【課題】成形品の成形品質を向上する。
【解決手段】成形キャビティ１１と、成形キャビティ１１の周囲に設けられるオーバーフローキャビティ１２と、成形キャビティ１１とオーバーフローキャビティ１２との間に設けられ、エアベント１８が形成された境界部１３とを有する金型２を用いる。まず、金型２でワークＷをクランプして成形キャビティ１１へ樹脂を圧送し、オーバーフローキャビティ１２への流出を境界部１３で抑止しながら、成形キャビティ１１内へ樹脂２５を充填する。次いで、所定の樹脂圧より高く樹脂圧を上昇させ、成形キャビティ１１からエアベント１８を介してオーバーフローキャビティ１２へ樹脂２５を流出させる。次いで、成形キャビティ１１内で充填されている樹脂２５を加熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】回転体用ブッシュを備える回転体を回転軸へ取り付ける作業において、作業工程を簡略化すること。
【解決手段】回転体の内周側にインサート成形されて回転体に取り付けられる回転体用ブッシュ１であって、回転体の回転軸方向に貫通する貫通孔８を有する円筒状の本体部４を備え、貫通孔８の両端を形成する二箇所の開口部８ａ，８ｂのうち第一の開口部８ａの開口面積は、二箇所の開口部８ａ，８ｂのうち他方の第二の開口部８ｂの開口面積未満であり、貫通孔８の一端側における回転軸方向から見た本体部４の肉厚は、貫通孔８の他端側における回転軸方向から見た本体部４の肉厚未満である。 （もっと読む）

【課題】コールドスラッグウェルを備えたランナーを設けない構成であっても成形品にコールドスラッグが混入することによる意匠性および品質の低下を抑えることの可能な射出成形方法の提供。
【解決手段】貫通孔１１が形成された板状の基材１に金型２，３を接触させて、基材１と金型２，３とで限られたキャビティＣを形成し、キャビティＣ内に溶融樹脂を射出することにより、基材１の貫通孔１１に跨って係止する脱落防止のためのアンカー部４４を一体的に備えた樹脂部材４を基材１に射出成形する射出成形方法において、本発明は、溶融樹脂の射出をキャビティＣのうちアンカー部４４を成形するアンカー成形部Ｃ２を通じて行い、その射出圧を樹脂の流動性に直進よりも分散する傾向が現れるように設定する。 （もっと読む）

【課題】一次成形品に二次成形品を直接成形するに際し、一度セットされた金型はそのままにして複数個のキャビティに溶融樹脂材を順次射出して二次成形品を成形可能とし、成形サイクルを短縮してコストを軽減する。
【解決手段】一次成形品に二次成形品を直接成形する樹脂製品の成形方法であって、一次成形品（フェンダーライナ１０）と金型２２とによって複数個のキャビティ１６および各キャビティに個別に通じるゲート２５をそれぞれ構成する。そして、一つのキャビティに射出ユニット３０からゲート２５を通じて溶融樹脂材を射出し、そのキャビティに充填された樹脂材によって二次成形品（連結部材１８）を成形する。ゲート２５内の樹脂材が硬化した後に金型２２はそのままに保持し、射出ユニット３０を別のキャビティに移動させて溶融樹脂材を射出することを繰り返し、二次成形品を順次成形する。 （もっと読む）

【課題】各導電部材及びチップ部品を樹脂でインサート成形する際、成形時の樹脂の圧力によって各導電部材からチップ部品に加わる外力を抑制することのできる樹脂成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】各導電部材１同士を固定する補強チップ３を各導電部材１に亘るように各導電部材１に接続したので、各導電部材１及び各チップ部品２を覆う樹脂部をインサート成形する際、金型内に流入する樹脂の圧力が各導電部材１に加わった場合でも、各導電部材１同士の歪みを補強チップ３によって抑制することができる。これにより、各導電部材１からチップ部品２に加わる捩れ、曲げ等の外力を大幅に低減することができ、チップ部品２の特性を低下させることがないという利点がある。 （もっと読む）

【課題】基材に対して樹脂部材を射出成形する射出成形方法において、樹脂の射出圧で基材が撓むことに起因するバリの発生を防止する。
【解決手段】本発明は、板状の基材１の両側から射出側の金型２と受け側の金型３とを基材１に対して挟むようにして接触させて、基材１と射出側の金型２と受け側の金型３とで限られて形成されたキャビティＣ内に射出側の金型２を通じて溶融樹脂を射出することにより、基材１に対して樹脂部材４を射出成形する射出成形方法であり、溶融樹脂の射出は、基材と受け側の金型との隙間における少なくとも一箇所において基材を受け側の金型に対して支えながら行われる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形品質を向上する。
【解決手段】まず、型開きしたモールド金型２にワークＷを供給する。また、大きさが均一の粒体樹脂１２を計数する。キャビティ凹部１１に対応する位置であって、計数した複数の粒体樹脂１２を配分して、複数の供給領域Ａ１のそれぞれに供給する。ここで、供給領域Ａ１とその周囲を仕切る段差部Ｂ１によって、供給領域Ａ１に供給された粒体樹脂１２の動きを規制する。次いで、供給された複数の粒体樹脂１２を溶融する。モールド金型２を型締めしてワークＷを保持し、溶融した樹脂１２が充填されたキャビティ凹部１１で、ワークＷを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤハーネスの電線群に不織布を巻き付けて金型内に充填し、不織布を加熱硬化しで被覆材とする金型において、成形後に迅速にワイヤハーネスを金型から取り出して冷却できるようにする。
【解決手段】下型と上型の間に中型を介在させ、該中型は上下開口とすると共に前記電線群の被覆材の両側面に当接する型面を備え、前記不織布を加熱硬化した後に前記上型を離型し、前記中型の型面で前記被覆材で被覆した電線群を挟持して前記下型から引き出せる構成としている。 （もっと読む）

