【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端に延在する第４の電気配線１１ｇと、第４の電気配線に電気的に接続された周波数フィルタ１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭ用小型光トランシーバ、例えばＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいても高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールは、筐体と、筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送信アセンブリとを備え、光送信アセンブリは、光信号を出射する複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、ＴＯＳＡと電気的に接続される回路基板とを備え、ＴＯＳＡは、複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、ＴＯＳＡベースは、複数のフィルタを含んで構成される光合波器が設置される光部品設置部が形成された光出射面を有する。 （もっと読む）

【課題】誘電体基板上に形成された信号ラインのインピーダンスの調整を容易とした、光受信モジュールを提供する。
【解決手段】受光素子および回路素子が実装された誘電体積層パッケージと、受光素子に光ファイバを光学的に結合させるスリーブと、からなる光受信モジュールにおいて、誘電体積層パッケージは、少なくとも受光素子及び回路素子が実装される底部基板１３ａと、外部回路と電気的に接続する信号ラインが形成された配線基板１３ｂと、金属層を有する上部基板１３ｃと、を積層してなる。前記の配線基板１３ｂの信号ライン１８の一部に、上部基板１３ｃの一部が重なるように配されると共に、信号ライン１７と上部基板１３ｃとの間に隙間を設けて、信号ラインのインピーダンスを調整する。 （もっと読む）

【課題】親基板の側方からの光の入出力を行うことができ、その上で小型化及び部品点数の削減を図ることが可能な、また、作製の容易化などを図ることが可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１の表面には、光通信モジュール１１がリフロー接続にて実装されている。光通信モジュール１１は、回路基板１の側方から光の入出力を行うことができるように実装されている。光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を有している。樹脂ブロック１２には、これをベースにして電気回路１３が設けられている。また、樹脂ブロック１２には、これをベースにして電子回路部１４、光結合部１５、及び表面実装用端子部１６、１７が設けられている。光通信モジュール１１は、光送信器と光受信器を同一モジュール内に集積し、小型化されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びて形成される配線端子３０と、配線端子３０の軸Ａｘに対して垂直な方向の両側に設けられ、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びるように形成され、外部基板に接合可能な第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂとを備える。配線端子３０の端部３０ｅは、縁Ｅ１に沿って延びる基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置し、第１の接合端子２０Ａの端部２０Ａｅと第２の接合端子２０Ｂの端部２０Ｂｅとは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ２側に位置する。 （もっと読む）

【課題】半導体サブモジュールに対する光ファイバの着脱を簡単に行なうことができ、し
かも、光ファイバに特殊な加工を施すことなく光ファイバを、半導体サブモジュールを構成する基板の表面に対しその軸線が平行となるように配列できること。
【解決手段】半導体サブモジュールが、光半導体素子１６を一方の表面部分に備える第１
の基板としての基板１０と、光半導体素子１６を駆動、信号増幅するための半導体素子２
６および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタ２８を備える第２の基板として
の基板１１と、基板１０の端部と基板１１の端部とを電気的に接続する可撓性接続手段と
してのフレキシブルケーブル１２とを含んで構成されるもの。 （もっと読む）

