【課題】ウエットプロセスでのエッチングに好適で、接着性に優れたポリイミド樹脂を接着性絶縁層に用いたワイヤレスサスペンション用積層体の提供。
【解決手段】第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる積層体の絶縁層がコア絶縁層と接着性絶縁層の２層以上の樹脂層であり、この場合、最適なエッチングを行うことができる接着性絶縁層を持ち、ウエットプロセスでのエッチングに好適で、接着性に優れた樹脂積層体を提供するものであり、絶縁層を形成する少なくとも一層が、ポリイミド樹脂であって、且つ、１５０℃〜３６０℃のガラス転移点を有し、塩基性溶液に対する溶解速度が、３μｍ／ｍｉｎより大きい、好ましくは５μｍ／ｍｉｎより大きい、最も好ましくは８μｍ／ｍｉｎより大きいポリイミド樹脂からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐ＩＰＡ払拭性を改善した制電性積層体と簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１と、樹脂基材１の少なくとも片面に設けられた接着層２と、接着層２の表面に設けられた制電層３を有する制電性積層体であって、接着層２が耐アルコール性を有する樹脂からなる層であり、制電層３が導電性ポリマーとバインダー樹脂を主成分とする層であり、この制電層３に接着層２の耐アルコール性を有する樹脂が混入している構成の制電性積層体とする。望ましくは制電層３にカルボジイミド基を有する化合物を含有させる。制電層に混入した接着層の耐アルコール性を有する樹脂によって制電層内の空隙の大部分が充填されて空隙が減少もしくは縮小されるため、制電層の表面をＩＰＡで払拭したときに、バインダー樹脂が膨潤して空隙に侵入して導電性ポリマーの通電を阻害することが少なくなり、表面抵抗率の上昇が抑制されて耐ＩＰＡ払拭性が向上する。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムは、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物とベンゾイミダゾールを含むジアミン成分とを混合しポリイミド前駆体溶液とする工程と、前記ポリイミド前駆体溶液を支持体上に流延し加熱することにより自己支持性フィルムとする工程と、前記自己支持性フィルムを加熱してイミド化する工程により製造される。また、ポリイミド金属積層体は、ポリイミドフィルムに、接着層を介して金属層を積層することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板２は、イミド基を有する樹脂を含む樹脂層１１と、該樹脂層１１に当接した、チタンを含む金属層１３とを備え、樹脂層１１は、金属層１３に当接した第１層領域１５と、該第１層領域１５よりも樹脂層１１の内部に位置する第２層領域１６とを有し、第１層領域１５は、炭素原子数に対する窒素原子数の比率が第２層領域１６よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイス用基板であって、膜厚を非常に薄くしても断線等による電気的性質の低下が抑えられ、それにより歩留まりの向上した基板を提供する。
【解決手段】基材２と、前記基材２上に形成され、ポリイミドを含む平坦化層３とを有し、該平坦化層３表面の測定領域10μｍ角での表面粗さＲａが５ｎｍ以下であり、かつ該平坦化層３表面の測定領域１μｍ角での表面粗さＲａが５ｎｍ以下であるフレキシブルデバイス用基板１。ポリイミドの数平均分子量が２，０００〜１，０００，０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】デジタルカメラ、デジタルビデオカメラのレンズシャッターなどに用いられるシャッター羽根または絞り羽根や、カメラ付き携帯電話や車載モニターのレンズユニット内の固定絞りや、液晶プロジェクタの光量調整モジュールの絞り羽根などの光学機器部品として用いられ、耐熱性、高遮光性、低反射性に優れた耐熱遮光フィルムを提供する。
【解決手段】２００℃以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、スパッタリング法で形成された５０ｎｍ以上の膜厚を有する金属遮光膜（Ｂ）と、５ｎｍ以上の低反射性の金属酸化物膜（Ｄ）が積層された耐熱遮光フィルムにおいて、金属遮光膜（Ｂ）と金属酸化物膜（Ｄ）の間に１〜５０ｎｍの膜厚を有する酸化防止膜（Ｃ）がスパッタリング法で形成されている耐熱遮光フィルムにより提供する。 （もっと読む）

