【課題】本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルム、及び該ポリイミドフィルムを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板を提供することにある。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであってフィルムの貯蔵弾性率が特定の範囲となっているポリイミドフィルム、接着フィルム、フレキシブル金属張積層板によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性及び低線熱膨張性に優れたポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜を得ること、さらに、当該ポリアミドイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリアミドイミド樹脂を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミドイミドと沸点が４０℃以上１２０℃以下の有機溶媒を含有するポリアミドイミド溶液を用いて製膜したポリアミドイミド膜で上記課題を達成できる。 （もっと読む）

【課題】非吸着性に優れた包装材およびその製造方法を低コストで提供する。
【解決手段】基材フィルム１、非吸着性シーラントフィルム２が順次積層され、前記非吸着性シーラントフィルム２が、ポリオレフィン樹脂３／接着性樹脂４／アクリロニトリル共重合体樹脂５の順に積層され、前記ポリオレフィン樹脂３、接着性樹脂４およびアクリロニトリル共重合体樹脂５の、温度２００（℃）、せん断速度６０（１／ｓ）における溶融粘度が１０００〜６０００（Ｐａ・ｓ）であり、それぞれの溶融粘度の差が１０００（Ｐａ・ｓ）以下である非吸着性包装材。非吸着性シーラントフィルムが、ポリオレフィン樹脂／接着性樹脂／アクリロニトリル共重合体樹脂の順に共押出製膜され、該基材フィルムと該非吸着性シーラントフィルムを押出ラミネートまたはニーラムラミネートする製造方法。 （もっと読む）

【課題】特に水蒸気バリア性および寸法安定性に優れたガスバリア性積層フィルムを提供すること。
【解決手段】熱膨張係数αｓが２０ｐｐｍ／℃≦αｓ≦２００ｐｐｍ／℃であり、湿度膨張係数βｓが１０ｐｐｍ／％ＲＨ≦βｓ≦３０ｐｐｍ／％ＲＨであるプラスチックフィルムからなる基材層１の少なくとも片面に、ＳｉＯｘＣｙで表される酸化珪素からなるガスバリア層２が形成されたガスバリア性積層フィルムにおいて、前記ガスバリア層２のＳｉＯｘＣｙにおけるｘの値が１．５≦ｘ≦２．０であり、ｙの値が０．０５≦ｙ≦０．５であることを特徴とするガスバリア性積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ、絶縁シートの膜厚を薄くしてモータのステータコアにおけるスロット内のコイル導体の占積率を向上させ、且つ、スロット内のコイル導体の固定性を向上させたコイル固定用絶縁樹脂シートを提供する。
【解決手段】コイル固定用絶縁樹脂シート１００ａは、イミド変性不飽和ポリエステル樹脂２２と比誘電率が２以下の低誘電フィラー２４とを有するコイル接合用樹脂層２０ａと、アミン硬化型ゴム分散エポキシ樹脂３２と膨張フィラー３４とを有するステータコア接合用樹脂層３０ａと、を有する。 （もっと読む）

【課題】効率よく耐熱特性、放熱特性および寸法安定性に優れた樹脂組成物からなるプリプレグおよび積層板を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素ナノチューブ不織布状多孔体１〜９９質量部と熱可塑性樹脂９９〜１質量部からなる熱可塑性樹脂組成物であり、該多孔体の空隙に熱可塑性樹脂が充填されていることを特徴とする熱伝導性に優れるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】配線板を作製する際のドリル加工性が非常に優れており、良好な電気絶縁性及び低熱膨張性をも有する配線板用積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）シリカと、（Ｃ）モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸カルシウム、及びモリブデン酸マグネシウムから選ばれる少なくとも一種のモリブデン化合物とを含み、（Ｂ）のシリカの含有量が２０体積％以上６０体積％以下である熱硬化性樹脂組成物をフィルム状又は繊維状の基材に塗工した後半硬化させてプリプレグとし、該プリプレグを積層成形してなる配線板用積層板である。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性および低熱膨張特性の両立を図った金属材料からなる伝熱材料を提供する。
【解決手段】厚さ０.０５〜５.０ｍｍの銅系層と厚さ０.０５〜５.０ｍｍの鋼層が交互に合計５層以上積層して各層が面接合により一体化している積層体であって、銅系層を構成する金属が焼鈍状態で８５％ＩＡＣＳ以上の導電率を呈する化学組成の銅または銅合金であり、銅系層の合計厚さＴ_Cu（ｍｍ）と鋼層の合計厚さＴ_Fe（ｍｍ）が下記（１）式および（２）式の関係を満たす積層体からなる、各層に平行な方向の熱伝導性および低熱膨張特性に優れた異方性伝熱体。
０.４≦Ｔ_Cu／（Ｔ_Cu＋Ｔ_Fe）≦０.７ …（１）
Ｔ_Cu＋Ｔ_Fe≧１.０ …（２） （もっと読む）

