【課題】ラテックスを用いて樹脂層を形成する場合であっても、樹脂層に残存する分散剤由来の不純物付着が抑制された樹脂層を形成しうる積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材と、少なくとも、アニオン系分散剤及びノニオン系分散剤から選択された少なくとも１種の分散剤、樹脂粒子、及び水系分散媒を含むラテックスと、を接触させて樹脂層Ａを形成する工程と、前記樹脂層Ａを硬化させる工程と、前記硬化させた樹脂層Ａに疎水化処理を施す工程と、を有する積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高真空容器を使用しない簡便な方法によって透明導電性非晶質膜を製造する方法、および導電性、透明性、及び表面平滑性が従来のスパッタリング法によって得られる膜と同等以上である透明導電性非晶質膜の提供。
【解決手段】亜鉛元素および錫元素を含む透明導電性非晶質膜の製造方法であって、加熱した基板に、亜鉛化合物および錫化合物を含有する霧状の溶液又は分散液を吹き付けて成膜することを特徴とする透明導電性非晶質膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フィルムなどの基材に対して透明性が高く、優れた密着性を持ち、且つパターン形状が目立たないディスプレイあるいはタッチパネルに用いられる透明導電性積層体を提供する。
【解決手段】透明基材1の一方の面又は両方の面に、金属酸化物層２ａ、酸化ケイ素層３ａ及び酸化インジウム・スズ層４ａ、粘着剤層５ａを前記透明基材側から順に設けてなる透明導電性積層体であって、前記酸化インジウム・スズ層が導電性パターン領域及び非導電性パターン領域からなり、前記金属酸化物層の屈折率が１．７以上２．６以下であり、光学膜厚が１２ｎｍ以上３５ｎｍ以下であり、前記酸化ケイ素層の屈折率が１．３以上１．５以下であり、光学膜厚が７０ｎｍ以上１１０ｎｍ以下であり、前記酸化インジウム・スズ層の光学膜厚が３０ｎｍ以上６５ｎｍ以下であり、粘着剤層の厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下である透明導電性積層体。 （もっと読む）

【課題】 基材表面に位置する官能基がアミド化や窒化することを防ぎつつ、また酸素結合に頼ることなく層間密着力を向上させることを可能としたガスバリアフィルムの製造方法及び係る製造方法によるガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】 基材となるプラスチックフィルムの表面に対し、不活性ガス導入下において、気圧０．１Ｐａ以上１０Ｐａ以下という環境下にて予めプラズマ処理を施すプラズマ処理工程と、前記プラズマ処理工程を実施した後に、その表面にガスバリア性を有するガスバリア層を積層してなるガスバリア層積層工程と、を備えてなる製造方法、及び該方法により得られるガスバリアフィルムとした。 （もっと読む）

【課題】 基材表面に位置する官能基がアミド化や窒化することを防ぎつつ、また酸素結合に頼ることなく層間密着力を向上させることを可能としたガスバリアフィルムの製造方法及び係る製造方法によるガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】 少なくとも、複数枚のプラスチックフィルムが剥離可能に積層された状態である基材フィルムの最表面に対し、不活性ガス導入下において、気圧０．１Ｐａ以上１０Ｐａ以下という環境下にて予めプラズマ処理を施すプラズマ処理工程と、前記プラズマ処理工程を実施した後に、その表面にガスバリア性を有するガスバリア層を積層してなるガスバリア層積層工程と、を備えてなる製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】金属塗工層の剥離が抑制され、かつ、優れた意匠性を有する塗工物の製造方法、及び塗工物を提供する。
【解決手段】本発明は、［Ａ］重合体を含有する定着層形成用組成物により基材上に定着層を形成する定着層形成工程と、［Ｂ］金属ナノ粒子を含有する金属塗工層形成用組成物を上記定着層上に塗工し、金属塗工層を形成する金属塗工層形成工程とを有する塗工物の製造方法である。また、上記重合体は、漆、ポリウレタン樹脂、スチレンブタジエンゴム、及びアクリロニトリルブタジエンゴムからなる群より選択される１種又は２種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】携帯電話の透視窓等において、携帯電話の外装色との調和のある色付けが可能で、しかも、色シフト性を有して携帯電話等の意匠性を向上させることができる透明着色品を提供すること。
【解決手段】透明基材１２の裏面に、干渉多層膜１４、光吸収薄膜１６及び保護薄膜１８を、順次接して形成した透明着色品。干渉多層膜１４は、それぞれ誘電体材料で形成された高屈折率膜１４ａと低屈折率膜１４ｂとの組薄膜を積層して色シフト性着色機能を有する。また、光吸収薄膜１６は、金属材料で形成して光透過率調節機能を有する。さらに、保護薄膜１８は、光吸収薄膜１６の酸化防止乃至耐擦傷性付与の機能を有する。 （もっと読む）