【課題】高い密着強度と、優れた耐折曲げ性を備えた金属被覆ポリイミドフィルムとその製造方法、及び接続不良を低減したフレキシブル配線板とその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも一方の表面に接着剤を介することなく金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面のＴＤ方向を薄膜Ｘ線回折（Ｃｕ Ｋα 入射角＝０．１°）で測定したときに、２θ＝１０°〜１２°に半価幅が１．５°以下のピーク及び、２θ＝１７°〜２０°に半価幅が１．５°以下のピークを有し、膜厚３５μｍのとき、吸水率が１〜３％であり、かつＴＤ方向の熱膨張係数が４ｐｐｍ／℃〜６ｐｐｍ／℃であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルムにより提供する。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、銅箔基材表面から順に積層した、Ｐｔ、Ｐｄ、及び、Ａｕの少なくともいずれか１種からなる第１の層及びＮｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＣｒの何れか１種以上の金属からなる第２の層で構成され、被覆層の厚さが３〜２５ｎｍであり、Ｐｔ、Ｐｄ、及びＡｕのいずれか１種以上の原子濃度（％）をf(x)、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＣｒの何れか１種以上の金属の原子濃度をｇ(x)とし、区間［０、１５］におけるf(x)、ｇ(x)の第一の極大値をそれぞれf(Ｆ)、ｇ(Ｇ)とすると、Ｇ≦Ｆ、f(Ｆ)≧１％、ｇ(Ｇ)≧１％を満たすプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】複数の層４〜７を径方向に積層してなる樹脂製のチューブ本体２と、接続用のコネクタ３とを備えた燃料チューブ１において、使用燃料に対する高い耐燃料性を確保しながら、耐燃料透過性を向上させる。
【解決手段】コネクタ３に対してチューブ本体２を溶接により接合するとともに、チューブ本体２における中間層（バリア層）６の内側に少なくとも二つの層４，５を設けるようにする。 （もっと読む）

【課題】高Ｔｇ、高耐熱性、低誘電率および高密着性を有するイミド樹脂組成物、この組成物から得られるプリプレグ、この組成物で樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスアリルナジイミド化合物と、（Ｂ）ビニル化合物とを、ビニル基：ビスアリルナジイミド化合物由来のアリル基＝１：０．３〜０．７となる配合比率で含有するイミド樹脂組成物、ならびに前記組成物から得られるプリプレグ、前記組成物によって樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板の提供。 （もっと読む）

【課題】３００℃以下の温度条件下においてジョイントシートガスケットと比較して高いシール性を有し、アスベストの代替品としてシール材等に好適に使用することが可能である有機繊維粘土複合材及びその製造方法、並びにこの複合材からなるガスケット又はパッキンを提供すること。
【解決手段】有機繊維と粘土を主要成分とし、有機繊維層に粘土が混合及び／又は積層及び／又は侵入した構造を有することを特徴とする複合材、及びその製造方法、並びにこの複合材からなるガスケット又はパッキンとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐久性（機械的強度、耐磨耗性）、転写特性（転写効率、細線中抜け、紙の凹凸追従性）および通紙耐久性に優れる電子写真装置用多層弾性ベルトを提供する。
【解決手段】表面層、弾性層、及び基材層の少なくとも三層からなり、該弾性層が、イソシアネート基がブロックされたウレタンプレポリマー（Ｄ）と、アミノ基を２個以上有する脂肪族化合物（Ｅ）とから得られる熱硬化性ポリウレタン樹脂を含む電子写真装置用多層弾性ベルト、並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品の外観意匠性・触感を損なわず、被着体である成形品が接着された積層体および成形品に直接熱ダメージを与えず、熱水に浸漬しても接着性を損なわない、誘電加熱に好適なホットメルト接着材を提供する。
【解決手段】（Ｂ）金属に表面処理が施された金属材料の少なくとも１面に接して、（Ａ）変性ポリオレフィン樹脂組成物を含有する接着層が積層された、誘電加熱用ホットメルト接着材。順に、（Ａ）変性ポリオレフィン樹脂組成物を含有する接着層、（Ｂ）金属に表面処理が施された金属材料、及び（Ａ’）変性ポリオレフィン樹脂組成物を含有する接着層が積層された、誘電加熱用ホットメルト接着材。 （もっと読む）

