【課題】鏡面性を持つ試料の各位置の高さを正確に求めることができる技術を提供する。
【解決手段】撮像部２は、例えば所定のフレームレートで、試料Ｓの画像である試料画像を撮像する。輝線抽出部は、撮像部２により順次に撮像された試料画像から輝線を抽出し、所定の基準高さ及び基準傾きを示す基準輝線に対する各輝線のずれｗ（ｘ）を求める。高さ算出部は、ｗ（ｘ）＝２Ｌ・（ｄ／ｄｘ）・ｄ（ｘ）＋２ｓｉｎθ・ｄ（ｘ）に、輝線抽出部により抽出された輝線のずれｗ（ｘ）を代入することで、基準高さからの試料Ｓの高さｄ（ｘ）を順次に算出する。 （もっと読む）

【課題】立体構造を有する物体の厚み分布を、短時間に、かつ容易に測定する。
【解決手段】厚み測定方法は、測定対象物６に光を照射する光照射工程（Ｓ１）と、測定対象物６に照射された光が、測定対象物６を透過しているときに、測定対象物６への光の照射方向とは異なる所定の方向から、測定対象物６を撮像する撮像工程（Ｓ２）と、その撮像画像に基づいて、測定対象物６の厚み分布を測定する測定工程（Ｓ３）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】鏡面反射が酷い計測対象物であっても、簡単な構造により低コストで高精度かつ高速に表面の凹みや大きな疵などの三次元的欠陥を検査することが可能な三次元表面検査装置の提供。
【解決手段】計測対象物Ｘを撮影するカメラ装置３と、曲面状に配設されて計測対象物を覆うフィルタ膜と、フィルタ膜の曲面状に沿って周期的な強度分布を持つ曲面状強度分布のパターン光を投影し、フィルタ膜を介して計測対象物に投影する曲面パターン光投影手段５と、カメラ装置３により撮影された画像に対し、曲面状強度分布を直線状強度分布に変換するデコード処理を行うことで、計測対象物の表面の三次元的欠陥を検出する欠陥検出手段１３とを含む。 （もっと読む）

【課題】ランダム柄を正確に計測しやすい柄計測装置を提供する。
【解決手段】凹凸型を用いてプレス成型された基材３０の凹凸柄を計測する柄計測装置に関する。前記凹凸型の三次元の加工データを記憶する加工データ記憶手段１１。前記加工データから選択された任意の特徴部ｓのデータを記憶する特徴部データ記憶手段１２。前記基材に形成された前記凹凸柄を全面計測して得られる三次元データを記憶する凹凸柄データ記憶手段１３。前記特徴部データと前記凹凸柄データとを比較することによって、前記特徴部により前記基材に形成される特徴柄が基材３０の一端からどの位置に現れるかを検出すると共に、検出された前記特徴柄の位置を基準にして前記加工データと前記凹凸柄データとを比較することによって、前記加工データと前記凹凸柄データとのズレを算出する算出手段１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化アルミナの状態（微細凹凸構造の形状、欠陥等）を簡易に検査できる検査装置および検査方法、ならびに陽極酸化アルミナの微細凹凸構造の形状等のムラや表面の欠陥が抑えられた、陽極酸化アルミナを表面に有する部材の製造方法を提供する。
【解決手段】モールド１００に光を照射するライン状照明装置１０（第一の照射手段）と；モールド１００の陽極酸化アルミナで反射した光を撮像するカラーラインＣＣＤカメラ１２（第一の撮像手段）と；モールド１００に光を照射するライン状照明装置２０（第二の照射手段）と；モールド１００の陽極酸化アルミナで反射した光を撮像するモノクロラインＣＣＤカメラ２２（第二の撮像手段）と；２つのカメラによって撮像された画像から得られた色情報および輝度情報に基づいて陽極酸化アルミナの状態の良否を判定する画像処理装置３０（画像処理手段）とを有する検査装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来の形状測定装置は、被測定物体の幅方向に変位計を複数台設置して凹凸を測定していたので、幅方向の分解能が粗いという問題があった。また、スポット光と光走査装置を用いて、被測定物体の幅方向にこの光スポットを走査し、撮像装置で走査されたスポット光を撮像する方法が提案されていたが、撮像装置の受光信号のレベルが低い、または、測定範囲内の受光レベル差が大きく、安定した測定ができないという問題があった。
【解決手段】被測定物体に垂直でかつ幅方向にスリット状の光を照射するスリット光光源と、スリット光源と反対側に配置される撮像装置と、被測定物体に垂直でかつ搬送方向にスリット状の光を照射するスリット光光源と、スリット光源と反対側に配置される撮像装置と、撮像素子上の結像座標を被測定物体の測定座標に変換する座標変換器と、顕在形状演算器を備えた。 （もっと読む）

