【課題】 外部からの水分や酸素ガス等の侵入を十分に抑制しうる有機デバイス用封止材組成物、並びに該組成物を架橋反応して得られる有機デバイス用のハイバリア性を有する封止材を提供する。
【解決手段】 マトリックスポリマー中に板状無機化合物がスタッキング状に分散して含有されてなる有機デバイス用封止材組成物、及び該封止材組成物を架橋反応して得られる有機デバイス用封止材。 （もっと読む）

【課題】機械的性質を損なうことなく、成形時の流動性が改良された液晶ポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマー１００重量部に対して、以下の２種類のタルク（Ａ）および（Ｂ）を、その合計量が１〜１５０重量部となり、
かつ、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が１／９〜９／１となるように配合してなる液晶ポリマー組成物を提供する：
（Ａ）縦横比が３．１〜５．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク
（Ｂ）縦横比が１．０〜３．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク。 （もっと読む）

【課題】従来技術よりも圧縮永久歪を改善するとともに、優れた成形加工性を有する熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）密度が０．８６０〜０．８９０ｇ／ｃｍ^３であり、エチレンを主体とする結晶性の重合体ブロックと、炭素数３〜３０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα−オレフィンおよびエチレンを主体とする非晶性の重合体ブロックとを含むオレフィンブロック共重合体を５〜９５質量部、（ｂ）芳香族ビニル化合物から主として作られる少なくとも２つの重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物から主として作られる少なくとも１つの重合体ブロックＢとからなるブロック共重合体を５〜９５質量部含有し、成分（ａ）および（ｂ）の合計１００質量部に対し、（ｆ）非芳香族系ゴム用軟化剤を０質量部以上５質量部未満含む熱可塑性エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する有機重合体を主成分とする硬化性組成物であって、実質的に有機錫化合物を用いずに、良好な硬化性を示し、十分な強度を有する硬化物を与える硬化性組成物および触媒組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体（Ａ）と、フッ化塩化合物（Ｂ１）と、アミン化合物（Ｆ）とを含む硬化性組成物。フッ化塩化合物（Ｂ１）は、フッ化置換アンモニウム塩あるいはフッ化非置換アンモニウム塩であって、該フッ化置換アンモニウム塩で置換基が炭化水素基の場合あるいは該フッ化非置換アンモニウム塩の場合には、前記フッ化塩化合物（Ｂ）は一般式（１）：
Ｒ_４−ｍＮＨ_ｍＦ・（ＨＦ）_ｎ
（式中Ｒは置換あるいは非置換の炭化水素基、０≦ｍ≦４、ｎは０または正の数を表し、ｍおよびｎが同時に０となることはない）で表されるフッ化塩化合物。 （もっと読む）

【課題】 低線膨張性と透明性に優れた成形品およびそれを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と、平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下の無機微粒子を含有する有機無機複合材料を成形してなる成形品であって、前記有機樹脂及び前記有機無機複合材料の成形品の各々の熱刺激電流の測定により得られた電流値が、−１００℃以上０℃以下の範囲において少なくとも一つのピークを有し、前記有機樹脂の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｐｏｌｙ（℃）と、前記有機無機複合材料の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｎｃ（℃）の関係が、（−Ｔ_ｎｃ）＜（−Ｔ_ｐｏｌｙ）で、且つ式（１）を満たす成形品およびそれを用いた光学素子。
２＜｜（−Ｔ_ｎｃ）−（−Ｔ_ｐｏｌｙ）｜＜１０ 式（１） （もっと読む）

【課題】高い植物由来率をもち、硬度、破断強度及び破断伸びに優れた加硫物を与え得る混練性良好なゴム組成物が得られる固形レゾール型バイオマスフェノール樹脂を提供する。また、硬度、破断強度及び破断伸びに優れた加硫物が得られるゴム組成物を提供する。
【解決手段】本発明の固形レゾール型バイオマスフェノール樹脂は、植物由来率が３０質量％以上、かつ重量平均分子量が１０，０００以上であることを特徴とする。本発明のゴム組成物は、上記レゾール型バイオマスフェノール樹脂と、ゴムとフィラーとを含有する。 （もっと読む）

