金属板を備えたプリント配線板及び金属板を備えた集合プリント配線板並びにその製造方法
【課題】分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等、ピース基板側面の金属部分が露出することによる不具合を低減した金属板を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質を設け、及び若しくは当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質を設ける。
【解決手段】金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質を設け、及び若しくは当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質を設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は金属ベースのプリント配線板、及び個々の基板に分割するための分割溝を備えた金属ベース集合プリント配線板、並びにその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年のプリント配線板は、高密度化と共に、ＬＥＤ基板やＥＰＳ（電動パワーステアリング）基板等のように発熱量の大きい部品を多数搭載するものも増加の傾向にある。
【０００３】
これら発熱量の大きい部品の中には、それ自体の耐熱性が弱いものもあり、これらの部品を長期間安定して動作させるための熱対策が必要となる。
【０００４】
一般に、放熱対策を施したプリント配線板として、基板の片側に肉厚の金属板（ベース金属板）を設け、発熱部品が直接ベース金属板に搭載されるか、或いは接続層等を介すことで、発熱部品から発生した熱を当該ベース基板で拡散させる構造の金属ベース基板が知られている。
【０００５】
又、放熱性向上のため、ベース金属板に熱伝導率の高い銅やアルミ等の金属を使用し、発熱部品から発生した熱を熱伝導率の良い樹脂や銅めっきを経由してベース金属板まで伝導し、ベース金属板自体、若しくはベース金属板に接続したヒートシンクと合せて熱を拡散させ、発熱部品や基板自体の温度上昇を抑える基板も知られている。
【０００６】
更に、生産性向上のため、１つの金属ベース基板が複数のプリント配線板（ピース基板）の集合体から成る集合金属ベース基板を製造し、これを分割して複数の金属ベース基板を得る分割方法も知られている（特許文献１参照）。
【０００７】
例えば、図１２（ａ）は、従来の金属板を備えた集合プリント配線板を示す概略断面説明図で、集合プリント配線板Ｐ１２は、ベース金属板５と、当該ベース金属板上に設けられた絶縁層１と、当該絶縁層１上に設けられた回路２と、から成る。
【０００８】
又、前記集合プリント配線板Ｐ１２は、分割溝８ａと分割溝８ｂを有する。
【０００９】
ここで、集合プリント配線板Ｐ１２において、各ピース基板が互いに結合している結合領域９に、各ピース基板として分断されるように応力を加えると、図１２（ｂ）に示すようなピース基板Ｐ１２ａが得られる。
【００１０】
しかし、このような集合金属ベース基板の場合、個々のピース基板に分割加工した際、図１２（ｂ）に示すピース基板Ｐ１２ａのベース金属板５端部が剥き出し状態、すなわち、分割切断面を含むピース基板Ｐ１２ａ側面に金属部分が露出するという問題があった。
【００１１】
ピース基板Ｐ１２ａ側面に金属部分が露出すると、表層の回路パターンと短絡する恐れがあるため、表層回路パターンは外周から十分なスペースマージン（基板余白部）を設ける必要があり、その結果、配線自由度が束縛されてしまうのが実状であった。
【００１２】
又、ベース金属板に熱伝導率の高い金属、つまり放熱性の高い金属として銅等の腐食性の高い金属を用いた場合には、ピース基板側面から腐食が促進されてしまうという問題もあった。
【特許文献１】特開平０９−１６２５０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記の問題と実状に鑑みてなされたもので、分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、ピース基板側面における金属部分の露出領域を抑制し、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等の不具合を低減した、金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板、並びにその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
即ち、請求項１に係る本発明は、金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質が設けられていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１５】
これにより、プリント配線板の端面部分に金属部分が露出することを抑制することができ、金属露出による不具合を低減した金属ベースのプリント配線板を得ることができる。
【００１６】
又、請求項２に係る本発明は、前記金属板が、その端面部分に金属板の底部に対して鈍角の角度を有する傾斜面又は湾曲面を備えていることを特徴とする。
【００１７】
又、請求項３に係る本発明は、前記角度が、９０度以上１８０度未満であることを特徴とする。
【００１８】
又、請求項４に係る本発明は、前記被覆物質が、前記傾斜面又は湾曲面の少なくとも一部を被覆していることを特徴とする。
【００１９】
これにより、集合プリント配線板からの分割加工が容易な、しかも金属露出による不具合を低減した金属ベースのプリント配線板を得ることができる。
【００２０】
又、請求項５に係る本発明は、前記被覆物質が、樹脂であることを特徴とする。
【００２１】
これにより、プリント配線板の金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できると共に、絶縁性が向上する。
【００２２】
又、請求項６に係る本発明は、前記被覆物質が、金属めっきであることを特徴とする。
【００２３】
これにより、プリント配線板端面の放熱性を低下させること無く、金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できる。
【００２４】
又、請求項７に係る本発明は、前記被覆物質が、フラックスであることを特徴とする。
【００２５】
これにより、プリント配線板端面の放熱性低下を抑えつつ、プリント配線板の金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できる。
【００２６】
又、請求項８に係る本発明は、前記金属板が、アルミ、アルミ合金、銅、銅合金の何れか１つの金属材料からなることを特徴とする。
【００２７】
これにより、放熱性が高い金属ベースのプリント配線板を得ることができる。
【００２８】
又、請求項９に係る本発明は、分割溝を有する金属板を備えた集合プリント配線板であって、当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質が設けられていることを特徴とする集合プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２９】
これにより、分割溝に被覆が施されている集合プリント配線板となるため、個々のプリント配線板に分割加工した後にも側面の金属部分の露出を抑制することができ、金属露出による不具合を低減した金属ベースのプリント配線板を効率良く得ることができる。
【００３０】
又、請求項１０に係る本発明は、前記分割溝が、少なくとも１種類のＶ字状分割溝部を有していることを特徴とする。
【００３１】
又、請求項１１に係る本発明は、前記分割溝が、当該分割溝の間口部に当たるＶ字状分割溝部の溝底に、当該間口部に当たるＶ字状分割溝部より開角度の小さいＶ字状分割溝部を形成して構成されていることを特徴とする。
【００３２】
又、請求項１２に係る本発明は、前記分割溝が、当該分割溝の間口部に当たる凹弧状分割溝部の溝底に、Ｖ字状分割溝部を形成して構成されていることを特徴とする。
【００３３】
これにより、個々のピース基板に分割加工した後にも側面の金属部分の露出を抑制し、しかも分割加工の際にも特別な金型やプレス機を用いずに分割可能な集合プリント配線板を得ることができる。
【００３４】
又、請求項１３に係る本発明は、前記被覆物質が、樹脂であることを特徴とする。
【００３５】