【課題】低コストにＦＧ−ＳＧ分離を図り、ＦＧ−ＳＧラインのインピーダンスを、高周波を含む広範囲の周波数のＲＦ信号の伝送の帰還路として適切なものとする。
【解決手段】光伝送モジュール１は、レーザモジュール（ＴＯＳＡ）と、ＴＯＳＡに実装され、信号配線６３Ａを備えたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）６と、ＦＰＣ６に接続された回路基板とを備え、レーザモジュールの筺体及びレセプタクルが電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるものである。ＦＰＣ６は、電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるＦＧ接続導電部６３Ｂと、回路基板７の信号グランド（ＳＧ）に電気的に接続されるＳＧ接続導電部６３Ｃとを備え、ＦＧ接続導電部６３ＢとＳＧ接続導電部６３Ｃとが、ＦＰＣ６上に搭載され、かつ信号配線６３Ａと電気的に接続されないチップコンデンサ６５を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】装置内に発生するインダクタンス値を低減できる光モジュール及びプラグを提供することである。
【解決手段】光ファイバの一端に設けられるプラグに用いられる光モジュール１２。積層体２０は、複数の絶縁体層２４が積層されることにより構成されている。光素子９０は、積層体２０に内蔵され、かつ、光ファイバと光学的に結合する。ＩＣ９２は、積層体２０に内蔵されている。外部電極２２は、積層体２０に設けられている。配線は、絶縁体層２４上に設けられている導体層２６及び絶縁体層２４を貫通しているビアホール導体Ｖからなる。光素子９０とＩＣ９２とは、配線を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ユニット集合体と光レセプタクルとが、間隙を介して電気的に絶縁されると共に外寸を増加させることなく、スタブに強固に取付け固定された光モジュールを提供する。
【解決手段】金属製の集合筐体２０とブッシュ１６を有し複数の光素子ユニット２１〜２３が搭載されたユニット集合体１２と、金属製のシェル１８とスリーブホルダ１５を有し光コネクタのフェルールが挿入される光レセプタクル１１と、を備えた光モジュールであって、電気絶縁性のスタブ１３に、スリーブホルダ１５とブッシュ１６とが、電気的に絶縁される間隙１４をあけて圧入嵌合され、間隙１４に絶縁樹脂１９が充填されている。絶縁樹脂１９は、スリーブホルダ１５の外径より小さい径の凸段部またはブッシュ１６の外径より小さい径の凸段部の少なくとも一方の凸段部で規制される間隙に充填される。 （もっと読む）

【課題】 通信不良が生じることを防止すると共に電磁ノイズの漏出を抑制可能な光トランシーバ及びホストコネクタカバーを提供する。
【解決手段】 光トランシーバ１０は、ハウジング１１とハウジング１１の背面２２から突出したカードエッジコネクタ２３とを備えている。ハウジング１１の背面２２は、カードエッジコネクタ２３を収容部３６の開口部３６ｆから収容部３６内に挿入しつつホストコネクタ３７に嵌合させたときにガスケット３９に対向する領域Ａ１を有している。領域Ａ１は、領域Ａ１の延在方向に沿って配列された複数の凹部Ａ１１を有する。凹部Ａ１１の幅Ｗ１１は、カードエッジコネクタ２３とホストコネクタ３７との間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の１／４以下である。 （もっと読む）