【課題】通信機能を有する機器に使用しても、電波障害を起こすことのないレインボーカラー加飾方法を提供する。
【解決手段】成形基材にウレタンアクリレート４５〜９５質量％と、分子内に１個以上のラジカル重合性２重結合を有する化合物１〜５０質量％と、光重合開始剤０．１〜１５質量％を含む被覆材組成物を塗布し、硬化させアンダーコート層を形成し、インジウム又は／及びスズを結晶構造が繋がらないように真空蒸着して無通電薄膜層を形成し、ＵＶ硬化性樹脂又は１液アクリルウレタン系樹脂又は２液アクリルウレタン系樹脂又は２液アクリルシリコン系樹脂を塗布し、硬化させハードコート層を形成することを含み、レインボーカラーの加飾をする。 （もっと読む）

【課題】透明性及び近赤外線遮蔽機能を有する様々な形状の近赤外線遮蔽ポリエステル樹脂成形体を、物理成膜法などを用いることなく簡便な方法で作製でき、成形時に黄変等の変化が起こらず、且つ近赤外線遮蔽機能を有する微粒子が均一に分散し、優れた近赤外線遮蔽機能を有するポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】近赤外線遮蔽ポリエステル樹脂成形体を製造するために用いられる近赤外線遮蔽ポリエステル樹脂組成物であって、ポリエステル樹脂と、平均粒径３０ｎｍ以下の窒化チタン微粒子と、熱分解温度が２３０℃以上であって、ポリエステル主鎖に塩基性官能基をもつ分散剤と、を含むことを特徴とする近赤外線遮蔽ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被覆した物を輸送でき、その後に加熱による曇った被覆を生じることなく加熱できるような機械的耐久性を有する低放射率の被覆物の提供。
【解決手段】本発明に係る被覆された物品は、（Ａ）基体と、（Ｂ）基体上にスパッタリングにより堆積された第１の透明層であって、第１の透明層が、（ｉ）１０〜９０質量％の亜鉛および９０〜１０質量％のスズを有する第１のスズ酸亜鉛を含む第１の透明膜と、（ｉｉ）６０〜９０質量％の亜鉛および４０〜１０質量％のスズを含有する酸化亜鉛酸化スズ膜を含む、第１の透明膜上に堆積された第２の電気的性質を向上させる膜とを含む第１の透明層と、（Ｃ）第１の透明層上に位置する赤外線反射層とを含む。 （もっと読む）

【課題】溶融状態の金属材料を選択的に端子上に凝集させることができないことに起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂成分を含有する樹脂組成物層と、低融点の金属材料で構成される第１の金属層１２および第２の金属層１４とを備える積層体により構成されるものであり、第１の金属層１２は、その融点が、第２の金属層１４の融点より低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い可視光透過性、近赤外から中赤外領域にかけての高い熱線反射性（熱線遮断性）、及び高い電磁波透過性を有する熱線遮断用基材を提供する。
【解決手段】少なくとも基材と、複数の不連続に配置されている金属膜を有する２層以上の不連続金属層とを有し、該不連続金属層の少なくとも１層の該不連続に配置されている金属膜の一部と、該金属膜を有さない開口部の一部とが、他方の不連続金属層の金属膜を覆う構成であることを特徴とする熱線遮断用基材。 （もっと読む）

【課題】加熱により加熱消滅性樹脂粒子が十分に消失して、加熱後に高精度に制御された多孔質構造を有する多孔質酸化チタン層を形成できる加熱消滅性樹脂粒子及び酸化チタン含有ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る加熱消滅性樹脂粒子は、多孔質酸化チタン層を形成するために用いられる酸化チタン含有ペーストの原料として用いられる。本発明に係る加熱消滅性樹脂粒子は、オキシプロピレンユニット及びオキシテトラメチレンユニットの内の少なくとも１種のユニットを有し、かつ重合性不飽和基を２以上有する架橋剤と、重合性不飽和基を有する単量体とを反応させることにより得られる。本発明に係る酸化チタン含有ペーストは、酸化チタン粒子と、上記加熱消滅性樹脂粒子と、有機バインダ樹脂と、溶剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】両面銅張積層板を製造する際に、折れを抑制することができる両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】添加元素としてＳｎを１００〜５００質量ｐｐｍ含み、残部がＪＩＳ−１０２０に規格する無酸素銅からなる銅合金箔であって、１５０℃で３０分間の焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が９０〜１２０ＧＰａ以上となり、３５０℃で３０分間焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が６０〜７５ＧＰａ以下となる両面銅張積層板用圧延銅合金箔４である。 （もっと読む）

