【課題】高度に微粒化された顔料を少量の添加量で効率よく分散する事が可能、かつ所定の現像時間で現像可能で、色特性の非常に優れたカラーフィルタを形成しうる。
【解決手段】（Ａ）顔料、（Ｂ）分散剤、（Ｃ）バインダ樹脂、（Ｄ）多官能モノマー、（Ｅ）光重合開始系を含有するカラーフィルタ用着色樹脂組成物であって、（Ｂ）分散剤の固形分におけるアミン価が８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、（Ｂ）分散剤が、側鎖にアミノ基を有するＢ−ブロックと、アミノ基を有さないＡ−ブロックからなるブロック共重合体である、カラーフィルタ用着色樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン・リン系難燃剤を使用しない硬質ポリウレタンフォームポリオール組成物及びこれを使用した硬質ポリウレタンフォームの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオール化合物、発泡剤、整泡剤、及び触媒を含有し、ポリイソシアネート化合物を含むイソシアネート成分と混合して発泡硬化させて硬質ポリウレタンフォームを形成する硬質ポリウレタンフォーム用ポリオール組成物であって、ポリオール化合物が、第３級アミノ基を含有するポリオール化合物を含むものであり、発泡剤が１，１，１，３，３−ペンタフルオロプロパン（ＨＦＣ−２４５ｆａ）、及び水を含むものであり、添加剤として酢酸ジエチレングリコールモノエチルエーテルを含み、ポリオール化合物１００重量部に対して、添加剤を１０〜２０重量部含むものであり、触媒が、アミン触媒及び４級アンモニウム塩触媒を含むことを特徴とする硬質ポリウレタンフォーム用ポリオール組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と配線回路基板および接続用電極に生ずる応力の緩和効果に優れたシート状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子３に設けられた接続用電極部２と配線回路基板１に設けられた回路電極部４とを対向させた状態で上記配線回路基板１上に半導体素子３が搭載された半導体装置における、上記配線回路基板１と半導体素子３との空隙を樹脂封止するためのシート状エポキシ樹脂組成物６であり、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）シリコーン変性ポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】実質的均一で従来型熱可塑性加工装置により溶融加工し得る澱粉および添加剤を含む澱粉組成物を提供する。
【解決手段】澱粉の重量平均分子量は約１，０００から約２，０００，０００である。添加剤は可塑剤または希釈剤であり得る。澱粉および添加剤を含む上記組成物を、ダイを通じて通過させ、繊維、発泡体またはフイルムを作る手法により形成する。これらの組成物の伸張粘度は約５０から約２０，０００パスカル・秒範囲である。この澱粉組成物は、澱粉と実質的に相容で、重量平均分子量が少なくとも５００，０００のポリマーを含有するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】足ゴム等の衝撃緩衝材のように伸びと強度が要求される用途に好適な紫外線硬化発泡シートの提供を目的とする。
【解決手段】オリゴマー、希釈剤、紫外線重合開始剤、整泡剤、多孔質構造を有する無機フィラーを含む紫外線硬化性樹脂原料を、オークスミキサーなどにより機械的に発泡させて紫外線で硬化させることにより、伸びと強度が良好な紫外線硬化発泡シートとする。多孔質構造を有する無機フィラーとしては、シリカ等、白色系のものを用いる。紫外線硬化性樹脂原料のオリゴマーと希釈剤の合計１００重量部当たりのフィラーの添加量におけるフィラーの吸油量は５〜６０ｍｌが好ましい。 （もっと読む）

【課題】リペア、リワークが可能で、封止性能が高く、かつ硬化物の応力緩和性能により耐クラック性に優れた信頼性の高い半導体製品を与える実装用難燃性サイドフィル材、及びこれにより封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール系硬化剤、
（Ｃ）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、及び
（Ｄ）ステアリン酸で表面処理された、平均粒径が１〜１５μｍである水酸化マグネシウム粉末を、有機成分１００質量部に対して９０〜１２０質量部
を含有し、かつ２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以上１，０００Ｐａ・ｓ未満の液状エポキシ樹脂組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用難燃性サイドフィル材。 （もっと読む）

