【課題】安価でありながら、十分な耐久性を安定して確保することが可能なβサイアロン焼結体からなる自在継手用トルク伝達部材とその製造方法、および当該自在継手用トルク伝達部材を備えた自在継手を提供する。
【解決手段】自在継手である固定ジョイント１は、軸１６に接続されたアウターレース１２と、アウターレース１２に接触し、アウターレース１２のアウターレースボール溝１２Ａを転走可能に配置されたボール１３と、ボール１３およびアウターレース１２を介して軸１６に接続された軸１５とを備えている。そして、ボール１３は、Ｓｉ_６−ＺＡｌ_ＺＯ_ＺＮ_８−Ｚの組成式で表され、０．１≦ｚ≦３．５を満たすβサイアロンを主成分とし、残部不純物からなる焼結体から構成される。 （もっと読む）

【課題】産業上有用な窒化硼素含有複合セラミックス焼結体を安価に提供しうる新規な製造方法を提案する。
【解決手段】水に対して不活性な有効量の結晶性乱層構造窒化硼素微粉末を窒化硼素以外のセラミック原料と混合したセラミック混合物を成形し、焼結する。 （もっと読む）

【課題】金属好ましくは耐熱超合金を機械加工するのに最適な組成を有し、良好な境界摩耗、許容できる逃げ面摩耗および十分な靭性を有する、金属切削工具用の窒化ケイ素系セラミック材料を提供する。
【解決手段】β−サイアロン（Ｓｉ_６−ＺＡｌ_ＺＯ_ＺＮ_８−Ｚ）と、結晶多形１２Ｈの相と、非晶質または部分的に結晶質の粒界相とから成り、イットリウムを含むセラミック材料であって、
ＳＥＭ写真の全面積に対する粒界相の面積の割合として測定される粒界相の量が５〜１５％であり、
Ｚ値が０．７以上で１．５未満であり、
Ｃｕ−ＫαＸ線回折図形中の２θ値＝３４°での結晶多形１２Ｈの相のピーク高さと、同じ回折図形中の２θ値＝３３°でのβ−サイアロンのピーク高さの比として測定される結晶多形１２Ｈの相の量が２〜２０％であり、
イットリウム含有量が３．５〜５重量％、好ましくは３．９〜４．５重量％であることを特徴とするセラミック材料。 （もっと読む）

【課題】金属切削工具用途のためのサイアロン系セラミック材料に、優れた堅牢性を有する、金属の機械加工のために最適な組成物、好ましくは耐熱性スーパーアロイを提供する。
【解決手段】本発明は、β−サイアロン（Ｓｉ_6-zＡｌ_zＯ_zＮ），α−サイアロン、ＴｉＮ，Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）またはＴｉＣを含む耐熱硬質相、粒間の非晶または部分的に結晶の相に基づき、かつイットリウムを含むセラミック材料に関する。β−サイアロン相はｚ値０．３〜０．８を有する。耐熱硬質相の量は１０〜２０質量％である。該材料は、耐熱性スーパーアロイ（ＨＲＳＡ）の機械加工のための切削工具挿入物として特に有用である。 （もっと読む）

【課題】気孔などの欠陥が少ない炭化ケイ素焼結体の製造が可能な炭化ケイ素顆粒を提供すること。
【解決手段】炭化ケイ素粒子を含み、０．５Ｎ／ｍｍ^２の強度で圧縮した際の歪量の平均値が２０％以上であることを特徴とする炭化ケイ素顆粒。 （もっと読む）

【課題】微細なＢＮ粒子が助剤相中に均一分散したＡｌＮ・ＢＮ複合焼結体を提供すること。
【解決手段】窒化アルミニウム結晶の少なくとも粒界に１０重量％以下の助剤相を含み、該助剤相には平均長径が１．０〜３．０μｍの鱗片状の窒化ホウ素粒子が分散していることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。 （もっと読む）

【課題】例えば成形型としての耐久性等の機械強度を改善し、表面の気孔の発生を十分抑制することができる炭素含有炭化ケイ素セラミックスの製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素、炭素原料及び焼結助剤を含む原材料の混合物Ｘを造粒する工程と、前記工程で得た造粒物を成形して焼成する工程とを有する炭素含有炭化ケイ素セラミックスの製造方法であって、前記造粒物の体積基準の粒度分布におけるＤ１０が３０〜６０μｍ、Ｄ５０が５０〜８５μｍ、Ｄ９０が９０〜１３５μｍである。 （もっと読む）

