【課題】水分の吸放湿による寸法変化を抑制することができる木質ボードとその製造方法を提供すること。
【解決手段】植物系のパーティクルまたは植物繊維と、接着剤とを含有する板材を備えた木質ボードにおいて、熱膨張温度の高い第１の熱膨張性バルーンを板材の両面側の表層に含有し、第１の熱膨張性バルーンよりも熱膨張温度の低い第２の熱膨張性バルーンを板材の両面側の表層の間の内層に含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱線カット性能を備えかつ軽量化され、かつ高い安全性を備えた熱線反射部材を低コストで提供する。
【解決手段】透明基材、中間膜、熱線反射フィルムの順に積層された熱線反射部材であって、かつ前記熱線反射フィルムがポリエステルＡからなるＡ層とポリエステルＢからなるＢ層とが交互にそれぞれ５０層以上積層されてなり、かつ波長８５０〜１２００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であることを特徴とする熱線反射部材。 （もっと読む）

【課題】適度な延伸性を有しながら、かつ、高温でも熱収縮なく使用可能で、貼り付けまたは延伸時に手違いがあった場合にリワーク可能な加熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に発泡剤を含有した熱膨張性粘着層が形成された加熱剥離型粘着シートであって、さらに該基材がウレタンポリマーと（メタ）アクリル系ポリマーの複合フィルム層を含む加熱剥離型粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 断熱性及び保温性に優れた断熱保温材を提供する。
【解決手段】 この断熱保温材は、第一布帛、高発泡層及び第二布帛の順で積層貼合されてなる。または、第一布帛、第一高発泡層、合成樹脂製フィルム層、第二高発泡層及び第二布帛の順で積層貼合されてなる。高発泡層は、接着剤、熱膨張したマイクロカプセル及び親水性かつ微多孔性シリカ微粉末を含有する。接着剤はマイクロカプセル及びシリカ微粉末を保持しながら、高発泡層と第一布帛及び高発泡層と第二布帛を貼合している。第一布帛としては、その内面に合成樹脂層が設けられているものを使用してもよい。また、第二布帛に代えて、合成樹脂製フィルム層を使用してもよい。高発泡層は、全面に設けられていてもよいし、図柄状に設けられていてもよい。また、接着剤としては、架橋型接着剤を用いるのがよい。 （もっと読む）