【課題】外部から加えられた衝撃を緩和する性能に優れ、特に車両用のガラスとして使用した場合において、対人事故が発生して頭部が衝突したときの衝撃緩和性能に優れる合わせガラスを提供する。
【解決手段】少なくとも合わせガラス用中間膜とガラス板とが積層され、一体化されている合わせガラスであって、ヨーロピアン・エンハンスド・ビークル−セーフティ・コミッティーの規定に準拠して測定した頭部衝撃指数（ＨＩＣ）値が１０００以下であり、前記合わせガラス用中間膜は、赤外吸収スペクトルを測定したときの水酸基のピークの半値幅が２５０ｃｍ^−１以下であるポリビニルアセタール樹脂１００重量部に対して中間膜用可塑剤が３０重量部以上含有されているものであり、前記合わせガラス用中間膜は、温度２０℃、５．０×１０^１〜１．０×１０^２Ｈｚの周波数領域で少なくとも１点のｔａｎδが０．６以上である合わせガラス。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、塗膜におけるバインダー樹脂と樹脂粒子が高い密着性を有し、摩擦時の樹脂粒子剥離が低減された塗膜が作成できる粒子分散体を提供することである。
【解決手段】樹脂（ａ）からなる樹脂粒子（Ａ）、樹脂前駆体（Ｂ１）又は熱可塑性樹脂（Ｂ２）、及び分散媒体（Ｕ）を必須成分としてなり、樹脂（ａ）の溶解性パラメーターと、樹脂前駆体（Ｂ１）が重合又は硬化してなる樹脂（Ｄ）又は熱可塑性樹脂（Ｂ２）の溶解性パラメーターとの差が２以下であることを特徴とする樹脂粒子分散液。好ましくは、樹脂前駆体（Ｂ１）又は熱可塑性樹脂（Ｂ２）が分散媒体（Ｕ）に溶解してなり、樹脂粒子（Ａ）が樹脂前駆体（Ｂ１）又は熱可塑性樹脂（Ｂ２）の分散媒体（Ｕ）の溶液中に分散してなる樹脂粒子分散液である。 （もっと読む）

【課題】２Ｐ法による光学ディスクの製造工程を削減する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光学ディスクの第一の情報層の無機表面への感光性樹脂の強い結合をもたらす、金属及び／又はセラミック表面キレート剤を含む感光性樹脂を用いる。該樹脂は、スタンパーの分離を容易にする急速表面硬化及びガラス転移温度制御モノマー及び、短波長（＜４０５ｎｍ）表面硬化開始剤を含む。また該樹脂は、収縮制御オリゴマー及び／又は高分子充填材又は両方の組み合わせを任意に含んでいてもよい。本発明の樹脂の使用により、スペーサ層の形成及びスペーサ層の硬化は不要となり、多層の情報層の光学ディスクの製造から二工程の削減ができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、塗膜に対する負荷がかかった時に樹脂粒子が破壊されず、かつ塗工された被塗工面を傷付けることのない塗膜が得られる粒子分散体を提供することである。
【解決手段】架橋構造を有するポリウレタン樹脂（ａ）からなるポリウレタン樹脂粒子（Ａ）、樹脂前駆体（Ｂ１）又は熱可塑性樹脂（Ｂ２）、及び分散媒体（Ｕ）を必須成分としてなることを特徴とする樹脂粒子分散液を使用する。ポリウレタン樹脂粒子（Ａ）としては、厚みが０．０１〜０．２μｍであり、熱可塑性樹脂（Ｄ）からなる外殻層（Ｃ）、及び架橋構造を有するポリウレタン樹脂（ａ）からなる内殻（Ｅ）からなるものが好ましい。 （もっと読む）

半導体素子の微細ギャップ充填用化合物、及び前記化合物を含む組成物が提供される。前記組成物は、一般的なスピンコーティング技術で、基板にある直径が７０ｎｍ以下、アスペクト比（高さ／直径の比）が１以上の孔を空気の細孔などの欠陥がなく完全に埋めることが可能である。さらに、前記組成物は、焼成による硬化後に、フッ酸溶液で処理することにより、制御可能な速度で孔から残余物を全く残さないで完全に除去されうる。さらに前記組成物は保管中に非常に安定である。 （もっと読む）

【課題】 中間調の表示を可能とする高分子安定化強誘電性液晶表示素子において、TFT（薄膜トランジスター）駆動が可能レベルに駆動電圧を低減することが可能な高分子安定化強誘電性液晶組成物を提供し、該高分子安定化強誘電性液晶組成物を用いてTFT駆動による安定した表示を得ることが可能な高分子安定化強誘電性液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 特定の重合性化合物及び一般式（II-a）
【化１】


で表される液晶性化合物を含有する高分子安定化強誘電性液晶組成物を提供する。本願発明の高分子安定化強誘電性液晶組成物を構成部材とする高分子安定化強誘電性液晶表示素子は駆動電圧が低く、TFT駆動による安定した表示を得ることができ、強誘電性液晶単体の表示素子では不可能な中間調の表示を可能にして、熱的及び力学的安定性に優れる特徴を有する。更には、プラスチック液晶セル等の構成部材として有用である。 （もっと読む）