【課題】従来用いられていた焼結温度より低い、例えば、１２５０℃より低い温度で金属炭化物部品を焼結し、然も、靭性を著しく低下することなく粒子成長を著しく阻止することができ、炭化物粒径が１２０ｎｍ位の小さな炭化物生成物を形成する方法を与える。
【解決手段】鉄、コバルト及びニッケルの群から選択された少なくとも一種類の結合用金属、及びバナジウム、クロム、タンタル及びニオブの群から選択された少なくとも一種類の金属を、約１３００℃より低い液体形成温度を有する合金で、６０％以下の鉄を含む合金を与えるのに有効な量の炭素と組合せたものからなる低融点合金、及びその低融点合金を焼結助剤として用いて焼結したセラミック粉末粒子、又はサーメット粉末粒子、又はセラミック粉末粒子とサーメット粉末粒子との混合物からなる物品。 （もっと読む）

【課題】高い硬度を有する炭化硼素質焼結体は、研削抵抗が大きいため、研削加工時のクラックの伝播の効率が悪く、加工性が低という問題があった。
【解決手段】炭化硼素を主成分とし、グラファイトおよび炭化珪素を含み、気孔を有する炭化硼素質焼結体からなり、前記グラファイトが前記気孔を規定する気孔規定面に主として存在させることで、高い硬度を維持したままで研削加工性の高い焼結体を提供する。 （もっと読む）

【課題】、１０μｍ以上の窒化ホウ素粒子ないしは窒化ホウ素粒子を含む凝集粒子の露出を軽減させた、例えばサセプタとして好適な窒化物複合焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックス粉末を焼成する方法において、窒化物セラミックス粉末が媒体と窒化物セラミックス粉末との湿式混合物から媒体が除去されたものであり、媒体がハイドロフルオロカーボン及びハイドロフルオロエーテルの少なくとも一方にアルコールを２〜１０質量％含有させてなるものであることを特徴とする窒化物複合焼結体の製造方法。アルコールが、エタノール、イソプロピルアルコール及びｔ−アミルアルコールから選ばれた少なくとも１種、特にｔ−アミルアルコールであることなどが好ましい。 （もっと読む）

【課題】バーナーの小型化、少台数化、短時間の熱交換を図ることができ、しかも熱膨張、酸化、腐食等により損耗し難い蓄熱部材及び熱交換器を提供する。
【解決手段】理論密度比で９５％以上の緻密質セラミックスからなる蓄熱部材であって、緻密質セラミックスが、平均結晶粒径２〜５０μｍ、平均アスペクト比１０未満、純度８５質量％以上のアルミナ質セラミックス、平均結晶粒径２〜５０μｍ、平均アスペクト比１０未満、純度９０質量%以上のムライト質セラミックス、平均結晶粒径１〜２０μｍ、平均アスペクト比１５未満、純度８５質量%以上の窒化珪素質セラミックス、又は、平均結晶粒径０．５〜１０μｍ、平均アスペクト比１２未満、純度９０質量%以上の炭化珪素質セラミックスから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする蓄熱部材、及び、この蓄熱部材を少なくとも用いてなる熱交換器である。 （もっと読む）

【課題】イオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法によって得られる流路面に出現する直径１００ｎｍ〜５００ｎｍの微小な気孔は相対的に大きい上、流路面の表面粗さがばらつきやすく、フェムトスライダー、アトスライダー等の小型化されたスライダーを用いた磁気ヘッドに適用することが部分的に難しい磁気ヘッド用基板であった。
【解決手段】アルミナを３５質量％以上７０質量％以下、ＴｉＣを３０質量％以上６５質量％以下の範囲である焼結体から成る磁気ヘッド用基板１であって、該磁気ヘッド用基板１の両主面部３および厚み方向の中央部２における密度の差が０．００４ｇ／ｃｍ^３以下である。 （もっと読む）

【課題】摩耗や損傷が生じにくく、長寿命な窯炉用構造部材を提供する。
【解決手段】熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、強度が５０ＭＰａ以上、ヤング率が２００ＧＰａ以上、見掛け気孔率が１０％以下のセラミックス材料からなる窯炉用構造部材であって、当該セラミック材料は、炭化珪素、窒化珪素、炭化珪素と窒化珪素との複合材料、炭化珪素と珪素との複合材料、及び炭化珪素と珪素化合物との複合材料の内の何れかである。 （もっと読む）

【課題】セラミック材料を研削、研磨することなく製造可能で、かつ前記成形面に離型剤による膜あるいはクロム含有化合物の焼結体を形成することなく、良好な形成を備えた光学素子用成形型及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子を成形するための成形面を備えた光学素子用成形型において、窒化ホウ素、窒化硅素及び窒化アルミニウムより成る群から選択された１種以上およびアルミナゾル、シリカゾルより成る群から選択された１種以上の結合剤を含み、焼結温度以下の温度で焼成して構成される光学素子用成形型。 （もっと読む）

