【課題】電磁波シールド層をグランドに接続させなくとも電磁波シールド機能を有し、かつその信頼性が高く、また、製造の際には電磁波シールド層および導電体を同じエッチング液でエッチングできるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層４２の表面に電磁波シールドを施す対象となる対象導電体４４を有するプリント配線部材４０と、基材フィルム２０の表面に低抵抗部分２２ａと高抵抗部分２２ｂとからなる電磁波シールド層２２を有する電磁波シールド部材１０とを備え、プリント配線部材４０と電磁波シールド部材１０とが対象導電体４４の近傍に電磁波シールド層２２が離間して対向配置されるように絶縁性接着剤層３０を介して貼合されたプリント配線板１であって、電磁波シールド層２２および対象導電体４４が同種の導電材料からなり、電磁波シールド層２２がプリント配線板１の周縁端面に露出していない。 （もっと読む）

【課題】電子部品と多層配線基板との接合強度を劣化させずに少ない配線層数で、信号配線、電源配線を引き出せる多層配線基板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、多層配線基板１１０と、多層配線基板１１０上に設けられた電子部品１００とを備えている。電子機器に面した多層配線基板１１０の１層目配線層には、信号端子に接続された第１の信号パッドと、電源端子に接続された第１の電源パッドとを含み、２次元状に配置された導電性パッドと、第１の信号配線と、第１の信号配線よりも太い第１の電源配線とが形成されている。２層目配線層には、第２の信号パッドと、第２の電源パッドと、第２の信号配線と、第２の信号配線よりも太い第２の電源配線とが形成されている （もっと読む）

【課題】配線板の製造によって生じる廃棄物を減らし、地球環境にとって好ましい支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体金属箔である最下層金属層と２層以上の金属層とからなる複数の金属層が、隣合った金属層間に剥離層を介して積層されてなる支持体金属箔付き複合金属層であって、最下層金属層と最上層の金属層との間に位置する各金属層Ａと、その上面の剥離層を介して隣接する金属層Ｂとの間の剥離強度が、金属層Ａと、その下面の剥離層を介して隣接する金属層Ｃとの間の剥離強度よりも小さいことを特徴とする支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】銅基板やポリイミドフィルムなどに対する密着性が良好で、かつメッキ層との密着性にも優れる硬化膜を形成することができる、硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する硬化性組成物。


［式（１）中、Ｒ¹およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜１００の有機基であり、Ｒ²は
式−ＣＨ＝ＣＨ−で表される二価の基などである。］ （もっと読む）

【課題】 単純な構成で、表面実装部品等との接続信頼性を向上させることができ、かつ基板の割れ等の発生を抑制可能なプリント配線板、電子装置およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基板１１の少なくとも一方の面に、絶縁層１２が形成され、前記絶縁層１２上面から前記基板１１の前記絶縁層形成面まで達する深さの凹部１３が形成され、前記基板１１の前記絶縁層形成面における前記凹部１３底面に、金属層１４を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の破損を抑制すること。
【解決手段】上面に凹部１８を備える基板１０の前記凹部１８内に第１半導体素子３０を実装する工程と、前記第１半導体素子３０の上面上に弾性体４０を配置する工程と、第２半導体素子５０の下面が前記弾性体４０の上面に接するように前記第２半導体素子５０の上面に荷重をかけて前記第２半導体素子５０を前記基板１０に接合する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層銅張積層板の反りを抑制することが可能であり、寸法収縮を均一に収縮させ寸法精度のばらつきを抑制し、更に多層銅張積層板の変形（歪み）を抑制することが可能である多層銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】予め回路形成された内層回路板と、外層板又は銅箔と、プリプレグとからなる多層銅張積層板の製造方法において、予め回路形成された内層回路板と、外層板又は銅箔とをプリプレグを介して重ねて積層体とする工程、前記積層体と、金属板とを、プレス段内の許容範囲の高さまで交互に積載する工程、前記積層体をプレスにて加熱加圧して多層化接着し多層銅張積層板とする工程、加熱加圧直後プレス段内から前記多層銅張積層板と金属板とが交互に積載された形態で抜取りし放置冷却する工程を有する多層銅張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プローブピンの半導体素子の電極への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードおよびプローブ装置を提供することにある。
【解決手段】セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３間が貫通導体４で接続された配線基板と、最上層の絶縁樹脂層２の上面の配線層３に接続されたプローブピン５とを具備しており、最上層直下の２層目から下に位置する絶縁樹脂層２の少なくとも１層に、平面視でプローブピン５の配線層３との接続領域を投影した領域に対応する、絶縁樹脂層２のヤング率よりも小さいヤング率の弾性樹脂領域６が設けられているプローブカードである。半導体素子の電極とプローブピン５との接触を確実にすることが可能となり、また高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板をいわゆるダマシン法を用いて製造するに際し、樹脂絶縁層に対して配線溝を形成し、この配線溝内に導体層を配線層として形成する際に、配線溝の加工形状及び加工深さのばらつきを抑制し、配線溝内に形成する配線層の形状及び厚さの変動を抑制して、設計値通りのインピーダンスを有する配線層を得、配線基板の製造歩留まりを抑制する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板において、 前記樹脂絶縁層に対し、レーザを面照射することにより、前記樹脂絶縁層に前記配線溝を形成する。次いで、前記配線溝に少なくとも一部が埋設するようにして前記導体層を形成し、前記配線溝内に配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの接続信頼性を高めつつ、製造工程を簡素化でき製造時間を短縮することのできる半導体チップ内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層工程においては、電極５１ａにＡｕからなるスタッドバンプが設けられた半導体チップ５０とパッド３１が形成された熱硬化性樹脂フィルム２１ｂとを、熱可塑性樹脂フィルム２２ｂを介してスタッドバンプ５２ａとパッド３１とが向き合う方向に配置する。また、加圧・加熱工程では、パッド３１とスタッドバンプ５２ａ、及び電極５１ａとスタッドバンプ５２ａとを固相拡散接合により接合することによって、パッド３１を構成するＣｕとスタッドバンプ５２ａを構成するＡｕとの合金層であるＣｕＡｕ合金層５２２を形成すると共に、電極５１ａのＡｌを全てＡｕＡｌ合金化してＡｌを含まないＡｕＡｌ合金層５２１とする。 （もっと読む）