【課題】 湿気により硬化し、各種基材に良好に接着し、また、腐食性物質に曝される電極や回路基板の腐食を抑制できる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖末端のケイ素原子に結合する基の少なくとも５０モル％がアルコキシシリル基または水酸基であるジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、（Ｃ）イミダゾール含有アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、および（Ｄ）縮合反応用触媒から少なくともなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂又は酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）と、下記式（２１）中の有機官能基の有機概念図における有機性値が２０〜３２０、かつ無機性値が５０以下のシランカップリング剤（Ｇ）とを含む絶縁シート。
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【課題】本発明の目的は、熱安定性、特に湿熱安定性に優れたポリ乳酸組成物、その製造方法およびその成形品を提供することにある。
【解決手段】即ち本発明は、１００重量部のポリ乳酸（Ａ−α成分）５〜９５重量％とポリアセタール（Ａ−β成分）９５〜５重量％からなる樹脂成分（Ａ成分）、０．００１〜５重量部のホスホノ脂肪酸エステル（Ｂ成分）、０．０１〜５重量部のリン酸エステル金属塩（Ｃ成分）、
０．００１〜２重量部の、ホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、ヒンダートフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤（Ｄ成分）、並びに０．００１〜１０重量部の末端封鎖剤（Ｅ成分、）を含有する組成物、その製造方法およびその成形品である。 （もっと読む）

【課題】 高い体積固有抵抗値を長期に亘って維持し得て、高温条件下における硬度変化が小さいことから長期に亘って基材に十分密着し、発生する多量の熱を外部に放出し得る樹脂組成物、及びこれを硬化させたポリウレタン樹脂を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ポリイソシアネートと、（Ｂ）ポリブタジエンポリオールとの反応により得られるポリウレタン樹脂中に、（Ｃ）無機充填材と、芳香環以外の炭素間不飽和結合を有していない（Ｄ）可塑剤と、一般式（１）で表される（Ｅ）リン酸エステルとを含有している放熱性ポリウレタン樹脂組成物であって、前記（Ｂ）ポリブタジエンポリオールにおける１，２−ビニル構造の比率が、５０モル％以上であるものを使用する。 （もっと読む）

【課題】収率良く（７０％以上）、オルソ率３０〜６０％、好適にはオルソ率４０〜５５％のフェノール類ノボラック樹脂を製造し、前記フェノール類ノボラック樹脂を用いて、高い硬化性を有するレジンコーテットサンドを提供する。
【解決手段】少なくとも、耐火性骨材、フェノール類ノボラック樹脂からなるレジンコーテットサンドにおいて、前記フェノール類ノボラック樹脂が、フェノール類とホルムアルデヒド類とを反応させて得られるフェノール類ノボラック樹脂であり、前記反応の触媒として金属化合物を用い、さらに前記金属化合物の触媒作用を失活させるためにキレート剤を用いる、レジンコーテットサンド。 （もっと読む）

【課題】押し出し加工性に優れ、かつ、耐ガソリン透過性、耐サワーガソリン性、耐寒性および溶剤存在下での耐亀裂成長性に優れたゴム架橋物を与えるニトリル共重合体ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】α，β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位２０〜７０重量％を有するニトリル共重合体ゴム（Ａ）と、アスペクト比が３０〜２，０００である無機充填剤（Ｂ）と、アスペクト比が１〜２９である無機充填剤（Ｃ）とを含有し、前記ニトリル共重合体ゴム（Ａ）１００重量部に対する、前記無機充填剤（Ｂ）と前記無機充填剤（Ｃ）との合計の含有量が３〜２００重量部であり、かつ、前記無機充填剤（Ｂ）と前記無機充填剤（Ｃ）との含有比率が、重量比で、「前記無機充填剤（Ｂ）／前記無機充填剤（Ｃ）」＝０．０１〜３０であるニトリル共重合体ゴム組成物。 （もっと読む）

芳香族ポリエステルアミド共重合体、高分子フィルム、プリプレグ、プリプレグ積層体、金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。該芳香族ポリエステルアミド共重合体は、全体の反復単位に対して、芳香族ジオールから由来する反復単位（Ａ）２０ないし２５モル％を含み、芳香族ジオールから由来する反復単位（Ａ）は、レゾルシノールから由来する反復単位（ＲＣＮ）、及びビフェノールとハイドロキノンのうち少なくとも１種の化合物から由来する反復単位（ＨＱ）を含む。 （もっと読む）

