【課題】金属部と樹脂部とが接着剤を用いることなく強固に接着された金属と樹脂との複合体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属部２０と樹脂部３０とが接着された金属と樹脂との複合体１０の製造方法であって、大気雰囲気で不活性ガス又は空気よりなる第１ガスのプラズマを金属部の表面に照射する第１プラズマ処理と、第１プラズマ処理の後、大気雰囲気で表面改質物を含む不活性ガス又は空気よりなる第２ガスのプラズマを金属部の表面に照射して表面改質物に由来する極性官能基２５を付与する第２プラズマ処理と、樹脂に極性官能基と相互に作用し合う接着性官能基３５を有する接着性改質剤を配合して成形材料とする配合処理とを行った後、成形材料を用いて金属部と接するように樹脂部を成形して、金属部と樹脂部とを接着させることを特徴とする金属と樹脂との複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明導電層上に金属層が形成された導電性積層体において、金属層をエッチングにより除去した際の透明導電層の抵抗の上昇を抑制する。
【解決手段】本発明の導電性積層体は、透明基材１の少なくとも一方の面に、少なくとも２層の透明導電性薄膜からなる透明導電性薄膜積層体２および金属層３がこの順に形成されている。透明導電性薄膜積層体２において、金属層３に最近接である第一透明導電性薄膜２１は、金属酸化物層または主金属と１種以上の不純物金属を含有する複合金属酸化物層であり、第一透明導電性薄膜以外の透明導電性薄膜２２は、主金属と１種以上の不純物金属を含有する複合金属酸化物層である。第一透明導電性薄膜２１における不純物金属の含有比が、前記透明導電性薄膜積層体２を構成する各透明導電性薄膜における不純物金属の含有比の中で最大ではないことにより、上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】 キャリア箔上での極薄銅箔の密着保持が確実であるとともに、熱圧着処理後のキャリア箔の剥離が容易であるキャリア箔付き極薄銅箔と、これを製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】 キャリア箔付き極薄銅箔を、銅のキャリア箔上に、ニッケル層またはニッケル合金層、および、剥離層を介して極薄銅箔を備えたものとし、剥離層はオキシ水酸化ニッケルを含有するとともに、厚みが２０〜６０ｎｍの範囲内であり、厚みのバラツキが２０％以下であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきが可能である接着補助剤付金属箔並びに微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、吸湿耐熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ＝２．０μｍ以下の金属上に有し、かつ金属を化学的に除去した接着補助剤表面を化学的に粗化することにより無電解めっきが可能となる接着補助剤付金属箔であって、前記金属箔がニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルト及びこれらの酸化物から選択される少なくとも一種により防錆処理された銅箔であり、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｄ）硬化促進剤を含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂の１０〜８０重量％がゴム変性エポキシ樹脂であり、前記（Ｂ）成分がアクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ブタジエンゴム−アクリル樹脂のコアシェル粒子、ポリビニルアセタール樹脂、及びカルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも一種である、接着補助剤付金属箔、並びにこれを用いて，通常の工法により作製したプリント配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】炎天下の車内環境等のような高温かつ直射日光に曝される状況であっても、優れた意匠性と視認性を保ち、且つ変形、変色等の変質を起こし難い耐候性を有する樹脂製品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】軟質樹脂基材２上に金属皮膜が形成された樹脂製品１において、前記金属皮膜は、前記軟質樹脂基材２上に少なくとも上下二層に形成されており、下層である第１金属皮膜３はスズ、インジウム又は亜鉛のうち少なくともいずれか１つから形成され、上層である第２金属皮膜４はクロムから形成されてなる樹脂製品１と、前記第１金属皮膜３及び第２金属皮膜４を、スパッタリング法によって形成する樹脂製品１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】TiとCoを含む水溶液中で継続的に陰極電解処理して密着性皮膜を形成しても、確実に優れた湿潤樹脂密着性と耐食性が得られるCr不用の表面処理鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Ni層、Sn層、Fe-Ni合金層、Fe-Sn合金層およびFe-Ni-Sn合金層のうちから選ばれた少なくとも一層からなる耐食性皮膜を形成後、Tiを0.008〜0.07モル/l(l:リットル)含み、さらにCoをTiに対するモル比で0.01〜10含む水溶液中で、表面に酸化イリジウムおよび酸化ルテニウムのうちの少なくとも一種を含む触媒層を有する導電性基体からなる陽極を用いて陰極電解処理して密着性皮膜を形成する表面処理鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】皮膜として３００℃〜６００℃における耐熱性を有し、３〜１０μｍの膜厚を有し、かつ、１×１０^９Ωｃｍ^２以上の抵抗を有するステンレス箔ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】シロキサンポリマー、金属アルコキシド、水及び化学改質剤を混合した液体をステンレス皮膜上に塗布し、乾燥後に、２６０℃〜３４０℃の温度を有する酸素存在雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置き更に、３６０℃〜５００℃の温度を有するアルゴンあるいは窒素の少なくとも一方を含む雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置く工程、あるいは、乾燥後に３６０℃〜５００℃の温度を有するアルゴンあるいは窒素の少なくとも一方を含む雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置く工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】色むらをより抑制することが可能な装飾用フィルムを提供する。
【解決手段】ディスプレイ装置の前面板に使用される装飾用フィルムであって、第１および第２の側を有し、前記第１の側に金属層が設置された基材層と、第１および第２の表面を有する粘着層であって、前記第２の表面が前記基材層に近い側となるようにして、前記基材層の上方に配置された粘着層と、を有し、前記粘着層は、透明または半透明なマトリクス材料中に、着色剤が分散されて構成され、前記粘着層は、１０μｍ〜２００μｍの範囲の厚さを有し、当該装飾用フィルムを、前記粘着層の第１の表面側から見たとき、前記金属層からの光の反射により、所望の色合いが発現することを特徴とする装飾用フィルム。 （もっと読む）

