱の下方を電源部に取り付ける支持部とし、前記支持柱の素子実装部にはＬＥＤの２個の電極を２個の金属部材の凸部同士に電気的に取り付けるとともに、前記支持柱の支持部を前記本体部に内蔵された電源部に接続固定した。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供することに。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン１２を平行に立設して成るベースプレート１１の表面上のＬＥＤ（熱源）２からの熱を放熱するためのヒートシンク１０において、前記放熱フィン１２にスリット１２ａ（又は孔）を形成する。又、前記スリット１２ａ（又は孔）の面積の総和を各放熱フィン１２の表面積の総和に対して（１／５〜４／５）に設定する。更に、前記ＬＥＤ２の背面に位置する前記放熱フィン１２については、前記ＬＥＤ２を取り付ける位置の背面には前記スリット１２ａ（又は孔）を形成しない。 （もっと読む）

【課題】
構成が簡単で、放熱特性に優れ、且つ照明方向を選択することが可能なＬＥＤランプが求められていた。
【解決手段】
本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有するＬＥＤランプにおいて、少なくとも２個の長方形の金属部材を絶縁部材を間に挟んで一体化して支持柱を形成し、前記支持柱の上方をＬＥＤを実装する素子実装部とし、前記支持柱の下方を支持部とし、前記支持柱の素子実装部には、絶縁部材を挟んだ２個の金属部材にＬＥＤを電気的に取り付けるとともに、前記支持柱の支持部を前記本体部に内蔵された電源部に接続固定した。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤチップおよび電源部からの放熱を促進することが可能なＬＥＤ電球を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤチップ２２０を有する発光部２００と、グローブ５１０と、電源部収容空間３２０を有する放熱部材３００と、電源部収容空間３２０に収容されており、発光部２００に電力を供給する電源部５３０と、口金５２０と、を備えており、放熱部材３００は、主面３１１に発光部２００が配置され、電源部収容空間３２０の底面を形成する裏面３１２を有する支持板部３１０、および裏面３１２から開口３３０に向かう方向に延びる内側面３２１を有しており、電源部収容空間３２０内において電源部５３０を収容し、裏面３１２および内側面３２１の少なくとも一部ずつの間に隙間をおいて配置された電源部カバー４００を備える。 （もっと読む）

