【課題】半導体素子の発する熱の熱伝導率の低下を抑制しつつ、熱応力を緩和すること。
【解決手段】半導体モジュールは、回路基板と、回路基板上に半田付けにより接合された半導体素子と、回路基板に接合されたフィンユニット１３とから構成されている。回路基板は、セラミックス基板１４の表裏両面に表金属板と裏金属板１６を接合して構成されている。裏金属板１６には、側面視凹凸形状をなすフィンユニット１３が接合されている。裏金属板１６においてフィンユニット１３とフィンユニット１３の間には、半導体素子の発する熱により生じる熱応力を緩和するフィン間溝２３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のフィンユニットにより構成されるヒートシンクにおいて、いかなるフィンユニット数でも、その数値を入力することなく、その性能と縮尺外形図を算出表示するヒートシンク設計も可能な電子カタログを提供する。
【解決手段】ヒートシンクを構成する、フィンユニット５の各部数値をを構成するフィンユニットの数を増減し、かつフィンユニットを構成する寸法数値パラメータを変化させることにより、フィンユニットから構成される膨大なヒートシンクの縮尺外形図と性能を算出及び表示する。 （もっと読む）

【課題】冷却水の流れ圧力損失を最小化するとともに、放熱効果を増大できるだけでなく、発熱部の全体面積の温度偏差を最小化することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンク１００は、冷却水の流入部分に連結され、第１フィン１０１が多数個配列された第１領域と、冷却水の排出部分に連結され、第１フィン１０１より表面積が大きい第２フィン１０３が多数個配列された第２領域とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とアルミニウムからなる回路層および緩衝層との接合界面に余剰ろう材が残存しない電子素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板（11）の一方の面に電子素子を搭載するアルミニウム回路層（12）がろう付され、他方の面にアルミニウム層（13）がろう付された電子素子搭載用基板（1）であって、前記アルミニウム回路層（12）およびアルミニウム層（13）の少なくとも一方は、母材（20）（22）の絶縁基板側にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる微細結晶層（21）（23）がクラッドされたクラッド材で構成され、ろう付後の前記微細結晶層（21）（23）の結晶粒の平均粒径が１０〜５００μｍとなされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱体との接触部における放熱体を厚くして、飽和温度に達するまでの時間を遅らせるとともに、飽和温度自体も低くする放熱フィンの構造を提供する。
【解決手段】放熱体１は、発熱体を接触させる接触部と、接触部の周囲に形成された周縁部１２とを備えた放熱体において、接触部は、周縁部より厚く形成され、放熱体の厚さは、接触部から周縁部に向かって徐々に薄く形成され、接触部の近傍に形成される放熱フィンは、周縁部に形成される放熱フィンの高さより低く形成され、且つ、周縁部に形成される放熱フィンより密に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 導流面を有する放熱器であり、従来の放熱装置中で使用する放熱器の放熱効果がよくないことを解決する放熱器を提供する。
【解決手段】 ファンを搭載して使用するのに適する。放熱器は接続部材及び接続部材上で間隔をあけて設けられる複数個の導流用のフィンを含み、それぞれの導流用のフィン上には導流面を有する。導流面はファンによって発生される気流をガイドし、気流の流動方向を第１軸方向から第２軸方向に変更することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、傷付けないような保護構造を有する放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱フィングループ及び係合板を備え、前記放熱フィングループは、互いに係合接続する複数の第一放熱フィンと、最も外側に位置する前記第一放熱フィンと互いに係合接続する第二放熱フィンと、を備え、前記第二放熱フィンは、第一本体及び前記第一本体の片側から曲がって形成される第一折辺を備え、前記第一折辺には、第一係合孔及び前記第一係合孔に近い第一係合シートが設けられ、前記係合板は、第二本体及び前記第二本体の片側から曲がって形成される第二折辺を備え、前記係合板の第二折辺は前記第二放熱フィンの第一折辺の内側に対向して当接し、前記第二放熱フィンの第一係合シートは前記係合板を貫き且つ前記係合板に係合して、前記第二放熱フィンと前記係合板は互いに係合接続する。 （もっと読む）