【課題】ネット体を精度良く位置決めしつつ、支持部材を着座性良く製造することにある。
【解決手段】第一型４１と第二型４２の間に、ネット体２０ａの外周を保持した枠部材４６を取付け可能とし、第一型４１と第二型４２を閉じ合せることで、第一型４１と第二型４２のいずれか一方の突出部５４により、一方とは異なる他方の凹部５０側にネット体２０ａを押圧可能とするとともに、枠部材４６の内側に、ネット体２０ａを挟みつけた状態のキャビティ４４を設ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージの成形装置は、少なくとも１つの第１半導体チップが安定して支持される下金型、前記下金型の上部に位置して少なくとも１つの第２半導体チップが安定して支持され、前記下金型と対向する面に前記第１半導体チップの成形空間のための第１キャビティを有する中金型、前記中金型の上部に位置して前記中金型と対向する面に前記第２半導体チップの成形空間のための第２キャビティを有する上金型、前記下金型を貫通して前記第１キャビティと連結される第１供給ポート、前記下金型と前記中金型とを貫通して前記第２キャビティと連結される第２供給ポート、及び前記下金型の下部に位置して前記第１及び第２供給ポートに各々備わり、前記第１及び第２供給ポート内の成形樹脂を加圧して前記第１及び第２キャビティに供給する第１及び第２トランスファー・ラムを有する加圧ユニットを含む。 （もっと読む）

【課題】材料の自由度が高く、簡素な構成で金属と樹脂とを接合できる複合成形体及び複合成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、厚さが２ｍｍ以下の金属板２と金属板２の一方の面２ａ上に形成された樹脂層３を有する複合成形体１であって、金属板２は、金属板２の他方の面２ｂから一方の面２ａに向かって凹む凹部４と、凹部４の底面に形成され、凹部４の底面と一方の面２ａとの間を貫通する貫通孔５と、を有し、一方の面上の貫通孔５の面積は、０．２〜１００ｍｍ^２であり、他方の面上の凹部４の面積は、０．５〜２００ｍｍ^２であり、凹部４に対応する一方の面側の突出量ｈは、金属板２の厚さの四分の一より大きく、かつ、樹脂層３の厚さより小さく、凹部４内に貫通孔５を通じて面２ａ上の樹脂層３と繋がる樹脂瘤部３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】成形サイクルを長くすることなく、薄肉ソリッド部を十分に冷却硬化させて後発泡膨れ現象をなくす。
【解決手段】キャビティ容積を拡大させるコアバック法により基材３上にパッド１３を一体に成形する時、基材３を保持するコア型１０３の型成形面１０９に突設された突出部１０９ａを、基材３のパッド１３外周縁部に対応する開口部２７に嵌入してキャビティ１１７に臨ませ、キャビティ空間１１７ａの熱可塑性樹脂をキャビティ容積拡大前に冷却硬化させて、パッド１３の外周縁部に薄肉ソリッド部２９を形成する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板製造の際、熱プレス成型時に基盤の表面形状への追随性に優れ、熱プレス時における接着剤のはみ出し、及びフィルム端面でのクッション層の浸み出しを抑制する多層離型フィルム。
【解決手段】 中心層として示差走査熱量計による融点が６０〜１２０℃である、電子線などの放射線にて容易に架橋するαオレフィン及び／あるいはαオレフィン系共重合体を有し、外層に示差走査熱量計による融点が２００℃以上である、電子線などの放射線にて架橋しない離型層を有する多層フィルムを押し出し成型し、成型後、電子線などの放射線にて中心層のαオレフィン及び／あるいはαオレフィン系共重合体のみを選択的に架橋することを特徴とするプリント基板製造用多層離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】金型移動手段を使用する、ある特定の形状を有する２層成形製品の金型内塗装において、金型分割面がフラットな構造で、且つ、金型キャビティから塗料等の被覆剤が漏れ出すことを防止するシール目的の不要部分等が無くても、被覆剤が漏れ出すことを防止することができ、被覆剤注入後に被覆剤に直接型締力を作用させることができる２層成形品用の金型内塗装用金型及び金型内塗装方法を提供する。
【解決手段】コア金型と、前記コア金型と組み合わされて第１キャビティが形成される第１キャビティ金型と、前記第１キャビティ内に第１樹脂を射出充填させて成形される１次成形体が保持された前記コア金型と組み合わされて、前記１次成形体の外周部全周に前記１次成形体が内包される第２キャビティが形成される第２キャビティ金型と、を備えたことを特徴とする２層成形製品用の金型内塗装用金型によって達成される。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＴを用いた加硫成型前のタイヤを加硫成型装置で加硫成型する場合に、ＰＣＴのトレッド面に形成されている溝の変形を抑制できるタイヤの製造方法及びタイヤの加硫成型装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るタイヤの製造方法は、加硫済みのトレッド（ＰＣＴ１２）を用いて形成された加硫成型前のタイヤ２を加硫成型する場合に、加硫成型装置１の成型空間内に所定状態に設置された加硫成型前のタイヤ２のトレッド面３と対向する当該加硫成型前のタイヤ２の内面４に熱と圧力とを加えて当該タイヤ２を加硫成型するタイヤの製造方法において、前記トレッド面３に形成されている溝５の内面６と前記加硫成型装置１の成型面７との間に形成される空間８に、加硫成型中における前記溝５の形状変形を抑制するための溝形状変形抑制手段を設けた。 （もっと読む）

