多数個取り基板
【課題】クラックが生じる可能性を低減できる多数個取り基板を提供する。
【解決手段】基板として取り出されるべき基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４が複数形成された多数個取り基板１であって、第１主面２ａ、および第１主面２ａの反対側に設けられた第２主面２ｂを有する絶縁体２と、複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれに対応して絶縁体２の第１主面２ａに設けられており、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための載置部３と、複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれに対応して絶縁体２に埋設された抵抗体４と、平面視して複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれを覆うように絶縁体２の第２主面２ｂに設けられており、かつ載置部３に対して熱を与えるためのシート状の発熱体５と、を備える。
【解決手段】基板として取り出されるべき基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４が複数形成された多数個取り基板１であって、第１主面２ａ、および第１主面２ａの反対側に設けられた第２主面２ｂを有する絶縁体２と、複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれに対応して絶縁体２の第１主面２ａに設けられており、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための載置部３と、複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれに対応して絶縁体２に埋設された抵抗体４と、平面視して複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれを覆うように絶縁体２の第２主面２ｂに設けられており、かつ載置部３に対して熱を与えるためのシート状の発熱体５と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板として取り出されるべき基板領域が複数形成された多数個取り基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ガスセンサに用いられる基板は、一般に、多数個取り基板を個片化することによって作製される（例えば、特許文献１参照）。この多数個取り基板は、基板として取り出されるべき基板領域が複数形成されている。また、多数個取り基板は、第１主面を有する絶縁体と、複数の基板領域のそれぞれに対応して絶縁体の第１主面に設けられた載置部と、複数の基板領域のそれぞれに対応して絶縁体に埋設された発熱抵抗体と、を備えている。なお、載置部は、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための役割を担う部材である。
【０００３】
ここで、ガスセンサを作製する場合、一般に、次のような方法が行われている。まず、複数の基板領域の載置部のそれぞれに、ガス感応体となるペースト状の触媒を載置する。そして、配線導体を介して発熱抵抗体に電圧を印加することにより、発熱抵抗体を発熱させる。発熱抵抗体が発熱することにより、載置部に載置されたペースト状の触媒が暖められ乾燥・固着しガス感応体となる。そして、基板領域同士の境界部分に形成された分割溝に沿って分割することにより、基板領域をガスセンサ用の基板として取り出すことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０１０１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、載置部に載置されたペースト状の触媒を乾燥・固着するために、複数の発熱抵抗体を発熱させると、発熱抵抗体が設けられた部位と発熱抵抗体が存在しない部位との間で熱応力が発生し、絶縁体にクラックが生じる可能性があった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、クラックが生じる可能性を低減できる多数個取り基板に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明における多数個取り基板は、基板として取り出されるべき基板領域が複数形成された多数個取り基板であって、第１主面、および前記第１主面の反対側に設けられた第２主面を有する絶縁体と、複数の前記基板領域のそれぞれに対応して前記絶縁体の第１主面に設けられており、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための載置部と、複数の前記基板領域のそれぞれに対応して前記絶縁体に埋設された抵抗体と、平面視して複数の前記基板領域のそれぞれを覆うように前記絶縁体の第２主面に設けられており、かつ通電することにより発熱し前記載置部に対して熱を与えるためのシート状の発熱体と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の多数個取り基板は、クラックが生じる可能性を低減できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る多数個取り基板の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１中に示した切断線Ｉ−Ｉに沿って切断した断面図である。