【課題】外観に優れ、発泡倍率が十分高く、臭気が少なく、生分解性成分の溶出も少ない生分解性発泡シートを製造することができる生分解性樹脂組成物、この組成物を用いた生分解性発泡シートの製造方法を提供する。
【解決手段】生分解性樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性合成樹脂と、（Ｂ）無機フィラーと、（Ｃ）生分解性有機物と、（Ｄ）物理発泡剤を含有する熱膨張性マイクロカプセルとを配合してなり、前記（Ａ）成分の配合量が組成物全量基準で４９質量％以下であり、前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分の配合割合（（Ｂ）／（Ｃ））が質量比で３／７から７／３までの範囲であり、前記（Ｄ）成分の膨張開始温度が１３０℃以上、最大膨張温度が２２０℃未満である。 （もっと読む）

【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３０ｎｍである第１の粗面を有する第１のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第１の粗面の表面自由エネルギーは５０ｍＪ／ｍ^２以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３００ｎｍである第２の粗面を有する第２のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第２の粗面の表面自由エネルギーは７５ｍＪ／ｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びマグネシウム化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と、アミノトリアジン骨格を有する硬化剤と、無機フィラーと、フェノキシ樹脂とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分１００重量％中、上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂の含有量が４０重量％以上、６０重量％以下であり、かつ上記アミノトリアジン骨格を有する硬化剤の含有量が１０重量％以上、２０重量％以下である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ゴムマスターバッチ、ゴム組成物等において、空気不透過性と補強性の性能を向上させる。
【解決手段】 希薄な層状粘土鉱物分散液を生成する工程と、この層状粘土鉱物分散液にゴムラテックスを添加し、ラテックス―層状粘土鉱物混合液を生成する工程と、このラテックス−層状粘土鉱物混合液から、ラテックス−層状粘土鉱物凝固物を得る工程と、このラテックス−層状粘土鉱物凝固物中の水分を除去する工程とを含むゴムマスターバッチの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ウェットグリップ性能、熱ダレ性能、耐摩耗性をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される化合物と、チウラム化合物（Ｒ^４−ＣＳ−Ｓｘ^３−ＣＳ−Ｒ^５）と、無機化合物（ｋＭ_１・ｘＳｉＯ_ｙ・ｚＨ_２Ｏ）とを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。


式（Ｉ）において、Ａは炭素数１〜１５の炭化水素基を表す。Ｒ^１及びＲ^２は、同一若しくは異なって、アルキル置換アミノ基、アラルキル置換アミノ基、又は環状アミノ基を表す。ｎは１〜１２の整数を表す。ｘ^１及びｘ^２は、同一若しくは異なって、１〜１２の整数を表す。更にＲ^４，Ｒ^５はアミノ基誘導体、ｘ^３は１〜４の整数、Ｍ_１はＡｌ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｃａの１つ又はその酸化物・水酸化物、ｋは１〜５の整数、ｘ，ｚは０〜１０の整数、ｙは２〜５の整数である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、透明性および耐熱性に優れた、ポリ乳酸樹脂を含む樹脂組成物からなる成形品およびその製造方法に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対し、結晶化促進剤０．５〜５０重量部を配合してなる樹脂組成物からなり、球晶が存在せず、相対結晶化度が５０％以上であり、全光線透過率が７０％以上である成形品であり、前記結晶化促進剤が、（Ｂ）結晶核剤および／または（Ｃ）可塑剤からなり、（Ｂ）結晶核剤が、アミド化合物およびヒドラジド化合物から選択される少なくとも１種であり、前記（Ｃ）可塑剤が、２種以上を含むものであることが好ましく、さらに（Ｃ）可塑剤の少なくとも１種がポリアルキレングリコール系可塑剤であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ポリウレタン系発泡体又はポリスチレン系発泡体からなるコア材に、硬化性樹脂組成物を盛り付けて模型素材を製造する方法において、樹脂組成物硬化時の発熱量を少なくして、コア材に熱変形が生じにくいようにする。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物として、分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂の硬化剤であるポリオキシプロピレンポリアミンと、プラスチックバルーン、有機繊維及び／又はクレーとを含有するパテ状硬化性樹脂組成物を用いる。このパテ状硬化性樹脂組成物を、ポリウレタン系発泡体又はポリスチレン系発泡体からなるコア材表面に盛り付けた後、硬化させて模型素材を得る。また、この模型素材表面に盛り付けた硬化樹脂組成物を切削加工して模型を得る。 （もっと読む）