これにより、プリント配線板の金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できると共に、絶縁性が向上する。
【００３６】
又、請求項１４に係る本発明は、前記被覆物質が、金属めっきであることを特徴とする。
【００３７】
これにより、プリント配線板端面の放熱性を低下させること無く、金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できる。
【００３８】
又、請求項１５に係る本発明は、前記被覆物質が、フラックスであることを特徴とする。
【００３９】
これにより、プリント配線板端面の放熱性低下を抑えつつ、プリント配線板の金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できる。
【００４０】
又、請求項１６に係る本発明は、前記金属板が、アルミ、アルミ合金、銅、銅合金の何れか１つの金属材料からなることを特徴とする。
【００４１】
これにより、放熱性が高い金属ベースのピース基板を得ることができる。
【００４２】
又、請求項１７に係る本発明は、分割溝を有する金属板を備えた集合プリント配線板の製造方法であって、片面に金属板を備えた集合プリント配線板の少なくとも金属板側に第一分割溝部を形成する工程と、少なくとも当該第一分割溝部が被覆された状態になるように被覆物質を配置する工程と、当該第一分割溝部の溝底に第二分割溝部となるＶ字状分割溝部を形成する工程と、を有することを特徴とする集合プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００４３】
又、請求項１８に係る本発明は、分割溝を有する金属板を備えた集合プリント配線板の製造方法であって、片面に金属板を備えた集合プリント配線板の少なくとも金属板側に第一分割溝部を形成する工程と、当該第一分割溝部の溝底に第二分割溝部となるＶ字状分割溝部を形成する工程と、少なくとも当該第一分割溝部及び第二分割溝部が被覆された状態になるように被覆物質を配置する工程と、を有することを特徴とする集合プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００４４】
又、請求項１９に係る本発明は、前記第二分割溝部を、当該第一分割溝部の開角度より小さい開角度で形成することを特徴とする。
【００４５】
これにより、分割溝に被覆が施されている集合プリント配線板が得られるため、個々のピース基板に分割加工した後にも側面の金属部分の露出を抑制することができ、金属露出による不具合を低減した金属ベースのピース基板を得ることができる。
【００４６】
又、請求項２０に係る本発明は、前記被覆物質を配置する工程を、樹脂の被覆により行なうことを特徴とする。
【００４７】
又、請求項２１に係る本発明は、前記樹脂の被覆を、表層回路の被覆樹脂を形成する工程と同時に行なうことを特徴とする。
【００４８】
これにより、分割したピース基板端面の金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できると共に、絶縁性が向上した集合プリント配線板を得ることができる。
【００４９】
又、請求項２２に係る本発明は、前記被覆物質を配置する工程を、金属めっきの被覆により行なうことを特徴とする。
【００５０】
又、請求項２３に係る本発明は、前記金属めっきの被覆を、表層回路のめっき処理を施す工程と同時に行なうことを特徴とする。
【００５１】
これにより、分割したピース基板端面の放熱性を低下させること無く、金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できる集合プリント配線板を得ることができる。
【００５２】
又、請求項２４に係る本発明は、前記被覆物質を配置する工程を、フラックスの被覆により行なうことを特徴とする。
【００５３】
又、請求項２５に係る本発明は、前記フラックスの被覆を、表層回路の表面処理を施す工程と同時に行なうことを特徴とする。
【００５４】
これにより、分割したピース基板端面の放熱性低下を抑えつつ、プリント配線板の金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できる集合プリント配線板を得ることができる。
【発明の効果】
【００５５】
本発明により、分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、ピース基板側面における金属部分の露出領域を抑制し、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等の不具合を低減した、金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板、並びにその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５６】
以下、本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の実施の形態を図１乃至図７を用いて説明する。
【００５７】
図１は、本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第一の形態を示す概略断面説明図で、図１（ａ）の集合プリント配線板Ｐ１は、ベース金属板５と、当該ベース金属板上に設けられた絶縁層４と、当該絶縁層４上に設けられた回路基板１と、から成る。
【００５８】
又、前記集合プリント配線板Ｐ１は、分割溝８ｂと、各ピース基板Ｐ１ａに分割された際に当該各ピース基板Ｐ１ａの端面部分のベース金属板５に、底部に対して角度１３を有する傾斜面を備えたピース基板Ｐ１ａが得られるように、Ｖカット加工により形成されたＶ字状分割溝７を有すると共に、当該分割溝７の溝底には、図１（ａ）に示すように、同じくＶカット加工ではあるが、分割溝７に施したものより開角度の狭いＶカット加工によりベース金属板５を貫通せしめて形成されたＶ字状分割溝８ａを有し、２段構造の分割溝となっている。
【００５９】
又、前記分割溝７は、前記分割溝８ａの領域を除く領域が被覆樹脂６ａで被覆されている。
【００６０】
尚、図１（ａ）において、説明の便宜上、前記回路基板１は、導体層２と、貫通スルーホール３と、被覆樹脂６ｂを備えた両面基板を用いて説明しているが、当該回路基板１は特に限定されるものではなく、内部に導体層を備えた多層基板でも良く、又、導体層２、貫通スルーホール３、被覆樹脂６ｂの一部又は全部がなくても構わない。
【００６１】
ここで、図１（ａ）の集合プリント配線板Ｐ１において、各プリント配線板（ピース基板）が互いに結合している結合領域９に、各ピース基板Ｐ１ａとして分断されるように応力を加えると、図１（ｂ）に示すように、端面部分のベース金属板５に底部に対して９０度以上１８０度未満の鈍角の角度１３を有する傾斜面を備えたピース基板Ｐ１ａが得られる。
【００６２】
ここで、図１（ｂ）に示すように、前記ピース基板Ｐ１ａは、ベース金属板５端部の一部が被覆樹脂６ａで覆われているため、分割切断面を含むピース基板Ｐ１ａ側面の金属部分の露出が非被覆領域１０のみとなる。
【００６３】
これにより、個々のピース基板Ｐ１ａに分割加工した後にも、配線自由度の束縛やピース基板Ｐ１ａ側面からの腐食促進といった金属露出による不具合を低減した金属ベースのピース基板Ｐ１ａを得ることができる。
【００６４】
ここに被覆樹脂６ａは、ソルダーレジストであっても構わない。
【００６５】
又、被覆樹脂６ａの代わりにフラックスを用いても構わない。
【００６６】
尚、一般的にフラックスを用いた場合は、被覆樹脂６ａを用いた場合よりもその被覆を薄くすることが可能であるため、プリント配線板端面の放熱性低下を抑えつつ、プリント配線板の金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できる。
【００６７】
又、図１に示す例とは異なる第二の形態として、図２（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ２のように、ベース金属板５下側において、分割溝８ａの領域を除いた領域が金属めっきで被覆されている形態でも良い。
【００６８】
これにより、図２（ｂ）に示すように、ピース基板Ｐ２ａは、ベース金属板５端部の一部が金属めっき１１ａで覆われているため、分割切断面を含むピース基板Ｐ２ａ側面の金属部分の露出が非被覆領域１０のみとなり、個々のピース基板Ｐ２ａに分割加工した後にも、ピース基板Ｐ２ａ側面からの腐食促進といった金属露出による不具合を低減した金属ベースのピース基板Ｐ２ａを得ることができる。
【００６９】