【課題】従来に比して熱抵抗が小さく、効率良い冷却により、トランジスタのジャンクション温度を確実に所定温度以下に保持可能とする。
【解決手段】冷却装置は、発熱性電子部品であるＩＧＢＴ１を収納する収納ケース２を有し、収納ケース２の頂面は、外部から供給される冷却液４が流通せしめられる冷却液通路３ｃが形成されたフィン３ａを複数有してなるヒートシンク３が設けられて閉鎖される一方、収納ケース２内には、絶縁性冷却液としてハイドロフルオロエーテル６が、冷却液非充填空間７が確保されるように充填されてなり、ハイドロフルオロエーテル６の気化によるＩＧＢＴ１の冷却が可能に構成されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱性能を高めつつ、樹脂系材料をモールドする際のヒートシンクと金型との密着不良を抑えて歩留まりの向上に寄与することのできる樹脂モールド型半導体モジュールを得ること。
【解決手段】本発明の樹脂モールド型半導体モジュールは、リードフレームと、前記リードフレームの表面に実装された半導体素子と、前記リードフレームの裏面に接着される接着部を一方面側に有し、他方面側には放熱用の凹凸部を有するヒートシンクと、前記リードフレーム、前記半導体素子、および前記ヒートシンクを、前記ヒートシンクの少なくとも前記凹凸部を露出させた状態で覆って一体的にモールドするモールド樹脂とを備え、前記凹凸部の周囲および前記凹凸部の一部に、金型と密着する平坦部または突起部を設けた （もっと読む）

【課題】冷却流路での冷却用流体の圧力損失が小さく且つ冷却性能に優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク１０は、冷却用流体の流れる流路１８内に複数の切り起こし２４が形成されたフィンユニット２０が配置されて構成される。フィンユニット２０は、冷却用流体に流れる方向に対して垂直な方向に沿って並ぶように複数の切り起こし２４が設けられて構成される切り起こし列２２が、冷却用流体が流れる方向に沿って複数設けられて形成される。ヒートシンク１０は、フィンユニット２０の切り起こし列２２同士の距離をａ（ｍｍ）とし、切り起こし２４の冷却用流体が流れる方向の長さをＬ（ｍｍ）とし、フィンユニット２０の板材厚さをｔ（ｍｍ）とし、ベースプレートに対する前記冷却用流体の流路高さをＨＭ（ｍｍ）としたときに、所定の条件式を満たすように形成される。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型であり、かつ、それぞれ異なる発熱量を有す少なくとも２つの発熱体が同一モジュールに搭載されているにも関わらず、除熱流体による冷却を効率よく行うことができる冷却機構体を提供するにある。
【解決手段】発熱体２０１，２０２と熱的に接続される柱状及び板状のヒートシンクを備え、これらヒートシンクがそれぞれ除熱流体の流通方向上流側及び下流側に相対的に配置され、除熱流体に柱状ヒートシンクの高さ方向に対し傾斜する速度ベクトルを付与して、柱状ヒートシンクを衝突噴流冷却する第一のダクト１０と、除熱流体に板状ヒートシンクの長手方向と該平行の速度ベクトルを付与して、板状ヒートシンクを層流あるいは乱流冷却する第二のダクト２０とを備え、これらダクトを連結して、第一のダクトから排出された除熱流体を、層流あるいは乱流冷却する除熱流体へと引き込み合流させるようにした。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とヒートシンクとが応力緩和材を介してろう材箔によってろう付された放熱装置の製造において、接合に供されない余剰ろう材量を減らすことができるろう材箔を提供する。
【解決手段】応力緩和材２０は少なくとも片面に開口する応力吸収空間２１を有し、この応力緩和材２０の応力吸収空間２１が開口する面に絶縁基板１１またはヒートシンク１３を接合するために絶縁基板１１またはヒートシンク１３と応力緩和材２０との間に介在させる放熱装置用ろう材箔６０、７０であって、応力緩和材２０の応力吸収空間２１の開口部に相対する開口部対応領域６１、７１に、開口部対応領域の少なくとも一部が切除されて貫通部６２、７２が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】包絡体積が小さく放熱量の大きいヒートシンクを提供する。
【解決手段】電子部品上に装着して電子部品の発熱を放熱するヒートシンク１において、平板状の底面部１１ａ、１２ａと底面部１１ａ、１２ａの両端を折曲して立設したフィン部１１ｂ、１１ｃ、１２ｂ、１２ｃとを有した金属板から成る複数の放熱部材１１、１２を備え、対向するフィン部１１ｂ、１１ｃ、１２ｂ、１２ｃの間隔が各放熱部材１１、１２で異なるともに、フィン部１１ｂ、１１ｃ間の間隔の大きい放熱部材１１の底面部１１ａ上にフィン部１２ｂ、１２ｃ間の間隔の小さい放熱部材１２の底面部１２ａを順に重ねて一体に形成し、最も外側に配される放熱部材１１の厚みを内側に配される放熱部材１２よりも厚くした。 （もっと読む）

