【課題】ある部分に塗布すべき樹脂と他の部分に塗布すべき樹脂とを明確に使い分ける等して組立時間の短縮化等を図ることができる光電気複合型コネクタを提供する。
【解決手段】第一のタイプの構成部品が配置される第一の凹部と、第二のタイプの構成部品が配置される第二の凹部と、第一の凹部と第二の凹部の間に配した仕切りを有する。第一の凹部は、第一の樹脂を用いて封止され、第二の凹部は、第一の樹脂を用いて第一の凹部が封止された後に第二の樹脂を用いて封止される。第一の凹部を第一の樹脂を用いて封止する際、仕切りによって、第一の樹脂が第二の凹部に流れ込むことを防止する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光モジュールを製造することができる光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、はんだ付けにより固定された光ファイバ１０を備える光モジュール１の製造方法であって、クラッド１２の一部に第１、第２メタライズ層１６、１７が設けられた光ファイバ１０を準備する準備工程Ｐ１と、光ファイバ１０がはんだ付けされる位置が、第１、第２メタライズ層１６、１７の位置となるように、光ファイバ１０を配置する配置工程Ｐ２と、光ファイバ１０のクラッド１２に光を入射し、光の少なくとも一部を第１、第２メタライズ層１６、１７で吸収させることで、第１、第２メタライズ層１６、１７を加熱する加熱工程Ｐ３と、第１、第２メタライズ層１６、１７が加熱されている状態で、光ファイバ１０をはんだ付けするはんだ付け工程Ｐ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業の簡単化及び光軸合わせの精度向上を図り、かつ、光電変換素子の封止を容易にする。
【解決手段】ソケット１は、樹脂封止されるベアチップの光電変換素子２が実装される回路基板３１とそれと一体成形され複数の嵌合穴３５を持つ受け部材３２とを有する回路ブロック３と、スリーブ４１と光電変換素子２を収納する空洞部４２と複数の嵌合突起４３とが一体に形成されたスリーブブロック４と、を備える。嵌合突起４３が嵌合穴３５に嵌合された状態で、スリーブブロック４に挿入される光ファイバ５と光電変換素子２の光軸が合うように、嵌合穴３５及び嵌合突起４３が成形技術の精度と同程度の精度で位置決めされる。従って、嵌合、挿入作業だけの光軸合わせでその精度の向上が図れ、かつ、樹脂封止により光電変換素子の封止が容易になる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、しかも光軸合わせ精度を向上し、光電変換素子の信頼性向上と長寿命化を図る。
【解決手段】ソケット１は、同時成形された回路基板３１及びスリーブブロック受け部材３２と、スリーブブロック４とを備える。スリーブブロック４の嵌合突起４２をスリーブブロック受け部材３２の嵌合穴３２ｂに嵌合することにより、光電変換素子２は中空封止され、光ファイバ１０と光電変換素子２の光軸は一致する。スリーブブロック４と、それを囲むスリーブブロック受け部材３２の枠３２ｃの隙間には封止部材６が入る。それにより、嵌合と挿入だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が１μｍ以下であるので、嵌合突起４２及び嵌合穴３２ｂの寸法及び位置の各精度を同程度にすることで光軸合わせ精度を向上できる。また、封止空間の気密性が高まる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＹＡＧレーザ溶接時において光軸ズレが発生しない構造を有する光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本願発明の光モジュールは、所定の厚みを有する平板型ベース１１と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、能動型光素子が気密封止されている光半導体パッケージ１２と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光ファイバ１６からの又は光ファイバ１６への光を導波する導波型光学素子１３と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光半導体パッケージ１２と導波型光学素子１３とを接続する光学レンズ１４と、平板型ベース１１の平面上に固定され、光半導体パッケージ１２、導波型光学素子１３及び光学レンズ１４を覆うフレーム付きリッド１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】気密封止作業の作業性を向上させることができる光素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】筐体１２に支持された光ファイバ挿通パイプ１４に、光ファイバ素線からなる光ファイバ素線部１３ｂ、および、光ファイバ素線を被覆する光ファイバ被覆部１３ｃを有する光ファイバ１３を挿通させ、光ファイバ素線部１３ｂと筐体１２に収容された光素子１１とを接着する光ファイバ接着工程と、光ファイバ被覆部１３ｃを保持部材１６によって光ファイバ挿通パイプ１４に仮止め固定する仮止め工程と、光ファイバ素線部１３ｂと光ファイバ挿通パイプ１４との間で筐体１２を気密封止部材１７によって気密封止する封止工程と、光ファイバ挿通パイプ１４に仮止め固定されている光ファイバ被覆部１３ｃを光ファイバ挿通パイプ１４に補強用接着剤１８で補強固定する補強工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】汎用性が向上した部品間の結合構造を提供することを課題とする。
【解決手段】部品間の結合構造は、コネクタを接続可能な接続対象物を有した接続装置に対して前記接続対象物を覆うように固定可能なアダプタと、前記コネクタを軸方向に移動可能に保持し前記接続対象物に前記コネクタが接続されるように前記アダプタに嵌合可能な筒部、前記コネクタを前記軸方向の先端側に付勢するバネ、を有したハウジングと、を備えている。 （もっと読む）