【課題】より高度な耐熱性および耐放射線性を有し、燃焼した場合にもハロゲンガス等の有毒または腐食性のガスを発生することのない、ノンハロゲン難燃性ゴム組成物、およびそれを用いてなるノンハロゲン難燃性電線またはケーブルを提供する。
【解決手段】ジエン含有量が１０質量％以下のエチレン・プロピレン・ジエンゴムを含有し、ポリマー全体のジエン含有量が０．５質量％〜３．０質量％であるポリマーと、シラン処理水酸化マグネシウムおよび、脂肪酸またはリン酸エステル処理水酸化マグネシウムを含有させて、ノンハロゲン難燃性ゴム組成物とする。 （もっと読む）

【課題】成型加工性に優れた組成物であって、その架橋体の形状記憶性およびゴム弾性に優れる組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエン共重合体（Ａ）１００重量部と、以下の（i）〜（ii）を満たし、かつ炭素数３〜２０のα-オレフィンから選ばれる１種に由来する構成単位を主成分とする重合体（Ｂ）１５〜４０重量部と、を含む組成物を提供する。（i）示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点が１２５〜２４５℃であること。（ii）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）が１，０００〜１５，０００であること。 （もっと読む）

【課題】難燃性を持つと共に、耐摩耗性などの機械的特性を併せ持つ自動車用絶縁電線を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリプロピレン系樹脂７０〜９０重量部と、(Ｂ)オレフィン系熱可塑性エラストマーもしくはスチレン系熱可塑性エラストマー３０〜１０重量部と、でなるベース樹脂１００重量部に対して、不飽和結合を含む脂肪酸もしくはシラン系処理剤で表面処理された、ハロゲンを含まない金属水和物でなる(Ｃ)金属水和物難燃剤７０〜２００重量部を配合してなる難燃性樹脂組成物を絶縁被覆３として用いる。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、且つ、低温における基材との接着性及び耐着色性に優れたプラスチゾル組成物を提供すること
【解決手段】（ａ）塩化ビニル系樹脂微粒子、（ｂ）ブロックポリウレタン、（ｃ）ポリイソシアネート及び炭素原子数８〜１２の脂肪族モノアルコールの反応生成物、（ｄ）ポリアミン化合物、（ｅ）可塑剤、及び、（ｆ）充填剤を含むことを特徴とするプラスチゾル組成物。前記（ｂ）成分のブロックポリウレタンは、ポリエステルポリオール及びポリイソシアネートを反応させて得られるポリウレタンのイソシアネート基を、ブロック化剤を用いてブロックして調製される。 （もっと読む）

【課題】硬度および減衰性が高く、圧縮永久ひずみが小さい高減衰積層体を実現することができる高減衰積層体用ゴム組成物の提供。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部と、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン共重合体１〜３０質量部と、窒素吸着比表面積が２００ｍ²／ｇ以上のカーボンブラック３０〜１００質量部と、シラノール基を有する無機充填剤１０〜８０質量部とを含有する高減衰積層体用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物の４つの立体異性体のうち、エキソ−エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、前記異性体合計量中８０％以上である脂環式ジエポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、これを用いた半導体装置。
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