【課題】誤差を抑制して測定の精度を向上することができるグリーンシートの膜厚測定装置を提供すること。
【解決手段】膜厚測定装置１は、光源５１及び光源５１から発せられた光を測定領域Ａに向けてライン状に出射する投光ロッド５２を有するライン光照明５と、測定領域Ａを挟んで投光ロッド５２と対向するように配置されたラインカメラ６と、を備えている。投光ロッド５２のライン状の光の出射範囲（出射口５３）は、投光ロッド５２の軸線方向に沿った長さが搬送部３により搬送されるグリーンシートＧの軸線方向に沿った長さよりも長い。投光ロッド５２と測定領域Ａとの間には、投光ロッド５２から出射された光のうち、測定領域Ａに搬送されたグリーンシートＧの軸線方向での端の外側を通って、ラインカメラ６に入射する光を遮光する遮光部材７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせた２つの基板層のいずれかに検査光の透過しない部分があっても、貼り合わせ界面に発生し得る微小空洞を検査することのできる基板検査装置を提供することである。
【解決手段】基板１００の表面に対して斜めに入射するように検査光を帯状に照射する光源ユニット３０と、前記検査光により前記基板の表面に形成される帯状照明領域を挟んで光源ユニット３０と逆側の所定位置に配置されるラインセンサカメラ２０とを有し、照明ユニット３０及びラインセンサカメラ２０と基板１００とが相対移動している際にラインセンサカメラ２０から出力される映像信号に基づいて基板画像情報を生成し、基板画像情報に基づいて基板１００の第１基板層１０１と第２基板層１０２との界面に生じ得る微小空洞についての検査結果情報を生成する構成となる。 （もっと読む）

【課題】受光素子に対する電気ノイズに対する影響を阻止することにより、誤検出の発生を防止することのできる光学式位置検出装置、および当該光学式位置検出装置を備えた入力機能付き表示システムを提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置において、受光部１３は、検出光が放射状に出射された検出対象空間に位置する対象物体で反射した検出光を受光する。受光部１３には、受光素子１３０の受光面１３１を部分的に覆うシールド部材１４が設けられている。シールド部材１４において、入射部１４０は、受光面１３１に対する法線方向から一方側および反対側に傾くに伴って幅広になっている。従って、受光素子１３０での受光強度は、受光面１３１に対する法線方向から入射した検出光と、受光面１３１に対する法線方向から傾いた斜め方向から入射した検出光とにおいて差が小さい。 （もっと読む）

【課題】 膜厚測定方法及び膜厚測定装置に関し、簡単な装置構成により、高速且つ高精度で基板上に形成された大面積の薄膜の膜厚を測定する。
【解決手段】 測定対象となる試料一方向に移動させながら、可視光乃至近赤外光領域の線状の連続波長光を前記試料に照射し、試料からの反射光を１ライン毎に撮像手段により撮像し、撮像した１ライン毎の試料の位置と波長とを座標とした各分光波形データについて、各所定の位置毎に第１主成分乃至第Ｋ主成分を求めて第１主成分乃至第Ｋ主成分のセットからなる分光波形特徴データを作成し、各所定の位置毎に分光波形特徴データを参照用テーブルと比較して最も一致度の高い膜厚値を求め、各所定の位置毎に求めた各膜厚値から二次元膜厚分布を作成する。 （もっと読む）

【課題】計測対象物体の形状を高速かつ高精度に計測する装置を提供する。
【解決手段】計測対象物体２１の形状を計測する装置であって、光源用基板３２と、該光源用基板３２上に配置された複数の格子投影用ＬＥＤ３３とを有する格子投影用光源３１と、１次元格子が描かれた格子面を含む、光源用基板３２に平行に配置された格子プレート３４とを有する格子投影部３０と、１次元格子が投影された計測対象物体２１を撮影する撮影部１１と、撮影された画像に対して位相解析処理を施して、計測対象物体２１の形状を求める解析制御装置１２とを備え、複数の格子投影用ＬＥＤ３２の各々の光軸が、光源用基板３２の法線に対して、計測対象物体２１側に傾斜していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光断面式により形状を測定する形状測定装置の校正を、校正用ターゲットを頻繁に移動させることなく行うことのできる形状測定装置の校正方法、形状測定装置及び校正用ターゲットを提供する。
【解決手段】底面形状及び寸法が既知である柱体の校正用ターゲット２０に、校正用ターゲット２０の底面形状における複数の特徴点に対応し、該底面と平行に配置された複数の発光点を含む少なくとも３組の発光体群２１〜２３を、校正用ターゲット２０の柱体高さ方向の位置が異なり、且つそれぞれの前記特徴点と該特徴点に対応する前記発光点各々とが同一直線上に位置するように並設し、発光体各々及びラインレーザの撮像画像と射影変換で複比が不変であることとに基づいて校正用ターゲット２０の特徴点の位置座標を同定し、装置校正を行う。 （もっと読む）

