【課題】精度の高い検査に対応することができる測定用保持具及び測定装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る測定用保持具は、複数の半導体チップを含むパッケージ、前記パッケージの側面から露出し前記半導体チップの電極と導通する導通部、を有する被測定物を保持する測定用保持具である。測定用保持具は、前記被測定物を配置する位置に貫通孔が設けられた支持基板と、前記支持基板に前記被測定物を固定する固定部と、前記支持基板に対して少なくとも１軸方向に可動に設けられ前記導通部と接触する探針部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の検査する際の各種データを一時的に保存しておくためのデバイスを用いることなく、半導体装置の検査を行うことのできる半導体装置検査方法を提供する。
【解決手段】測定部１２は、異なる設定条件によって、互いの測定結果データを用いることなく独立した第１の測定結果データ（例えば、第１の設定条件での検査における比較電圧ＶＲＥＦの測定値ＶＲ１と、温度特性を持つ出力電圧ＶＰＴＡＴの測定値ＶＰ１等。）と、第２の測定結果データ（例えば、第２の設定条件での検査における比較電圧ＶＲＥＦの測定値ＶＲ２と、出力電圧ＶＰＴＡＴの測定値ＶＰ２等。）とを得る。その後で、制御部１３は、第１の測定結果データと第２の測定結果データとを用いて、予め定められた計算式によって得られた計算結果（ＴＳＤ機能動作温度ＴＰ３）を、その上限値ＴＰ３Ｈ（℃）および下限値ＴＰ３Ｌ（℃）と比較することによって、デバイスの良否判定を行う。 （もっと読む）

【課題】測定値のヒストグラムにおいて、複数の主分布を含む場合であっても、主分布から外れた特異値を示す半導体装置を特定できる半導体装置のスクリーニング装置が、望まれる。
【解決手段】半導体装置のスクリーニング装置は、半導体装置の特性に関する測定結果から構成される測定値集合を、所定の規則に基づき分割することで、複数の測定値部分集合を生成するデータ分割部と、複数の測定値部分集合それぞれに含まれる測定結果の評価基準となる第１の評価値を算出する第１の評価値算出部と、第１の評価値に基づいて、複数の測定値部分集合それぞれに含まれる測定結果を変換するデータ変換部と、データ変換部が変換した後の測定結果の評価基準となる第２の評価値を算出する第２の評価値算出部と、第２の評価値に基づいて、測定対象である半導体装置の良否を判定する判定部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザパルス光の照射に応じて半導体デバイスにて発生する電磁波パルスの強度を非接触状態で向上させる技術を提供すること。
【解決手段】半導体デバイスを検査する半導体検査装置１００である。半導体検査装置１００は、半導体デバイスが形成されている基板１に対してレーザパルス光２を出射するレーザパルス光源１４と、レーザパルス光２が照射される照射位置１０に対して逆方向バイアスをかけるための逆バイアス用電磁波パルス４を照射する電磁波パルス照射部１８と、
レーザパルス光２の照射に応じて照射位置１０から放射される電磁波パルス３を検出する検出部１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有する半導体チップテスト方法及び半導体チップテスト装置を提供する。
【解決手段】（ａ）所定の関連を有する所定枚数の半導体ウェハ上に形成された各半導体チップについて、ウェハ状態またはチップ状態でその電気的特性を検査し、良否判定する工程と、（ｂ）前記所定枚数の半導体ウェハ上の前記半導体チップの前記判定結果から、前記判定結果がＮＧである前記半導体チップの割合を、前記半導体チップの前記半導体ウェハ上の位置を示すウェハアドレス毎に不良率として算出する工程と、（ｃ）前記不良率が閾値以上と算出された前記ウェハアドレスに係る前記半導体チップについて、前記判定結果が良の場合に当該判定結果を否に更新する工程とを備える半導体チップテスト方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】バーンイン用ウエハをバーンイン毎に検査せずとも、半導体ウエハが正しい条件でバーンインされたことを保障することのできるバーンインシステム及びバーンイン方法を提供する。
【解決手段】バーンインシステムは、集積回路４１が形成されたチップ領域４０を複数有する半導体ウエハと、該半導体ウエハに貼り合わせた状態で、半導体ウエハに所定電圧とバーンイン信号を供給するバーンイン用ウエハを備える。そして、半導体ウエハは、集積回路４１に対応して形成された複数のテスト用回路４２を有し、テスト用回路４２には、対応する集積回路４１に供給される所定電圧とバーンイン信号が供給され、テスト用回路４２は、バーンインが正常に実行されると、バーンイン実行前と異なる状態を示しつつその状態を保持するバーンイン履歴素子を有する。 （もっと読む）

