【課題】基板厚さを極力薄くし、かつリフロー時の反りや変形を極力小さくすることが可能な多層フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】両面に回路を有する内層基板１１と、前記内層基板１１の両面上に積層された外層基板１６とを備え、各層の回路の層間導通がめっきによりなされた多層フレキシブルプリント配線板（多層ＦＰＣ）１０において、外層のめっき層１８の厚さＢを内層のめっき層１３の厚さＡの１００〜２００％とする。 （もっと読む）

【課題】銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面に生成する低融点金属の拡散層を抑え、銅箔と導電性ペーストとの界面にボイドや亀裂が発生しない銅箔、および該銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】元箔表面に、結晶方位が、Ｘ線回折法により測定した１１１面がもっとも多く、１１１面と２００面との結晶方位の積分強度比率（１１１面／２００面）が３以上である突起物群を設けた銅箔である。前記銅箔は、元箔表面に、過硫酸塩を０．１ｇ／Ｌ以上２０ｇ／Ｌ以下の比率で添加した硫酸銅めっき液を用いて、電気めっき法にて析出させて製造する。
【選択面】なし （もっと読む）

【課題】 放熱型プリント配線板の放熱を担う機能部位において、放熱性の良い接続ビアを容易な製造方法で設けることのできる放熱型プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 放熱型プリント配線板及びその製造方法において、ベース基板を回路形成する工程と、あらかじめ用意された樹脂付き銅箔の所望の位置に抜き部を設ける工程と、前記ベース基板に前記樹脂付き銅箔を積層し、前記抜き部からなる凹部を形成する工程と、当該凹部を充填材により埋設する工程と、回路形成によりビア構造を形成する工程により、ビアが実装パッドと下層の導体層との間に１つのビアだけで構成される放熱型プリント配線板を製造・実現した。 （もっと読む）

【課題】配線基板と配線ケーブルとの接続を行うにあたり、位置決め精度を維持しつつ接続に用いる領域の面積を縮小できようにすること。
【解決手段】本発明は、複数の配線パターン１１が基板１０ａの端部に設けられた配線基板１０と、複数の端子２１がベースフィルム２０ａの端部に設けられた配線ケーブル２０との対応する配線パターン１１および端子２１を各々接続して成る電子機器１において、複数の配線パターン１１および複数の端子２１における接触部分の形状として、複数の配線パターン１１およびそれらと各々対応する複数の端子２１のうち離間した２つの配線パターンおよび２つの端子が、その他の配線パターンおよびその他の端子と異なる形状になっているものである。 （もっと読む）

【課題】ノイズによる誤動作等の電磁波障害の発生を大幅に低減することが可能なフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性のベースフィルム２に配設されているグランド配線６と、グランド配線６を被覆するカバーフィルム７と、カバーフィルム７を被覆する電磁波障害の防止対策用の銀ペーストからなる導電膜９とを有し、携帯電話器８内において実装されたフレキシブル配線基板１が湾曲される湾曲部１ａに、グランド配線６および導電膜９を導電接続するスルーホール１０Ａを、複数個形成する。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスマッチングが良好な高速伝送用ＦＰＣを提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１０は、ベース１１と、複数の高速伝送路１１ａ及び第１グラウンドパターン１１ｂ、誘電体シート１２と、第１及び第２グラウンド層１３・１４と、を備える。一定の誘電率を有するベース１１には、複数の高速伝送路１１ａが配列され、各高速伝送路を挟むように複数の第１グラウンドパターン１１ｂが配列される。誘電体シート１２は複数の高速伝送路１１ａ及び第１グラウンドパターン１１ｂがベースの両端部に露出するようにベース１１に積層する。第１グラウンド層１３は、誘電体シート１２に積層している。第２グラウンド層１４は、ベース１１に積層する。複数のスルーホール１ｓは第１グラウンドパターン１１ｂと第１及び第２グラウンド層１３・１４とを接続している。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、および熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体よりなる群から選択されるいずれか１種からなり、
前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなるとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板のシルク印刷の版数検査方法に関し、より詳細にはシルク印刷の版数を表すラインパターンを導電性インクで印刷し、その印刷された位置でシルク印刷の版数を検査するシルク印刷版数検査方法とそのプリント基板に関する。
【解決手順】 所定形状のラインパターンを版数に対応して配置したスクリーンマスクと導電性インクとを用いてプリント基板にシルク印刷する手順と、シルク印刷したプリント基板の予め決められた位置にプローブピンを当てて通電し、通電の有無で版数を検査する手順とで構成する。 （もっと読む）

【課題】多層基板において、配線層間のずれを検出する、小型化されたテストクーポンを提供すること。
【解決手段】テストクーポン１０には、第一のスルーホール１と、ずれの検出対象となる配線層Ｌ２〜Ｌ１１の各々に一つずつ対応する第二のスルーホール２ａ〜２ｊとが設けられる。配線層Ｌ２には、第一のスルーホール１が設けられる領域を、所定の間隔を空けて囲む第一の内層パターン６ａと、自身の配線層Ｌ２に対応した第二のスルーホール２ａが設けられる領域を含むと共に他の配線層Ｌ３〜Ｌ１１に対応した第二のスルーホール２ｂ〜２ｊが設けられる領域以外の領域に、第一の内層ランド６ａと導電パターン８ａを介して電気的に接続される第二の内層ランド７ａとが形成される。同様に、配線層Ｌ３〜Ｌ１１には、第一の内層ランド６ｂ〜６ｊ及び第二の内層ランド７ｂ〜７ｊが各々形成される。 （もっと読む）

【課題】各配線基板領域に凹部が形成されている多数個取り配線基板において、焼成後に反りが効果的に防止された多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】第１および第２の面１０９、１１０を有し、電子部品が収容される凹部１０３が形成された複数の配線基板領域１０２が縦横に配列された母基板１０１と、母基板１０１の複数の配線基板領域１０２に形成された配線導体１０４とを備え、複数の配線基板領域１０２は、母基板１０１の第１の面１０９に凹部１０３が形成された配線基板領域１０２と、母基板１０１の第２の面１１０に凹部１０３が形成された配線基板領域１０２とが交互に配置されている。 （もっと読む）