光ファイバータップなどの、一列に並んだ光ファイバーデバイス(106,108,110)用の独創的な気密封止されたリード線付きパッケージ(100)について記載する。本パッケージは、有利なことに、微細機械加工されたシリコンウェハ(402)のバッチ処理と両立性のある電気的な貫通接続部を用いる。
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【課題】光ファイバへの応力を緩和し挿入損失や断線、偏波消光比を改善するとともに、アレイ化が容易な光接続部品を提供する。
【解決手段】光接続部品は、筐体(10)、蓋(12)及び筐体に設けられた透過窓(600)により内部空間を外部と隔てる。透過窓は、内部空間側に光ファイバ(200)または平面光波回路(300)が接続され、外部側に第２の光ファイバ(202)または第２の平面光波回路が接続され、光ファイバまたは平面光波回路を伝搬する光が透過窓を介して第２の光ファイバまたは第２の平面光波回路に結合され、または第２の光ファイバまたは第２の平面光波回路を伝搬する光が透過窓を介して光ファイバまたは平面光波回路に結合されるように構成されている。透過窓の厚みは、光の結合損失が０．５ｄＢ以内となる厚さであり、透過窓の熱膨張収縮率は、筐体の熱膨張収縮率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】光モジュールとＪスリーブとを接着材で固定してなるＯＳＡであって、湿熱環境下においても、外部応力により破損することがないものを提供する。
【解決手段】送信用光アセンブリ１は、光電変換素子が搭載されたステム２ａをレンズ２ｂを設けたキャップ２ｃで覆って成る光モジュール２に光ファイバを挿入保持するスリーブ部材３を嵌合して樹脂接着材により固定したものである。スリーブ部材５の樹脂接着材の塗布面にアンカー手段が設けられており、キャップ２ｃの樹脂接着材の塗布面に、Ｎｉメッキを施してＮｉ−Ｐ系の分散メッキを施すことにより形成される微細な凹凸を有する被膜が設けられている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ部分と光レセプタクル部分を電気的に絶縁して、電気的ノイズの伝搬や静電気によるサージ破壊等を防止すると共に、電気絶縁のための絶縁リングを厚くすることなく、安価で組立てが簡単な光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装されたパッケージ２１と光レセプタクル２２を備えた光モジュールで、光レセプタクル２２は、フェルールが挿入されるスリーブ３１、該スリーブの基端部が圧入嵌合されるファイバスタブ３２、該ファイバスタブを圧入嵌合して保持する金属製のスタブホルダ３３、該スタブホルダの外側に圧入嵌合される電気絶縁性のリング３４、該リングの外側に圧入嵌合されて前記のスリーブを覆う金属製のスリーブシェル３５を有し、スタブホルダ３３とスリーブシェル３５はリング３４により電気的に絶縁される。 （もっと読む）

【課題】光伝送路と光半導体素子とを光路変換用光導波路を用いて光結合させる際に、光軸の調整にかかる手間を低減し、かつ、少ない構成部品数で信頼性が高く、ローコストに製造が可能な光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光半導体素子２１に未硬化の透明樹脂３１を盛り付ける工程と、盛り付けた透明樹脂３１に光伝送路２２を差し込む工程と、透明樹脂３１に差し込んだ光伝送路２２を光半導体素子２１から遠ざけ、透明樹脂３１を引き伸ばす工程と、透明樹脂３１を硬化させて、光伝送路２２と光半導体素子２１との間で光を伝送させる光路誘導部３３を形成する工程とを備えたことを特徴とする光モジュールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】プラスチック光ファイバの接続部の密閉性がよく、端面が保護され、且つ小型化を図り易い光通信モジュール等を提供する。
【解決手段】 パッド部５を有する第一のリードフレーム３と、ボンディング部１１を有する第二のリードフレーム９と、パッド部５に設置された光素子７と、光素子７を包含する第一の成型体１５と、第一の成型体１５を包含する第二の成型体１７と、プラスチック光ファイバ１９とを備えた光通信モジュール１であって、第一のリードフレーム９は側面３ｃを有し、パッド部５は、側面３ｃに設けられ、第二の成型体１７には、光素子７に対面する部分にガイド孔１７ａが形成され、プラスチック光ファイバ１９がガイド孔１７ａに導入された状態で、第二の成型体１７とプラスチック光ファイバ１９との隙間は接着剤２１の硬化物で埋められていることを特徴とする光通信モジュール１。 （もっと読む）