尚、図１に示した例の被膜樹脂６ａによる被膜に対して、図２に示した例の金属めっき１１ａによる被膜は、放熱性に優れる。
【００７０】
又、図１に示す例とは異なる第三の形態として、図３（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ３のように、分割溝１２をＶカット加工ではなくエッチング加工により設けた凹弧状の形態でも良い。
【００７１】
ここで、前記集合プリント配線板Ｐ３において、各プリント配線板（ピース基板）が互いに結合している結合領域９に、各ピース基板Ｐ３ａとして分断されるように応力を加えると、図３（ｂ）に示すように、端面部分のベース金属板５に底部に対して９０度以上１８０度未満の鈍角の角度１３を有する湾曲面を備えたピース基板Ｐ３ａが得られる。
【００７２】
尚、ここに角度１３は、その詳細を図３（ｃ）に示すように、ベース金属板５における当該分割溝１２の溝底エッジ部Ａ及び間口エッジ部Ｂを結ぶ仮想の補助線Ｃと、ベース金属板５の底面部に沿って延長した仮想の補助線Ｄとの交点Ｂにおける補助線ＣＤ間の角度を云う。
【００７３】
これにより、図３（ｂ）に示すように、ピース基板Ｐ３ａは、ベース金属板５端部の一部が被覆樹脂６ａで覆われているため、分割切断面を含むピース基板Ｐ３ａ側面の金属部分の露出が非被覆領域１０のみとなり、個々のピース基板Ｐ３ａに分割加工した後にも、配線自由度の束縛やピース基板Ｐ３ａ側面からの腐食促進といった金属露出による不具合を低減した金属ベースのピース基板Ｐ３ａを得ることができる。
【００７４】
尚、図１に示した例のＶカット加工による分割溝７の形成に対して、図３に示した例のエッチング加工による分割溝１２の形成は、集合プリント配線板全体を同時に加工できるため、製造効率とコストメリットの点で優れる。
【００７５】
尚、被覆樹脂がソルダーレジストであっても構わない。
【００７６】
又、被覆樹脂の代わりにフラックスを用いても構わない。
【００７７】
又、図１に示す例とは異なる第四の形態として、図４（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ４のように、Ｖカット加工ではなくエッチング加工により凹弧状の分割溝１２を設けると共に、ベース金属板５下側において、分割溝８ａの領域を除いた領域が金属めっきで被覆されている形態でも良い。
【００７８】
これにより、図４（ｂ）に示すように、ピース基板Ｐ４ａは、ベース金属板５端部の一部が金属めっき１１ａで覆われているため、分割切断面を含むピース基板Ｐ４ａ側面の金属部分の露出が非被覆領域１０のみとなり、個々のピース基板Ｐ４ａに分割加工した後にも、ピース基板Ｐ４ａ側面からの腐食促進といった金属露出による不具合を低減した金属ベースのピース基板Ｐ４ａを得ることができる。
【００７９】
尚、図１に示した例のＶカット加工による分割溝７が形成され被膜樹脂６ａによる被膜を実施された集合プリント配線板Ｐ１に対して、図４に示した例のエッチング加工による分割溝１２が形成され金属めっき１１ａによる被膜が成された集合プリント配線板Ｐ４の方が、放熱性に優れると共に、製造効率とコストメリットの点でも優れる。
【００８０】
又、図１に示す例とは異なる第五の形態として、図５（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ５のように、分割溝８ａの領域及び分割溝７の領域全体に被覆樹脂６ａが被覆されている形態でも良い。
【００８１】
これにより、図５（ｂ）に示すように、ピース基板Ｐ５ａは、ベース金属板５端部全てが被覆樹脂６ａで覆われているため、分割切断面を含むピース基板Ｐ５ａ側面に金属部分の露出が無く、個々のピース基板Ｐ５ａに分割加工した後にも、配線自由度の束縛やピース基板Ｐ５ａ側面からの腐食促進といった金属露出による不具合を排除した金属ベースのピース基板Ｐ５ａを得ることができる。
【００８２】
尚、図１に示した例の分割溝８ａの領域が被覆されていない集合プリント配線板Ｐ１に対して、図５に示した例の分割溝８ａの領域及び分割溝７の領域全体が被覆されている集合プリント配線板Ｐ５の方が、完全被覆となるため、絶縁性と耐腐食性で圧倒的に優れる。
【００８３】
又、図１に示す例とは異なる第六の形態として、図６（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ６のように、分割溝８ａのみならず回路側の被覆樹脂６ｂも分割溝８ｂの内部を被覆した形態、つまり、分割溝８ａ及び分割溝８ｂが共に被覆樹脂６ａ及び６ｂで被覆されている形態でも良い。
【００８４】
これにより、図６（ｂ）に示すように、ピース基板Ｐ６ａは、ベース金属板５端部の一部が被覆樹脂６ａ及び６ｂで覆われているため、分割切断面を含むピース基板Ｐ６ａ側面の金属部分の露出が非被覆領域１０のみとなり、しかも、分割切断面より上方向面（回路側に近い領域）が被覆樹脂６ｂにより被覆されているため、回路形成領域を従来よりも基板端に近づけることができる。
【００８５】
従って、個々のピース基板Ｐ６ａに分割加工した後にも、ピース基板Ｐ６ａ側面からの腐食促進といった金属露出による不具合を低減し、且つ、従来に比べて配線自由度が大幅に向上した金属ベースのピース基板Ｐ６ａを得ることができる。
【００８６】
尚、図６に示す例の変形例たる第七の形態として、図７（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ７のように、各ピース基板Ｐ７ａの端部にまで回路が配置された基板に対しても、回路側の被覆樹脂６ｂが分割溝８ｂの内部までも被覆した形態とすれば、図７（ｂ）に示すピース基板Ｐ７ａのように、ベース金属板５が表層の回路パターンと短絡する恐れが無くなり、絶縁性が大幅に向上した金属ベースのピース基板Ｐ７ａを得ることができる。
【００８７】
ここで、図６（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ６や、図７（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ７のように、ベース金属板上の積層部（絶縁層や回路層）が比較的薄いものに対しては、図１〜図５に示した２回の加工で２段構造の分割溝を設けることに代え、図６（ａ）や図７（ａ）に示すように、１回のみの加工で単一構造の分割溝としても良い。
【００８８】
又、以上の実施の形態では、片側に金属板５が露出している所謂「金属ベース基板」を例に挙げて説明しているが、内部に金属板を含んだ所謂「金属コア基板」にも適用が可能である。
【００８９】
次に、本発明の集合プリント配線板の第１の製造方法例を図８乃至図９を用いて説明する。
【００９０】
先ず、図８（ａ）に示すように、ベース金属板５を用意する。
【００９１】
次に、図８（ｂ）に示すように、後に集合プリント配線板を作製した際、個々のピース基板毎に分割できるように、ベース基板５の表裏両面に分割溝７を形成する。
【００９２】
前記分割溝７は、Ｖカット加工によるものでも、エッチング加工によるものでも、又、これらの組合せによる加工でも構わない。
【００９３】
次に、図８（ｃ）に示すように、導体層２と貫通スルーホール３を備えた回路基板１と、絶縁層４を用意し、前記分割溝７を形成したベース金属板上にレイアップし、積層することで、図９（ｄ）に示す状態の基板とする。
【００９４】
尚、図８及び図９において、説明の便宜上、前記回路基板１は、導体層２と、貫通スルーホール３とを備えた両面基板を用いて説明しているが、当該回路基板１は特に限定されるものではなく、内部に導体層を備えた多層基板でも良く、又、導体層２、貫通スルーホール３、被覆樹脂６ｂの一部又は全部がなくても構わない。
【００９５】
次に、図９（ｅ）に示すように、前記ベース金属板５に形成された分割溝７内に、被覆樹脂６ａを被覆する。
【００９６】
前記被覆樹脂６ａを被覆する際、同時に、回路基板側にも被覆樹脂６ｂを被覆しても構わない。
【００９７】
尚、被覆樹脂６ａの代わりに、金属めっきを用いても構わない。
【００９８】
次に、図９（ｆ）に示すように、Ｖカット加工により、分割溝７の溝底にベース金属板５を貫通するＶ字状分割溝８ａを設けると共に、回路基板１及び絶縁層４にＶ字状分割溝８ｂを設けることで、分割溝７に被覆が施されている集合プリント配線板Ｐ９を得ることができる。
【００９９】
尚、分割溝８ａは、分割溝７に施したものより開角度の狭いＶカット加工により形成されることが望ましい。
【０１００】
次に、本発明の集合プリント配線板の第２の製造方法例を図１０乃至図１１を用いて説明する。
【０１０１】
先ず、図１０（ａ）乃至（ｃ）に示すように、第１の製造方法例の図８（ａ）乃至（ｃ）と同様にして、図１１（ｄ）に示す状態の基板を得る。
