【課題】リファレンス信号を印加又は遮断するタイミングの分解能を高めて誤差を小さくすることができる半導体試験装置を提供する。
【解決手段】半導体試験装置１は、半導体デバイスに対する複数のリファレンス信号Ｒａ〜Ｒｎの印加又は遮断を予め設定された手順で行うものであり、印加又は遮断すべきリファレンス信号を特定する設定情報とその印加又は遮断すべき時間を特定するウェイト時間情報とを時系列順に定義するタイムテーブルＴを記憶するタイムテーブルメモリ２８と、タイムテーブルＴから時系列順に設定情報及びウェイト時間情報の読み出しを行うメモリコントローラ２７と、読み出された設定情報で特定されるリファレンス信号の印加又は遮断を制御する転送制御回路２３と、読み出されたウェイト時間情報で特定される時間の計時が終了するまでメモリコントローラ２７の読み出しを禁止するカウンタ２９とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型で、高い周波数に対応でき、しかも配線間のクロストークを防止することができるプローブカードを提供すること。
【解決手段】第１及び第２の表面を有するインターポーザにおいて、その第１の表面に、半導体チップの電極パッドと接触可能に複数個のプローブピンを配置するとともに、第２の表面に、試験装置からの光学的な試験信号を受理するための受信部と、半導体チップからの電気的な観測信号を試験装置に出力するための発信部とを配置し、受信部には、それが受理した光学的な試験信号を電気的な試験信号に変換するための信号変換手段をさらに備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】テストプログラム間の差分を容易に抽出することのできるテスト情報データベース比較装置を提供する。
【解決手段】テスト情報データベース比較装置１は、記述言語あるいは表現形式の違いに関わらず、共通の階層的ディレクトリ構造を持って、テストデータごとに生成された複数のテスト情報データベース１０１、１０２、１０３、・・・に対して、ディレクトリ指定部１１が、比較対照のディレクトリを指定し、正規化部１２が、指定されたディレクトリのデータを予め定められた標準形式のデータに正規化し、比較部１３が、正規化されたデータを比較し、差分抽出部１４が、比較部１３の比較結果からテスト情報データベース１０１、１０２、１０３、・・・間の差分を抽出する。 （もっと読む）

【課題】試験装置のオフライン・シュミレーション環境において、テストプログラムの動作検証をより高速かつ低コストで実現する。
【解決手段】シミュレーションシステムは、所定のテスト項目に対する被試験デバイス（ＤＵＴ）モデルの出力結果を設定した試験結果データを格納する試験結果データベースと、テストプランプログラムを動作させるフレームワークとを備える。フレームワークは、テストプランプログラムに基づいて実行される所定のテスト項目に対するDUT又はＤＵＴモデルからの出力結果を、試験結果データベースに格納された試験結果データに基づいて決定する。これにより、試験装置のオフライン・シュミレーション環境において、パターンプログラムをロードすることなくテストプランプログラムのテストフローを検証できる。 （もっと読む）

【課題】検査時等にケーブルの挿抜を不要とし、また、信号波形の劣化を生じさせないで所定の検査等を行い、さらに、検査治具の費用を軽減することができる電子機器及び回路基板並びに検査システムを提供すること。
【解決手段】回路基板７０は、所定の規格に準じて外部の装置と非接触により通信を行う通信部２３を制御する制御部７１と、一方端側に制御部７１が接続され、他方端側に通信部２３が接続される配線パターン７２と、配線パターン７２上に所定の規格に準じて通信を行う通信モジュール１００を有する検査具１０１が接続される接続部７３と、が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高速な信号光１１による試験を実行する場合に用いる光コンパレータ４０２。
【解決手段】複数の光ドライバ２０２が発生した複合光試験信号を発生する光マルチプレクサを含み、複合光試験信号を被試験デバイス１２０に送信して処理させる光ドライバ部２００を備えた試験装置１００における光コンパレータ４０２であって、タイミング信号に同期したパルス光信号を発生するパルス光源１７４と、パルス光信号に同期して動作し、受信した複合被光試験信号を複数の個別光信号に分岐させる光デマルチプレクサ４１０と、光デマルチプレクサ４１０が出力する複数の個別光信号を個々に電気信号に変換する複数の光電気変換部４２０と、光電気変換部４２０の出力をプログラム発生器２１０の発生した試験信号と比較して被試験デバイス１２０の動作を評価するデータ比較部４４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】検査途中に、複数の被測定半導体の中で、不良品の半導体があれば、即座に不良品半導体をその他の良品半導体から切り離して、不良品半導体から他の良品半導体に、電気特性的にも影響が及ばないようにすることができ、被測定半導体に対して、よりミスのないさらに正確な良否判定の検査を実行することができる半導体検査装置を提供する。
【解決手段】複数の被測定半導体（１〜ｎ）１１０に対する同時測定において、被測定半導体１１０毎に、全電源共通の基準電位に対し異常検知回路１２０を挿入し、異常検知回路１２０の検知信号に従って、自動的に、検査装置本体１００内の全電源からの電源線に挿入された電源遮断回路１３０を動作させることにより、被測定半導体（１〜ｎ）１１０の中で不良品の半導体による異常電流発生時には、即座に不良品半導体を他の良品半導体から切り離す。 （もっと読む）