【課題】金型キャビティ内の必要な部分にのみ樹脂を充填させることが可能であり、脱型不良や成形品の寸法バラツキ等のないインサート成形を実施可能なインサート成形用金型構造及びインサート成形方法を提供する。
【解決手段】インサート部材本体９と、樹脂が充填される領域を制限可能な調整手段１０とを具備したインサート部材２を、金型本体１の内部に形成された部材配置部７に配置する。このときインサート部材本体９と部材配置部７の間に形成される隙間１２を調整手段１０によって液密に封止する。そして、金型本体１の内部に形成された成形キャビティ５に溶融状又は液状の樹脂を注入し、成形キャビティ内に充填した前記樹脂を硬化させて所望の成形品を形成する。 （もっと読む）

【課題】本体あるいは可動体にクッション体を組付ける作業およびクッション体の部品管理を不要とする。
【解決手段】組立て物を構成する本体と、この本体に対して移動可能な可動体との接触時の衝撃を緩衝するために相互の接触部に設けられるクッション体の成形方法であって、本体あるいは可動体（蓋体１６）の一方を基材とし、基材の接触部に相当する箇所に成形型（上型５０あるいは下型５２）を配置して該成形型と基材との間にキャビティ５４を構成する。このキャビティ５４に溶融状態の弾性材料を射出することにより、接触部に位置するクッション体を基材と結合された状態に成形する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、センターゲートが配設される中央部分が薄肉で、その周縁部に厚肉部を有する成形品におけるひけの発生を抑制することを課題とし、高品位の外観を有し、意匠性に優れた射出成形品を提供することを目的とする。
【解決手段】 中央部分を薄肉に形成し、この中央部分の周縁を厚肉に形成した合成樹脂製の射出成形品において、金型の、成形品の中央部分に対応する部分の所定範囲内に配設した複数個のピンゲートを介して溶融樹脂をキャビティ内に射出充填することによって成形した成形品を一次成形品とし、この一次成形品をインサート材として、一次成形品の少なくとも表側面に被覆状に溶融樹脂を流動させて第二次射出成形を実施して成形したものとする。 （もっと読む）

【課題】 流動樹脂粉を使い、開口部が３ヶ所以上ある物を、回転せずに内面に樹脂被膜を形成し、残留樹脂の掃除ができる実用的な方法を得ること。
【解決手段】 開口部の１ヶ所に入口管と出口管を接続し、他の開口部には出口管を接続して、流動樹脂粉を流し内面に樹脂被膜を形成する。
均一な厚さの樹脂被膜を得るために、各開口部から出口管に流れる管路に流量調節弁を設けて流動樹脂粉の流量を調節する。
出口管へ流れた流動樹脂粉は、集塵機で樹脂粉と空気に分離して回収する。
樹脂被膜が形成されたならば流動樹脂粉の流れを止め、今度は空気を入口管から吹込んで残留樹脂粉を掃除する。樹脂粉の堆積がある場合は、これを吹飛ばす空気の吹込管を出口管に設けて堆積樹脂粉を掃除する。 （もっと読む）

【課題】正面部分に充分な硬度を与えることができるハウジングケースを得ることができる製造方法とこれに用いるガラスインサート成形用金型とを提供する。
【解決手段】型締めによって固定型１５と可動型１０との間に平面板２を挟持するとともに、平面板２の周縁部及び端面が面するキャビティ１３を形成するガラスインサート成形用金型。固定型１５は、平面板２の周縁部に接する底部と当該底部から連続して平面板２の端面に接触する壁部とを先端に有するスライドコア５と、平面板２を挟持する面に設けられた吸引孔８とを備える。スライドコア５は、平面板位置決め位置Ｉとキャビティ形成位置IIとの間を型締め方向に進退可能である。 （もっと読む）