【課題】配線基板領域の間に配線基板領域と大きさの異なる第２の基板領域を有していても、分割溝に沿って良好に分割できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】平面視で複数の第１の基板領域１ａおよび複数の第２の基板領域１ｂならびに分割溝２ａ，２ｂを含んでいる母基板１を備えており、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界における母基板１の厚みが、複数の第１の基板領域１ａが配列された方向において交互に異なっている。複数の第２の基板領域１ｂは複数の第１の基板領域１ａが配列された方向における幅が第１の基板領域１ａよりも小さく、第１の基板領域１ａの間に、第１の基板領域１ａと交互に設けられている。分割溝２は、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界に設けられている。第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとが繋がったまま分割されることを低減できる。 （もっと読む）

【課題】基板本体の側面に位置する切欠部付近でのバリや該切欠部の内壁面に設けた導体層の千切れが少ない配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面２，３と、該一対の主面２，３の間に位置し、且つ一方の主面（裏面）３側に沿って位置する溝入面６および該溝入面６と他方の主面２との間に位置する破断面５を有する側面４と、を備えた基板本体と、側面４の一方の主面３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が凹形状の切欠部１１と、を備えた配線基板１ａであって、切欠部１１を有する側面４において、溝入面６と破断面５との境界線７は、側面視で基板本体における一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を、切欠部１１の両側に有すると共に、基板本体における他方の主面（表面）２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を、切欠部１１における他方の主面２側に有する、配線基板。 （もっと読む）

【課題】分割溝の底部に亀裂が生じても配線導体や導体パターンの切断を抑制された多数個取り配線基板、多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置を提供する。
【解決手段】第１のセラミックグリーンシート１ａの複数の配線基板領域１ｃの境界に分割溝６を形成する工程と、境界と交わって第１のセラミックグリーンシート１ａの第２の主面に導体パターン２を形成する工程と、第２のセラミックグリーンシート１ｂの複数の配線基板領域１ｃの境界に貫通孔３を形成する工程と、第２のセラミックグリーンシート１ｂと第１のセラミックグリーンシート１ａとが対向し、かつ第１のセラミックグリーンシート１ａの境界と貫通孔３とが重なるように積層して積層体を作製する工程を有した多数個取り配線基板の製造方法である。分割溝６の底部から亀裂が入った際、亀裂が導体パターン２に至るのを抑制して導体パターン２の損傷を抑制する。 （もっと読む）

【課題】セラミック母材を分割溝に沿って分割することでセラミック基板を得るのに際して、分割溝に沿って確実に割れるようにする。
【解決手段】セラミック母材が複数の基板領域２に分割されており、隣接する基板領域２間に分割溝７が形成されている。各基板領域２のコーナー部８が、分割溝７とつながる空隙９Ｂに面しており、円弧状である。空隙９Ｂの分割溝７との接点Ｐにおいて、円弧状のコーナー部８が分割溝７の中心線７ａに対して正接している。セラミック母材を分割溝７に沿って分割することでセラミック基板を得る。 （もっと読む）

【課題】機械強度の低下を抑制し、クラックの個基板領域への進展を阻止しつつ、回路基板の割れを防止したり、回路基板の反りを緩和したりすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】矩形形状を有する中心部１２と中心部１２の全周を取り囲む周辺部１３との境界線上及び中心部１２の内側に、格子状に分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙが形成されている。中心部１２と周辺部１３との境界線上において２本の分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙが接続された第１の点１５ｋ，１５ｐ，１５ｑ，１５ｒ，１５ｓと周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙ上の第２の点１１ｐ，１１ｑ，１１ｒ，１１ｓとの間を結び、第１の点１５ｋ，１５ｐ，１５ｑ，１５ｒ，１５ｓにおいて２本の分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙのいずれとも斜めに接続される緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】母基板を各配線基板領域のバリを低減して分割できる多数個取り配線基板およびバリ等が抑制された配線基板を提供する。
【解決手段】多数個取り配線基板10によれば、四角形状の複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された平板状の下部母基板と、下部母基板の上面に積層された、配線基板領域２において搭載部の周辺に壁部５を形成するための上部母基板とからなる母基板１の、配線基板領域２の１つの辺側で、隣り合った配線基板領域２との間にダミー領域４が配置され、配線基板領域２の１つの辺で、上部母基板が非形成とされ、下部母基板の上面が配線基板領域２からダミー領域４まで露出し、母基板１の上面の配線基板領域２の境界に分割溝が形成されている。壁部５となる上部母基板を非形成とした部分で分割溝を十分な深さにして、バリやクラックを抑制し、配線基板への分割が容易な多数個取り配線基板10できる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を外形加工する際における切断面のバリの発生やプリント配線板の変形が抑制されるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物層１０２と、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４に設けられ、回路が形成された第１の金属層１０６と、樹脂組成物層１０２の他方の面１０８に設けられた第２の金属層１１０と、を有し、他方の面１０８から観察した場合に樹脂組成物層１０２が切断されるよていの領域である第１の領域１１８、及び第１の領域１１８内に存在し第２の金属層１１０の厚みが１μｍ以下である第２の領域があり、第１の領域１１８の面積中に占める第２の領域の面積の比率が９０％以上である、プリント配線板１００である。 （もっと読む）