【０１０２】
次に、図１１（ｅ）に示すように、Ｖカット加工により、回路基板１及び絶縁層４にＶ字状分割溝８ｂを形成すると共に、分割溝７の溝底に、当該分割溝７に施したものより開角度の狭いＶカット加工により、ベース金属板５を貫通するＶ字状分割溝８ａを形成する。
【０１０３】
次に、図１１（ｆ）に示すように、前記ベース金属板５に形成された分割溝７及び分割溝８ａ内に、被覆樹脂６ａを被覆することで、分割溝７及び分割溝８ａに被覆が施されている集合プリント配線板Ｐ１１を得ることができる。
【０１０４】
前記被覆樹脂６ａを被覆する際、同時に、回路基板側にも被覆樹脂６ｂを被覆しても構わない。
【０１０５】
尚、被覆樹脂６ａの代わりに、金属めっきを用いても構わない。
【０１０６】
尚、本発明の集合プリント配線板及びその製造方法で用いるベース基板５としては、放熱性の点から、アルミ、アルミ合金、銅、銅合金、等の金属材料が望ましい。
【０１０７】
本発明を説明するに当たって、上記の如き例を挙げて説明したが、本発明の構成はこれらの限りでなく、また、これらの例により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第一の形態を示す概略断面説明図。
【図２】本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第二の形態を示す概略断面説明図。
【図３】本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第三の形態を示す概略断面説明図。
【図４】本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第四の形態を示す概略断面説明図。
【図５】本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第五の形態を示す概略断面説明図。
【図６】本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第六の形態を示す概略断面説明図。
【図７】本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第七の形態を示す概略断面説明図。
【図８】本発明の金属板を備えた集合プリント配線板の第１の製造方法例を示す概略断面工程説明図。
【図９】図８に続く概略断面工程説明図。
【図１０】本発明の金属板を備えた集合プリント配線板の第２の製造方法例を示す概略断面工程説明図。
【図１１】図１０に続く概略断面工程説明図。
【図１２】従来の金属板を備えた集合プリント配線板と分割後のピース基板を示す概略断面説明図。
【符号の説明】
【０１０９】
１：回路基板
２：回路
３：貫通スルーホール
４：絶縁層
５：ベース金属板
６ａ，６ｂ：被覆樹脂
７，８ａ，８ｂ，１２：分割溝
９：結合領域
１０：非被覆領域
１１ａ，１１ｂ：金属めっき
１３：角度
Ａ，Ｂ：エッジ部
Ｃ，Ｄ：仮想補助線
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７，Ｐ９，Ｐ１１，Ｐ１２：集合プリント配線板
Ｐ１ａ，Ｐ２ａ，Ｐ３ａ，Ｐ４ａ，Ｐ５ａ，Ｐ６ａ，Ｐ７ａ，Ｐ１２ａ：プリント配線板（ピース基板）
【技術分野】
【０００１】
本発明は金属ベースのプリント配線板、及び個々の基板に分割するための分割溝を備えた金属ベース集合プリント配線板、並びにその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年のプリント配線板は、高密度化と共に、ＬＥＤ基板やＥＰＳ（電動パワーステアリング）基板等のように発熱量の大きい部品を多数搭載するものも増加の傾向にある。
【０００３】
これら発熱量の大きい部品の中には、それ自体の耐熱性が弱いものもあり、これらの部品を長期間安定して動作させるための熱対策が必要となる。
【０００４】
一般に、放熱対策を施したプリント配線板として、基板の片側に肉厚の金属板（ベース金属板）を設け、発熱部品が直接ベース金属板に搭載されるか、或いは接続層等を介すことで、発熱部品から発生した熱を当該ベース基板で拡散させる構造の金属ベース基板が知られている。
【０００５】
又、放熱性向上のため、ベース金属板に熱伝導率の高い銅やアルミ等の金属を使用し、発熱部品から発生した熱を熱伝導率の良い樹脂や銅めっきを経由してベース金属板まで伝導し、ベース金属板自体、若しくはベース金属板に接続したヒートシンクと合せて熱を拡散させ、発熱部品や基板自体の温度上昇を抑える基板も知られている。
【０００６】
更に、生産性向上のため、１つの金属ベース基板が複数のプリント配線板（ピース基板）の集合体から成る集合金属ベース基板を製造し、これを分割して複数の金属ベース基板を得る分割方法も知られている（特許文献１参照）。
【０００７】
例えば、図１２（ａ）は、従来の金属板を備えた集合プリント配線板を示す概略断面説明図で、集合プリント配線板Ｐ１２は、ベース金属板５と、当該ベース金属板上に設けられた絶縁層１と、当該絶縁層１上に設けられた回路２と、から成る。
【０００８】
又、前記集合プリント配線板Ｐ１２は、分割溝８ａと分割溝８ｂを有する。
【０００９】
ここで、集合プリント配線板Ｐ１２において、各ピース基板が互いに結合している結合領域９に、各ピース基板として分断されるように応力を加えると、図１２（ｂ）に示すようなピース基板Ｐ１２ａが得られる。
【００１０】
しかし、このような集合金属ベース基板の場合、個々のピース基板に分割加工した際、図１２（ｂ）に示すピース基板Ｐ１２ａのベース金属板５端部が剥き出し状態、すなわち、分割切断面を含むピース基板Ｐ１２ａ側面に金属部分が露出するという問題があった。
【００１１】
ピース基板Ｐ１２ａ側面に金属部分が露出すると、表層の回路パターンと短絡する恐れがあるため、表層回路パターンは外周から十分なスペースマージン（基板余白部）を設ける必要があり、その結果、配線自由度が束縛されてしまうのが実状であった。
【００１２】
又、ベース金属板に熱伝導率の高い金属、つまり放熱性の高い金属として銅等の腐食性の高い金属を用いた場合には、ピース基板側面から腐食が促進されてしまうという問題もあった。
【特許文献１】特開平０９−１６２５０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記の問題と実状に鑑みてなされたもので、分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、ピース基板側面における金属部分の露出領域を抑制し、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等の不具合を低減した、金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板、並びにその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
即ち、請求項１に係る本発明は、金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質が設けられていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１５】
これにより、プリント配線板の端面部分に金属部分が露出することを抑制することができ、金属露出による不具合を低減した金属ベースのプリント配線板を得ることができる。
【００１６】
又、請求項２に係る本発明は、前記金属板が、その端面部分に金属板の底部に対して鈍角の角度を有する傾斜面又は湾曲面を備えていることを特徴とする。
【００１７】
又、請求項３に係る本発明は、前記角度が、９０度以上１８０度未満であることを特徴とする。
【００１８】
又、請求項４に係る本発明は、前記被覆物質が、前記傾斜面又は湾曲面の少なくとも一部を被覆していることを特徴とする。
【００１９】
これにより、集合プリント配線板からの分割加工が容易な、しかも金属露出による不具合を低減した金属ベースのプリント配線板を得ることができる。
【００２０】
又、請求項５に係る本発明は、前記被覆物質が、樹脂であることを特徴とする。
【００２１】
これにより、プリント配線板の金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できると共に、絶縁性が向上する。
【００２２】
又、請求項６に係る本発明は、前記被覆物質が、金属めっきであることを特徴とする。
【００２３】
これにより、プリント配線板端面の放熱性を低下させること無く、金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できる。