【課題】過電圧がＬＳＩの電源端子に印加されたことを確認できるようにする。
【解決手段】半導体集積回路装置（１０）は、内部回路（１１）と、上記内部回路に電源電圧を供給するための電源端子（１５，１６）とを含む。このとき、上記内部回路の電源電圧として想定されるレベルを越える電圧（過電圧）が上記電源端子に印加された事実を記録するための過電圧印加情報記録回路（１２）を設ける。過電圧印加情報記録回路には、過電圧が上記電源端子に印加された事実が記録されているため、それに基づいて、過電圧がＬＳＩの電源端子に印加されたことを確認することができる。 （もっと読む）

【課題】トレイに載置された電子部品の載置状態の検出を、迅速かつ適切に行うことのできる部品搬送装置を提供する。
【解決手段】トレイ検査装置は、トレイ１８に載置されたＩＣチップの載置状態を検査する。トレイ検査装置は、トレイ１８を待機させる待機位置Ｐ１及びトレイ１８との間でＩＣチップの給排を行う作業位置Ｐ２の間でトレイ１８を往復移動させるトレイ搬送装置Ｃ１〜Ｃ６と、トレイ搬送装置Ｃ１〜Ｃ６によるトレイ１８の搬送路に設けられるとともに、トレイ１８の幅に対応する検出範囲を有してＩＣチップの載置状態を非接触にて検出するラインセンサー４６と、ラインセンサー４６による検出情報に基づいてＩＣチップの載置状態の適否を判定するトレイ状態判定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の第１面との相対位置を位置精度良く把持し、さらに、第２面を位置精度良く所定の位置に移動する電子部品搬送装置を提供する。
【解決手段】第１面及び第２面を備える電子部品１の第１面を撮像して第１画像を形成する第１撮像部２１と、第２面を撮像して第２画像を形成する第２撮像部１０と、電子部品１を把持する把持部２５と、把持部２５を移動させる可動部２４と、第１画像を用いて第１面の位置を検出し、第２画像を用いて第２面の位置を検出し、把持部２５、可動部２４を制御する制御装置２６と、を備え、制御装置２６が検出した第１面の位置の情報を用いて把持部２５は把持部２５と第１面との相対位置を所定の相対位置にして電子部品１を把持し、制御装置２６が検出した第２面の位置の情報を用いて可動部２４は第２面を所定の位置に移動する。 （もっと読む）

【課題】測定試験時のハンドリング時間を短縮すると共に、一旦、不良と判定したデバイスをも救済可能となって、歩留まりを向上させる。
【解決手段】ハンドラー装置５で測定試験した測定試験結果として、良否識別情報の他に複数のランク情報が付加されてデータベース６にテープマップデータとして格納される。この場合に、不良デバイスの打ち抜きに代えて、複数のランク情報のうちの一のランク情報の半導体デバイスを残して、それ以外のランク情報の半導体デバイスが、集中パンチ装置７によりデータベース６のテープマップデータに基づいて打ち抜かれ、打ち抜かれたランク情報のうちの全部または一部の半導体デバイスは当該ランク情報毎にテープ再編成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子におけるラッチアップによる不良の特定を容易に行なう。
【解決手段】時間分解能を有するエミッション顕微鏡を用いた半導体素子の検査方法において、検査される半導体素子に電圧パルスを印加する工程と、前記電圧パルスが印加された状態における前記半導体素子より、放出されるフォトンを経過時間ごとに検出する工程と、前記半導体素子がオフ状態からオン状態となった後のオン状態の時間において、前記フォトンが検出されているか否かを判断する工程と、を有することを特徴とする半導体素子の検査方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ラッチアップ試験において、被試験端子の状態がハイインピーダンス状態であるか否かを把握するとともに、被試験端子へ電流パルスを印加した際に被試験端子の論理状態が反転することによるラッチアップの誤判定を防ぐこと。
【解決手段】ラッチアップ試験装置は、被試験端子の電位をプルアップおよびプルダウンして被試験端子がハイインピーダンス状態であるか否かを検出するとともに、プルアップおよびプルダウン動作に伴って被試験端子の論理状態が反転する前後において、定電圧源から被試験デバイスの電源端子へ供給される電源電流を測定して両者の差分を第１の差分とするとともに、被試験端子に電流パルスを印加する前後において定電圧源から電源端子へ供給される電源電流を測定して両者の差分を第２の差分とし、第１の差分と第２の差分とを比較することで、ラッチアップが発生したか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】時間的に連続した負荷を被試験体に印加して、被試験体の試験を行うことを可能とする、評価試験装置および評価試験方法を提供する。
【解決手段】評価試験装置は、複数の外付端子を有するデバイス（被試験体）の前記複数の外付端子それぞれに、試験負荷信号を印加する複数の第１のバッファアンプを備えている。また、前記複数の外付端子の負荷状態をそれぞれ測定して測定結果信号として出力する複数の第２のバッファアンプを備えている。さらに、前記複数の第１のバッファアンプから前記試験負荷信号を印加させながら、前記複数の第２のバッファアンプを順次駆動して前記測定結果信号を出力させるよう制御する制御手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】検査装置のインサートリングまたはヘッドプレートに対してプローブカードを位置ズレすることなく所定の位置に正確に装着することができ、特にプローブカードを繰り返し使用する場合でも一度だけプローブアライメントを行えば、その後のプローブアライメントを省略することができるプローブカードの位置決め機構を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め機構１９は、プローブカード１２の外周縁部に互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた３箇所の位置決め用のピン１９Ａと、これらのピンに対応してインサートリング１５の内周縁部１５Ａに互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた位置決め用の孔１９Ｂと、を備え、位置決め用の孔１９Ｂは、その向きがプローブカード１２の径方向と実質的に一致する長孔として形成され、且つ、長孔１９Ｂの内周面全面がピン１９Ａの挿入方向に向けて徐々に縮小するテーパ面１９Ｂ_１として形成されている （もっと読む）