【図３】上記の多数個取り基板から取り出したガスセンサ用の基板の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１に示すように、本実施形態に係る多数個取り基板１は、基板として取り出されるべき基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４が、縦横の並びに複数配列形成されている。なお、図１では、基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４が２８個形成されている例について図示したが、これに限定されない。すなわち、多数個取り基板１に形成されるべき基板領域の数については、任意である。
【００１２】
ここで、以下では、基板領域を説明する際、特に区別する必要のある場合にのみ、例えば、基板領域Ｅ１１のように、それぞれを区別するための数字を付して説明し、特に区別する必要がない場合、あるいは、総称する場合には、例えば、基板領域Ｅのように、数字を付さずに説明する。
【００１３】
図１および図２に示すように、多数個取り基板１は、絶縁体２、載置部３、抵抗体４、発熱体５、および保護体６を備えている。
【００１４】
絶縁体２は、第１主面２ａ、および第１主面２ａの反対側に位置する第２主面２ｂを有している。絶縁体２は、例えば、セラミック、シリコン、ガラス等の絶縁性材料からなるが、特に、セラミックからなるのが好ましい。セラミックは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ガラスセラミック焼結体等である。
【００１５】
また、絶縁体２には、基板領域Ｅ同士の境界部分に分割溝２１が形成されている。分割溝２１が形成されているので、分割溝２１に沿って基板領域Ｅをガスセンサ用の基板として容易に取り出すことができる。ここで、分割溝２１は、例えば、金型、レーザ等により形成される。なお、分割溝２１の幅、深さ、形状、数については特に限定されるものではなく、任意である。
【００１６】
載置部３は、複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれに対応して絶縁体２の第１主面２ａに設けられている。本実施形態においては、載置部３は、基板領域Ｅの中央部に設けられている。また、載置部３は、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための役割を担う部材である。ここで、ガス感応体としては、例えば、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム等が挙げられる。すなわち、ガス感応体は、検出対象ガスとの接触に起因して触媒反応が生じ、触媒反応が生じることにより発熱反応が生じる部材となる。
【００１７】
抵抗体４は、複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれに対応して絶縁体２に埋設されている。抵抗体４は、通電することにより発熱し載置部３に載置されたガス感応体を加熱することにより当該ガス感応体を所定の温度に上昇させ、これによってガス感応体を活性化させるための役割を担う部材である。また、抵抗体４は、ガス感応体に検出対象ガスが接触すると、ガス感応体の発熱反応により発生する熱によって暖められ、これによって抵抗値が変化する部材である。このため、抵抗体４は、載置部３の近傍であって、かつ載置
部３と対向する部位に設けられている。すなわち、ガス感応体の発熱反応により発生した熱によって抵抗体４が温められると、抵抗体４の抵抗値は大きくなる。この抵抗値の変化を検出することによって、検出対象ガスを検知することができる。ここで、抵抗体４は、例えば、白金、モリブデン、タンタル、あるいはタングステン等からなる。
【００１８】
発熱体５は、平面視して複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれを覆うように絶縁体２の第２主面２ｂに設けられている。発熱体５は、シート状であり、通電することにより発熱し載置部３に対して熱を与えるための役割を担う部材である。すなわち、発熱体５は、外部から電圧が印加されることにより、通電し発熱することになる。ここで、発熱体５は、例えば、銀、銅、金、パラジウム、タングステン、モリブデン、あるいはマンガン等の金属材料からなる。なお、発熱体５は、載置部３に載置されたペースト状の触媒が暖められ乾燥・固着できる温度で発熱すれば、その厚み、印加すべき電圧値等は特に限定されない。
【００１９】
保護体６は、平面視して発熱体５を覆うように当該発熱体５に設けられている。発熱体５に保護体６が設けられているので、発熱体５が空気等に接触することによる腐食の可能性を低減することができる。保護体６は、絶縁体２と同様、例えば、セラミック、シリコン、ガラス等の絶縁性材料からなる。
【００２０】
次に、上記の構成に係る多数個取り基板１からガスセンサ用の基板を取り出す一具体例について説明する。
【００２１】