【課題】飛行機や車両などの移動体に搭載した場合であっても、調芯に影響が出ることを防止することができ、かつ高温・多湿環境下での使用であっても内部の回路に影響が及ぶことを防止でき、これによって使用時の信頼性を向上させることができる光モジュール、及び該光モジュールを備えたコネクタを提供する。
【解決手段】キャンキャップ４とレセプタクル５との間に位置する間隙部３１に、透明樹脂からなる樹脂被覆部３０を設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】寄生インピーダンスによる高周波信号、高速応答への悪影響を抑制し、トランスファモールドを必要としない生産性のよい受光モジュールを提供する。
【解決手段】受光モジュールは、受光素子２がフリップチップ実装されたプリアンプ回路チップ３と、受光素子２及びプリアンプ回路チップ３を収容する収容部８ａ，８ｂと、受光素子が受光する信号光の透過口７を有し、且つ配線導体及び電極を有するパッケージ４と、光ファイバを接続保持するスリーブ９とを備える。プリアンプ回路チップ３は、パッケージ４の電極にフリップチップ実装で搭載され、スリーブ９は光ファイバからの信号光を受光素子２で受光するように調芯されてパッケージ４に固定されている。前記のパッケージ４は、複数のセラミック基板を積層して形成することができ、また、信号光の透過口７を所定の光波長に対して透光性のある封止板５で封止することができる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバに金属製スリーブを取り付けた光ファイバ部品を作製する際に、封止材の加熱溶融による封止工程で、光ファイバの被覆が熱で溶けたり、光ファイバの光学特性が劣化したりすることを防止する。
【解決手段】金属製スリーブ１２の中空部１２ａに、熱伝導率が少なくとも金属製スリーブ１２の熱伝導率より小さな材質からなる補助スリーブ１７を嵌合させ、この補助スリーブ１７内に、光ファイバ４の被覆部４ｂを収容する。裸ファイバ４ａは、金属製スリーブ１２の前端側の光ファイバ穴１２ｂに前方延出状態で挿通固定される。金属製スリーブ１２の先端面１２ｃで光ファイバ穴１２ｂ部分を封止材１５の加熱溶融により封止する工程で、補助スリーブ１７が断熱材の役割をし、金属製スリーブ１２の熱が光ファイバ４の被覆部４ｂに伝わることを妨げる。 （もっと読む）

【課題】光出力の低下を抑制することができる光ファイバモジュールの製造方法、光ファイバモジュール、及びレーザモジュールを提供する。
【解決手段】光ファイバモジュールは、ステム４４にフェルール４６が取り付けられた光ファイバ４８が挿入されて固定され、かつキャップ部材５０が気密封止された構成となっている。キャップ部材５０のレーザ光の入射側には、ガラス窓５２が取り付けられている。半導体レーザ２０から出射されたレーザ光は、レンズ２８及びガラス窓５２を透過して光ファイバ４８の端面付近で結像される。 （もっと読む）

【課題】 防水性を有する光電変換回路内蔵型コネクタを提供する。
【解決手段】 レセプタクル２の一部をシールドケース７にて構成し、シールドケース７内に光電変換回路２２を収容する。レセプタクル２と電気機器Ａの筺体１０８間、および、レセプタクル２と光プラグ３３間にＯリングが介在し、防水性を実現している。レセプタクル２と光プラグ３３との接続時、フェルール２４ａ，２４ｂ，３７に加わるストレスを解消する機能を具備して構成した。 （もっと読む）

【課題】内部に光通信用の半導体素子を収容するためのキャビティを規定する枠体の貫通孔に、レンズ体を保持したレンズホルダを挿入固定し、レンズ体を介して光をキャビティ内に導く光通信用パッケージにおいて、キャビティ内に光通信用の半導体素子等の搭載スペースを十分に確保すると共に、レンズ体等への熱応力の集中を緩和させ、クラックや破損を防止する。
【解決手段】レンズ体（４０）の少なくとも一部が、枠体（１１）の厚さの延長領域（Ａ）内に位置するように、レンズホルダ（４２）を貫通孔（２０）に設置すること、及び、レンズホルダと枠体との間に、少なくとも一部が枠体の厚さの延長領域（Ａ）内に位置し且つキャビティの内側に開口する溝（４４）を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを実装した状態で光素子を非破壊で検査することができる光電子回路基板及び光電子回路基板の検査方法を提供する。
【解決手段】この光電子回路基板１は、内部に光導波路１０Ｃを有する基板１０と、基板１０上に設けられ、ダミー用の発光素子と光導波路１０Ｃの一方の端部に光結合する光通信用の発光素子とを含むＬＤアレイ（発光素子アレイ）２００と、基板１０にダミー用の発光素子に対応して形成された発光用の貫通孔６０とを備える。貫通孔６０に光ファイバ４００を挿入し、ＬＤアレイ２００のダミー用の発光素子を駆動させて光信号を発生させ、その光信号を光ファイバ４００を介して受信することにより、ＬＤアレイ２００及びＬＤアレイ２００を駆動するドライバーＩＣが正常かどうかを検査することができる。 （もっと読む）