【課題】光モジュールの機械的強度の低下を招くことなく、干渉計の精度を高い状態に保つことができない。
【解決手段】光モジュールは、干渉計を有する基板と、基板の底面の一部の領域である接合領域に接合するキャリアと、を有し、接合領域には、干渉計が占める基板上の領域に対応する底面の領域が含まれない。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光導波路コアとの間の光軸を、簡単かつ自動的に一致させることのできる光接続構造と、この光接続構造に用いる光導波路を、寸法精度よく効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】光導波路１１のオーバークラッド層３の一端側が、長手方向に延設されて延設部４に形成され、この延設部４におけるコア２の延長線上に、延設部４の一端側端面に向けて開口する光ファイバ固定用溝５同軸的に形成され、ここに光ファイバが嵌合固定される。また、光ファイバ固定用溝５の他端側閉塞部とコア２の間には、上記オーバークラッド層の一端側部分からなる境壁部６が形成されており、この境壁部６を介して、光ファイバ固定用溝５に嵌合された光ファイバの光軸と、光導波路コア２の光軸とが一致した状態になっている。 （もっと読む）

【課題】 熱光学位相シフタ等の光素子の製造時に光素子自身や製造装置に悪影響を与えずに、高い歩留まりで光素子を製造できるエッチング終点検出パターンを提供する。
【解決手段】 基板４上に少なくとも光素子用膜（第１膜）と犠牲層５が積層形成されていて、基板４と前記光素子用膜の間にある犠牲層５を選択的にエッチングする際に使用されるエッチング終点検出パターンは、前記光素子用膜で形成され、それぞれが異なる幅を持つ細線パターン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを含む細線パターン部３と、細線パターン部３を基板４に接続して保持する保持パターン部２とを備える。犠牲層５のエッチングにより細線パターン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄに生じる構造的・光学的変化を利用してそのエッチング量を判別する。 （もっと読む）

【課題】他の回路が集積されたバルク半導体基板に一体に集積可能な、光導波路及び光カップラを含む光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光導波路及びカップラ素子及びその製造方法は、バルク半導体基板、例えば、バルクシリコン基板からなる基板にトレンチを形成し、下部クラッド層をトレンチ内に形成し、コア領域を下部クラッド層上に形成して得られる。反射要素、例えば、分布ブラッグ反射器が、光カップラ及び／または光導波路の下部に形成されうる。このような光素子は、シリコンフォトニクス技術によって、チップまたは基板上に他の半導体回路、例えばＤＲＡＭメモリ回路チップ内に一体に集積されうる。 （もっと読む）

【課題】リッジ型光導波路の形成のための高速エッチング処理が可能で量産性に優れる。
【解決手段】電圧印加法によって周期的分極反転構造が形成された第1強誘電体結晶の基板22の第1主面22aに、深さが相異なる複数の溝24-1〜24-5を形成する工程と、第1強誘電体結晶の基板の第1主面と第2強誘電体結晶の基板28の主面28aとを貼り合わせる工程と、第1強誘電体結晶の基板の第2主面22bから研磨を開始して、複数の溝から予め選択された指標溝が現れた時点で研磨を終了させ、リッジ型光導波路を形成する工程とを含む波長変換素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光導波路部分のコアと基板部分の光学素子との調芯作業が不要となる光センサモジュールの製造方法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板部分位置決め用の溝部（嵌合部）４ａを有する光導波路部分Ｗ₁ と、その溝部４ａに嵌合する嵌合板部（被嵌合部）５ａを有する基板部分Ｅ₁ とを、個別に作製し、光導波路部分Ｗ₁ における溝部４ａに基板部分Ｅ₁ における嵌合板部５ａを嵌合し一体化する。ここで、光導波路部分Ｗ₁ における溝部４ａは、コア２の一端面２ａに対して適正位置に形成されている。また、基板部分Ｅ₁ には、光学素子８が実装されており、その光学素子８に対して適正位置に、嵌合板部５ａが適正形状に形成されている。このため、溝部４ａと嵌合板部５ａとの嵌合により、コアの一端面２ａと光学素子８とは、適正に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】スポットサイズを変換する光導波路を用い、より効率的に光結合ができるようにする。
【解決手段】この光導波路は、第２コア１０３を、スポットサイズ変換領域１１２の開始端（導波領域１１１の側）にかけて先細りに形成したところに特徴がある。このように、第２コア１０３が、スポットサイズ変換領域１１２の開始端にかけて先細りに形成されているので、導波領域１１１かとスポットサイズ変換領域１１２との界面で生じる、導波光の反射および損失をより小さくすることができるようになる。この結果、より効率的に光結合ができるようになる。 （もっと読む）