【００２４】
又、請求項７に係る本発明は、前記被覆物質が、フラックスであることを特徴とする。
【００２５】
これにより、プリント配線板端面の放熱性低下を抑えつつ、プリント配線板の金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できる。
【００２６】
又、請求項８に係る本発明は、前記金属板が、アルミ、アルミ合金、銅、銅合金の何れか１つの金属材料からなることを特徴とする。
【００２７】
これにより、放熱性が高い金属ベースのプリント配線板を得ることができる。
【００２８】
又、請求項９に係る本発明は、分割溝を有する金属板を備えた集合プリント配線板であって、当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質が設けられていることを特徴とする集合プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００２９】
これにより、分割溝に被覆が施されている集合プリント配線板となるため、個々のプリント配線板に分割加工した後にも側面の金属部分の露出を抑制することができ、金属露出による不具合を低減した金属ベースのプリント配線板を効率良く得ることができる。
【００３０】
又、請求項１０に係る本発明は、前記分割溝が、少なくとも１種類のＶ字状分割溝部を有していることを特徴とする。
【００３１】
又、請求項１１に係る本発明は、前記分割溝が、当該分割溝の間口部に当たるＶ字状分割溝部の溝底に、当該間口部に当たるＶ字状分割溝部より開角度の小さいＶ字状分割溝部を形成して構成されていることを特徴とする。
【００３２】
又、請求項１２に係る本発明は、前記分割溝が、当該分割溝の間口部に当たる凹弧状分割溝部の溝底に、Ｖ字状分割溝部を形成して構成されていることを特徴とする。
【００３３】
これにより、個々のピース基板に分割加工した後にも側面の金属部分の露出を抑制し、しかも分割加工の際にも特別な金型やプレス機を用いずに分割可能な集合プリント配線板を得ることができる。
【００３４】
又、請求項１３に係る本発明は、前記被覆物質が、樹脂であることを特徴とする。
【００３５】
これにより、プリント配線板の金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できると共に、絶縁性が向上する。
【００３６】
又、請求項１４に係る本発明は、前記被覆物質が、金属めっきであることを特徴とする。
【００３７】
これにより、プリント配線板端面の放熱性を低下させること無く、金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できる。
【００３８】
又、請求項１５に係る本発明は、前記被覆物質が、フラックスであることを特徴とする。
【００３９】
これにより、プリント配線板端面の放熱性低下を抑えつつ、プリント配線板の金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できる。
【００４０】
又、請求項１６に係る本発明は、前記金属板が、アルミ、アルミ合金、銅、銅合金の何れか１つの金属材料からなることを特徴とする。
【００４１】
これにより、放熱性が高い金属ベースのピース基板を得ることができる。
【００４２】
又、請求項１７に係る本発明は、分割溝を有する金属板を備えた集合プリント配線板の製造方法であって、片面に金属板を備えた集合プリント配線板の少なくとも金属板側に第一分割溝部を形成する工程と、少なくとも当該第一分割溝部が被覆された状態になるように被覆物質を配置する工程と、当該第一分割溝部の溝底に第二分割溝部となるＶ字状分割溝部を形成する工程と、を有することを特徴とする集合プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００４３】
又、請求項１８に係る本発明は、分割溝を有する金属板を備えた集合プリント配線板の製造方法であって、片面に金属板を備えた集合プリント配線板の少なくとも金属板側に第一分割溝部を形成する工程と、当該第一分割溝部の溝底に第二分割溝部となるＶ字状分割溝部を形成する工程と、少なくとも当該第一分割溝部及び第二分割溝部が被覆された状態になるように被覆物質を配置する工程と、を有することを特徴とする集合プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００４４】
又、請求項１９に係る本発明は、前記第二分割溝部を、当該第一分割溝部の開角度より小さい開角度で形成することを特徴とする。
【００４５】
これにより、分割溝に被覆が施されている集合プリント配線板が得られるため、個々のピース基板に分割加工した後にも側面の金属部分の露出を抑制することができ、金属露出による不具合を低減した金属ベースのピース基板を得ることができる。
【００４６】
又、請求項２０に係る本発明は、前記被覆物質を配置する工程を、樹脂の被覆により行なうことを特徴とする。
【００４７】
又、請求項２１に係る本発明は、前記樹脂の被覆を、表層回路の被覆樹脂を形成する工程と同時に行なうことを特徴とする。
【００４８】
これにより、分割したピース基板端面の金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できると共に、絶縁性が向上した集合プリント配線板を得ることができる。
【００４９】
又、請求項２２に係る本発明は、前記被覆物質を配置する工程を、金属めっきの被覆により行なうことを特徴とする。
【００５０】
又、請求項２３に係る本発明は、前記金属めっきの被覆を、表層回路のめっき処理を施す工程と同時に行なうことを特徴とする。
【００５１】
これにより、分割したピース基板端面の放熱性を低下させること無く、金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できる集合プリント配線板を得ることができる。
【００５２】
又、請求項２４に係る本発明は、前記被覆物質を配置する工程を、フラックスの被覆により行なうことを特徴とする。
【００５３】
又、請求項２５に係る本発明は、前記フラックスの被覆を、表層回路の表面処理を施す工程と同時に行なうことを特徴とする。
【００５４】
これにより、分割したピース基板端面の放熱性低下を抑えつつ、プリント配線板の金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できる集合プリント配線板を得ることができる。
【発明の効果】
【００５５】
本発明により、分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、ピース基板側面における金属部分の露出領域を抑制し、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等の不具合を低減した、金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板、並びにその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５６】
以下、本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の実施の形態を図１乃至図７を用いて説明する。
【００５７】
図１は、本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第一の形態を示す概略断面説明図で、図１（ａ）の集合プリント配線板Ｐ１は、ベース金属板５と、当該ベース金属板上に設けられた絶縁層４と、当該絶縁層４上に設けられた回路基板１と、から成る。
【００５８】
又、前記集合プリント配線板Ｐ１は、分割溝８ｂと、各ピース基板Ｐ１ａに分割された際に当該各ピース基板Ｐ１ａの端面部分のベース金属板５に、底部に対して角度１３を有する傾斜面を備えたピース基板Ｐ１ａが得られるように、Ｖカット加工により形成されたＶ字状分割溝７を有すると共に、当該分割溝７の溝底には、図１（ａ）に示すように、同じくＶカット加工ではあるが、分割溝７に施したものより開角度の狭いＶカット加工によりベース金属板５を貫通せしめて形成されたＶ字状分割溝８ａを有し、２段構造の分割溝となっている。
【００５９】
又、前記分割溝７は、前記分割溝８ａの領域を除く領域が被覆樹脂６ａで被覆されている。
【００６０】
