【課題】 処理矛盾などの異常動作発生時に、迅速にかつ確実に最新状態への復帰ができるようにすることを目的とする。
【解決手段】 加入者の増加などにともなう管理情報の更新がなされると、管理情報設定領域１ａの内容がそれに合わせて更新され、新規情報３が追加される。そして、この実施例においては、同時に、管理情報格納部２ａもその内容に合わせて更新され、新規情報３が追加されるそして、ソフトウエア１におけるプログラムの処理矛盾などにより初期設定が行われるときは、管理情報格納部２ａに格納されている管理情報を用いるようにする。 （もっと読む）

【目的】 機構部材の劣化の状態や制御範囲の限界を推論・判断してタイムリーな保守点検を実行し、長期に渡り安定な搬送性能を実現することを目的とする。
【構成】 紙葉類２を繰出すフィードローラ５と、これに対向し、紙葉類２の複数枚繰出しを防止するゲートローラ６とを有し、紙葉類２を分離してフィードローラ５とゲートローラ６とのすきまから順に繰出す紙葉類繰出し機構の繰出しを調整する紙葉類繰出し調整機構において、各フィードローラ５とゲートローラ６の対毎に対向状態を調整する対向状態調整手段３０、３１と、紙葉類２の搬送状態を検知する搬送状態検知手段１２、１３と、この出力に基づき、通過紙葉類２の搬送状態の平均値や標準偏差値等を算出する統計処理部１６と、該統計処理部１６の出力をもとに制御信号を生成して対向状態調整手段３０、３１を動作・調整する制御部３２と、その制御信号を累積する制御信号累積部３４と、累積結果をもとに機構部材の劣化の度合いや、調整範囲の限界等を判断・評価する評価部３５と、評価結果を表示する表示部３６を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 架の内部で、搭載位置によって内部温度上昇値の差が出ないようにすることができる電子機器における冷却構造及び方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１２を複数収納したシェルフユニット２３を、このシェルフユニット２３の間にそれぞれ対流誘導路３Ａ〜３Ｅを設けて架１内に上下方向に積み重ねて複数搭載してなる構造のものであって、対流誘導路３Ａ〜３Ｅの開口の大きさを、搭載位置により下から順次大きく形成して、上側の対流誘導路３Ａ〜３Ｅになるほど外気の吸入量が増加するようにする。これにより、下段に搭載されるシェルフユニット２３の放熱の影響により内部温度が上昇し易い上段に位置するシェルフユニット２３の放熱を多くし、搭載位置による内部温度上昇値の差を無くす。 （もっと読む）

【課題】 共通のプリント基板を用いて、仕様に応じて信号伝送線路の特性インピーダンスを任意な値に、例えば５０〜７０Ωとしたり、または１００Ωとしたり可変制御できるプリント基板の信号伝送線路の配線構造。
【解決手段】 プリント基板の基板平面全面に電源ベタ層１又はグランドベタ層４を有するプリント基板の信号伝送線路３の配線構造において、前記信号伝送線路３の配線パターンの真下に位置する前記電源ベタ層１又はグランドベタ層４の部分に、所定の形状及び大きさの切抜き部２を所定の間隔Ｌ₃ で複数個配列することにより、前記信号伝送線路３の特性インピーダンスの値を可変制御するプリント基板の信号伝送線路の配線構造。 （もっと読む）

【目的】 伝送線路の短縮化による電力損失の低減化、小型軽量化を図ることができる一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板を提供する。
【構成】 携帯電話装置の一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板において、３層の導体層２，３，４とこれに挟まれた２層の誘電体層５，６で構成された誘電体３層基板１と、この誘電体３層基板１の表面の一方に形成されるマイクロストリップ線路を用いた空中線部８と、前記誘電体３層基板１の表面の他方に直実装された送受信回路部７を設ける。 （もっと読む）

【目的】 ＦＰＣと基板との接続構造において、接続構造の高さを低く抑え、部品点数、部品重量も減らし、且つＦＰＣの取付けも簡単に行えるようにする。
【構成】 接続パッド３１をＦＰＣ２９の基板側の面に露出して並設する。ＦＰＣ２９の接続パッド並設方向の両端に二つの係止孔３３を穿設する。基板２１上に保持ベース２３を実装する。接続パッド３１と対応して並設される導電性材料からなる接触子２５を保持ベース２３の上面に設ける。係止孔３３に係止して接続パッド３１と接触子２５とが圧接状態となるようにＦＰＣ２９を保持ベース２３に固定保持する一対の係止片２７を、保持ベース２３の上面に立設する。 （もっと読む）

【目的】 放熱手段の基板表面上のスペース占領を無くし、さらに基板表面上の実装密度を向上させて、基板の小型化を実現することを目的とする。
【構成】 スイッチング電源が構成される基板におけるスイッチング素子の放熱方法において、基板１の表面に形成した表面銅箔層２にスイッチング素子４の裏面を接続し、該表面銅箔層２に複数個のスルーホール１１を形成し、該スルーホール１１と接続する放熱用銅箔層１２を、前記表面銅箔層２と基板の裏面に形成した裏面銅箔層３の間の基板内部に形成し、前記表面銅箔層２と放熱用銅箔層１２との間、及び裏面銅箔層３と放熱用銅箔層１２との間のいずれか一方もしくは両方に前記放熱用銅箔層１２より一回り大きな面積の遮蔽用銅箔層１３，１４を形成する。 （もっと読む）

【構成】 登録時にスキャナ／フィルミング装置４で読み取られた口座振替依頼書のイメージデータ中の捺印の印影と印影ファイル１０の印影とを照合して、印影が一致したイメージデータを照会ファイル１３に一定期間格納すると共に、スキャナ／フィルミング装置４で撮影されたマイクロフィルムをカセット化し、営業店から処理センタが口座振替依頼書の照会依頼を受けると、一定期間内のときは照会依頼に該当するイメージデータを照会ファイル１３から検索して、営業店のファックス３に送り、一定期間経過後は該当する撮影画像をカセット化されたマイクロフィルムから検索して営業店のファックス３に送る。
【効果】 処理センタにおける口座振替依頼書の保管スペース不要となり、また照会依頼時、イメージデータあるいは撮影画像を自動的に検索できる。 （もっと読む）