【課題】コールドスプレー法を用いて基材に金属皮膜を形成させた積層体を製造する場合に、基材と金属皮膜との間の密着強度が高い積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体１０は、金属または合金から形成された基材１と、基材１表面に形成された基材１より軟らかい金属または合金からなる中間層２と、金属または合金の粉末材料を該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、中間層２に固相状態のままで吹き付けて堆積させた金属皮膜３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】可視光透過性及び日射反射率が高く、遮熱性能に優れ、金属平板粒子の配列を維持できる熱線遮蔽材の提供。
【解決手段】少なくとも１種の金属粒子を含有する金属粒子含有層と、前記金属粒子含有層の少なくとも一方の表面に密接して配置されたオーバーコート層とを有し、前記金属粒子が、略六角形状〜略円盤形状の金属平板粒子を６０個数％以上有し、前記略六角形状〜略円盤形状の金属平板粒子の主平面が、前記金属粒子含有層の一方の表面に対して平均０°〜±３０°の範囲で面配向していることを特徴とする熱線遮蔽材。 （もっと読む）

【課題】溶剤系のアンダーコートあるいはプライマー処理を行うことなく、硬質塩化ビニルからなる基材の表面に強固に接着して高温・高湿に対する耐久性に優れた金属皮膜を有する、金属被覆された硬質塩化ビニル基材を提供する。
【解決手段】硬質塩化ビニルからなる基材の表面に表面改質層が設けられ、前記基材の表面改質層を介して、蒸着による金属薄膜層が被覆してなる金属被覆された硬質塩化ビニル基材。表面改質層が、官能基として少なくともカルボキシル基を含むことが好ましい。表面改質層が、窒素ガスを反応ガスとする大気圧プラズマ処理により形成されてなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅箔と低融点半田である錫−ビスマス半田との半田濡れ性が改善され、錫−ビスマス半田により太陽電池セルと銅箔とをフラックスを使用せずに半田付けでき、しかも銅箔表面が酸化変色しない表面処理銅箔を提供することを課題とする。
【解決手段】銅箔表面に付着量が０．０１０〜０．０３０ｍｇ／ｄｍ^２のＩｎ層を形成してなる表面処理銅箔である。
また、前記Ｉｎ層の上に半田層が設けられている表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を抑制し、且つ抵抗層の抵抗値のばらつきを低減可能な電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さＲｚが１μｍ以下であり、イオンビーム強度０．７０〜２．１０ｓｅｃ・Ｗ／ｃｍ²のイオンビーム照射により処理された表面を有する金属箔と、金属箔の前記表面上に配置された電気抵抗層とを備える。 （もっと読む）