まず、上記の構成に係る多数個取り基板１を準備する。すなわち、絶縁体２および保護体６がセラミックからなる場合、抵抗体４ならびに発熱体５となるメタライズペーストを印刷した絶縁体２となるセラミックグリーンシート、および保護体６となるセラミックグリーンシートを所定の温度で焼成することによって多数個取り基板１が作製される。そして、多数個取り基板１の複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４の載置部３のそれぞれに、ガス感応体となるペースト状の触媒を載置する。そして、発熱体５に電圧を印加することにより、発熱体５を発熱させる。発熱体５が発熱することにより、載置部３に載置されたペースト状の触媒が暖められ乾燥・固着しガス感応体となる。そして、基板領域Ｅ同士の境界部分に形成された分割溝２１に沿って分割することにより、基板領域Ｅをガスセンサ用の基板として取り出すことができる。
【００２２】
図３は、上記の構成に係る多数個取り基板１から取り出したガスセンサ用の基板１０の概略構成を示す断面図である。図３に示すように、載置部３には、ガス感応体１１が載置されている。
【００２３】
以上のように、本実施形態に係る多数個取り基板１によれば、シート状の発熱体５は、平面視して複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれを覆うように絶縁体２の第２主面２ｂに設けられており、載置部３に対して熱を与えるための役割を担う部材である。すなわち、多数個取り基板１は、載置部３に載置されたペースト状の触媒を乾燥・固着するために、上記従来の複数の発熱抵抗体を発熱させることなく、発熱体５に電圧を印加することにより、当該発熱体５を発熱させる。
【００２４】
また、発熱体５は、平面視して複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれを覆うように絶縁体２の第２主面２ｂに設けられているので、発熱体５の熱は、複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４の全体に渡って均一に伝わることになる。このため、多数個取り基板１は、上記従来の多数個取り基板のように、発熱抵抗体が設けられた部位と発熱抵抗体が存在しない部位との間で熱応力が発生することはない。この結果、多数個取り基板１は、絶縁体２にクラックが生じる可能性を低減できる。
【符号の説明】
【００２５】
１ 多数個取り配線基板
２ 絶縁体
２ａ 第１主面
２ｂ 第２主面
２１ 分割溝
３ 載置部
４ 抵抗体
５ 発熱体
６ 保護体
Ｅ１１〜Ｅ７４ 基板領域
１０ ガスセンサ用の基板
１１ ガス感応体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板として取り出されるべき基板領域が複数形成された多数個取り基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ガスセンサに用いられる基板は、一般に、多数個取り基板を個片化することによって作製される（例えば、特許文献１参照）。この多数個取り基板は、基板として取り出されるべき基板領域が複数形成されている。また、多数個取り基板は、第１主面を有する絶縁体と、複数の基板領域のそれぞれに対応して絶縁体の第１主面に設けられた載置部と、複数の基板領域のそれぞれに対応して絶縁体に埋設された発熱抵抗体と、を備えている。なお、載置部は、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための役割を担う部材である。
【０００３】
ここで、ガスセンサを作製する場合、一般に、次のような方法が行われている。まず、複数の基板領域の載置部のそれぞれに、ガス感応体となるペースト状の触媒を載置する。そして、配線導体を介して発熱抵抗体に電圧を印加することにより、発熱抵抗体を発熱させる。発熱抵抗体が発熱することにより、載置部に載置されたペースト状の触媒が暖められ乾燥・固着しガス感応体となる。そして、基板領域同士の境界部分に形成された分割溝に沿って分割することにより、基板領域をガスセンサ用の基板として取り出すことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０１０１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、載置部に載置されたペースト状の触媒を乾燥・固着するために、複数の発熱抵抗体を発熱させると、発熱抵抗体が設けられた部位と発熱抵抗体が存在しない部位との間で熱応力が発生し、絶縁体にクラックが生じる可能性があった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、クラックが生じる可能性を低減できる多数個取り基板に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明における多数個取り基板は、基板として取り出されるべき基板領域が複数形成された多数個取り基板であって、第１主面、および前記第１主面の反対側に設けられた第２主面を有する絶縁体と、複数の前記基板領域のそれぞれに対応して前記絶縁体の第１主面に設けられており、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための載置部と、複数の前記基板領域のそれぞれに対応して前記絶縁体に埋設された抵抗体と、平面視して複数の前記基板領域のそれぞれを覆うように前記絶縁体の第２主面に設けられており、かつ通電することにより発熱し前記載置部に対して熱を与えるためのシート状の発熱体と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の多数個取り基板は、クラックが生じる可能性を低減できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る多数個取り基板の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１中に示した切断線Ｉ−Ｉに沿って切断した断面図である。