尚、図１（ａ）において、説明の便宜上、前記回路基板１は、導体層２と、貫通スルーホール３と、被覆樹脂６ｂを備えた両面基板を用いて説明しているが、当該回路基板１は特に限定されるものではなく、内部に導体層を備えた多層基板でも良く、又、導体層２、貫通スルーホール３、被覆樹脂６ｂの一部又は全部がなくても構わない。
【００６１】
ここで、図１（ａ）の集合プリント配線板Ｐ１において、各プリント配線板（ピース基板）が互いに結合している結合領域９に、各ピース基板Ｐ１ａとして分断されるように応力を加えると、図１（ｂ）に示すように、端面部分のベース金属板５に底部に対して９０度以上１８０度未満の鈍角の角度１３を有する傾斜面を備えたピース基板Ｐ１ａが得られる。
【００６２】
ここで、図１（ｂ）に示すように、前記ピース基板Ｐ１ａは、ベース金属板５端部の一部が被覆樹脂６ａで覆われているため、分割切断面を含むピース基板Ｐ１ａ側面の金属部分の露出が非被覆領域１０のみとなる。
【００６３】
これにより、個々のピース基板Ｐ１ａに分割加工した後にも、配線自由度の束縛やピース基板Ｐ１ａ側面からの腐食促進といった金属露出による不具合を低減した金属ベースのピース基板Ｐ１ａを得ることができる。
【００６４】
ここに被覆樹脂６ａは、ソルダーレジストであっても構わない。
【００６５】
又、被覆樹脂６ａの代わりにフラックスを用いても構わない。
【００６６】
尚、一般的にフラックスを用いた場合は、被覆樹脂６ａを用いた場合よりもその被覆を薄くすることが可能であるため、プリント配線板端面の放熱性低下を抑えつつ、プリント配線板の金属板の端面部分が酸化により腐食することを低減できる。
【００６７】
又、図１に示す例とは異なる第二の形態として、図２（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ２のように、ベース金属板５下側において、分割溝８ａの領域を除いた領域が金属めっきで被覆されている形態でも良い。
【００６８】
これにより、図２（ｂ）に示すように、ピース基板Ｐ２ａは、ベース金属板５端部の一部が金属めっき１１ａで覆われているため、分割切断面を含むピース基板Ｐ２ａ側面の金属部分の露出が非被覆領域１０のみとなり、個々のピース基板Ｐ２ａに分割加工した後にも、ピース基板Ｐ２ａ側面からの腐食促進といった金属露出による不具合を低減した金属ベースのピース基板Ｐ２ａを得ることができる。
【００６９】
尚、図１に示した例の被膜樹脂６ａによる被膜に対して、図２に示した例の金属めっき１１ａによる被膜は、放熱性に優れる。
【００７０】
又、図１に示す例とは異なる第三の形態として、図３（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ３のように、分割溝１２をＶカット加工ではなくエッチング加工により設けた凹弧状の形態でも良い。
【００７１】
ここで、前記集合プリント配線板Ｐ３において、各プリント配線板（ピース基板）が互いに結合している結合領域９に、各ピース基板Ｐ３ａとして分断されるように応力を加えると、図３（ｂ）に示すように、端面部分のベース金属板５に底部に対して９０度以上１８０度未満の鈍角の角度１３を有する湾曲面を備えたピース基板Ｐ３ａが得られる。
【００７２】
尚、ここに角度１３は、その詳細を図３（ｃ）に示すように、ベース金属板５における当該分割溝１２の溝底エッジ部Ａ及び間口エッジ部Ｂを結ぶ仮想の補助線Ｃと、ベース金属板５の底面部に沿って延長した仮想の補助線Ｄとの交点Ｂにおける補助線ＣＤ間の角度を云う。
【００７３】
これにより、図３（ｂ）に示すように、ピース基板Ｐ３ａは、ベース金属板５端部の一部が被覆樹脂６ａで覆われているため、分割切断面を含むピース基板Ｐ３ａ側面の金属部分の露出が非被覆領域１０のみとなり、個々のピース基板Ｐ３ａに分割加工した後にも、配線自由度の束縛やピース基板Ｐ３ａ側面からの腐食促進といった金属露出による不具合を低減した金属ベースのピース基板Ｐ３ａを得ることができる。
【００７４】
尚、図１に示した例のＶカット加工による分割溝７の形成に対して、図３に示した例のエッチング加工による分割溝１２の形成は、集合プリント配線板全体を同時に加工できるため、製造効率とコストメリットの点で優れる。
【００７５】
尚、被覆樹脂がソルダーレジストであっても構わない。
【００７６】
又、被覆樹脂の代わりにフラックスを用いても構わない。
【００７７】
又、図１に示す例とは異なる第四の形態として、図４（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ４のように、Ｖカット加工ではなくエッチング加工により凹弧状の分割溝１２を設けると共に、ベース金属板５下側において、分割溝８ａの領域を除いた領域が金属めっきで被覆されている形態でも良い。
【００７８】
これにより、図４（ｂ）に示すように、ピース基板Ｐ４ａは、ベース金属板５端部の一部が金属めっき１１ａで覆われているため、分割切断面を含むピース基板Ｐ４ａ側面の金属部分の露出が非被覆領域１０のみとなり、個々のピース基板Ｐ４ａに分割加工した後にも、ピース基板Ｐ４ａ側面からの腐食促進といった金属露出による不具合を低減した金属ベースのピース基板Ｐ４ａを得ることができる。
【００７９】
尚、図１に示した例のＶカット加工による分割溝７が形成され被膜樹脂６ａによる被膜を実施された集合プリント配線板Ｐ１に対して、図４に示した例のエッチング加工による分割溝１２が形成され金属めっき１１ａによる被膜が成された集合プリント配線板Ｐ４の方が、放熱性に優れると共に、製造効率とコストメリットの点でも優れる。
【００８０】
又、図１に示す例とは異なる第五の形態として、図５（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ５のように、分割溝８ａの領域及び分割溝７の領域全体に被覆樹脂６ａが被覆されている形態でも良い。
【００８１】
これにより、図５（ｂ）に示すように、ピース基板Ｐ５ａは、ベース金属板５端部全てが被覆樹脂６ａで覆われているため、分割切断面を含むピース基板Ｐ５ａ側面に金属部分の露出が無く、個々のピース基板Ｐ５ａに分割加工した後にも、配線自由度の束縛やピース基板Ｐ５ａ側面からの腐食促進といった金属露出による不具合を排除した金属ベースのピース基板Ｐ５ａを得ることができる。
【００８２】
尚、図１に示した例の分割溝８ａの領域が被覆されていない集合プリント配線板Ｐ１に対して、図５に示した例の分割溝８ａの領域及び分割溝７の領域全体が被覆されている集合プリント配線板Ｐ５の方が、完全被覆となるため、絶縁性と耐腐食性で圧倒的に優れる。
【００８３】
又、図１に示す例とは異なる第六の形態として、図６（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ６のように、分割溝８ａのみならず回路側の被覆樹脂６ｂも分割溝８ｂの内部を被覆した形態、つまり、分割溝８ａ及び分割溝８ｂが共に被覆樹脂６ａ及び６ｂで被覆されている形態でも良い。
【００８４】
これにより、図６（ｂ）に示すように、ピース基板Ｐ６ａは、ベース金属板５端部の一部が被覆樹脂６ａ及び６ｂで覆われているため、分割切断面を含むピース基板Ｐ６ａ側面の金属部分の露出が非被覆領域１０のみとなり、しかも、分割切断面より上方向面（回路側に近い領域）が被覆樹脂６ｂにより被覆されているため、回路形成領域を従来よりも基板端に近づけることができる。
【００８５】
従って、個々のピース基板Ｐ６ａに分割加工した後にも、ピース基板Ｐ６ａ側面からの腐食促進といった金属露出による不具合を低減し、且つ、従来に比べて配線自由度が大幅に向上した金属ベースのピース基板Ｐ６ａを得ることができる。
【００８６】
尚、図６に示す例の変形例たる第七の形態として、図７（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ７のように、各ピース基板Ｐ７ａの端部にまで回路が配置された基板に対しても、回路側の被覆樹脂６ｂが分割溝８ｂの内部までも被覆した形態とすれば、図７（ｂ）に示すピース基板Ｐ７ａのように、ベース金属板５が表層の回路パターンと短絡する恐れが無くなり、絶縁性が大幅に向上した金属ベースのピース基板Ｐ７ａを得ることができる。
【００８７】
ここで、図６（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ６や、図７（ａ）に示す集合プリント配線板Ｐ７のように、ベース金属板上の積層部（絶縁層や回路層）が比較的薄いものに対しては、図１〜図５に示した２回の加工で２段構造の分割溝を設けることに代え、図６（ａ）や図７（ａ）に示すように、１回のみの加工で単一構造の分割溝としても良い。
【００８８】
又、以上の実施の形態では、片側に金属板５が露出している所謂「金属ベース基板」を例に挙げて説明しているが、内部に金属板を含んだ所謂「金属コア基板」にも適用が可能である。