【課題】意匠性に優れるメタリック調を有し、かつ耐擦傷性に優れた加飾樹脂成形品を与える三次元成形用加飾シートを提供すること。
【解決手段】ベースフィルム上に、少なくとも、金属薄膜層、透明フィルム層及び表面保護層をこの順で有する三次元成形用加飾シートであって、前記表面保護層が、ポリカーボネート（メタ）アクリレート及び／又はアクリルシリコーン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であることを特徴とする三次元成形用加飾シートである。 （もっと読む）

【課題】意匠性に優れるメタリック調を有し、かつ耐擦傷性に優れた加飾樹脂成形品を与える成形性に優れる三次元成形用加飾シートを提供する。
【解決手段】ベースフィルム上に、少なくとも、金属薄膜層及び表面保護層をこの順で有する三次元成形用加飾シートであって、金属薄膜層と表面保護層が直接接触して密着するか又はプライマー層を介して密着してなり、かつ該表面保護層が、ポリカーボネート（メタ）アクリレート及び／又はアクリルシリコーン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であることを特徴とする三次元成形用加飾シートである。 （もっと読む）

【課題】金属材料と樹脂材料とを簡便に接合することができる新規な方法、およびそれにより得られる新規な樹脂金属複合材料を提供する。
【解決手段】金属材料３と、樹脂材料４と、該金属材料３と該樹脂材料４との界面に存在する、チオアミド基、チオカルボニル基、チオアセチル基、チオール基、スルフィド基、カルボキシル基、カルボニル基、アミド基、シアノ基、ホスフィン基、ホスフォン酸基、リン酸基、ボロン酸基およびホウ酸基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有する基である、金属結合基２を有する炭素材料１からなる接合材料とを備えることを特徴とする樹脂金属複合材料。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、銅箔基材表面から順に積層した、Ｐｔ、Ｐｄ、及び、Ａｕの少なくともいずれか１種からなる第１の層及びＮｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＣｒの何れか１種以上の金属からなる第２の層で構成され、被覆層の厚さが３〜２５ｎｍであり、Ｐｔ、Ｐｄ、及びＡｕのいずれか１種以上の原子濃度（％）をf(x)、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＣｒの何れか１種以上の金属の原子濃度をｇ(x)とし、区間［０、１５］におけるf(x)、ｇ(x)の第一の極大値をそれぞれf(Ｆ)、ｇ(Ｇ)とすると、Ｇ≦Ｆ、f(Ｆ)≧１％、ｇ(Ｇ)≧１％を満たすプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高意匠性を有するカードとして、ヘアライン加工を施した金属調の質感を有するカードとすることを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明では、単層からなるカード基材又は１層以上のコア基材と外装基材からなるカード基材と、カード基材上に金属蒸着層を有し、該金属蒸着上に保護フィルム層を有するカードであって、該金属蒸着層が、平坦部と部分的に一定方向に並んだ線状の厚膜部又は薄膜部とを有することを特徴とするカードとする。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品の外観意匠性・触感を損なわず、被着体である成形品が接着された積層体および成形品に直接熱ダメージを与えず、熱水に浸漬しても接着性を損なわない、誘電加熱に好適なホットメルト接着材を提供する。
【解決手段】（Ｂ）金属に表面処理が施された金属材料の少なくとも１面に接して、（Ａ）変性ポリオレフィン樹脂組成物を含有する接着層が積層された、誘電加熱用ホットメルト接着材。順に、（Ａ）変性ポリオレフィン樹脂組成物を含有する接着層、（Ｂ）金属に表面処理が施された金属材料、及び（Ａ’）変性ポリオレフィン樹脂組成物を含有する接着層が積層された、誘電加熱用ホットメルト接着材。 （もっと読む）

【課題】基材の種類に関わらず、良好な電気特性及び光学特性を有する透明導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電性シートの製造方法は、透明基材の一主面上に、透明導電性粒子とバインダ樹脂と溶媒とを含むコーティング組成物を塗布して透明導電膜を形成する第１の工程と、上記透明導電膜を、温度１０〜５０℃でかつ相対湿度６０％以下の環境下で乾燥させることにより、上記透明導電膜中の溶媒量を減少させる第２の工程とを含み、上記コーティング組成物中の固形分濃度は、８０％以下であり、上記第２の工程後の上記透明導電膜の乾燥膜厚をａ（μｍ）とし、上記第２の工程後の上記透明導電膜中の溶媒量をｂ（ｍｇ／ｍ²）としたとき、ｂ／ａ［ｍｇ／（ｍ²・μｍ）］が１０以下であることを特徴とする。 （もっと読む）