説明

Fターム[4F100AB21]の内容

積層体 (596,679) | 金属材料 (25,749) | 金属 (21,577) | Sn (553)

Fターム[4F100AB21]に分類される特許

81 - 100 / 553


【課題】高フィルム密着性に優れた容器用鋼板を得ることができる容器用鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板上に、金属Zr量1〜100mg/m、F量0.1mg/m以下である化成皮膜を有する容器用鋼板の製造方法であって、Zrイオン、Fイオンを含む処理液中での浸漬処理または当該処理液を用いた電解処理により前記鋼板上に前記化成皮膜を形成し、次いで、前記化成皮膜が形成された前記鋼板を、温度80℃以上の水で洗浄して乾燥を行う、容器用鋼板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】Crを用いず、優れた湿潤樹脂密着性と耐食性を有し、筋状の表面欠陥が発生することのない表面処理鋼板、その製造方法およびこの表面処理鋼板を用いた樹脂被覆鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Ni層、Sn層、Fe-Ni合金層、Fe-Sn合金層およびFe-Ni-Sn合金層のうちから選ばれた少なくとも1層からなる耐食性皮膜を有し、前記耐食性皮膜上に、Zrを含み、さらにリン酸由来のPとフェノール樹脂由来のCのうちから選ばれた1種以上をその合計でZrに対する質量比で0.01〜10含有する密着性皮膜を有することを特徴とする表面処理鋼板。 (もっと読む)


【課題】例えばOLEDの空洞の封止に使用される接着剤を介して浸透するH2Oの濃度分布の非均一性を解消するとともに、ゲッター材料の多様な選択を可能にする。
【解決手段】本発明は、1つまたは複数のゲッター材料の付着層(26,26')の少なくとも1つがH2Oを吸収可能なゲッターを含み、エレクトロルミネッセンス有機多層12に対して横方向に配置されており、そして、H2Oの移送のための透明材料の層(27)が前記エレクトロルミネッセンス有機多層の前に配置されており、前記透明材料の層が前記エレクトロルミネッセンス有機多層の領域より小さくない領域を有し、前記H2Oを吸収することができるゲッターを含む前記ゲッターの付着層の少なくとも1つと接触している、所定のゲッターシステムを備えるOLEDスクリーン(20)である。 (もっと読む)


【課題】金属密着性に優れ、耐アルコール性にも優れ、かつ真空成形性にも優れるアクリル系樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂フィルムは、酸価が0.2〜1.5mmol/gの(メタ)アクリル系樹脂組成物を含むアクリル樹脂層と、ウレタンアクリレート系樹脂および/またはアクリレート系樹脂を光硬化させてなるコーティング層からなる。前記(メタ)アクリル系樹脂組成物は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体を含む単量体混合物に対し、アクリル酸アルキルエステル系架橋弾性体粒子(B)の存在下、不飽和カルボン酸またはその誘導体、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを含む単量体混合物(A)を重合することに得られるアクリル系樹脂(C)、および熱可塑性樹脂(D)を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】成形品の外観意匠性・触感を損なわず、被着体である成形品が接着された積層体および成形品に直接熱ダメージを与えない誘電加熱に好適なホットメルト接着材を提供する。
【解決手段】誘電加熱によりホットメルト接着層を選択的に加熱するための金属層と、金属と樹脂材料の双方に接着性が良好な接着剤が積層された構成が良いとの着想を得、25℃のキシレンに可溶の低分子量成分を含むがその含量が0.5重要%未満である変性ポリオレフィン樹脂からなる接着剤と金属を積層した接着材が、比較的少量の誘導加熱により被着体の意匠性を損なうことなく強固に接着が可能。 (もっと読む)


【課題】コストが安値で、優れた印字性および易読性を有し、Cuを70〜90質量%以上含有し、Ag、Al、Cr、Fe、Mg、Ni、Si、Sn、Ti、Zn、Zrからなるグループから選択された一種或いは複数の元素を10〜30質量%含有する銅合金組成物がシート状の紙面上に非連続に付着された銅合金抗菌紙及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シート状紙の少なくとも一つの主面上に、Cuを70〜90質量%含有し、Ag、Al、Cr、Fe、Mg、Ni、Si、Sn、Ti、Zn、Zrからなるグループから選択された一種或いは複数の元素を10〜30質量%含有する銅合金組成物を電子ビーム加熱式蒸着にて30〜94mg/m付着させてなる連続ではない非緻密な膜を有し、その膜が前記シート状紙の少なくとも一つの主面上の総面積の70〜90%を被覆している銅合金付着抗菌紙。 (もっと読む)


