【課題】補正研磨等を別途必要とすることなく、理想的な加工軌跡による研磨加工を行うことが可能な研磨技術を提供する。
【解決手段】サーボコントローラ３０の制御論理３１が不揮発メモリ３２に格納された加工データ３３に基づいて、横軸８および上軸６によって駆動されるワークホルダ２に支持された研磨対象物１に対して、揺動軸４に支持された研磨砥石３を相対的に変位させることで研磨対象物１の研磨加工を行う研磨装置１００において、横軸サーボ指令９ａ、上軸サーボ指令７ａ、揺動軸サーボ指令５ａに対して各軸で発生する誤差を、横軸補正量１０、上軸補正量１３、揺動軸補正量１６として予め計測して不揮発メモリ３２に格納しておき、当該各補正量に基づいて研磨加工時に各サーボ指令を補正し、研磨砥石３の研磨対象物１に対する理想的な加工軌跡を実現し、加工精度を向上させつつ、別途の補正加工を不要にする。 （もっと読む）

【課題】強力なスプリングが被加工物を強く押して被加工物を変形させて精度不良の原因とすることがないオシレート装置を有するフイルムラップ装置を提供。
【解決手段】一端でテールストック 4を回転可能に支持し他端をテールストック本体 2にスプリング 5で押されたクイル17と、クイル17に設けたＶみぞ31と、テールストック本体 2に固定されたＶみぞ31に嵌まるくさびロッド 8を有する油圧シリンダ19と、機械本体10に固定されたオシレート装置 7と、一端をオシレート装置 7の従動リンク13にピン30を介して揺動可能に支持され他端をジグテーブル 9に連結されたアーム12とを有し、
油圧シリンダ19のくさびロッド 8をＶみぞ31に押しつけてクイル17をテールストック本体 2にロックさせた後、オシレート装置 7を駆動させて従動リンク13によりジグテーブル 9にオシレートを与えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 研削完了後の過剰研削を小さくできる研削装置を提供する。
【解決手段】 電動機10により回転させられる砥石軸5が、制御型アキシアル磁気軸受6および制御型ラジアル磁気軸受7,8によりケーシング4に対し軸方向および径方向の浮上目標位置に非接触支持され、外周面に研削面Sが形成された研削砥石Gが、砥石軸5のケーシング4より突出した部分に取り付けられている。ケーシング4を軸方向に位置決めした後、ケーシング4を径方向の切り込み方向に移動させて、ワークWの被研削部の研削を行い、研削完了後に、ケーシング4を反切り込み方向に移動させる。研削完了後に、ラジアル磁気軸受7,8の切り込み・反切り込み方向の浮上目標位置を研削時より反切り込み方向に変更するとともに、ケーシング4を反切り込み方向に高速で移動させる。 （もっと読む）

【課題】高い研磨精度を有してワークの両面を同時に研磨する研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】ワークＷの両面Ｗａ及びＷｂを同時に研磨する研磨装置１００において、それぞれがワークＷに接触する研磨面１４２ａ，１６２ａを有して互いに反対方向に回転する一対の定盤１４０，１６０と、一対の定盤１４０，１６０の回転数を各々検出する一対の検出部１４８，１６８と、一対の定盤１４０，１６０の間でワークＷを加圧する加圧部１７０と、定盤１４０，１６０にスラリーを供給するスラリー供給部１７５と、研磨面１４２ａ，１６２ａとワークＷとの間の摩擦力が閾値を超えたと判断した場合に、加圧部１７０が加える荷重、定盤１４０，１６０の回転数、スラリー供給部１７５が供給するスラリーの少なくとも一つを減少する制御部１８０と、を有することを特徴とする研磨装置１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】 加工力を常時測定しながら適切な荷重を工具スピンドルに保持した工具へ加える。
【解決手段】 固定側に垂直に装着され、エアガイドを構成するガイド軸と、ガイド軸に同軸上に嵌合した２つのエアスライダと、２つのエアスライダの一方に装着されるとともに加工工具を装着するスピンドルと、固定側に設けた滑車と、他方のエアスライダをバランスウエイトとして構成するように、滑車を介して２つのエアスライダを連結したワイヤーと、ワイヤーに掛る張力を測定する引張り型ロードセルと、固定側に配置され、スピンドルに負荷力を与える荷重付加手段と、一方のエアスライダに配置され、荷重付加手段と連絡する伝達部材と、加工工具によりワーク加工点へ加工圧を付加する際に予め設定された張力と引張り型ロードセルにより検出された張力との変化分を補正し、荷重付加手段による負荷力を制御する制御装置とを備えた。 （もっと読む）

