【課題】大きさの異なるコンデンサをケース内の端子に作業性良く確実に接続する。
【解決手段】一対の端子４，５を有するコンデンサ３と、コンデンサを収容するケース２と、ケース内でコンデンサの一方の端子４に接続するバスバー６と、コンデンサの他方の端子５に接続するアースブラケット９と、バスバーに接続する電線接続端子１４とを備えるノイズフィルタ１で、大きなコンデンサ３に当接して押し込まれ、且つ小さなコンデンサ３′の外周面に接して位置決めする組立用のホルダ３４内の各スイッチピン３２に対する挿入用の各孔部３３をケース２に設けた。スイッチピン３２を突設したホルダ３４内にケース２をセットし、ケース内に大きなコンデンサ３をセットした際に、スイッチピン３２を押し込んで接点をオンさせ、ケース内に小さなコンデンサ３′をセットした際に、ケース内のスイッチピンでコンデンサ外周面を位置決めさせる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子からケーシングに伝達された振動が車両本体に伝達されることを抑制することが可能な電気機器の支持構造および該構造を含む車両を提供する。
【解決手段】電気機器の支持構造は、筒状のコンデンサ素子および該コンデンサ素子を収納するケーシング７６０を含むＰＣＵ７００と、コンデンサ素子の軸方向（矢印ＤＲ１方向）からケーシング７６０を支持する支持部材７７０とを備える。換言すると、支持部材７７０は、ケーシング７６０におけるコンデンサ素子の外周面と対向する側面７６１を開放するようにケーシング７６０を支持する。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサ自体のサイズを大きくすることなく、その電解コンデンサからの電解液の流出による漏電等を防ぐための構造を提供する。
【解決手段】電解コンデンサＣには、基板２１を介して高電圧が印加される。電動コンプレッサのハウジング２２および補助部材２３によりコンデンサ収容領域２４が形成されている。電解コンデンサＣのケース１１の側面および底部を覆うように絶縁物３１が設けられる。絶縁物３１は、収縮性のある材料を使用して形成される。電解コンデンサＣのケース１１の側面とコンデンサ収容領域２４の内壁面との間では絶縁物３１が圧縮される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電解コンデサを含んだ電子機器装置であっても充填材を使用して防水対策を施すことができ、電子機器装置の厚みも薄く安価で作業性に優れた電子機器装置及びその電子機器装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電解コンデンサ２２が、プリント基板２４の端部に設けられ、電解コンデンサ２２の防爆弁２３が充填材３０が充填される開口に向けて作動するように配置されている。このような構成により、作業性の向上や防爆弁２３の適正な作動が均一に確保される。また、筐体１０等に特殊な加工をする必要ないので安価に防水構造を備えた電子機器装置１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサと電子回路ユニットの間のインダクタンスが増大してしまうことがない電力変換器を提供する。
【解決手段】電源に接続され、同軸配置された２つの端子からなる筒状端子部１３を有するコンデンサ１１と、モータ１６に接続され、筒状端子部１３を介して接続された複数のパワーデバイス１２とを有する。各パワーデバイス１２と筒状端子部１３の接続部からコンデンサ１１までのインダクタンスを均一にした。コンデンサ１１が、筒状端子部１３と、陰極と陽極を備え巻回して形成された誘電体部材１９と、陰極と陽極から筒状端子部１３を接続する電流リード２０と筒状端子部１３を固定する絶縁性の絶縁ホルダ２８と、絶縁ホルダ２８を固定するコンデンサケース１１ａを有し、−側電流リード及び＋側電流リードが、渦巻状又は円周状に交互に配置される。 （もっと読む）

【課題】複数個の標準のコンデンサを高信頼性且つフレキシブルに高密度実装することが可能なコンデンサの組立及び固定方法を提供する。
【解決手段】互いに平行に配列した複数個の円柱形状のコンデンサ１の円柱外周部を一括して挟み込むように対向させて、２個の金属製の固定枠３、４を設け、各々の固定枠３、４がコンデンサ１と当接する面は、コンデンサ１の円柱表面凸部と嵌合する形状に複数個の凹部を設け、この各々の凹部の表面にシート状の弾性体５を設け、前記２個の固定枠３、４の両端部を互いに固定用ボルト６で締め付け固定する。 （もっと読む）

【課題】組み立て作業の効率化を向上させることのできる電力変換装置の提供。
【解決手段】筐体の内部に、少なくとも、半導体モジュールと、この半導体モジュールの直流電源端子に接続させて直流電源を供給する少なくとも一対の配線板からなるバスバーと、このバスバーの前記配線板に電気的に接続されるコンデンサモジュールとが配置されるものであって、
前記バスバーとコンデンサモジュールは一体的に構成されたモジュール構造となっている。 （もっと読む）

【課題】リードと電極端子とを電気的に接続する際に、電子部品の寸法公差の影響を受けることが無く、電子機器を振動状態で使用しても、リードの基端部に応力が集中することを抑制できる。また、リードと電極端子との接続部の信頼性を高めることができる。
【解決手段】樹脂ケース１は、電解コンデンサ３を収容する収容部２を備えている。また、樹脂ケース１は、リード２０の突出側に位置する前壁４０と、前壁４０に連続するとともに電解コンデンサ３を支持する支持部５０とを備える。そして、電解コンデンサ３が備えるリード２０は、電解コンデンサ３が収容部２に収容されることにより銅バー６と電気的に接続されるように固着される。また、収容部２は、収容部２に収容された電解コンデンサ３をリード２０の突出側に向けて押圧して電解コンデンサ３側の面である前壁４０の内側面に押し付ける押し付け部３１を備えている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半円もしくは半楕円部と直線部からなる長円形コンデンサを、コンデンサ取付部品により基板表面に取付け固定するコンデンサ取付装置において、従来の固定バンド構成で、耐振動性を上げようとすると、肉厚の厚いものを使用しなければならずその分だけ高さ方向に無駄なスペースが発生してしまうという課題がある。
また、固定バンドが平板で、上部から押さえ込んで左右の取付けネジで固定すると、上下・左右方向の耐震動性より前後方向の耐振動性が弱いという課題がある。
【解決手段】コンデンサ取付部品の形状がブロック状であって、コンデンサとの固定面をコンデンサの半円もしくは半楕円周部に設ける。
また、ブロック状の取付治具を前記半円周もしくは半だ円周部に設けるとともに、コンデンサの側面外周部に設けた凹部と、前記取付部品に設けた凸部とを嵌合する。 （もっと読む）

【課題】 半田中のボイドを低減することができ、半田を確実に溶融させることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、金属の接合部（電極１１）を有する部材（基板１）を含む電子部品の製造方法であって、接合部（電極１１）に、溶剤、樹脂成分、活性剤、およびろう材を含有する半田５を供給する工程と、半田５に対して第一の加熱処理を行い、半田５を第一加熱温度で一定時間保持する第一加熱工程と、半田５に対して第二の加熱処理を行い、半田５を第一加熱温度よりも、高い第二加熱温度で一定時間保持することにより、溶剤および樹脂成分を揮発させる第二加熱工程と、半田５に対して第三の加熱処理を行い、半田５を溶融させる第三加熱工程と、を含む。 （もっと読む）