【課題】光通信装置自身のリード線をインダクタンス素子として光通信装置の光信号の緩和振動を抑制する。
【解決手段】光通信モジュール１の発光素子３は、リード線６を介して電気信号を受信する。発光素子３と接続されたリード線６は、周回するようにコイル状に折り曲げられて周回部３１となっていて、これにより、リード線６そのものをインダクタンス部品としている。このようにリード線６を折り曲げることにより、電子基板２２に実装されたときの光通信モジュール１は、その発光素子３が発する光の光軸方向が電子基板２２の板面に対して並行に近くなるように配置する。この場合、発光素子３が発する光の光軸方向と電子基板２２の板面方向とがなす角度は０°以上１０°以下の範囲内に収まるようにする。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスの不整合を抑制することができる発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１は、セラミック層３〜５からなる積層セラミックパッケージ２を備えている。中間セラミック層４には、下部セラミック層３の上面と協働して光デバイスを実装するための凹部１１を形成する開口部１０が設けられている。上部セラミック層５は、パッケージ側壁を構成し、凹部１１を含む領域を取り囲むように設けられている。凹部１１の底面にはサブマウント１４が載置され、このサブマウント１４の上面にはＬＤ１６が実装されている。積層セラミックパッケージ２の上面には、ホルダ２５及びジョイント２８を介して金属スリーブ３１が接合されている。金属スリーブ３１内には、ＬＤ１６と光結合される光ファイバ３３を保持したフェルール３４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の曲げ性を劣化させることなく配線密度を低下させ、線路間のアイソレーションを確保することができる光モジュールを得る。
【解決手段】フレキシブル基板５は、誘電体層１１と、誘電体層１１を挟んで対向する第１地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第１配線パターンを有する第１パターン対向部と、誘電体層を挟んで対向する第２地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第２配線パターンを有し、誘電体層１１の長さ方向について、第１パターン対向部と対向する第２パターン対向部と、を有し、第１パターン対向部と第２パターン対向部との間の部分を中心に誘電体層１１を折り曲げたときに、第１地導体パターンおよび第２地導体パターンの少なくとも一方が、第１配線パターンと第２配線パターンとの間に位置する。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で電気的なクロストークが低減された光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子４ａと、発光素子４ａからの光を送信する送信用光ファイバ６ａを収容する送信側光ファイバ位置決め部品３ａと、発光素子５ａの発光を電気的に制御する送信用半導体素子５ａとが素子搭載面２１ａに設けられた送信側基板２ａと、受光素子４ｂと、受光素子４ｂへ光を伝達する受信用光ファイバ６ｂを収容する受信側光ファイバ位置決め部品３ｂと、受光素子４ｂからの電気信号を増幅する受信用半導体素子５ｂとが素子搭載面２１ｂに設けられた受信側基板２ｂとを備え、送信側基板２ａの素子搭載面２１ａの反対側と、受信側基板２ｂの素子搭載面２１ｂの反対側とが向かい合うように配置されている光送受信モジュール１により上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】誘電体基板からなるヒートシンクを用いて特性インピーダンスの調整を可能とするとともに、温度変化によりＬＤの位置変動が生じない光モジュールを提供する。
【解決手段】金属製のサブマウント２の一方の側面にセラミック誘電体からなるヒートシンク３を介して半導体レーザダイオード４を搭載した光モジュールで、ヒートシンク３は、サブマウント２の搭載面の全体を覆って接合され、ヒートシンクと同様な線膨張係数を有する補助基板７が、サブマウントの半導体レーザダイオードが搭載されていない反対側の裏面全体を覆って接合されている。なお、サブマウントの厚さは０.８５ｍｍ以下であり、ヒートシンクは窒化アルミニウムで形成され、その厚みは０.１５ｍｍ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光・電気信号の相互変換が可能でかつ、低ノイズの出力信号が得られる光電気変換モジュール用部品を提供することを目的とする。
【解決手段】光ファイバ９が挿入固定される複数の貫通孔２ａが開口する端面２ｂを有する光ファイバ位置決め部品２と、端面２ｂに設けられた発光素子３と、端面２ｂに設けられた受光素子４と、端面２ｂに設けられ、発光素子３及び受光素子４にそれぞれ電気的に接続された複数のリード７ａ，８ａとを備え、光ファイバ位置決め部品２にトランスインピーダンスアンプ６が設けられている光電気変換モジュール用部品１により、上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の光素子搭載基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面側に設けられた受発光する複数の受発光部と、前記絶縁性基板の第１の面に設けられた第１の配線と、前記絶縁性基板の前記第１の面と反対側の第２の面に設けられた第２の配線とを有し、前記第２の面側において、複数のチャンネルを有する光導波路と積層されることにより、前記受発光部と前記複数のチャンネルとがそれぞれ光学的に接続されるよう用いられる光素子搭載基板であって、前記複数の受発光部は、平面視において、２列以上の並列する列状に配置され、前記受発光部は、前記第１の配線と前記第２の配線の両方に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、貫通孔１１０を有する絶縁性基板１１と、２つの受発光素子７１、７２と、半導体素子８と、絶縁性基板１１の上面に設けられた第１の配線１５と、下面に設けられた第２の配線１６とを有する。受発光素子７１は、図２の紙面厚さ方向に沿って配列した複数の受発光部７１１を備えている。そして、受発光素子７１は、絶縁性基板１１の上面に設けられ、第１の配線１５と電気的に接続されている。一方、受発光素子７２も同様に複数の受発光部７２１を備えている。そして、受発光素子７２は、貫通孔１１０内に設けられ、第２の配線１６と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 光配線と電気配線を両方有し、電源ノイズの小さい光電気配線フィルム及び光
電気配線モジュールの提供。
【解決手段】 光導波路と、接地配線と、前記接地配線と同一配線層に設けられ、電源供
給を行う電気配線とを有する光電気配線フィルムにおいて、前記電源配線と前記接地配線
とはそれぞれ櫛形の部分を有し、前記電源配線と前記接地配線との間隙がほぼ一定であり
、かつ、前記電源配線と前記接地配線との間隙が蛇行するように、前記電源配線の櫛形の
部分と前記接地配線の櫛形の部分とが対向することを特徴とする光電気配線フィルム。 （もっと読む）