研削作業中に半導体ウエハ（１）の厚さ寸法をチェックするための装置は、ウエハ（１）の機械加工される表面（２）上に赤外線を伝送して、前記表面、ウエハの反対側の表面（２’）、および／または、ウエハ中の異なる層を分離する表面（２”，２”’）によって反射されるビームを検出する光学プローブ（３）を含む。放射されて反射される放射線のビームは、部分的に空気（１５）を通り抜け且つ部分的に略層流を伴って流れる低流量液体のクッション（３０）を通り抜ける既知の一定の不連続性を伴う経路（４）に沿って進む。光学プローブのための支持・位置決め要素（７）は、液体クッションを形成する液圧ダクト（２２，２５）を含む。厚さ寸法をチェックするための方法は、前記経路での液体クッションの形成を伴っており、放射されて反射される放射線のビームが前記経路に沿って進行する。
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【課題】ステージの交換にかかる費用及び時間を低減させることができ、且つ様々なサイズの基板に対し、研磨工程を柔軟に行うことができる研磨機及びその搬送治具を提供する。
【解決手段】搬送物１０６を載置する搬送治具１０２は、中央プラットフォーム１０８と、搬送物１０６を補助的に支持する第１のトレイ１１０と、搬送物１０６を補助的に支持する第２のトレイ１１２と、を備える。第１のトレイ１１０及び第２のトレイ１１２は、それぞれ中央プラットフォーム１０８の両側に配置され、中央プラットフォーム１０８に隣接したそれぞれの一側が互いに対応した相補構造に形成される。第１のトレイ１１０及び第２のトレイ１１２は、相対的に移動調整され、搬送物１０６を補助的に支持する。 （もっと読む）

【課題】切削手段によるウエーハの切削の際に切削溝の深さを許容値に維持することができる切削装置を提供する。
【解決手段】切削手段による切削でウエーハＷに形成された切削直後の切削溝Ｋの深さｈを超音波を利用した非接触方式の溝深さ計測手段３０で計測することで、計測された切削溝の深さが許容値を満たしていない場合にはＺ軸送り手段を作動させて切り込み送り量を調整することが可能となり、切削手段によるウエーハＷの切削の際に切削溝Ｋの深さｈを許容値に維持することができるようにした。 （もっと読む）

この発明は、クランクシャフト（２２）の複数の主軸受およびロッド軸受および／または中心部分の同時研削のためのグラインディングセンタに関する。第１のものはＺ方向にのみ変位させることができ、第２のものはＸ方向にのみ最小限変位させることができる２つのロッド軸受研削スピンドル（１４、１５）は、共通ロッド軸受クロススライド（１１）に装着されている。研削の第１の段階において、機械加工された２つのロッド軸受間の寸法ずれの補正は、第２のロッド軸受研削スピンドル（１５）の別途の制御を介して寸法または真円度補正として実行される。ずれは、測定装置によって検出される。
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【課題】往復動テーブル本体の往復動のストロークを大きく採れるようにすると共に、高速化が可能となるようにし、しかも往復動テーブル本体の振動を押えることができるようにした、往復動テーブルを提供する。
【解決手段】同期して互いに反対する方向へ同速度で同ストローク移動し得るようにした往復動テーブル本体１４及びカウンタウエイト１８と、往復動テーブル本体１４の移動方向他端側Ｂに設けられ、往復動テーブル本体１４により引っ張られて伸長されるか、若しくは往復動テーブル本体１４から力を受けて圧縮されるコイルバネ２７と、カウンタウエイト１８の移動方向他端側Ｂに設けられ、カウンタウエイト１８から力を受けて圧縮されるか若しくはカウンタウエイト１８により引っ張られて伸長されるコイルバネ２８を設ける。 （もっと読む）

【課題】形鋼に発生した耳状突起物を確実に除去することのできる形鋼の耳状突起物除去方法を提供する。
【解決手段】研削加工ヘッド５ａを有する耳状突起物除去装置５を用いて不等辺不等厚山形鋼１の端部に発生した耳状突起物２を除去するに際して、前記端部の位置を端部位置検出器により検出し、この端部位置検出器で検出された端部位置に基づいて研削加工ヘッド５ａの位置をコントローラ６で制御しながら耳状突起物２を除去するようにした。 （もっと読む）

【課題】精密加工装置を改善して、ロット数のそれぞれ異なるワークの種々の各仕上げ加工作業を経済的かつ効率的に実施できるようにする。
【解決手段】精密加工装置の回転テーブル５は第１の回転位置Ｉを有し、該回転位置ではワーク２を工具４によって加工し、第２の回転位置を有しており、該回転位置ではワークは、第１の装入兼取り出し部位８でワークスピンドル７から取り出され、若しくはワークスピンドルに装着され、第２の回転位置と異なる第３の回転位置を有し、該回転位置ではワークは、第２の装入兼取り出し部位９でワークスピンドルから取り出され、若しくは該ワークスピンドル７に装着されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】安価な装置を用い、熱変位が生じた場合であっても高精度な補正が可能な研削盤および研削方法を提供する。
【解決手段】主軸中心軸から基準部材の基準面までの基準距離Ｒｊを予め記憶する。そして、研削加工を中断して、研削対象部と基準面とのそれぞれにタッチセンサを当接させ、それぞれのＸ軸座標値、すなわち第一相対位置Ｘ１および第二相対位置Ｘ２を測定する。さらに、第一相対位置Ｘ１と第二相対位置Ｘ２との差分ΔＸを算出する。そして、基準距離Ｒｊと差分ΔＸに基づいて、加工データを補正する。そして、補正された加工データに基づいて研削加工を再開する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ等の基板に研削加工や研磨加工を施す加工装置において、チャックテーブルの傾き角度に応じて加工開始位置を補正することで、装置の安全な運転ならびに生産効率の向上を図る。
【解決手段】研削加工装置１０に加工開始位置補正手段１１１を設ける。加工開始位置補正手段１１１は、加工開始位置ｈをチャックテーブル２０の傾き角度に応じた適正な位置に補正する補正値を記憶している。この加工開始位置補正手段１１１は、チャックテーブル２０を傾かせたときに、傾き角度とともに、その角度に応じた補正値を読み取り、加工開始位置データを補正することにより、加工開始位置ｈを基板表面に限りなく近接した位置に設定する。その結果、エアカット動作を研削ユニット３０が基板１と接触する直前まで行うことができる。 （もっと読む）

