【課題】半導体発光素子に給電するための金属ワイヤの機械的、化学的な強度を高めた信頼性の高い発光モジュールを得る。
【解決手段】ＬＥＤ素子２３を搭載し、金属ワイヤ３で給電を行う構成の発光モジュールＬＭであって、金属ワイヤ３を封止する第１樹脂（封止材）４と、第１樹脂の外周の少なくとも一部を囲む第２樹脂（ダム壁）５を備える。第１樹脂４は第２樹脂５に比較して低粘度、低弾性率であり、第１樹脂４で金属ワイヤ３を機械的、化学的に保護し、第２樹脂５は第１樹脂４が周囲に流れ出ることを防止し第１樹脂４による金属ワイヤ３の封止状態を保持する。 （もっと読む）

【課題】 構成が簡単で、放熱特性に優れ、且つ照明効率の高いＬＥＤランプが求められていた。
【解決手段】 本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有するＬＥＤランプにおいて、少なくとも２個の互いに対応した凹凸形状を有する長形の金属部材を、前記凹凸形状に対応した蛇行形状の絶縁部材を間に挟んで一体化して支持柱を形成し、前記支持柱の上方をＬＥＤを実装する素子実装部とし、前記支持柱の下方を電源部に取り付ける支持部とし、前記支持柱の素子実装部にはＬＥＤの２個の電極を２個の金属部材の凸部同士に電気的に取り付けるとともに、前記支持柱の支持部を前記本体部に内蔵された電源部に接続固定した。 （もっと読む）

【課題】発光モジュールの個数の低減を図れ、且つ、低コスト化が可能な照明器具を提供する。
【解決手段】器具本体１０１と、器具本体１０１に保持された光源１０２とを備えている。光源１０２は、複数個の発光装置３０が配列された長尺状の発光モジュール１を、光源１０２の所望の形状に合わせて変形させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプ１の放熱を効率良く行うようにする。
【解決手段】端子部１１を有する口金２と、レンズ部材６と、口金２及びレンズ部材６を連結する連結部材７と、ＬＥＤ素子３が設けられるＬＥＤ基板４とを有し、少なくとも口金２と連結部材７とによってＬＥＤ基板４が収納される収納空間が形成されるＬＥＤランプ１であって、口金２と連結部材７との間には、収納空間と外部の空間とを連通する連通口１４が形成され、この連通口１４からＬＥＤ基板４の一部が外部に突出するとともに、口金２の外面と前記ＬＥＤ基板４の一部とを熱伝導性部材１７で連結してなる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの発熱を効率よく放熱することができ、信頼性の向上及び大型化を実現することができるＬＥＤパッケージ及びＬＥＤ照明装置を実現すること。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１００は、ＬＥＤチップ１１０と、ＬＥＤチップ１１０を載置面１２０ａに支持するセラミックからなる支持体１２０と、支持体１２０の裏面１２０ｂに形成され、回路基板１７０上の配線パターン１６０と電気的に絶縁された放熱用金属膜１３０と、支持体１２０に設置されたＬＥＤチップ１１０と回路基板１７０とを電気的に接続する導体配線１４０，１５０と、を備える。放熱用金属膜１３０は、支持体１２０の裏面１２０ｂと回路基板１７０とを熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】組立工程が簡略化され、自動化が容易な発光ダイオード素子を用いる照明装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る照明装置は、光源が実装された基板と、光源を冷却する放熱体と、光源を点灯する点灯回路基板と、点灯回路基板を収納するハウジングと、を備える照明装置において、放熱体は、基板が装着され、中央部付近に穴が設けられる円盤部と、複数の放熱フィンとを有し、ハウジングは、基板側の端部に、突出部が設けられ、ハウジングの突出部が放熱体の円盤部に開けられた穴に圧入されて、放熱体とハウジングとが固定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱を外部に効率的に排出することができるＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】 チューブ４と、チューブ４の軸Ｏｘ方向に延びる放熱部材１３を含み、チューブ４に収容された支持部材１と、チューブ４に収容され且つ支持部材１３に支持されている複数のＬＥＤチップと、放熱部材１３およびチューブ４の間に介在し且つ放熱部材１３およびチューブ４を接着する接着層５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】生産性が良好で全体形状を変形させることが可能でありながら、変形による応力がＬＥＤに伝達せず、ＬＥＤの取付が容易で放熱性に優れ、しかもＬＥＤの照明光のロスを小さくすることが可能な半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】金属からなる導通板１７と、コンタクト２６と、可撓性を有する表面絶縁部６０と、を備え、導通板が、複数の第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃと、第１導通部とそれぞれ導通する第１給電部２１及び第２給電部２４と、を有し、コンタクト２６が、第１導通部に接触すると共に半導体発光素子８０の陰極８３とそれぞれ導通する陰極側接触部２８、３３と、各第１導通部に接触し半導体発光素子の陽極８２と導通する陽極側接触部３６と、を有し、第１導通部の半導体発光素子との対向部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】本発明では、放熱性が良好で長期使用時の耐久性に優れ、光の指向性に優れ、対象となる表示部へ的確に光を照射することができる製造コストの安価なバックライト用発光装置を提供する。
【解決手段】光沢度が８０〜１１０％であるＳｎめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき、Ａｇ−Ｓｎ合金めっきからなるグループから選択された一種のめっきが表面に施された熱伝導率が１５０〜４００Ｗ／（ｍ・Ｋ）である凸凹部を有する銅或いは銅合金異形断面板２と、異形断面板２の凹部３の底面に形成されたカソードパターニング回路およびアノードパターニング回路と、凹部３の底面に直接実装されカソードパターニング回路およびアノードパターニング回路の間に直列或いは並列に接続された複数個の発光素子４，４ａ，４ｂと、複数個の発光素子４，４ａ，４ｂを覆うように凹部３内を封止する透明樹脂とから構成される。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保し、かつ、ランプ内の収容空間を大きくとれることを通して小型化を図り得るＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプ１０は、樹脂部材から形成された本体部５０と、金属部材から形成された熱伝導用プレート８０とを有する。熱伝導用プレートは、光源部３０を取り付けるための取り付け部８１と、光源部において発生した熱が取り付け部から伝導される熱伝導部８２とを備えている。熱伝導用プレートは、本体部を形成するときにインサート成型されて熱伝導部が本体部に一体的に設けられている。本体部には、電源回路を支持する支持脚７５が設けられている。ＬＥＤランプ１０は、光源部において発生した熱を熱伝導用プレートの熱伝導部を介して本体部に伝導して放熱する第１の放熱ルートと、電源回路において発生した熱を本体部に伝導して放熱する第２の放熱ルートとが分離して形成されている。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子が実装された発光装置において、フレキシブル回路基板をベース部材から剥離し難くし、フレキシブル回路基板とベース部材との熱伝導性をよくする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤパッケージ２と、ＬＥＤパッケージ２が実装されるフレキシブル回路基板（以下、ＦＰＣ基板）３と、このＦＰＣ基板３と結合されるベース部材４と、を備える。ＦＰＣ基板３の外曲面にＬＥＤパッケージ２が実装される。ベース部材４は、ＦＰＣ基板３の内周面と密着する形状に形成されている。こうすることにより、ＦＰＣ基板３とベース部材４とが互いに密着するので、ＦＰＣ基板３が、ベース部材４から剥離し難くなり、ＦＰＣ基板３とベース部材４との熱伝導性がよくなる。 （もっと読む）