【課題】光コネクタにおいて、平面型光導波路のコア位置精度を向上させることである。
【解決手段】並列に配列された複数のコアと、複数のコアを囲むクラッドとを有する平面型光導波路１４を保持する光コネクタ１０は、合成樹脂で形成されるコネクタ本体１２を備え、平面型光導波路を挿入する光導波路挿入口と、光導波路挿入口と連通し平面型光導波路を挿通する光導波路挿通路と、光導波路挿通路と連通し平面型光導波路の先端を露出させる光導波路露出部２２とを含み、光導波路露出部に設けられ、光導波路挿通路の通路底面から平面型光導波路の挿通方向に対して略直交方向に突出して形成され、平面型光導波路を嵌合してコネクタ本体に位置決めする嵌合突起３８と、平面型光導波路の先端面に設けられ、複数のコアにおける隣接するコア間のクラッドに平面型光導波路の光軸方向に対して略直交方向に溝状に形成され、嵌合突起と嵌合される嵌合溝４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】支持部材と基板との熱膨張差に起因した応力により生じる光導波路の動作点変動を抑制する。
【解決手段】導波部２２の伸延方向Ｄ１に交差する交差方向Ｄ２において、支持部材１３による応力の応力分布中心に近い方にある接地電極２５の架橋部２５ｃ−ｉｎと、応力分布中心から遠い方にある接地電極２５の架橋部２５ｃ−ｏｕｔとが、異なる形状で形成されている、光導波路デバイス１０とする。接地電極２５の構造を工夫することにより、支持部材１３から基板１１にかかる応力で生じる、複数の導波部２２間の応力特性の相異を打ち消すような応力を、接地電極２５から基板１１へかける。 （もっと読む）

【課題】基板上に配置される光デバイスと基板に形成される光導波路とをインタフェース接続する光接続構造を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法では、ダイシング・テープ１４０上に、無機固体材料で形成されるウエハ１３０を準備するステップと、先端角を有するダイシングブレード１４２により、ウエハ１３０の裏面を略山形形状に切削するステップと、ダイシング・テープ１４０をウエハ１３０から剥離し、かつ略山形形状の谷で分離して、光接続要素として、ウエハ１３０の表面Ｍにあたる鏡面を有する３次元多面体の光反射部材１１４を得るステップとを含む。得られた光接続要素（１１４）は、光伝送基板１００が備える光導波路１０６ａに略直交して光伝送基板１００の基板主面に開口するトレンチ内に挿入されて、外部との光接続構造を与える。 （もっと読む）

【課題】光導波路をハウジングに挿入してコネクタを製造する際、光導波路のハウジングに対する位置決めが高精度に行われる光導波路、ハウジングおよびコネクタを提供すること。
【解決手段】光導波路２は、ハウジング３内に挿入して組み立てることによりコネクタ１となるものである。この光導波路２は、コア部６１ａ〜６１ｆと、各コア部６１ａ〜６１ｆよりも屈折率が低い側面クラッド部６２ａ〜６２ｇとを有するコア層６と、コア層６の両方の面にそれぞれ接触して設けられ、各コア部６１ａ〜６１ｆより屈折率の低いクラッド層５ａ、５ｂと、クラッド層５ａ、５ｂそれぞれを保護する機能を有するカバー層４ａ、４ｂとを備えている。そして、カバー層４ａの表面には、ハウジング３に対する位置決め用の溝が複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】正確な位置に形成された微細樹脂構造体を得ることのできる微細樹脂構造体の製造方法、及びこのような製造方法により得られる高精度の各種マイクロデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）基板上の樹脂層を溶融軟化させた状態で、型を基板の狙い位置の上方に位置するように位置合わせをする工程、（ｂ）位置合わせされた型を溶融軟化された樹脂層に押圧接触させ、樹脂層が固体化する温度にまで冷却した後、型を離型することにより一次成形体を形成する工程、（ｃ）一次成形体における、基板上の狙い位置からのｘ方向、ｙ方向、及びθ方向のズレに基づくズレ量を測定する工程、（ｄ）ズレ量が予め設定された値を超える場合には、補正調整して、さらに（ａ）〜（ｄ）工程を繰り返し、ズレ量が設定された値の範囲内である場合には成形工程を終了する。 （もっと読む）

【課題】入射する光の利用効率を上げることができる光導波路を得る。
【解決手段】光導波路２０は、第１クラッド２４と、第１クラッド２４よりも屈折率が大きいコア２６と、コア２６よりも屈折率が小さい第２クラッド２８とを有している。コア２６の入射部３８には、入射部３８の信号光Ｌの入射側周縁を信号光Ｌの入射方向へ向けて拡幅した傾斜部４８が形成されている。ここで、入射部３８の入射側周縁に傾斜部４８が形成されていることにより、入射部３８へ入射する信号光Ｌの入射部周縁での反射が抑えられ、信号光Ｌの利用効率を上げることができる。 （もっと読む）