【課題】クロメート処理を行わずに、耐黄変性に優れ、耐食性にも優れるとともに、安定して優れた塗料密着性の得られる錫めっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、鋼板側から順に、FeおよびSnを含む合金層、金属Sn層、Al、Pを含み、かつNi、Co、Cuのうちから選ばれた少なくとも1種を含有する化成処理皮膜、シランカップリング剤との反応物層を有し、片面当たり、Sn付着量が0.5〜5.5g/m²、P付着量が1.0〜10mg/m²、Ni、Co、Cuのうちから選ばれた少なくとも1種の合計の付着量が0.5〜200mg/m²、Si付着量が0.01〜100mg/m²であり、前記化成処理皮膜中のAlとPの質量比(Al/P)が0.10〜0.9であることを特徴とする錫めっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】
ガラス基板と光学フィルムの貼り合わせ積層体であって、光学フィルムの接着状態が強固で且つ密着性に優れ、しかも耐久性の良い積層体を提供すること、
【解決手段】
ガラス基板上に光学フィルムが接着剤層を介して積層されたガラス基板積層構造体であって、該ガラス基板における接着剤層側の表面は錫（Ｓｎ）またはその酸化物が少なくとも微粒子状に散在しかつ該接着剤層は、アクリル樹脂系接着剤層よりなる層であることを特徴とするガラス基板積層構造体。
なし （もっと読む）

【課題】微小な凹凸感を有する金属調の着色が施された着色体とその製造方法を提供すること。
【解決手段】着色体１は、基体３側から順に、下地層としてのアンダーコート層４、凹凸層５、第１の金属層としての蒸着層６、保護層７、保護層８を有している。また、着色体１は、基体３側から順に、下地層としてのアンダーコート層４、凹凸層５、金属層としての蒸着層６、保護層７，８を形成して製造される。 （もっと読む）

二つの木質系薄板（１４）の間に介在する、少なくとも一つの金属材の層（１１、１２）を含む、複数の木質系薄板（１４）を備える多層材。 （もっと読む）

【課題】構成層の剥離や透明導電膜の劣化を防止することにより、長期にわたり優れた性能を発揮することが期待できる透明導電膜付ガスバリアフィルムを提供。
【解決手段】環状ポリオレフィン系材料からなる基材１０の両主面に対し、それぞれガスバリア層２０Ａ、２０Ｂ、保護層３０Ａ、３０Ｂを順次積層してフィルム積層体２を構成する。保護層３０Ａ、３０Ｂはシロキサン系熱硬化性樹脂で構成する。ＡＰＣ層４０の両面にＩＴＯ膜５０Ａ、５０Ｂを積層して透明導電膜積層体３を構成する。このフィルム積層体２と透明導電膜積層体３とを積層して、透明導電膜付ガスバリアフィルム１を構成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適したプリント配線板用両面処理銅箔を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材における一方の表面の少なくとも一部を被覆する第１の被覆層と、他方の表面の少なくとも一部を被覆する第２の被覆層とを備える。第１の被覆層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、第１の被覆層のＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の金属クロムの原子濃度（％）をf₁(x)とし、酸化物クロムの原子濃度（％）をf₂(x)とし、全クロムの原子濃度（％）をf(x)とし（f(x)= f₁(x)+ f₂(x)）、銅の原子濃度（％）をh(x)とし、酸素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、炭素の原子濃度（％）をj(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をｋ(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫ｈ(x)dx/(∫f(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が１０％以下で、∫f₂(x)dx/(∫f(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が２０％以上で、区間［１．０、２．５］において、０．１≦∫f₁(x)dx/∫f₂(x)dx≦１．０を満たす。第２の被覆層は、白金族金属、金、及び、銀からなる群から選択される１種以上を含む。 （もっと読む）