【課題】層間電気絶縁材料、光導波路、プリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板用途でのフォトソルダーレジストまたはカバーレイフィルムとして要求される、ノンハロゲン化、ポリイミド密着性、銅密着性、可撓性・耐折性、ハンダ耐熱性、現像性、耐溶剤性、耐酸性、難燃性、電気絶縁性を両立することを実現した難燃剤および難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃剤としてアミノ基中に置換基として、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、複素環基、シリル基、ホスフィン基、アルケニル基、アルキニル基、または、置換カルボニル基を有するジアミノトリフェニルホスフェートを用いた難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】中空成形用材料であって、良好な中空成形性を維持したまま、得られる成形品の剛性、耐衝撃性、耐熱クリープ性が優れ、成形品の薄肉軽量化が可能な中空成形用樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ）〜（ｄ）を含有することを特徴とする中空成形用樹脂組成物など。
成分（ａ）：密度が０．９１０〜０９７０ｇ／ｃｍ^３、１９０℃、２１．６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．００１〜５０ｇ／１０分であるポリエチレン １００重量部
成分（ｂ）：平均粒径が０．１〜１５００μｍの無機フィラー １〜１００重量部
成分（ｃ）：ポリエチレン９９．９９９〜８５重量％に、エチレン性不飽和シラン化合物０．００１〜１５重量％をグラフトさせた変性ポリエチレン及び／又はオレフィン９９．９９９〜８５重量％とエチレン性不飽和シラン化合物０．００１〜１５重量％との共重合体 １〜１００重量部
成分（ｄ）：シラノール縮合触媒 ０．００００１〜１０重量部 （もっと読む）

【課題】揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の放散量をより低減した成形体を提供することが可能なポリプロピレン系樹脂組成物、及びそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】プロピレン系重合体（Ａ）９９〜６０重量部と、平均粒子径が０．０１〜１００μｍの無機充填材（Ｂ）１〜４０重量部と、ＳｉＯ₂に対するＡｌ₂Ｏ₃のモル比（ＳｉＯ₂／Ａｌ₂Ｏ₃）が１０〜６０であるゼオライト（Ｃ）０．０１〜０．４重量部と、を含有する（但し、前記プロピレン系重合体（Ａ）と無機充填材（Ｂ）との合計量が１００重量部である。 （もっと読む）