【課題】応力が加わった場合においても破損等のおそれがなく、溝の側面の形状が高精度で制御された光素子用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光素子用基板の製造方法は、ＬＮ基板１１の表面１１ａにマスク１４を形成し、次いで、サンドブラスト法により、マスク１４を用いてＬＮ基板１１の表面１１ａに、底面１２ａと側面１２ｂとの角部が０．５μｍ以上の曲率半径の凹面１３となった溝を形成し、次いで、フッ硝酸等を用いてマスク１４を除去する。 （もっと読む）

【課題】光導波路及び光素子の各光軸を互いに一致させるアライメント作業を容易にすることが可能な光装置用保持部材、光装置及び光伝送装置を提供することにある。
【解決手段】発光部５ａを有する発光素子５と、発光素子５に光路変換部４０ａを介して光結合するコア層４ａを有する光導波路４と、光導波路４を保持するとともに、発光素子５を実装する第１保持部材６とを備え、第１保持部材６は、光導波路４に沿う２方向のうち一方向に発光素子５を位置決めする第１位置決め面６ｄ、及び発光素子の位置決め方向と同一の方向に光導波路４を位置決めする第２位置決め面６ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークに十字状等の識別用の凹部を形成した場合に、その凹部部分を認識装置等により容易に認識できる光電気混載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分２と、電気回路基板１と、この電気回路基板１に実装された光学素子とを備えた光電気混載基板であって、上記光導波路部分２は、透光性を有するアンダークラッド層２１の表面に、光路用の線状のコア２２と、表面に識別用の凹部２４ａを有する、光学素子位置決め用の凸状アライメントマーク２４とが形成され、上記コア２２がオーバークラッド層２３で被覆され、上記アライメントマーク２４が透光性を有する樹脂フィルム２５で被覆されて上記アライメントマーク２４の凹部２４ａが空気で満たされた中空部Ａに形成されている。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を得る。
【解決手段】前記絶縁樹脂層中に設けられ、受発光面を前記絶縁樹脂層の裏面に向けて設置させた受発光素子と、前記絶縁樹脂層の少なくとも裏面上に設けられた光導波路と、前記絶縁樹脂層表面の一部もしくは全体を覆うモールド樹脂を有する光基板で、前記絶縁樹脂層を前記受発光素子厚より薄くし、前記光導波路の光入出力面が、少なくとも一部で前記受発光素子の受発光面と接触接続し、前記受発光素子と前記電気配線を、前記絶縁樹脂層の裏面で接続し、前記絶縁樹脂層の裏面と前記光導波路の光入出力面と前記受発光素子の受発光面を同一平面上に形成する。 （もっと読む）

【課題】導波路端部が切り落とされて反射面が形成された光導波路に比べ、空気界面による光路変換用反射面における異物の付着が抑制される高分子光導波路を提供する。
【解決手段】コア１２と、該コアを光の伝搬方向ａに沿って包囲するクラッド１４Ａ，１４Ｂとを含み、前記光の伝搬方向に対して４５度の角度を成し、前記コアを伝搬する光を垂直方向に反射させる傾斜面２２を有する溝２０が、少なくとも一端部に形成されていることを特徴とする高分子光導波路１１。好ましくは溝２０の上部が塞がれている。 （もっと読む）

【課題】光パワーに加え、波長およびＯＳＮＲを検出可能な光信号モニタを提供すること。
【解決手段】第１のスラブ導波路１２に楔形の溝２０を形成し、その溝に光学樹脂を充填し、さらにヒータ３０を実装する。ヒータ３０に電力を印加すると、光学樹脂２１が局所的に加熱されて屈折率が変化する。光学樹脂２１の屈折率温度係数の絶対値を石英のそれよりも大きく選択することで、光学樹脂２０部分での光路長が加熱により変化し、第２のスラブ導波路１４の集光面において波長毎の集光位置が変化する。つまり、ＡＷＧの透過波長特性が可変である。したがって、ヒータ３０を掃引駆動しつつ光信号光を入射し、出力光パワーが最大となる印加電力を求めることによって、波長検出が可能となる。また、光信号の波長成分よりも広範囲でヒータ３０を掃引駆動しつつ光信号光を入射し、出力光パワーの最小と最大の比を取ることにより、ＯＳＮＲを検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】光導波路と光素子との光軸の相対位置を正確に把握することが望まれている。
【解決手段】光導波路デバイスは、基板と、基板上に配置される光素子と、基板上に形成された光導波路を備える光回路部とを備える。光回路部は、光素子と光軸が合わせられたコアと、コアと同じ層に配置され、光素子が基板上に配置されたときに、光素子に対向しない面に露出するダミーコアとを備える。このような構成により、光素子を基板に実装した後でも、ダミーコアを観察することによりコアの高さ方向の位置を認識することができる。そのため、光素子と光回路部との光軸の相対位置を正確に認識することができる。 （もっと読む）