【００８９】
次に、本発明の集合プリント配線板の第１の製造方法例を図８乃至図９を用いて説明する。
【００９０】
先ず、図８（ａ）に示すように、ベース金属板５を用意する。
【００９１】
次に、図８（ｂ）に示すように、後に集合プリント配線板を作製した際、個々のピース基板毎に分割できるように、ベース基板５の表裏両面に分割溝７を形成する。
【００９２】
前記分割溝７は、Ｖカット加工によるものでも、エッチング加工によるものでも、又、これらの組合せによる加工でも構わない。
【００９３】
次に、図８（ｃ）に示すように、導体層２と貫通スルーホール３を備えた回路基板１と、絶縁層４を用意し、前記分割溝７を形成したベース金属板上にレイアップし、積層することで、図９（ｄ）に示す状態の基板とする。
【００９４】
尚、図８及び図９において、説明の便宜上、前記回路基板１は、導体層２と、貫通スルーホール３とを備えた両面基板を用いて説明しているが、当該回路基板１は特に限定されるものではなく、内部に導体層を備えた多層基板でも良く、又、導体層２、貫通スルーホール３、被覆樹脂６ｂの一部又は全部がなくても構わない。
【００９５】
次に、図９（ｅ）に示すように、前記ベース金属板５に形成された分割溝７内に、被覆樹脂６ａを被覆する。
【００９６】
前記被覆樹脂６ａを被覆する際、同時に、回路基板側にも被覆樹脂６ｂを被覆しても構わない。
【００９７】
尚、被覆樹脂６ａの代わりに、金属めっきを用いても構わない。
【００９８】
次に、図９（ｆ）に示すように、Ｖカット加工により、分割溝７の溝底にベース金属板５を貫通するＶ字状分割溝８ａを設けると共に、回路基板１及び絶縁層４にＶ字状分割溝８ｂを設けることで、分割溝７に被覆が施されている集合プリント配線板Ｐ９を得ることができる。
【００９９】
尚、分割溝８ａは、分割溝７に施したものより開角度の狭いＶカット加工により形成されることが望ましい。
【０１００】
次に、本発明の集合プリント配線板の第２の製造方法例を図１０乃至図１１を用いて説明する。
【０１０１】
先ず、図１０（ａ）乃至（ｃ）に示すように、第１の製造方法例の図８（ａ）乃至（ｃ）と同様にして、図１１（ｄ）に示す状態の基板を得る。
【０１０２】
次に、図１１（ｅ）に示すように、Ｖカット加工により、回路基板１及び絶縁層４にＶ字状分割溝８ｂを形成すると共に、分割溝７の溝底に、当該分割溝７に施したものより開角度の狭いＶカット加工により、ベース金属板５を貫通するＶ字状分割溝８ａを形成する。
【０１０３】
次に、図１１（ｆ）に示すように、前記ベース金属板５に形成された分割溝７及び分割溝８ａ内に、被覆樹脂６ａを被覆することで、分割溝７及び分割溝８ａに被覆が施されている集合プリント配線板Ｐ１１を得ることができる。
【０１０４】
前記被覆樹脂６ａを被覆する際、同時に、回路基板側にも被覆樹脂６ｂを被覆しても構わない。
【０１０５】
尚、被覆樹脂６ａの代わりに、金属めっきを用いても構わない。
【０１０６】
尚、本発明の集合プリント配線板及びその製造方法で用いるベース基板５としては、放熱性の点から、アルミ、アルミ合金、銅、銅合金、等の金属材料が望ましい。
【０１０７】
本発明を説明するに当たって、上記の如き例を挙げて説明したが、本発明の構成はこれらの限りでなく、また、これらの例により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第一の形態を示す概略断面説明図。
【図２】本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第二の形態を示す概略断面説明図。
【図３】本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第三の形態を示す概略断面説明図。
【図４】本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第四の形態を示す概略断面説明図。
【図５】本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第五の形態を示す概略断面説明図。
【図６】本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第六の形態を示す概略断面説明図。
【図７】本発明の金属板を備えたプリント配線板、及び金属板を備えた集合プリント配線板の第七の形態を示す概略断面説明図。
【図８】本発明の金属板を備えた集合プリント配線板の第１の製造方法例を示す概略断面工程説明図。
【図９】図８に続く概略断面工程説明図。
【図１０】本発明の金属板を備えた集合プリント配線板の第２の製造方法例を示す概略断面工程説明図。
【図１１】図１０に続く概略断面工程説明図。
【図１２】従来の金属板を備えた集合プリント配線板と分割後のピース基板を示す概略断面説明図。
【符号の説明】
【０１０９】
１：回路基板
２：回路
３：貫通スルーホール
４：絶縁層
５：ベース金属板
６ａ，６ｂ：被覆樹脂
７，８ａ，８ｂ，１２：分割溝
９：結合領域
１０：非被覆領域
１１ａ，１１ｂ：金属めっき
１３：角度
Ａ，Ｂ：エッジ部
Ｃ，Ｄ：仮想補助線
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７，Ｐ９，Ｐ１１，Ｐ１２：集合プリント配線板
Ｐ１ａ，Ｐ２ａ，Ｐ３ａ，Ｐ４ａ，Ｐ５ａ，Ｐ６ａ，Ｐ７ａ，Ｐ１２ａ：プリント配線板（ピース基板）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質が設けられていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記金属板が、その端面部分に金属板の底部に対して鈍角の角度を有する傾斜面又は湾曲面を備えていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記角度が、９０度以上１８０度未満であることを特徴とする請求項２又は３記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記被覆物質が、前記傾斜面又は湾曲面の少なくとも一部を被覆していることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記被覆物質が、樹脂であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記被覆物質が、金属めっきであることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記被覆物質が、フラックスであることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記金属板が、アルミ、アルミ合金、銅、銅合金の何れか１つの金属材料からなることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項９】
分割溝を有する金属板を備えた集合プリント配線板であって、当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質が設けられていることを特徴とする集合プリント配線板。
【請求項１０】
前記分割溝が、少なくとも１種類のＶ字状分割溝部を有していることを特徴とする請求項９記載の集合プリント配線板。
【請求項１１】
前記分割溝が、当該分割溝の間口部に当たるＶ字状分割溝部の溝底に、当該間口部に当たるＶ字状分割溝部より開角度の小さいＶ字状分割溝部を形成して構成されていることを特徴とする請求項９又は１０記載の集合プリント配線板。
【請求項１２】
前記分割溝が、当該分割溝の間口部に当たる凹弧状分割溝部の溝底に、Ｖ字状分割溝部を形成して構成されていることを特徴とする請求項９又は１０記載の集合プリント配線板。
【請求項１３】
前記被覆物質は、樹脂であることを特徴とする請求項９〜１２の何れか１項記載の集合プリント配線板。
【請求項１４】
前記被覆物質は、金属めっきであることを特徴とする請求項９〜１２の何れか１項記載の集合プリント配線板。
【請求項１５】
前記被覆物質は、フラックスであることを特徴とする請求項９〜１２の何れか１項記載の集合プリント配線板。
【請求項１６】
前記金属板が、アルミ、アルミ合金、銅、銅合金の何れか１つの金属材料からなることを特徴とする請求項９〜１５の何れか１項記載の集合プリント配線板。
【請求項１７】