【課題】容易にばりを除去することのできる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 そこで本発明の回路基板は、少なくとも表面が絶縁性を呈する絶縁性基体１０と、この絶縁性基体１０の表面に形成された配線層２０とを備え、外周縁に沿ってレーザ処理による変質部が形成されたことを特徴とする。この変質部は脆化領域Ｒ１を構成し、個々の回路基板への分断に際し、ばりの発生もなく容易に分断できるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の電子部品搭載領域に精度良く電子部品を搭載可能な配線基板を製作できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 中央部に複数の配線基板領域１ａが配置されているとともに、複数の配線基板領域１ａの周囲にダミー領域１ｂが配置されている母基板１と、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界に形成された分割溝２とを備えており、母基板１のダミー領域１ｂの一方主面から側面にかけて形成された切り欠き３を備え、母基板１の他方主面の切り欠き３が形成されたダミー領域１ｂと配線基板領域１ａとの間に形成された分割溝２の底部２ａが、切り欠き３の底面３ａよりも一方主面側に位置している多数個取り基板である。多数個取り配線基板を撓ませて分割溝２に沿って分割したときに、切り欠き３の近傍の、ダミー領域１ｂに隣接して配置されていた配線基板４の、ダミー領域１ｂ側に位置していた側面にバリが生じることを低減できる。 （もっと読む）

【課題】１枚のセラミックス基板から多数個の回路基板を低コストで得る。
【解決手段】１枚の大きなセラミックス基板１１と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板１２が準備される。これらは図１（ｃ）に示されるように接合される。金属パターン板１２は、中央の縦２列×横３列の同一パターン（単位パターン）が配列された回路パターン部１２ａと、その周辺にある周辺部１２ｂとに大別される。回路パターン部１２ａと周辺部１２ｂのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部１３で結合されている。結合部１３については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。同様に、セラミックス基板１１の裏面にパターン化された金属放熱板を形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層配線基板の最上層、最下層にのみ分割用溝を形成する従来技術では、破断は起点の分割用溝を斜めに破断して終点の分割用溝からずれることがあり、この結果、ばり、欠けにより不良品が発生して製造歩留りが低下する。
【解決手段】予め、最上層のグリーンシート１’及び最下層のグリーンシート７’を除くグリーンシート２’〜６’の各パッケージ境界に分割用溝G₂〜G₆を形成しておき、グリーンシート１’〜７’を圧着して積層し、最上層のグリーンシート１’及び最下層のグリーンシート７’の各パッケージ境界に分割用溝G₁、G₇を形成する。 （もっと読む）

【課題】 個片（電子部品収納用パッケージ毎）に分割する際に、枠体の壁面にクラックやバリが発生するのを抑制された多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数の配線基板領域を有するセラミック基体１と、セラミック基体１のそれぞれの配線基板領域１１の境界線１２に沿って、隣り合う配線基板領域１１の周縁部にまたがって立設された絶縁ペーストの焼結体からなる枠体２とを具備し、枠体２の上面にそれぞれの配線基板領域１１に分割するための分割溝２１を有する多数個取り配線基板であって、枠体２は表層部２２と少なくとも配線基板領域の境界線上の領域を含む内部２３とが互いに異なる材料からなり、内部２３の形成材料の強度が表層部２２の形成材料の強度よりも低く、分割溝２１が表層部２２から内部２３まで形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】バリや欠け等の発生を抑制して分割することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板領域102が配列された下部母基板108と、その上面に積層された壁部を形成する上部母基板109とからなる母基板101の上面に、配線基板領域102の境界105に沿って分割溝106が形成されてなり、上部母基板109が配線基板領域102の１つの辺において非形成とされて壁部がコの字状であり、この１つの辺同士が隣り合って配置されており、下部母基板108に、境界105において露出した部位に厚み方向に貫通するスリット110が形成されているとともに、スリット110に隣接する上部母基板109の内側面の上端から下端にかけて溝部111が形成されている多数個取り配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 金属めっき膜で被覆された環状導体およびＶ字状の分割溝が精度良く形成された多数個取り配線基板およびその製造方法、ならびに配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数の配線基板領域１１を有するセラミック基体１と、セラミック基体１の上面の複数の配線基板領域１１の境界線に形成されたＶ字状の分割溝３と、分割溝３に接するそれぞれの配線基板領域１１の周縁部１１１に形成された、金属めっき膜２１で被覆された環状導体２２とを備え、分割溝３の内面がセラミック基体１から金属めっき膜２１にかけてガラス層３１で覆われていることを特徴とする多数個取り配線基板である。 （もっと読む）