【課題】低い線熱膨張係数、低い吸湿膨張係数、低い吸水率、比較的低い弾性率、高いガラス転移温度、難燃性及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその原料である新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物とこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれを用いて得られるポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】誘電率の低い電気用積層体やその他の複合材料に好適なナノ多孔質マトリックスを製造するのに適したエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）熱不安定性基を含む化合物及び（ｃ）任意的な溶剤を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】抗アレルゲン性、耐キャスター性を有し、木質基材の表面凹凸が化粧シートの表面に浮き出ることを抑制できる化粧シートおよび床材を提供する。
【解決手段】基材シート１と、この基材シート１の表面側に配設される単一層または複数層からなる機能層１０と、前記基材シート１の裏面側に配設される合成樹脂からなるバッカー層９とを備える。バッカー層９は、線膨張率７．０（１０^−５/℃）以上１２．０（１０^−５/℃）以下、厚さ１００μｍ以上１０００μｍ以下である。機能層１０の最外表面を構成する層８は、フェノール性水酸基を有する非水溶性高分子からなる抗アレルゲン剤を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物塗膜で厚さ５μｍ以上２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】 ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属から選ばれた一種の無機層の一面と、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類との反応によって得られる１００℃〜２００℃の線膨張係数が（フィルムの長さ方向と幅方向でいずれも）−５ｐｐｍ／℃〜＋２０ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムの一面とが、シランカップリング剤層を介して貼り合わされた積層体であって、積層体のフィルムと無機層との１８０度剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上１２Ｎ／ｃｍ以下である積層体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や水蒸気バリア性、さらには加熱時の変形が少ないガスバリアフィルムの提供。
【解決手段】ガラス転移温度が２００℃以上であるプラスチックフィルムの少なくとも１つの面に、酸化珪素からなるバリア層がウェットコーティング法により設けられたガスバリアフィルムであって、バリア層の膜密度が２．０以上、バリア層表面の水の接触角が８０°以上であることを特徴とするガスバリアフィルムにより達成できる。特に酸化珪素からなるバリア層が、ペルヒドロポリシラザン由来のものからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】温度変化のある製造プロセスにその後通過させる場合および、使用中に温度を加える事がある場合でも、伸び縮みが少ない為、電気回路、半導体素子に応力が加わる事が少なく、このため、反りも生じにくいことからが安定な電気配線および電気素子をつくることができ、絶縁性で可撓性、耐熱性を兼ね備えた薄いフィルムに回路などを形成した電子デバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類とベンゾオキサゾール構造（骨格）を有する芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドが、ポリイミドフィルム層および電気回路による凹凸を概略埋め込んでおり、この積層体の線膨張係数が、直交する２方向で測っていずれも−３ｐｍ／℃〜＋１０ｐｐｍ／℃であり、電気回路加工をしたポリイミドフィルム層の電気回路が在る側を、有機アルカリ溶液処理をした後に、ポリアミック酸ワニスを塗布して、焼成によってポリイミド層とすることで作成した積層体 （もっと読む）

【課題】６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸を共重合したポリエステルからなるフィルムに、湿度などの環境変化に対する優れた寸法安定性を保持させつつ、さらにクリープを低減させたフィルムの提供。
【解決手段】多層フィルムを採用し、各フィルム層を構成するポリエステルの、６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸成分の割合と固有粘度とを特定の範囲にする。 （もっと読む）

【課題】低伸縮性であり、基材の熱可塑性樹脂を高発泡化でき、軽量で釘打ちが容易な樹脂成形体の提供。
【解決手段】充填材を含む熱可塑性樹脂からなる芯材と、該芯材を囲んで設けられた発泡熱可塑性樹脂からなる基材とを有することを特徴とする樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】従来に無く優れた耐熱性、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】下記、下記構造式（ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ^１は、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４の炭化水素基、又は炭素原子数１〜２のアルコキシ基を示す。）
で表される骨格を有する化合物（ａ）に代表される、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とグリシジルオキシ基とを有するエポキシ樹脂（Ａ）、及びシアン酸エステル系化合物（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、成形性、表面平滑性、低熱膨張、寸法安定性に優れたプリプレグ、その製造方法、および積層板を提供するものである。
【解決手段】
ガラス基材の片面又は両面に樹脂層を有するプリプレグであって、前記ガラス基材は板ガラスであり、ロール形態可能な板ガラスであることが好ましい。板ガラスの表面粗さパラメータＲａ値が０．１ｎｍ以上０．５ｎｍ以下、板ガラスの熱膨張係数が０．５ｐｐｍ以上、６．０ｐｐｍ以下、板ガラスの軟化点が８００℃以上で１７００℃以下であることが好ましい。
また、板ガラスに樹脂を塗工またはラミネートし、乾燥してなるプリプレグの製造方法であって、 樹脂が熱硬化性樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】化石資源に代わるカーボンニュートラルを目指した天然樹脂の耐熱性、耐衝撃性、耐加水分解性、成形性などの機能的欠点を克服し、天然の自然物のみを原料としながら簡便な製造方法によって、２５０℃以上の高温に耐えられて熱膨張も少なく高温環境での反りも抑制し、軽量で強度もある天然繊維含有高耐熱天然樹脂積層体の製造方法の提供を行う。
【解決手段】拘束高温加硫処理を施し、天然繊維と弾性ゴムからなる天然繊維樹脂と、ガラス質微小中空球を含有したエボナイトからなる耐熱改善天然樹脂で構成された積層体であり、天然繊維と弾性ゴムによる強度と衝撃性、天然繊維とガラス質微小中空球による軽量性と高温環境における反りの抑制、ガラス質微小中空球による耐熱性、エボナイトの特性である、熱膨張も少なく、絶縁性、耐候性、耐酸性、耐アルカリ性に優れ、機械的強度をも有する天然繊維含有高耐熱天然樹脂積層体の製造方法の提供を行う。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、耐熱性及び導体回路との密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｂ）１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物と、（Ｃ）ビスマレイミド化合物と、（Ｄ）下記一般式で表されるホウ素塩とを含んでなる熱硬化性樹脂組成物。
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