【課題】自然空冷による放熱性能を向上することが可能な電球を提供する。
【解決手段】電球１は、金属製の電球本体２、発光モジュール３、金属製の筒部４、点灯回路７、及び口金６を具備する。電球本体２は、モジュール取付け部１１、この取付け部の裏側に伝熱可能に接続された筒状の本体部１７、及び本体部の中心軸線と同方向に延びて本体部の外周面に突設された複数のフィン１８を有する。発光モジュール３はＬＥＤ（発光素子）２２ａを有して基板２１に取付けられた発光部２２を備える。モジュール取付け部１１に伝熱可能に発光モジュール３を配設する。筒部４はモジュール３の光出射方向に突出し、この筒部を電球本体２に伝熱可能に接続する。筒部４は発光モジュール３を収容する。筒部４の外径Ｂは、電球本体２の最大径Ｃより小さくかつ隣接したフィン１８間の各通気溝２０の底を通る本体部１７の外径Ａより大きい。発光モジュール３を点灯させる点灯回路７に電源を供給する口金６を電球本体２に取付けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 広範囲を照らすことが可能な照明装置であって、各半導体発光素子の消費電力を抑えることで、製品寿命を長くすることが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 照明装置１であって、開口部Ｈを有するフレーム２と、フレーム２内に設けられた、第１半導体発光素子３が設けられる第１実装面Ｒ１および第２半導体発光素子４が設けられる第２実装面Ｒ２を有し、第１実装面Ｒ１および第２実装面Ｒ２が開口部Ｈに向かって配置され、且つ断面視して第１実装面Ｒ１と第２実装面Ｒ２とが交差するとともに、当該交差個所に凹部Ｃが形成された屈曲基板５と、開口部Ｈの縁に沿って設けられた、屈曲基板５を覆う透光性カバー６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量で、高い放射特性を有する放射構造を備えた装置を提供する。
【解決手段】冷却すべき部材と、冷却すべき部材に固定された第１の放熱部材と、冷却すべき部材とは異なる部材の第１の放熱部材と対向する位置に固定された第２の放熱部材とを有する。第１および第２の放熱部材は、対向面に赤外波長以下のピッチの凹凸構造が形成されている。冷却すべき部材の熱を第１の放熱部材が放射し、前記第２の放熱部材が受け取って、外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】
ダイレクトプロジェクション型又はプロジェクタ型の車両用灯具ユニットにおいて照度ムラを改善し均一化された照度分布の所定配光パターンを形成する。
【解決手段】
車両前後方向に延びる光軸上に配置された投影レンズと、これに照射される光を透過させる光学面と、前記投影レンズの後側焦点面より後方側に配置され、前記光学面を照射する光源と、を備えており、前記投影レンズの後側焦点面と前記光学面とは、略一致しており、前記光学面には、前記光源が照射する光を散乱させるための処理が施されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】拡散板における輝度ムラを抑制する。
【解決手段】レンズ２３は、ＬＥＤ２２の光出射方向側に窪んだ湾曲部３１を備え、湾曲部３１は、ＬＥＤ２２の側方において基板２１に対向する端面を有し、ＬＥＤ２２の中心から上記端面の端部までの距離をａ、当該端部から上記端面におけるＬＥＤ２２と反対側の端部までの距離をｂとしたときに、ａ＞ｂの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】再現性良く、正確に配光角を調整できる電球型ＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】電球型ＬＥＤ照明装置１は、中心板２の周縁にヒンジ機構４によって屈曲可能に接続される複数の周縁板２Ａ，２Ｂと、中心板２の第１面Ｆと周縁板２Ａ，２Ｂの第１面Ｆと同じ側の面に設けられるＬＥＤ３，３Ａ，３Ｂと、周縁板２Ａ，２Ｂの外側端を中心板２と平行な面内にスライド可能に支持するスライド機構６と、中心板２をスライド機構６が設けられた面に対して垂直な方向に移動させる移動機構１１，１２，１３と、電球型の筐体５と、口金１０と、を備える。レバー１３を図面上方向に移動させると中心板２も同じ距離を図面上方向に移動して、ＬＥＤ３Ａ，３Ｂが外側を向くため、配光角が大きくなる。中心板２を図面下方向に移動させると、ＬＥＤ３Ａ，３Ｂが内側を向くため、配光角が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成および可変機構を有することなく、光軸を下方に向けた画像表示が可能なＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】前面カバー１１と、ＬＥＤ素子１２を実装したプリント基板１４と、プリント基板１４を収容する本体フレーム１５とを備え、前面カバー１１には、ＬＥＤ素子１２が配置されるＬＥＤ素子用孔１６が貫通して形成され、そのＬＥＤ素子用孔１６は、前面カバー１１の背面から正面に向かってすべて下方へ傾いた状態で穿設されている。これにより、ＬＥＤ素子１２は、その光軸がＬＥＤ素子用孔１６を穿設した方向に向けられた状態でＬＥＤ素子用孔１６に保持される。ＬＥＤユニットは、傾けることなしに光軸を下方へ向けることが実現されているので、ＬＥＤユニットをマトリックス状に密着配置して表示画面を構成した場合に、表示画像は乱れることがない。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図りつつ、ドライアウトの発生を防いで光源ユニットを安定的に冷却することができる沸騰冷却式ＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤを光源とする光源ユニットと、
該光源ユニットから受熱する受熱部１０、該受熱部１０で受熱した熱を外気に放熱する放熱部１１及び該放熱部１１と前記受熱部１０間において冷媒を循環させる循環経路を備えた沸騰冷却器３と、
を含んで構成される沸騰冷却式ＬＥＤ照明装置において、
前記沸騰冷却器３の放熱部１１を受熱部１０の上方且つ片側にオフセットさせて受熱部１０と平行に配置し、該放熱部１１と受熱部１０とを斜めに傾斜する接続部１２によって接続する。 （もっと読む）

【課題】表現可能な光色の範囲を広くすることが可能であるとともに、生活シーンに合わせた適切な光空間を演出することができる照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、赤色光を発光する発光素子２２と、緑色光を発光する発光素子２２と、青色光を発光する発光素子２２と、電球色の発光素子２２と、昼光色の発光素子２２とを含む光源部２と、前記発光色の異なる複数の発光素子２２の光出力を発光色ごとに制御する制御手段３と、前記発光色の異なる複数の発光素子２２における光出力が調整された複数のモード設定情報が記憶されたモード記憶部３４１とを備えた照明装置である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージがバランスを崩すことによる配光ムラを小さくするとともに、温度効率および配線効率が優れた配線パターンを得ることができる照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ２１２の配置される円Ｒの中心ＣＰに対するアノード・カソードの向き（ＡＲ）が、隣に配置されるＬＥＤパッケージ２１２のアノード・カソードの向き（ＡＲ）と異なるように配置したので、照射面のムラを減少できる。また、配線パターン２８の流れを自然に引けるようにすることにより配線効率を改善し、配線パターン２８を広くして放熱面積を大きくすることにより温度効率を改善できる。 （もっと読む）

【課題】透光性グローブと照明装置本体とを接合する平面に対し、１８０度以上の配光を実現する。
【解決手段】ＬＥＤ基板３ａの発光面３１ａＬＥＤ素子８ａが実装されるとともにＬＥＤ基板３ｂの発光面３１ｂにＬＥＤ素子８ｂが実装され、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの非発光面３２ａ，３２ｂ同士を当接したＬＥＤ基板３と、ＬＥＤ基板３ｂの発光面３１ｂの面積より小さい基板取付面４４と、基板取付面４４に対向する底部４５であって基板取付面４４の面積より大きい底部４５と、基板取付面４４の周縁から底部４５の周縁に向かって広がるテーパー部４１とを備え、ＬＥＤ基板３ｂの発光面３１ｂに基板取付面４４を当接させてＬＥＤ基板３を取り付ける段差部４０とを備え、ＬＥＤ基板３は、ＬＥＤ基板３ｂの発光面３１ｂの領域のうち基板取付面４４が当接されていない領域にＬＥＤ素子８ｂが実装される。 （もっと読む）