【課題】導通テスト用の回路パターンを有するプリント基板において、不具合発生を低減する技術を提供する。
【解決手段】プリント基板１ａは、Ｖカット加工部７が形成される部分で、捨部プリント基板１ｂと、実装プリント基板１ｃに分断される。また、プリント基板１ａには、捨部プリント基板１ｂと実装プリント基板１ｃとを連絡するように導通端子測定部４が形成される。そして、導通端子測定部４の実装側導通端子測定部４ｃの外周を囲むように、略Ｃ字形状のスリット６が形成されている。略Ｃ字形状の端部が捨部プリント基板１ｂ側まで延出している。そして、Ｖカット加工部７の部分で分断されたときに、導通テスト基板片８が、実装プリント基板１ｃより分離される。 （もっと読む）

【課題】 折割り用の構造をプレス加工しても、各回路パターン間の位置寸法を維持することを可能とする。
【解決手段】金属基板
に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で形成してそれぞれ回路パターン７を備えた回路基板９の連鎖品１を形成する連鎖品形成工程と、回路基板９を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチ１１，１３を形成するノッチ形成工程と、ライン上でノッチ１１，１３を残してスリット１５，１７，１９を貫通形成するスリット形成工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】母基板の分割を容易としながら、無電解めっきの際の金属成分の付着を防止することが可能な多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる複数の絶縁層５が積層されて形成された母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列され、配線基板領域２の境界に分割溝６が形成された多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２の境界における絶縁層５の層間にガラス層７が配置されており、分割溝６の底がガラス層７の表面部分に位置していることを特徴とする多数個取り配線基板９である。表面部分に分割溝６の底が位置する柔軟なガラス層７が設けられていることから、分割溝６を形成する際に分割溝６の底を起点にした応力を緩和してマイクロクラックの発生を抑えることができ、めっき液がマイクロクラック中に滞留することに起因する金属成分の付着を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 セラミック母基板を各配線基板領域にバリを発生させることなく容易に分割できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された下部母基板１ｂと、枠状の上部母基板１ａとからなる母基板１に分割溝６ａ，６ｂが形成された多数個取り配線基板10であって、配線基板領域２の１つの辺において、上部母基板１ａが非形成とされて下部母基板１ｂの上面が配線基板領域２の境界まで露出し、上部母基板１ａが非形成とされた１つの辺同士が隣り合って連続するように配線基板領域２が配列され、上部母基板１ａが非形成とされた配線基板領域２の１つの辺同士が隣り合って連続している部分の下部母基板１ｂの上面に分割溝６ｂが形成されている多数個取り配線基板10である。下部母基板１ｂに十分な深さで分割溝６ｂを形成できるため、分割時にバリが発生することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性および分割性に優れたセラミックス基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一つの側面に実質的に凸状の段差があることを特徴とするセラミックス基板、
セラミックス焼結体をこのセラミックス焼結体に形成されたブレイク溝に沿って分割することによって得られたセラミックス基板であって、このセラミックス基板の少なくとも１つの側面に、前記ブレイク溝に由来する切欠き部がこの側面の上端部および下端部に形成されているものであることを特徴とするセラミックス基板、およびこのセラミックス基板の製造法、ならびに
上記セラミックス基板上に金属回路層が設けられてなるものであることを特徴とするセラミックス回路基板。 （もっと読む）

【課題】 個片の配線基板におけるバリ等の不具合を生じることなく、分割溝に沿って容易に分割することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に四角形状の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されているとともに、配線基板領域２の周囲にダミー領域３が設けられ、配線基板領域２とダミー領域３との境界４に分割溝５が形成された多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２の角部分に、母基板１を厚み方向に貫通する貫通孔７が、配線基板領域２の角部分を切り取るとともに配線基板領域２の角部分に隣接した辺部分の外縁を帯状に切り取るように配線基板領域２からダミー領域３にかけて形成されており、貫通孔７の境界４と交わる端部分が境界４と直交する直線状である多数個取り配線基板９である。貫通孔７の端部分が分割溝５と直交するため、分割溝５と貫通孔７との間に不要な破断が生じにくく、バリ等の発生を抑制できる。 （もっと読む）