【課題】水蒸気バリア性および耐久性に優れた、透明なガスバリア性積層フィルムを提供する。
【解決手段】プラスチックフィルムからなる基材層１の少なくとも片面に、アンカー層２と、ＳｉＯｘＣｙ（ｘは１．５以上、２．０以下、ｙは０．０５以上、０．５以下）で表される酸化珪素からなるガスバリア層３とが順次形成されたガスバリア性積層フィルムにおいて、基材層の熱膨張係数αｓ、アンカー層の熱膨張係数αａ、ガスバリア層の熱膨張係数αｂが、αｓ＞αａ＞αｂの関係にあり、また、基材層の引張弾性率Ｅｓ、アンカー層の引張弾性率Ｅａ、ガスバリア層の引張弾性率Ｅｂの関係が、Ｅｓ＜Ｅａ＜Ｅｂであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、活性エステル基を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。前記樹脂組成物は、さらにエポキシ樹脂を含むものであり、また、さらに充填材を含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程とを含む配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】塗布型磁気記録テープに用いても優れた電磁変換特性およびエラーレート特性を発現できるポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】塗布型磁気記録テープに用いるベースフィルムであって、磁性層を形成する側の表面は表面粗さが４ｎｍ未満であり且つ該表面の波長１０μｍにおけるウネリ指数が０．２５以下であり、他方磁性層を形成しない側の表面は表面粗さが４〜１０ｎｍの範囲であり、幅方向の温度膨張係数が−５〜１ｐｐｍの範囲にある積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】塗布型磁気記録テープに用いても優れた電磁変換特性およびドロップアウト特性を発現できるポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】塗布型磁気記録テープに用いるベースフィルムであって、磁性層を形成する側の表面は表面粗さ（ＲａＡ）が４ｎｍ未満であり、他方磁性層を形成しない側の表面は、表面粗さ（ＲａＢ）が４〜１０ｎｍの範囲であり、高さが６０ｎｍ以上で且つ面積が１５０ｎｍ^２以上の突起が、２０個／０．０６ｍｍ^２以下である積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型薄型化のプリント配線板に用いられる材料であって、低熱線膨性、めっき密着性に優れ、微細配線に対応し高度な電気的信頼性を有するエポキシ樹脂組成物を提供するものである。また当該エポキシ樹脂組成物を用いた電気的信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、および（Ｃ）トリアジンチオール基を有するシロキサン化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 被着体に反りがあっても、台座に固定した状態を有効に保持でき、加圧工程があっても、加圧による横ズレを防止でき、加熱により加工品を剥離できる両面粘着テープ又はシートを得る。
【解決手段】 基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層が有し、且つ基材の他方の面に仮固定用粘着層を有している両面粘着テープ又はシートであって、仮固定用粘着層の引張粘着力が２．０〜２０Ｎ/２０ｍｍ幅であり、且つズレ量が０．３ｍｍ／２０ｍｍ幅以下であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されていることを特徴とする両面粘着テープ又はシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】はんだとの密着性に優れる複合部材、この複合部材からなる放熱部材、この放熱部材を具える半導体装置、及び複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】複合部材1は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合材料からなる基板20と、基板20の表面に形成された多層構造の金属被覆層10とを具える。金属被覆層10は、基材20側から順に、基板20のマトリクス金属と同組成である下地層11、ジンケート処理により形成された亜鉛層12、銅めっき層13、ニッケルめっき層14を具え、銅めっき層13の厚さが1μm超と比較的厚い。この構成により、複合部材1とはんだとの間の剥離強度が高く、複合部材1に半導体素子などを接合した場合に剥離し難い。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐衝撃性、寸法安定性、及びガスバリア性に優れるロール状ガスバリア性積層体フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を有する硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が２０００MPa以上１００００MPa以下、線膨張係数が８０ppm/K以下、及びガラス転移温度が３００℃以上である第一の層と、籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が１００MPa以上であって、第一の層の引張弾性率の８０％以下であり、且つ塑性変形を示し、ガラス転移温度が３００℃以上である第二の層とが、厚み比率（第二の層の厚み÷第一の層の厚み）０．０１以上５．０以下で積層されてなり、かつ、その一方の面又は両方の面にガスバリア層を設けたガスバリア性積層体フィルム。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 断熱性が高い断熱管およびその製法を提供する。
【解決手段】 断熱管１は、金属管４と、金属管４の外面を被覆する断熱層５とから構成され、前記断熱層５が中空微粒子を含有するポリオレフィン樹脂層である。
断熱管の製法は、上記断熱管の製法であって、前記金属管の外面に、熱膨張性微小球を含有するポリオレフィン樹脂組成物を押出成形し、前記断熱層を形成する成形工程を含む方法である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの厚さが増加してもキャストの作業性が良好であり、高分子フィルムと金属伝導層との接着力に優れており、寸法変化率が小さく、生産コストを下げることができるフレキシブル金属積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル金属積層板の製造方法は、（ａ）金属層の上部に線熱膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以下の第１ポリイミド層を形成する段階と、（ｂ）第１ポリイミド層の表面をプラズマ処理する段階と、（ｃ）第１ポリイミド層の上部に線熱膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以下の第２ポリイミド層を形成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＥＬデバイス（特にＯＬＥＤ）、光電池、および半導体デバイス（有機電界効果トランジスタ、薄膜トランジスタ、および集積回路一般など）を含む、電子または光電子デバイス（特に導電ポリマーを含むデバイス）の製造において、基板、特に可撓性基板として使用するのに適した、改善されたバリア特性を有するフィルムを提供すること。
【解決手段】ポリマー基板、平坦化被覆層、および無機バリア層を含む複合フィルムであって、前記バリア層は、２ｎｍから１０００ｎｍの厚さを有し、マイクロ波で活性化された反応性マグネトロンスパッタリングによって得ることができる前記複合フィルム。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】意匠性又は反射性を有するとともに、封止材との密着力が高く、湿熱経時による剥離が抑制される太陽電池用バックシート及び長期に亘って発電性能を安定して保つことができる太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】支持体と、該支持体の一方の側に設けられ、極性基を有するポリオレフィンのアイオノマー、ポリアクリル、及びポリビニルアルコールからなる群より選ばれる少なくとも１つを含む０．８〜１５．０ｇ／ｍ^２のバインダー樹脂、並びに、１．５〜１５．０ｇ／ｍ^２の無機顔料を含有する第１のポリマー層とを含む、太陽電池用バックシート。 （もっと読む）

【課題】絶縁層のガラス転移温度を改善し、ボイドを含まぬ、均一な膜厚を有する金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の真空積層方法と特定の硬化方法を組み合わせることにより、上記課題が達成できる。金属箔又は金属膜付きフィルムの間に、プリプレグを配置して真空積層する金属張積層板の製造方法において、積層時の真空度が０．００１〜０．４０ｋＰａ、積層時の加圧が１〜１６ｋｇｆ／ｃｍ２、積層時の加熱温度が６０〜１６０℃、加熱時間が１０〜３００秒であり、プリプレグを熱硬化させる温度が１５０〜２５０℃、熱硬化時間が３０〜３００分であり、前記プリプレグが硬化性樹脂組成物とシート状繊維基材を含有し、硬化性樹脂組成物含有が３０質量％以上７５質量％以下である。 （もっと読む）