【課題】基材フィルム、導体配線との接着力が優れ、かつ比誘電率、誘電正接が低い熱可塑性樹脂組成物を得ること。また、それを用いた接着フィルム、配線フィルムを提供すること。
【解決手段】構造中に水酸基を有し、2,6−ジメチルフェニレンエーテルを繰り返し単位として有するポリフェニレンエーテル系ポリマーと、複数のイソシアナート基を構造中に有するイソシアナート化合物と、又は2,6−ジメチルフェニレンエーテルを繰り返し単位として有するポリフェニレンエーテル系ポリマーと複数のイソシアナート基を構造中に有するイソシアナート化合物との反応生成物と、水素添加したスチレン系エラストマーとを含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、それを用いた接着フィルム、配線フィルムを開示する。 (もっと読む)


【課題】クロメートフリーの水系金属表面処理剤を用いて防錆処理した、耐食性、塗膜密着性、スポット溶接性に優れたSn−Znめっき鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板と、鋼板の一面または両面に形成されたSn−Znめっき層と、Sn−Znめっき層上に形成された複合皮膜とを具備してなり、複合皮膜は、所定の有機ケイ素化合物と、チタンフッ化水素酸またはジルコンフッ化水素酸から選ばれる少なくとも1種のフルオロ化合物と、りん酸と、ヘテロポリ酸化合物と、が含有されてなり、有機ケイ素化合物とフルオロ化合物とりん酸とが、所定の質量比からなることを特徴とする耐食性、塗膜密着性、スポット溶接性に優れたSn−Znめっき鋼板を採用する。 (もっと読む)


【課題】発泡ゴムシートと伸縮性生地とをラミネートすること無しに、伸縮性生地の上に形成されるゴム層の厚さが厚く耐摩耗性があり、伸縮性があって引き裂き強度が高く、保温性、水切れ性においても優れているラバースポンジシート材を提供する。
【解決手段】シート状をした第一の未加硫ゴム組成物の上に、伸縮性生地を載置し固定した後、この伸縮性生地の上に、第二の未加硫ゴム組成物を設けて積層シート体を成形する。その後、この積層シート体を加熱・加圧して、第一の未加硫ゴム組成物及び第二の未加硫ゴム組成物を共に発泡・加硫させることにより、発泡ゴム層1、伸縮性生地2、被覆ゴム層3が順に積層され、発泡ゴム層及び被覆ゴム層が、何れも伸縮性生地を介して互いに他方のゴム層と架橋接合しているラバースポンジシート材10とする。 (もっと読む)


【課題】縁部での剥離することを防止できる金属調化粧シートの製造方法を提供する。
【解決手段】透明な熱可塑性樹脂フィルム11の一方の面上に金属薄膜層12を形成する。インサート成形体1の表面に非金属調の意匠を表示する領域と縁部領域Kとの金属薄膜層12を除去することにより金属薄膜層12の未加工部17を形成する。金属薄膜層12及び未加工部17上にインク層14を積層する。以上の工程を備えることを特徴とする金属調化粧シートの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】1,000〜1,100nmの波長の赤外光をカットし、約850nmの波長の赤外光を透過させる。ヘイズの増大を抑制し、外観性を向上させる。
【解決手段】ガラス板(11a、11b)と中間膜12とが積層され、合わせガラス1を構成する。中間膜12は、粒径が0.2μm以下の赤外線遮蔽性微粒子が分散配合された有機樹脂膜からなる。各ガラス板(11a、11b)の日射透過率の積は、0.3〜0.6である。中間膜中の赤外線遮蔽性微粒子の分散配合割合は、中間膜の全質量100質量部に対して0.1〜0.5質量部である。 (もっと読む)


【課題】樹脂層とゴム層との接着性に優れるゴム/樹脂複合ホースの提供。
【解決手段】内管を有し、前記内管が、最内層としての樹脂層を備えかつ前記最内層に隣接するゴム層を備え、前記樹脂層に使用される材料が、カルボン酸金属塩を有するアイオノマーを少なくとも含む樹脂を含有する樹脂組成物であり、前記ゴム層に使用される材料が、エポキシ化ゴムを少なくとも含むゴムを含有するゴム組成物であるゴム/樹脂複合ホース。 (もっと読む)


【課題】美麗で耐食性の優れた表面処理鋼板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】鋼板側から順に、Zn−Ni合金層、Sn−Zn−Ni合金層、Sn層、Sn−Zn合金層からなる表面処理層、又は、鋼板側から順に、Zn−Ni合金層、Sn−Zn−Ni合金層、SnとSn−Zn合金の混合層のからなる表面処理層を有する鋼板であって、該表面処理層中の全Zn量が7〜20g/m2であり、かつ、全Zn量と全Ni量の質量比Zn/Niが4〜10であることを特徴とする表面処理鋼板。 (もっと読む)