【課題】 接着剤による固定やネジ止めを用いずに、高い固定信頼性および電気的絶縁性を有するＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板２上にＬＥＤ素子３が実装され該ＬＥＤ素子に電気的に接続された電極部２ａが基板上に設けられたＬＥＤ部材４と、該ＬＥＤ部材が載置された金属製のベース板５と、電極部に直接または他の配線を介して接続されたリード線と、ベース板上に固定されてＬＥＤ部材を内部に収納する樹脂ハウジング７と、を備え、樹脂ハウジングが、ＬＥＤ部材の上方で開口した窓部７ａを有していると共に、該窓部の内側に互いに対向して突出しＬＥＤ部材をベース板側に付勢して押さえる少なくとも一対の突出付勢部８を有している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを用いた平面型照明器において、ＬＥＤを搭載した部位以外は透けて見えることを維持し輝度を上げ、かつ、多色の光を実現し照明器の大面積化も可能とする。
【解決手段】ベースレイヤーが透明な樹脂フィルムを２枚使用し、上側に配置する基板はＬＥＤが搭載されるパッドとＬＥＤ間を接続する電極のみを熱転写技術にて形成し、ＬＥＤを搭載する。共通電極近傍に穴を設け、下部に配置された網目状電極と接続するが、網目状電極は肉眼で判別できないように薄膜技術にて微細加工されている。よってＬＥＤ搭載されている部位のみ肉眼で認識されるが、その周囲の電極は見えず基板が透けて見える。また、外部配線と接続する部位は不透明な枠で多い見えないようにする。更に、必要な大きさに合わせ透明な２層の基板を複数作成し接続すれば容易に大面積化が可能となり、多色のＬＥＤを使用すれば多色化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】高出力化に対応できるとともに生産性、放熱性に優れる放熱体を備えた発光装置を提供する。
【解決手段】高熱伝導性の高熱伝導性の板材によって形成された放熱板３０をかしめ部３１で一体化することにより、薄板を積層して厚みを大に形成された部分を形成しているので、放熱体３の生産性に優れる。また、所望の放熱特性に応じて放熱板３０の枚数の増減、および放熱形状の変更が容易に行えることから、ＬＥＤ素子２０の使用数や、発熱量に応じた適切な放熱性を有する放熱体３の製造が可能になる。 （もっと読む）