【課題】着色加工性、難燃性に優れた難燃性フィルム及びそれを使用した加工品を提供する。
【解決手段】厚みが１〜１００μｍのポリエステルフィルムの一方の面に以下の［Ａ層］を、もう一方の面に［Ａ層］または［Ｂ層］を有する難燃性フィルム。［Ａ層］厚みが０．１〜１０μｍ、かつ前記ポリエステルフィルムの厚みの１０分の１以上であり、下記化学式（１）で示されるポリジオルガノシロキサン樹脂中にシリカ粒子を含有する層。


［Ｂ層］厚みが０．０５〜１０μｍ、かつ前記ポリエステルフィルムの厚みの２０分の１以上であり、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾールおよびポリフェニレンオキサイドから選ばれた少なくとも１種の樹脂中に、水酸化アルミニウムおよび／または水酸化マグネシウムを含有する層。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記化学式（Ｉ）で表される４，４’−オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式（ＩＩ）で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、１００℃以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。
（もっと読む）

【課題】水分散型アクリル系粘着剤組成物を用いてなる粘着剤層を備え、プラスチック基材に対する投錨性が改善された両面粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート１は、プラスチック基材１０と、その各面それぞれに設けられた粘着剤層１４，１５と、を備えた両面接着性の粘着シートである。粘着剤層１４，１５は、水系溶媒にアクリル系重合体が分散した水分散型粘着剤組成物から形成されたものである。基材１０の少なくとも一方の面１０Ａと粘着剤層１４との間には、有機溶剤に溶解したポリエステル−ポリウレタンを含有するアンカー組成物から形成されたアンカー層１２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電気基板、半透性の膜及び障壁、組織培養用及び複合材料用の構造格子などに有益な多孔性ナノファイバー支持基板材料の提供。
【解決手段】基板を貫通する複数の開口部を有し、基板の全体表面が前記複数の開口部の内壁表面を含む基板、及び前記基板の全体表面の少なくとも一部に取り付けられた複数のナノファイバー、を含む物品。 （もっと読む）

【課題】有機無機複合多孔性フィルム及びこれを用いる電気化学素子の提供。
【解決手段】（ａ）気孔を有する多孔性基材及び（ｂ）前記基材の表面または基材中の気孔部の一部が無機物粒子及びバインダ一高分子の混合物により塗布された活性層を含む有機無機複合多孔性フィルムであって、前記活性層は、バインダ一高分子により無機物粒子同士が結び付き、無機物粒子同士間におけるインタースティシャル・ボリューム（interstitial volume）により気孔構造が形成された有機無機複合多孔性フィルム及びその製造方法、並びにこの有機無機複合多孔性フィルムを含む電気化学素子。有機無機複合多孔性フィルムを備える電気化学素子は、安全性及び性能アップを同時に図ることができる。 （もっと読む）

【課題】アセトンに対する耐性を有する無色透明、高耐熱、低熱膨張係数を有する含フッ素樹脂フィルム、含フッ素樹脂積層フィルムおよびそれらの製造方法を得ること。
【解決手段】化学式（Ｉ）で示される構造単位を含み、少なくとも片方の面が、アセトンに対する耐性を有する含フッ素樹脂フィルムとする。
【化１】
（もっと読む）

【課題】光遮断特性の入射角依存性が充分に低減され、光選択透過性に優れるとともに、充分な薄膜化が可能な光選択透過フィルター、該光選択透過フィルターに用いられる樹脂シート、及び、該光選択透過フィルターを有する固体撮像素子を提供する。
【解決手段】樹脂シートと、その少なくとも一方の表面に形成されてなる光学多層膜とを含む光選択透過フィルターであって、該樹脂シートは、６００〜８００ｎｍの波長域に吸収極大を有する色素を含有する樹脂層を有する光選択透過フィルター。 （もっと読む）