【課題】長尺研磨領域のみに多条の溝を有する研磨パッドを効率的に製造する方法を提供すること。また、前記研磨パッドの溝加工に用いられる溝加工装置を提供する。
【解決手段】長尺研磨領域２及び長尺光透過領域３を有する長尺研磨層表面１に、多条の溝を形成する製造方法において、光反射部材５と長尺光透過領域３とが重なるように長尺研磨層１を設置し、光センサ７を切削ヘッド６に備えた切削工具を用い、長尺研磨層１の幅方向一端から他端へ移動させつつ発光部８から長尺研磨層表面１に光照射し、受光部９がその反射光を検知した時には、その反射光を検知しなくなるまで切削工具の切削刃１０を長尺光透過領域３に接触しないように制御し、再びその反射光を検知しなくなった時には、再び切削工具の切削刃１０を長尺研磨領域２に接触させて切削し、長尺研磨領域２のみに多条の溝を形成することを特徴とする研磨パッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】できる限り研磨時間を短縮しながら光学部品を自動的に研磨できる研磨装置及び研磨装置の制御方法を得る。
【解決手段】研磨しようとする光学部品Ｌと同一仕様のデータ取得用光学部品をポリシャで研磨して取得した研磨時間と研磨量の相関関係に関するデータと、被研磨面形状の測定値の設計値からの誤差量と、に基づいて、被研磨面の各位置におけるポリシャの滞留時間を演算し、被研磨面の特定位置の滞留時間に関する修正値に基づいて該特定位置の滞留時間を再演算し、再演算結果を反映した各位置における滞留時間情報に基づいてポリシャを自動走査制御する。 （もっと読む）

【課題】操作盤からの入力でワークの研削加工時にテーブルを往復反転させることを可能にするテーブルの往復反転位置を決める方法を提供する。
【解決手段】一対の光透過型光電センサを工作機械のテーブル案内面を有するベッドの正面に固定し、２本の櫛歯スケールをテーブルの正面に固定し、、テーブルストロークの長さに応じてテーブル左行反転位置（ｎ_ｒ）、およびテーブル右行反転位置（ｎ_ｌ）を決め、その光透過型光電センサの位置カウント数を操作盤より制御装置のメモリ部に入力し、工作機械テーブルの往復反転位置決めを行った。 （もっと読む）

【課題】被加工ワークの加工位置の制御をエアー配管や信号配線を用いずに実施可能とすること。
【解決手段】械加工装置に配設されて機械加工時に被加工ワーク１４と一体回転する回転側に配置された無線近接センサ２２と、被加工ワーク１４に対する加工位置を制御する制御装置３０と、を備え、無線近接センサ２２は、被加工ワーク１４の加工基準位置からの位置ずれ量を示すアナログ信号を送信アンテナから電波送信する一方、制御装置３０は、上記アナログ信号に基づいて被加工ワーク１４の加工位置を加工基準位置にサーボ制御する構成。 （もっと読む）

【課題】例えば切断されたウエーハのＢｏｗやＷａｒｐを低減できるように、インゴットに作り込まれる切断軌跡を制御し、特には平坦になるようにして切断することができる切断方法およびワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】ワイヤ２を複数の溝付きローラ３に巻掛けし、該溝付きローラに切断用スラリを供給しつつ、前記ワイヤを走行させながらインゴットに押し当ててウエーハ状に切断する方法であって、前記インゴットを切断するときに、軸方向に変化するインゴットの変位量を測定し、該測定されたインゴットの軸方向の変位量に対応させて、前記溝付きローラの軸方向の変位量を制御することにより、前記軸方向に変化するインゴットの全長に対しての前記ワイヤの相対位置を制御しつつインゴットを切断することを特徴とする切断方法。 （もっと読む）

【課題】バリの残存量の測定を簡易かつ高精度に行って、ワーク上に散在するバリの形状に応じて、適正かつ効率的な研削条件で研削工具を操作することのできるワークのバリ取り方法を提供する。
【解決手段】ワーク１１に取り付けられたＡＥセンサ１５を介してワークから発生するＡＥ信号を取得する走査工程と、研削工具１２の軌跡に沿ったワークのプロフィール情報に基づいて研削工具の制御条件を設定する設定工程と、前記制御条件に基づいて研削工具を操作してワーク上の突起部を研削する研削工程と、を有する。 （もっと読む）