【課題】放熱面積が大きく、空気の対流がなくても熱放射による優れた放熱作用を発揮できる放熱板を提供する。
【解決手段】二等辺三角形の断面形状を有する複数の凸部（凸条４）を隣接させて片面に形成し、各凸条４の傾斜面４ａ，４ａを熱放射面とした放熱板であって、各凸条４の頂角θを９０°以上に設定する。各凸条４が二等辺三角形の断面形状を有するので板状の放熱板に比べて放熱面積が大きくなり、各凸条４の頂角θを９０°以上に設定したので、各凸条４の傾斜した熱放射面から垂直に放射される放射熱が、隣接する凸条４の傾斜した熱放射面に当たって反射されたり遮断されたりすることがない。そのため、空気の対流がなくても熱放射による優れた放熱作用を発揮できる。 （もっと読む）

【課題】圧力損失の増大を回避しつつ、ヒートシンクの性能を向上させる。
【解決手段】ヒートシンク１の放熱部３には、複数のフィン３１が並び方向に所定間隔を空けて配置され、隣り合うフィン３１の側面同士の間に、当該フィン３１の前端、後端及び先端のそれぞれにおいて開口する複数のスリット状流路３０が、前後方向に延びるように区画形成される。各スリット状流路３０の先端の開口は、ダクトの内壁４によって実質的に塞がれている。各フィン３１の少なくとも一方の側面には、少なくとも基端側の領域を除く先端側の領域に、スリット状流路３０内の流れを乱流にすることで伝熱を促進する伝熱促進加工５が施されている。 （もっと読む）

【課題】放熱体の冷却性能に優れたヒートシンクを提供すること。
【解決手段】発熱体（例えば、電子部品）２を冷却する冷媒４が流れる流路１１を内部に有し、流路１１が互いに対向する２つの流路壁面１１ａ、１１ｂを有するヒートシンク１０において、発熱体２が取り付けられる側の一方の流路壁面１１ａには、複数の柱状フィン２１、２２が立設されており、複数の柱状フィン２１、２２は、長柱状フィン２１と短柱状フィン２２を含み、他方の流路壁面１１ｂには、長柱状フィン２１の先端部２１ａが挿入される凹部３１が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部からの熱線による温度上昇を抑えることができ、冷却効率を向上できる冷却フィン構造を提供する。
【解決手段】複数の冷却フィン１１を並列に配列してなる冷却フィン構造であって、少なくとも一部の冷却フィン１１の先端部に、該冷却フィン１１の延在方向に亘って形成された屈曲部１２を備える。屈曲部１２によって日射などの外部からの熱線の進入を遮り、外部からの熱線による温度上昇を有効に抑え、冷却効率を向上させる。 （もっと読む）

【課題】冷却機能を備えた電力変換装置において、小型化に繋がり、製品化の上で必要な信頼性の向上や生産性の向上に繋がること。
【解決手段】上アーム回路を構成する第１パワー半導体素子５２，５６と、下アーム回路を構成する第２パワー半導体素子６２，６６と、第１パワー半導体素子の一方の側及び他方の側に配置される第１導体板５３４及び第２導体板５８４と、第２パワー半導体素子の一方の側及び他方の側に配置される第３導体板５４４及び第４導体板５７４とは、リカバリ電流が第１導体板５３４、第１パワー半導体素子５２，５６、第２導体板５８４、第３導体板５４４、第２パワー半導体素子６２，６６、第４導体板５７４の順に流れた時に、ループ形状のリカバリ電流経路を形成するように配置され、第１放熱板５２２と第２放熱板５６２には、ループ形状のリカバリ電流によって渦電流６０５，６０６が誘起されて、スイッチング動作時のインダクタンスを低減する。 （もっと読む）

【課題】アルミダイキャストの成形によるヒートシンクにおいて、製造上及び組み付け時に問題がなく且つ放熱効率が高い廉価な構造を提供することにある。
【解決手段】発熱体からの熱を受熱する受熱面１０を有する受熱部２から立ち上がり、所定の間隔で互いに平行に並設された複数の第１の放熱フィン３からなる第１の放熱部４と、複数の第１の放熱フィン３の夫々の先端部から立ち上がり、所定の間隔で互いに平行に並設された複数の第２の放熱フィン５からなる第２の放熱部６と、複数の第１の放熱フィン３の夫々に第１の放熱フィン３の厚み方向と直交する平面方向で且つ受熱部２に沿う方向に延びる、所定の間隔で互いに平行に並設された複数の貫通孔８を備えた構成とした。 （もっと読む）