【課題】複数のリフレクタを備えた車両用灯具において、その奥行寸法を大きくすることなく、光源からの光に対する光束利用率を高める。
【解決手段】発光チップ２０ａからの光を灯具前方へ向けて反射させる４つのリフレクタ３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、４０を備えた構成とする。これにより、灯具の奥行寸法をあまり大きくすることなく、その発光幅を大きくする。その際、光源近傍の基準点Ｏを通るようにして灯具前後方向と直交する方向に延びる基準軸線Ａｘｏを囲む３つのリフレクタ３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃのうち、発光チップ２０ａから基準軸線Ａｘｏに対する前方偏向角が最も大きい方向へ出射する光が入射する位置にあるリフレクタ３０Ａを、２番目の位置にあるリフレクタ３０Ｂよりも基準点Ｏに近い位置に配置する。これにより、奥行寸法を大きくしなくても、基準点Ｏに対する立体角を十分に確保し、発光チップ２０ａからの光に対する光束利用率を高める。 （もっと読む）

【課題】放熱構造体の上に流れを生成するためにハウジング内に配置される流体流れ生成装置を備えたＬＥＤ光アセンブリを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ光アセンブリは、ハウジングと、該ハウジング内に配置されたＬＥＤ５４と、放熱構造体５６と、圧電材料７６によって上下に動くブレード７８を有する流体流れ生成装置とを含む。ＬＥＤは、放熱構造体と熱的に連通し、流路表面を有する。流体流れ生成装置がハウジング内に配置され、流路表面の上に流れを生成する。 （もっと読む）

【解決手段】発光半導体素子用リフレクターに収容された発光半導体素子の電極がリードの電極にフリップチップ方式で接続され、素子とリードフレームとの間隙部がアンダーフィル材で充填硬化されていると共に、上記発光半導体素子及びリフレクターの表面を覆って０．０５〜１０μｍ厚さの酸化ケイ素硬化被膜が形成されてなることを特徴とする発光半導体装置。
【効果】本発明によれば、ガス透過性を大幅に改善することでリフレクターの反射率低下を防止し、腐食性ガスの侵入による腐食を防止することができ、これにより長期の信頼性を確保した発光半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、放熱性に優れた光源装置を提供すること。
【解決手段】光源装置１０は、例えば自動車のヘッドライトとして用いられるものであり、基板６２と、基板６２の一方の面に搭載され、発光ダイオード素子を有する複数の発光装置９と、基板６２の一方の面側に設けられ、各発光装置９からの熱を放熱する第１の放熱部材７と、基板６２の他方の面側に設けられ、各発光装置９からの熱を放熱する第２の放熱部材８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】実装工数を削減し、部品の再利用を容易にすることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】リード部２５ａを有する基板側コンタクトと、左嵌合アーム部２１及び右嵌合アーム部２２等からなる基板側ハウジングとを備えた基板側コネクタ２０、基板側コネクタ２０に取り付けられるＬＥＤ側コネクタ１０、並びにＬＥＤ側コネクタ１０の上方に実装され、基板５０から上記基板側コンタクト及びＬＥＤ側コンタクトを介して電力を受けて発光するＬＥＤ光源３０を備える発光装置１において、ＬＥＤ側コネクタ１０は、基板側コネクタ２０に着脱自在に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 広い角度でＬＥＤ発光素子からの光を照射することが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】 本実施例装置の指示体６は、上側半分の上方部分６−１と下方部分６−２とからなる。下方部分６−２は断面が略半球状であり、下方部分６−２の表面に沿うようにフレキシブルプリント基板５が接着される。又、フレキシブルプリント基板５の略中央にはＬＥＤ４−１が配置されており、左右両側には、ＬＥＤ４−２、ＬＥＤ４−３が配置されている。ＬＥＤ４−１からの光は照明装置の底面側方向に向かって放射され、一方、ＬＥＤ４−２、４−３は、ＬＥＤ４−１を基準として夫々約７０度〜８０度の角度で配置されているため、照明装置の底面側を基準として約７０度〜８０度の方向までも光を照射することが可能である。 （もっと読む）