【課題】少ない部品で対象物体の位置を高い分解能で検出することのでき、さらには、少ない部品で対象物体の三次元座標を高い分解能で検出することのできる光学式位置検出装置を提供する。
【解決手段】光学式位置検出装置１０では、導光部材４０、第１検出用光源１２１および第２検出用光源１２２を備えた線状光源ユニット１３が複数並列配置されており、点灯した線状光源ユニット１３が切り換わった際の光検出部３０での受光結果によりＹ軸方向（第２方向）における対象物体Ｏｂの位置を検出する。また、第１検出用光源１２１と第２検出用光源１２２とが順次点灯した際の光強度分布を利用してＸ軸方向における対象物体Ｏｂの位置を検出する。さらに、第１検出用光源１２１および第２検出用光源１２２が同時点灯した際の光強度分布を利用してＺ軸方向における対象物体Ｏｂの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】仮組み用ワイヤ残留の検出精度を高める。
【解決手段】熱交換器のチューブ２を照明する照明手段と、チューブ２を撮影する撮影手段と、撮影手段が撮影した画像を処理する画像処理手段とを備え、照明手段は、熱交換器に仮組み用ワイヤ６が残留している場合、チューブ２に仮組み用ワイヤ６の影Ｓが映るように配置され、撮影手段は、熱交換器に仮組み用ワイヤ６が残留している場合、チューブ２に映った仮組み用ワイヤ６の影Ｓを撮影できるように配置され、画像処理手段は、チューブ２に仮組み用ワイヤ６の影Ｓが映っているか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】切削部の境界が明確に検出できる溶接ビード切削幅測定方法を提供する。
【解決手段】溶接ビード切削部１１を照明装置で照射し、照射された領域をカメラ３で撮影し、その撮影画像を画像処理装置４で処理して溶接ビード切削幅を測定する溶接ビード切削幅測定方法において、前記照明装置として、溶接ビード切削部に対し左側から照射する左側照明装置１と右側から照射する右側照明装置２との２つを用い、左側からの照射と右側からの照射を交互に行う。 （もっと読む）

【課題】配管内の状態を監視する装置において、流量低下要因を容易に判別可能とする。
【解決手段】配管経路に検査用透明配管１１を介在し、照明光源１５でその検査用透明配管１１の外側から検査用の照明光を照射し、それによる該検査用透明配管１１の透過または反射光をカメラ１６で撮像し、パーソナルコンピュータ１７で光強度を解析することで、該検査用透明配管１１の内壁への付着物の状態を検出する。したがって、設備経路配管全体の内壁の錆び、スケール、スライム等の付着状態を、簡便に安価な方法で連続して監視することができる。また、経路配管全体の情報が得られるので、配管内流量に低下が生じている場合、その原因が配管全体の内壁への固体付着による管径細りなのか、局所的な異物付着なのかを簡単に判別することもできる。 （もっと読む）

【課題】シェーディングの状態や、その雑音成分が変化しても、リアルタイムにシェーディング補正が可能な表面検査装置のシェーディング補正方法を提供することを目的とする。
【解決手段】予め記憶された前回走査時までの走査検出信号で生成した第１のシェーディング補正信号ｓ８を元にして閾値信号ｓ３、ｓ４を生成し、今回の走査時の走査検出信号ｓ１に含まれる欠陥部に対応する位置の信号値を第１のシェーディング補正信号ｓ８で置換してアルタイムに補正走査信号ｓ６を求め、今回の走査時の走査検出信号を正規化するようにしたことを特徴とする表面検査装置のシェーディング補正方法。 （もっと読む）

【課題】少ない部品で複数の対象物体の位置を高い分解能で検出することのでき、さらには、少ない部品で対象物体の三次元座標を高い分解能で検出することのできる光学式位置検出装置を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０では、導光部材４０、第１検出用光源１２１および第２検出用光源１２２を備えた線状光源ユニット１３が複数並列配置されており、点灯した線状光源ユニット１３が切り換わった際の光検出部３０での受光結果によりＹ軸方向（第１方向）における対象物体Ｏｂの位置を検出する。また、第１検出用光源１２１と第２検出用光源１２２とが順次点灯した際の光強度分布を利用してＸ軸方向における対象物体Ｏｂの位置を検出する。さらに、第１検出用光源１２１および第２検出用光源１２２が同時点灯した際の光強度分布を利用してＺ軸方向における対象物体Ｏｂの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】処理負荷、処理時間の増大を抑制し、境界部分の表面欠陥をも取りこぼすことのない検査を可能とすること。
【解決手段】検査対象を有する物体を相対移動させながら撮像した検査対象の撮像画像に基づいて検査対象の表面検査を行う表面検査装置であって、検査対象の撮像画像に設定された検査領域内に更に設定される１〜複数のフィルタ領域のそれぞれに対して所定のフィルタ処理を行い、前回フィルタ処理画像と今回フィルタ処理画像との差分値であるフィルタ処理差分画像に対して、フィルタ領域ごとに画素単位でのしきい値処理を施した二値化画像（表面欠陥候補差分画像）を検査領域全体で統合した二値化画像（表面欠陥候補統合化差分画像）の画素値に前回の処理で得られた表面欠陥画像の画素値を加算することで得た二値化画像（表面欠陥候補統合化画像）を用いて表面欠陥の箇所および個数を特定する。 （もっと読む）