半導体デバイス上のＩＣと接触し、試験するためのプローブは、誘電体絶縁材料チップを含む。誘電体チップは、金属プローブチップと違って、探査されている表面を汚染しない。さらに、信号がプローブチップからＩＣへ容量結合または誘導結合されている場合には、接触スクラブは必要とされない。試験は、ボンディングパッドを形成するために金属化層をウエハーに適用する必要性のないウエハーの初期製造段階中に実施されてもよい。試験は、ＡＣ信号をプローブチップに誘導結合することによって実施されてもよく、結合は、誘電体プローブチップ内に磁性材料を含むことによって強められる。ＡＣ試験信号を使用することは、別個の電力および接地接続を必要とすることなくＩＣの試験を可能にする。 （もっと読む）

【課題】電子機器において、無通電状態で外部入力端子から内部の入力信号受信デバイスまでの接続経路を検査できる電子機器のハーネスの接続状態検査装置及びその接続状態検査方法を得る。
【解決手段】本発明の電子機器のハーネスの接続状態検査装置４０は、外部入力端子３に接続され、入力信号を受信する入力信号受信デバイス６と、その入力信号受信デバイス６に接続され、前記入力信号を処理する信号処理部７と、その信号処理部７に接続され、信号処理部７で処理された処理信号を外部へ送出する送信デバイス８と、その送信デバイス８に接続された外部出力端子９とを備え、外部入力端子３と入力信号受信デバイス６とがハーネス４で接続される。検査用高周波信号Ｓａを入力できる検査用高周波信号発振器４１０と、検査用高周波信号Ｓａの電圧レベルを検出し、基準電圧レベルと比較する高周波信号レベル検出、判定装置４２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】内部タイミング、内部電位等を外部信号で任意に調整しながら複数個同時試験可能とする半導体デバイス、半導体デバイス試験ユニット及び半導体試験回路。
【解決手段】半導体ウェハ３１上に形成され，半導体試験装置２０に接続可能なトリミングレジスタ回路４２₁〜４２_n，トリミングレジスタ回路に接続されたトリミング制御回路４３₁〜４３_nを備えるトリミング調整回路１９₁〜１９_nと、トリミング調整回路１９₁〜１９_nに接続されたテスト集積回路（ＩＣ）２₁〜２_nとを備え、トリミングレジスタ回路の内部タイミング、内部電位を半導体試験装置から供給される外部信号で任意の調整値に設定した状態で測定可能な半導体デバイス及び、複数のトリミングレジスタ回路４２₁〜４２_nと、複数のトリミングレジスタ回路に電源を供給する共通電源（ＣＰＳ）３０とを備え、テスト集積回路を複数個同時試験可能な半導体試験回路。 （もっと読む）

本発明のテストプログラムデバッグ装置は、被試験デバイスシミュレータ及び半導体試験装置シミュレータとを備える。そして、半導体試験装置シミュレータは、テストプログラムのうちの検証すべき命令の範囲である検証範囲を取得する検証範囲取得部と、テストプログラムのうちの検証範囲以外の範囲である非検証範囲に含まれる非検証範囲命令のうち、被試験デバイスシミュレータの設定を行うための設定命令以外の非設定命令を単純化する命令単純化部と、検証範囲に含まれる検証範囲命令、設定命令、及び命令単純化部によって単純化された非設定命令を実行する命令実行部とを有する。
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