【課題】 フェムトスライダー、アトスライダー等の小型化されたスライダーに好適に用いる磁気ヘッド用基板において、結晶組織の均一化が十分ではないため、イオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法によって得られる流路面には直径１００ｎｍ〜５００ｎｍの微小な気孔が生じやすい。
【解決手段】 Ａｌ_２Ｏ_３を３５質量％以上、７０質量％以下、ＴｉＣを３０質量％以上、６５質量％以下の範囲である焼結体から成る磁気ヘッド用基板１であって、磁気ヘッド用基板１の両主面部３および厚み方向の中央部２におけるＴｉＣの格子定数の差が１×１０^−４ｎｍ以下である。これにより、磁気ヘッド用基板を短冊状に切断し、切断面を研磨して鏡面とした後に、イオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法によって鏡面の一部を除去して得られる流路面の表面粗さのばらつきを小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、しかもチッピング幅の分布が小さい窒化アルミニウム焼結体を提供する。
【解決手段】下記条件（１）および（２）を充足する窒化アルミニウム粒子からなることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。 （１）Ｄ₉₀−Ｄ₁₀＝３．０〜６．０μｍ〔Ｄ₉₀は、窒化アルミニウム粒子の粒度分布における累積個数％が９０％のときの粒子径であり、Ｄ₁₀は、窒化アルミニウム粒子の粒度分布における累積個数％が１０％のときの粒子径である。〕 （２）平均粒子径（Ｄ_av）＝３．０〜７．０μｍ （もっと読む）

【課題】 緻密で導電性が高いカーボンナノチューブ分散窒化ケイ素焼結体を容易に安定して製造する。
【解決手段】 特定の焼結助剤を含有する窒化ケイ素組成物に配合するカーボンナノチューブとして、平均直径が７０ｎｍ以上、平均アスペクト比が２００以下であり、空気雰囲気下に６００℃で１時間放置後の減量率が１０％以下であるものを用いる。
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【課題】焼成雰囲気調整なく高い焼結性、高い緻密性及び大きな熱伝導性を有する窒化珪素焼結体、並びにそれを用いた放熱性の大きな放熱絶縁用セラミックス基板、放熱絶縁用セラミックス回路基板及び放熱絶縁用モジュールの提供。
【解決手段】Ｓi_３Ｎ_４と、軽希土類元素と、重希土類元素及び／又はＹと、Ｓrとを含有する窒化珪素焼結体であり、Ｓi_３Ｎ_４の含有割合が８５〜９０モル％、前記軽希土類元素の含有割合が酸化物換算で１〜５モル％、前記重希土類元素及び／又はＹの含有割合が酸化物換算で１〜５モル％、Ｓrの含有割合が酸化物換算で３〜１３モル％であり、ラマン分光分析における波数５２１±２ｃｍ^−１の珪素ピーク強度（Ｓ１）と２０６±２ｃｍ^−１付近の窒化珪素のピーク強度（Ｓ２）との比Ｓ１／Ｓ２が０．１未満であることを特徴とする窒化珪素焼結体、放熱絶縁用セラミックス基板、放熱絶縁用セラミックス回路基板、放熱絶縁用モジュール。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】平板状の炭化珪素質多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸してなり、両主面に平均厚みが１０〜１５０μｍのアルミニウムを主成分とする金属からなるアルミニウム合金層を有するアルミニウム−炭化珪素質複合体を、（１）応力を掛けながら、温度４００〜５００℃で３０秒間以上加熱処理することにより、クリープ変形させて所定の反り量を付与し、（２）凹型方向の反り付けを行った面を、平面研削加工してアルミニウム−炭化珪素質複合体を露出させ、（３）温度５００〜５６０℃で１分間以上加熱処理することにより、反り付け時のクリープ変形を除去して、アルミニウム−炭化珪素質複合体を露出させた面に凸型の反りを形成させることを特徴とするアルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラスとの反応性が少なく、耐磨耗性と耐久性が高く、成形したガラスの成形型表面からの離型性が良好なガラス製ハードディスク基板用成形型を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素−炭素複合セラミックスを含む、ガラス製ハードディスク基板用成形型であって、前記炭化ケイ素−炭素複合セラミックスが、炭化ケイ素１００重量部に対し１５〜５０重量部の炭素粒子を含有し、前記炭素粒子の平均粒径が０．３〜１００μｍの範囲である成形型とする。 （もっと読む）