【課題】多様なデザインの幾何学的な立体虹模様を呈する多重薄膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基体1側から順に、光反射性を有する第1金属薄膜2と、光透過性層3と、光半透過性を有する第2金属薄膜4とを設けた多重薄膜及びその製造方法を特徴とする。ここで、基体1と第1金属薄膜2との間に、密着性と平滑性を高めるアンダーコート層を設けてもよい。また、第2金属薄膜4の外側に表面保護トップコート層を設けてもよい。光透過性層3の層厚は0.1〜2μmの範囲が好ましい。第2金属薄膜4の光透過率は30〜70%の範囲が好ましい。 (もっと読む)


【課題】ノンクロムの表面処理で環境性に優れ、様々な材料に適用でき、錫めっき鋼板に用いても耐変色性に優れると共に、有機樹脂被膜との密着性、接着性、耐食性、耐デント性等の諸特性に優れた表面処理金属板、及びこのような表面処理金属板の表面処理方法を提供する。
【解決手段】金属基体51の表面に、水溶液からの陰極電解処理により析出して形成された無機表面処理層52を有する表面処理金属板5であって、前記無機表面処理層52が、Al,O及びFを主体とするアルミニウムの水酸化物又はオキシ水酸化物を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】充填時の溶融温度が低く、凝固後は高い融点を確保することができ、しかも、作業操作性に優れた充填用基材及びそれを用いた充填方法を提供すること。
【解決手段】充填用基材5は、第1金属層21と第2金属層22とを含む金属層2を支持基体1の一面上に設けた構造になっている。第1金属層21は、その融点よりも低い温度で溶融可能なナノ金属粒子の集合したものでなり、第2金属層22は、その融点が第1金属層21の融点よりも低い金属粒子の集合したものでなる。充填用基材5の一面側を、微細空間30の開口する基板3の一面上に重ねる。そして、充填用基材5を加熱し、かつ、加圧F1して、金属層2の溶融物を微細空間30内に充填する。 (もっと読む)


【課題】微細な凹凸パターンを有し、凹凸パターンのピッチ及び深さの制御ができ、ピッチの均等性に優れたナノバックリング形状を有する表面微細凹凸体の製造方法を提供する。
【解決手段】ナノバックリング形状を有するシート10は、熱収縮フィルム基材11を加熱収縮して変形率1%以上となるようにする工程と、熱収縮性フィルムからなる樹脂製の基材の少なくとも片面に、平滑な硬質層12を少なくとも一層以上設けて積層シートを形成する工程と、該積層シートは、基材の樹脂Tg℃より低い温度から毎分0.1〜10℃の上昇割合で加熱収縮することにより硬質層を蛇行変形させる工程とを含むことを特徴とするナノバックリング形状を有する表面微細凹凸体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 基材表面に位置する官能基がアミド化や窒化することを防ぎつつ、また酸素結合に頼ることなく層間密着力を向上させることを可能としたガスバリアフィルムの製造方法及びガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】 複数枚のプラスチックフィルムが剥離可能に積層された状態である基材フィルムの最表面に対し、不活性ガス導入下において、気圧が1×10−1〜1×10−3torrという環境下にて予めプラズマ処理を施すプラズマ処理工程と、その表面にガスバリア層を積層してなるガスバリア層積層工程とを備えてなり、前記プラズマ処理がグロー放電プラズマ処理であり、前記グロー放電プラズマ処理工程が施された前記基材表面に、前記グロー放電プラズマ処理を施したことにより周期表における第4周期第4族から同第12族に属するいずれかの金属、若しくは当該範囲内の金属同士による合金が付着してなる方法とした。 (もっと読む)


【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも[A]炭素繊維、[B]熱硬化性樹脂、[C]熱可塑性樹脂の粒子、[D]導電性の粒子を含み、[D]導電性の粒子の粒径の変動係数が5%以下であるプリプレグを2枚以上積層し、硬化してなる炭素繊維強化複合材料であって、該炭素繊維強化複合材料の[A]炭素繊維の層間で30%以上の個数の[D]導電性の粒子がそれぞれの[A]炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料、ないし、少なくとも[A]炭素繊維、[B]熱硬化性樹脂、[C]熱可塑性樹脂の粒子、[D]導電性の粒子を含む炭素繊維強化複合材料であって、[D]導電性の粒子の粒径の変動係数が5%以下であり、かつ、30%以上の個数の[D]導電性の粒子が炭素繊維強化複合材料の[A]炭素繊維の層間でそれぞれの[A]炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、且つ、回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材における一方の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、被覆層が、付着量80〜800μg/dm2のNi単体又はNi合金、又は、付着量300〜1500μg/dm2のCu合金で構成されている。 (もっと読む)


81 - 100 / 553