【課題】高輝度で、かつ、表面のスケ等の物性に優れた光拡散フィルムを安定的に製造することができる光拡散フィルム用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】微粒子と樹脂成分とを必須成分とする光拡散フィルム用樹脂組成物であって、該微粒子は、体積平均粒子径の異なる少なくとも２種類の微粒子を含み、該微粒子のうち体積平均粒子径の大きい微粒子は、体積平均粒子径の小さい微粒子よりも該樹脂成分中における膨潤度が大きい光拡散フィルム用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 有機ケイ素基を表面に備える金属酸化物の微粒子を含有するポリシロキサン組成物、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】 平均組成式(Ａ)で表されるポリシロキサン、及び、一般式(Ｂ)で表される有機ケイ素基が化学結合により表面に固定化された金属酸化物の微粒子からなるポリシロキサン組成物、並びに、金属酸化物微粒子とケイ素原子結合加水分解性基若しくはシラノール基、及び置換若しくは非置換の一価炭化水素基を有する有機ケイ素化合物を、水の存在下、２００℃以上の温度の条件下で反応させ、前記ポリシロキサン及び前記金属酸化物微粒子を同時に形成することを特徴とする前記ポリシロキサン組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの大きな反りに追従できる柔軟な熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】(Ａ)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン(Ｂ)側鎖にＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(Ｃ)両末端にＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(Ｄ)熱伝導性充填剤(Ｅ)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒(Ｆ)制御剤(Ｇ)Ｒ³_aＳｉＯ_(4-a)/2(Ｒ³は一価炭化水素基、ａは１．８〜２．２)で表されるオルガノポリシロキサンを含有し、上記(Ｂ)と(Ｃ)の配合量は｛(Ｂ)と(Ｃ)を合わせたＳｉＨ基の個数｝／｛(Ａ)のアルケニル基の個数｝が０．６〜１．５、(Ｂ)と(Ｃ)の割合は、｛(Ｃ)由来のＳｉＨの個数｝／｛(Ｂ)由来のＳｉＨの個数｝が１．０〜１０．０である熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】 金属水酸化物を含有しているにもかかわらず、硬化不良の問題を生じないポリウレタン樹脂組成物、及びこれを硬化させたポリウレタン樹脂を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ポリイソシアネートと、（Ｂ）ポリオールとの反応により得られるポリウレタン樹脂中に、（Ｃ）金属水酸化物と、（Ｄ）可塑剤とを含有しているポリウレタン樹脂組成物であって、前記（Ｃ）金属水酸化物が、比表面積０．１〜１．８ｍ²／ｇであり、かつ、平均粒子径が１〜１０μｍである（Ｃ−１）単粒状金属水酸化物を含有しているものを使用する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、均一な機械強度を有する大型の板状成形体を得ることができる成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】流動開始温度が３１５〜３２５℃である液晶ポリエステル粉末と充填剤とを含み、液晶ポリエステル粉末と充填剤との合計に対する充填剤の割合が２０容量％以上である特定の樹脂組成物を用いることにより、充填剤を液晶ポリエステル中に均一に分散することができ、これにより均一な機械強度を有する板状成形体１を得る。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた熱可塑性樹脂であって、高熱伝導性無機物を大量に配合しなくても樹脂組成物の高熱伝導性を維持し、かつ樹脂組成物が汎用射出成形用金型でも容易に射出成形可能となるような熱可塑性樹脂及び組成物を提供すること。
【解決手段】 樹脂成分中に規定モル％のジカルボン酸ユニット、ジオールユニットおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸ユニットを有する、熱可塑性を示す熱伝導性樹脂。およびこれを少なくとも含有する熱可塑性樹脂組成物。分子の配向性が高く、樹脂の結晶化率が高くなり、０．４５Ｗ／ｍＫ以上の優れた熱伝導性を有する。 （もっと読む）

ゴム成分、充填剤、前記ゴム用の硬化剤を含み、前記ゴム成分が８０ｋｇ／モルの下限および５００ｋｇ／モルの上限により規定される範囲内に少なくとも２つの異なるピーク分子量を含む多モードのポリマーを含むことを特徴とする、加硫可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い体積固有抵抗値を長期に亘って維持し得て、高温条件下における硬度変化が小さいことから長期に亘って基材に十分密着し、発生する多量の熱を外部に放出し得るポリウレタン樹脂組成物、及びこれを硬化させたポリウレタン樹脂を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ポリイソシアネートと、（Ｂ）ポリブタジエンポリオールとの反応により得られるポリウレタン樹脂中に、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）変性ひまし油可塑剤とを含有しているポリウレタン樹脂組成物であって、前記（Ｂ）ポリブタジエンポリオールにおける１，２−ビニル構造の比率が、８５モル％を超えているものを使用する。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂との接着性、特にポリオレフィン系樹脂との接着性に優れ、取扱い性が良好な強化繊維束を提供すること
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を有してなる成形材料であって、該成分（Ａ）〜（Ｃ）を有してなる複合体に、該成分（Ｄ）が接着されており、重量平均分子量Ｍｗの序列が成分（Ｄ）＞成分（Ｂ）＞成分（Ｃ）である成形材料。
（Ａ）強化繊維束 １〜７５重量％
（Ｂ）第１のプロピレン系樹脂 ０．０１〜１０重量％
（Ｃ）重合体鎖に結合したカルボン酸塩を少なくとも含む第２のプロピレン系樹脂 ０．０１〜１０重量％
（Ｄ）第３のプロピレン系樹脂 ３０〜９８．９８重量％ （もっと読む）

【課題】ペンタメチレンジアミン、長鎖ジアミン、テレフタル酸誘導体を主要構成成分とする、成形加工性、耐熱性、低吸水性、滞留安定性に優れるポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】ペンタメチレンジアミンと炭素数７以上のジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミンと、テレフタル酸誘導体を主要成分として含有するジカルボン酸誘導体を重縮合して得られる、０．０１ｇ／ｍｌとした９８％硫酸溶液の２５℃における相対粘度が１．５〜４．５であるポリアミド樹脂およびこれを含むポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）