【課 題】ポリ乳酸樹脂組成物からなる実用的な柔軟性と強度とを兼ね備えたフィルム、及びそのインフレーション法による製造方法を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂を100重量部、ベンジルアルキルジグリコールアジペートを10〜30重量部、及び加水分解防止剤を1〜5重量部含み、温度180℃、せん断速度10s^-1における溶融粘度が1×10³〜10×10³Pa・sであるポリ乳酸樹脂組成物を含むフィルム。 （もっと読む）

【課題】 ポリ乳酸系樹脂の結晶化速度を速め、実質的にポリ乳酸系樹脂の耐熱性を向上し、また、結晶化速度を速めることで、成形時の製品の取りだし時間を短くできるなど、生産面での取扱いも向上し、ポリ乳酸系樹脂の結晶化による耐熱性の向上と、成形時の取扱いに優れた樹脂組成物および成形体を提供する。
【解決手段】 ポリ乳酸系樹脂（Ａ）９０〜９９．５質量％と可塑剤（Ｂ）１０〜０．５質量％とからなる合計１００質量部と、過酸化物（Ｃ）０．０１〜１０質量部と、架橋助剤０．０１〜５質量部とを配合して溶融混練してなるポリ乳酸系樹脂組成物であって、架橋助剤が、不飽和脂肪酸から誘導されたビスアミド化合物（Ｄ）であることを特徴とするポリ乳酸系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、射出成形により、成形品設計自由度および生産性を向上させ、実用特性である金属腐食性、誘電率、衝撃強度に優れた高誘電性樹脂組成物におよびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上、重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｎ）で表される分散度が２．５以下のポリアリーレンスルフィド１０〜９０容量％および（ｂ）高誘電セラミックス９０〜１０容量％からなり、かつ（ｂ）高誘電セラミックスが、平均粒径０．２〜５．０μｍであることを特徴とする高誘電性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、低煙性難燃性ポリウレタンフォーム製剤に関する。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料、塗料、接着またはポリマーアロイの分野で高く望まれている、粒径１０μｍ以下でかつ、従来よりも電気絶縁特性に優れた熱可塑性微粒子およびその製造方法およびその分散液を提供する。
【解決手段】新規なＰＰＳ製造法などから得られる、アルカリ金属含量が５０ｐｐｍ以下であるＰＰＳを原料に用いることにより、従来よりも、耐熱性、電気絶縁特性に優れたポリフェニレンスルフィド微粒子およびそのポリフェニレンスルフィド微粒子を用いた分散液を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、溶融成形が可能で、加工時の金型腐食がなく、得られた成形品は、高強度で用いるフィラーの特性を高効率に発揮することを可能とした従来得られることができなかったフィラー高充填熱可塑性樹脂組成物およびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上、重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｎ）で表される分散度が２．５以下のポリアリーレンスルフィド５〜５０容量％と（ｂ）無機フィラー９５〜５０容量％からなるフィラー高充填樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の技術では成し得なかった綜絖の軽量化を実現し、更に樹脂では困難な静電気の除去、薄肉綜絖材として好適な成形性（流動性、低バリ性、成形サイクル）を有し、機械的物性に優れたポリアセタール樹脂を用いて成形された綜絖を提供する。
【解決手段】メルトフローレイトが５０〜１５０（ｇ／１０ｍｉｎ）のポリアセタール樹脂と、帯電防止剤からなる樹脂組成物を綜絖の素材として用いる。これにより、金属製の綜絖を用いた場合におこる糸切れがなく、帯電防止剤を含むことにより静電気が溜まるという問題を解消すると共に、剛性及び耐衝撃性に優れ、薄肉形状への射出成形が可能であるため綜絖の軽量化が図られ、低騒音・省エネの効果を有する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度等の膜特性が良好であり、かつ基板との密着性が良好であり、更に塗布液の安定性に優れる層間絶縁膜形成用組成物を提供することである。
【解決手段】以下の成分を含む層間絶縁膜用組成物により、上記課題が解決される。
（Ａ）炭素−炭素二重結合を少なくとも一つ有するアルコキシシランまたはアシロキシシランを基質濃度１０質量％以下において加水分解して得られる加水分解物、
（Ｂ）分子内に、炭素−炭素二重結合及び炭素−炭素三重結合から選択される結合を少なくとも２つ有する化合物、及び
（Ｃ）溶媒。 （もっと読む）