【図３】上記の多数個取り基板から取り出したガスセンサ用の基板の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１に示すように、本実施形態に係る多数個取り基板１は、基板として取り出されるべき基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４が、縦横の並びに複数配列形成されている。なお、図１では、基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４が２８個形成されている例について図示したが、これに限定されない。すなわち、多数個取り基板１に形成されるべき基板領域の数については、任意である。
【００１２】
ここで、以下では、基板領域を説明する際、特に区別する必要のある場合にのみ、例えば、基板領域Ｅ１１のように、それぞれを区別するための数字を付して説明し、特に区別する必要がない場合、あるいは、総称する場合には、例えば、基板領域Ｅのように、数字を付さずに説明する。
【００１３】
図１および図２に示すように、多数個取り基板１は、絶縁体２、載置部３、抵抗体４、発熱体５、および保護体６を備えている。
【００１４】
絶縁体２は、第１主面２ａ、および第１主面２ａの反対側に位置する第２主面２ｂを有している。絶縁体２は、例えば、セラミック、シリコン、ガラス等の絶縁性材料からなるが、特に、セラミックからなるのが好ましい。セラミックは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ガラスセラミック焼結体等である。
【００１５】
また、絶縁体２には、基板領域Ｅ同士の境界部分に分割溝２１が形成されている。分割溝２１が形成されているので、分割溝２１に沿って基板領域Ｅをガスセンサ用の基板として容易に取り出すことができる。ここで、分割溝２１は、例えば、金型、レーザ等により形成される。なお、分割溝２１の幅、深さ、形状、数については特に限定されるものではなく、任意である。
【００１６】
載置部３は、複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれに対応して絶縁体２の第１主面２ａに設けられている。本実施形態においては、載置部３は、基板領域Ｅの中央部に設けられている。また、載置部３は、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための役割を担う部材である。ここで、ガス感応体としては、例えば、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム等が挙げられる。すなわち、ガス感応体は、検出対象ガスとの接触に起因して触媒反応が生じ、触媒反応が生じることにより発熱反応が生じる部材となる。
【００１７】
抵抗体４は、複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれに対応して絶縁体２に埋設されている。抵抗体４は、通電することにより発熱し載置部３に載置されたガス感応体を加熱することにより当該ガス感応体を所定の温度に上昇させ、これによってガス感応体を活性化させるための役割を担う部材である。また、抵抗体４は、ガス感応体に検出対象ガスが接触すると、ガス感応体の発熱反応により発生する熱によって暖められ、これによって抵抗値が変化する部材である。このため、抵抗体４は、載置部３の近傍であって、かつ載置
部３と対向する部位に設けられている。すなわち、ガス感応体の発熱反応により発生した熱によって抵抗体４が温められると、抵抗体４の抵抗値は大きくなる。この抵抗値の変化を検出することによって、検出対象ガスを検知することができる。ここで、抵抗体４は、例えば、白金、モリブデン、タンタル、あるいはタングステン等からなる。
【００１８】
発熱体５は、平面視して複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれを覆うように絶縁体２の第２主面２ｂに設けられている。発熱体５は、シート状であり、通電することにより発熱し載置部３に対して熱を与えるための役割を担う部材である。すなわち、発熱体５は、外部から電圧が印加されることにより、通電し発熱することになる。ここで、発熱体５は、例えば、銀、銅、金、パラジウム、タングステン、モリブデン、あるいはマンガン等の金属材料からなる。なお、発熱体５は、載置部３に載置されたペースト状の触媒が暖められ乾燥・固着できる温度で発熱すれば、その厚み、印加すべき電圧値等は特に限定されない。
【００１９】
保護体６は、平面視して発熱体５を覆うように当該発熱体５に設けられている。発熱体５に保護体６が設けられているので、発熱体５が空気等に接触することによる腐食の可能性を低減することができる。保護体６は、絶縁体２と同様、例えば、セラミック、シリコン、ガラス等の絶縁性材料からなる。
【００２０】
次に、上記の構成に係る多数個取り基板１からガスセンサ用の基板を取り出す一具体例について説明する。
【００２１】