分割溝を有する金属板を備えた集合プリント配線板の製造方法であって、片面に金属板を備えた集合プリント配線板の少なくとも金属板側に第一分割溝部を形成する工程と、少なくとも当該第一分割溝部が被覆された状態になるように被覆物質を配置する工程と、当該第一分割溝部の溝底に第二分割溝部となるＶ字状分割溝部を形成する工程と、を有することを特徴とする集合プリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
分割溝を有する金属板を備えた集合プリント配線板の製造方法であって、片面に金属板を備えた集合プリント配線板の少なくとも金属板側に第一分割溝部を形成する工程と、当該第一分割溝部の溝底に第二分割溝部となるＶ字状分割溝部を形成する工程と、少なくとも当該第一分割溝部及び第二分割溝部が被覆された状態になるように被覆物質を配置する工程と、を有することを特徴とする集合プリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
前記第二分割溝部を、当該第一分割溝部の開角度より小さい開角度で形成することを特徴とする請求項１７又は１８記載の集合プリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
前記被覆物質を配置する工程を、樹脂の被覆により行なうことを特徴とする請求項１７〜１９の何れか１項記載の集合プリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
前記樹脂の被覆を、表層回路の被覆樹脂を形成する工程と同時に行なうことを特徴とする請求項２０記載の集合プリント配線板の製造方法。
【請求項２２】
前記被覆物質を配置する工程を、金属めっきの被覆により行なうことを特徴とする請求項１７〜１９の何れか１項記載の集合プリント配線板の製造方法。
【請求項２３】
前記金属めっきの被覆を、表層回路のめっき処理を施す工程と同時に行なうことを特徴とする請求項２２記載の集合プリント配線板の製造方法。
【請求項２４】
前記被覆物質を配置する工程を、フラックスの被覆により行なうことを特徴とする請求項１７〜１９の何れか１項記載の集合プリント配線板の製造方法。
【請求項２５】
前記フラックスの被覆を、表層回路の表面処理を施す工程と同時に行なうことを特徴とする請求項２４記載の集合プリント配線板の製造方法。
【請求項１】
金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質が設けられていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記金属板が、その端面部分に金属板の底部に対して鈍角の角度を有する傾斜面又は湾曲面を備えていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記角度が、９０度以上１８０度未満であることを特徴とする請求項２又は３記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記被覆物質が、前記傾斜面又は湾曲面の少なくとも一部を被覆していることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記被覆物質が、樹脂であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記被覆物質が、金属めっきであることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記被覆物質が、フラックスであることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記金属板が、アルミ、アルミ合金、銅、銅合金の何れか１つの金属材料からなることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項９】
分割溝を有する金属板を備えた集合プリント配線板であって、当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質が設けられていることを特徴とする集合プリント配線板。
【請求項１０】
前記分割溝が、少なくとも１種類のＶ字状分割溝部を有していることを特徴とする請求項９記載の集合プリント配線板。
【請求項１１】
前記分割溝が、当該分割溝の間口部に当たるＶ字状分割溝部の溝底に、当該間口部に当たるＶ字状分割溝部より開角度の小さいＶ字状分割溝部を形成して構成されていることを特徴とする請求項９又は１０記載の集合プリント配線板。
【請求項１２】
前記分割溝が、当該分割溝の間口部に当たる凹弧状分割溝部の溝底に、Ｖ字状分割溝部を形成して構成されていることを特徴とする請求項９又は１０記載の集合プリント配線板。
【請求項１３】
前記被覆物質は、樹脂であることを特徴とする請求項９〜１２の何れか１項記載の集合プリント配線板。
【請求項１４】
前記被覆物質は、金属めっきであることを特徴とする請求項９〜１２の何れか１項記載の集合プリント配線板。
【請求項１５】
前記被覆物質は、フラックスであることを特徴とする請求項９〜１２の何れか１項記載の集合プリント配線板。
【請求項１６】
前記金属板が、アルミ、アルミ合金、銅、銅合金の何れか１つの金属材料からなることを特徴とする請求項９〜１５の何れか１項記載の集合プリント配線板。
【請求項１７】
分割溝を有する金属板を備えた集合プリント配線板の製造方法であって、片面に金属板を備えた集合プリント配線板の少なくとも金属板側に第一分割溝部を形成する工程と、少なくとも当該第一分割溝部が被覆された状態になるように被覆物質を配置する工程と、当該第一分割溝部の溝底に第二分割溝部となるＶ字状分割溝部を形成する工程と、を有することを特徴とする集合プリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
分割溝を有する金属板を備えた集合プリント配線板の製造方法であって、片面に金属板を備えた集合プリント配線板の少なくとも金属板側に第一分割溝部を形成する工程と、当該第一分割溝部の溝底に第二分割溝部となるＶ字状分割溝部を形成する工程と、少なくとも当該第一分割溝部及び第二分割溝部が被覆された状態になるように被覆物質を配置する工程と、を有することを特徴とする集合プリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
前記第二分割溝部を、当該第一分割溝部の開角度より小さい開角度で形成することを特徴とする請求項１７又は１８記載の集合プリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
前記被覆物質を配置する工程を、樹脂の被覆により行なうことを特徴とする請求項１７〜１９の何れか１項記載の集合プリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
前記樹脂の被覆を、表層回路の被覆樹脂を形成する工程と同時に行なうことを特徴とする請求項２０記載の集合プリント配線板の製造方法。
【請求項２２】
前記被覆物質を配置する工程を、金属めっきの被覆により行なうことを特徴とする請求項１７〜１９の何れか１項記載の集合プリント配線板の製造方法。
【請求項２３】
前記金属めっきの被覆を、表層回路のめっき処理を施す工程と同時に行なうことを特徴とする請求項２２記載の集合プリント配線板の製造方法。
【請求項２４】
前記被覆物質を配置する工程を、フラックスの被覆により行なうことを特徴とする請求項１７〜１９の何れか１項記載の集合プリント配線板の製造方法。
【請求項２５】
前記フラックスの被覆を、表層回路の表面処理を施す工程と同時に行なうことを特徴とする請求項２４記載の集合プリント配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００９−１３５２４７（Ｐ２００９−１３５２４７Ａ）
【公開日】平成２１年６月１８日（２００９．６．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３０９７２４（Ｐ２００７−３０９７２４）
【出願日】平成１９年１１月３０日（２００７．１１．３０）
【出願人】（０００２２８８３３）日本シイエムケイ株式会社 (169)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月１８日（２００９．６．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１１月３０日（２００７．１１．３０）
【出願人】（０００２２８８３３）日本シイエムケイ株式会社 (169)
【Ｆターム（参考）】
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