【課題】化学感応性電界効果トランジスタが自己診断機能によって、該化学感応性電界効果トランジスタの少なくとも１つの動作の仕方を良好に識別できるようにすること。
【解決手段】前記課題は、化学感応性電界効果トランジスタのドレインコンタクトとソースコンタクトとの間に電圧（Ｕ_ＤＳ）を調整し、該ソースコンタクトとゲート電極との間に電圧（Ｕ_Ｇ）を調整するステップ（１０２）と、該ドレインコンタクトと該ソースコンタクトとの間の電流（Ｉ_ＤＳ）を使用して化学感応性電界効果トランジスタの動作の仕方を監視するために、該ドレインコンタクトと該ソースコンタクトとの間の電流（Ｉ_ＤＳ）を検出するステップ（１０４）とを有する方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】吸着パッドが半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることができるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドからエアーを噴射させながら下動させる。そして、検査用ソケットにＩＣチップの上面に接触するとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ＩＣチップにて塞がれるようにした。従って、エアーの噴射が塞がれることにより、吸引管内のエアーの圧力の上昇を圧力検出センサが検出することによって、吸着パッドが検査用ソケット内のＩＣチップに接触する高さを求めることができる。 （もっと読む）

【課題】プローブの複数端子と被測定物の位置関係を簡便且つ適正に求める。
【解決手段】プローブ装置１０は、複数端子を含むプローブ１１、そのプローブ１１を保持する保持部１２、保持部１２に設けられ、プローブ１１に向かって光１３ａを照射する照射部１３を含む。更に、プローブ装置１０は、照射部１３から照射される光１３ａによって被測定物２０上に投影されるプローブ１１の複数端子の影を含んだ像を取得する取得部１４を含む。取得部１４で取得される像から、プローブ１１の各端子と被測定物２０との位置関係が求められる。 （もっと読む）

【課題】逆接続時における過電圧の印加による破壊を回避しつつ、一定の順方向電流を発光ダイオードに供給して順方向電圧を測定する。
【解決手段】定電流出力部４は、発光ダイオード１１の最大逆方向電圧のうちの最小電圧未満で、かつ最小順方向電圧のうちの最大電圧を超える電圧に規定された第１電圧Ｖ１、および発光ダイオード１１の順方向電圧のうちの最大電圧を超える電圧に規定された第２電圧Ｖ２のうちから選択される一方の電圧を最大出力電圧に設定可能に構成され、処理部５は、定電流出力部４に対して第１電圧Ｖ１を最大出力電圧として測定用定電流Ｉ１を出力させた状態で測定処理を実行して端子電圧Ｖ３を測定して、端子電圧Ｖ３が第１電圧Ｖ１と一致しているか否かを判別し、一致と判別したときには、定電流出力部４に第２電圧Ｖ２を出力させることなく、発光ダイオード１１が逆接続状態で接続されている旨を出力部６に出力する。 （もっと読む）

【課題】短時間で立ち上がる電流を被試験デバイスに印加させる。
【解決手段】被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスに電流を供給する電流源と、被試験デバイスに対応する電気的特性を有する擬似負荷と、電流源を擬似負荷に接続するか被試験デバイスに接続するかを切り替える切替部とを備え、切替部は、電流源を擬似負荷に接続した後に、擬似負荷に印加される電圧が予め定められた範囲内の電圧になると、電流源と擬似負荷との接続を切り離すとともに、電流源を被試験デバイスに接続する試験装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】プローブピンとパッドとの位置合わせを正確に行うことができるＴＣＰ試験装置を提供する。
【解決手段】プッシャ機構３とプローブ機構４との間の間の空間にカメラ５１を設ける。これにより、プローブピンの接触端およびパッドの端部を撮像することが可能となるので、これらの撮像データに基づいてプローブピンとパッドとの位置ずれ量を測定し、この位置ずれ量に基づいてＴＣＰを移動させることにより、プローブピンとパッドとの位置合わせを正確に行うことができる。 （もっと読む）