まず、上記の構成に係る多数個取り基板１を準備する。すなわち、絶縁体２および保護体６がセラミックからなる場合、抵抗体４ならびに発熱体５となるメタライズペーストを印刷した絶縁体２となるセラミックグリーンシート、および保護体６となるセラミックグリーンシートを所定の温度で焼成することによって多数個取り基板１が作製される。そして、多数個取り基板１の複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４の載置部３のそれぞれに、ガス感応体となるペースト状の触媒を載置する。そして、発熱体５に電圧を印加することにより、発熱体５を発熱させる。発熱体５が発熱することにより、載置部３に載置されたペースト状の触媒が暖められ乾燥・固着しガス感応体となる。そして、基板領域Ｅ同士の境界部分に形成された分割溝２１に沿って分割することにより、基板領域Ｅをガスセンサ用の基板として取り出すことができる。
【００２２】
図３は、上記の構成に係る多数個取り基板１から取り出したガスセンサ用の基板１０の概略構成を示す断面図である。図３に示すように、載置部３には、ガス感応体１１が載置されている。
【００２３】
以上のように、本実施形態に係る多数個取り基板１によれば、シート状の発熱体５は、平面視して複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれを覆うように絶縁体２の第２主面２ｂに設けられており、載置部３に対して熱を与えるための役割を担う部材である。すなわち、多数個取り基板１は、載置部３に載置されたペースト状の触媒を乾燥・固着するために、上記従来の複数の発熱抵抗体を発熱させることなく、発熱体５に電圧を印加することにより、当該発熱体５を発熱させる。
【００２４】
また、発熱体５は、平面視して複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４のそれぞれを覆うように絶縁体２の第２主面２ｂに設けられているので、発熱体５の熱は、複数の基板領域Ｅ１１〜Ｅ７４の全体に渡って均一に伝わることになる。このため、多数個取り基板１は、上記従来の多数個取り基板のように、発熱抵抗体が設けられた部位と発熱抵抗体が存在しない部位との間で熱応力が発生することはない。この結果、多数個取り基板１は、絶縁体２にクラックが生じる可能性を低減できる。
【符号の説明】
【００２５】
１ 多数個取り配線基板
２ 絶縁体
２ａ 第１主面
２ｂ 第２主面
２１ 分割溝
３ 載置部
４ 抵抗体
５ 発熱体
６ 保護体
Ｅ１１〜Ｅ７４ 基板領域
１０ ガスセンサ用の基板
１１ ガス感応体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板として取り出されるべき基板領域が複数形成された多数個取り基板であって、
第１主面、および前記第１主面の反対側に設けられた第２主面を有する絶縁体と、
複数の前記基板領域のそれぞれに対応して前記絶縁体の第１主面に設けられており、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための載置部と、
複数の前記基板領域のそれぞれに対応して前記絶縁体に埋設された抵抗体と、
平面視して複数の前記基板領域のそれぞれを覆うように前記絶縁体の第２主面に設けられており、かつ通電することにより発熱し前記載置部に対して熱を与えるためのシート状の発熱体と、を備えたことを特徴とする多数個取り基板。
【請求項２】
平面視して前記発熱体を覆うように当該発熱体に設けられた保護体をさらに備える、請求項１に記載の多数個取り基板。
【請求項３】
前記絶縁体には、前記基板領域同士の境界部分に分割溝が形成されている、請求項１または２に記載の多数個取り基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の多数個取り基板において前記基板領域を取り出すことにより得られる、ガスセンサ用の基板。
【請求項１】
基板として取り出されるべき基板領域が複数形成された多数個取り基板であって、
第１主面、および前記第１主面の反対側に設けられた第２主面を有する絶縁体と、
複数の前記基板領域のそれぞれに対応して前記絶縁体の第１主面に設けられており、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための載置部と、
複数の前記基板領域のそれぞれに対応して前記絶縁体に埋設された抵抗体と、
平面視して複数の前記基板領域のそれぞれを覆うように前記絶縁体の第２主面に設けられており、かつ通電することにより発熱し前記載置部に対して熱を与えるためのシート状の発熱体と、を備えたことを特徴とする多数個取り基板。
【請求項２】
平面視して前記発熱体を覆うように当該発熱体に設けられた保護体をさらに備える、請求項１に記載の多数個取り基板。
【請求項３】
前記絶縁体には、前記基板領域同士の境界部分に分割溝が形成されている、請求項１または２に記載の多数個取り基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の多数個取り基板において前記基板領域を取り出すことにより得られる、ガスセンサ用の基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１１−１７４８６１（Ｐ２０１１−１７４８６１Ａ）
【公開日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−４０１７１（Ｐ２０１０−４０１７１）
【出願日】平成２２年２月２５日（２０１０．２．２５）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月２５日（２０１０．２．２５）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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