【課題】成形品に優れた永久帯電防止性及び機械強度を付与する帯電防止剤並びにこれを含有する帯電防止性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ブロックポリマー（Ａ）及び／又は親水性ポリマー（Ｂ）と、フッ素含有界面活性剤（Ｃ）を含有してなる帯電防止剤（Ｚ）であって、（Ａ）が疎水性ポリマー（Ｄ）のブロックと親水性ポリマー（Ｂ）のブロックとを構成単位とするブロックポリマーである帯電防止剤（Ｚ）。 （もっと読む）

【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）および（Ｆ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）ハイドロタルサイト化合物。
（Ｆ）酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基を有するワックス。 （もっと読む）

【課題】ビード幅の狭い組成物層を形成可能な着色硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】着色剤、樹脂、重合性化合物、重合開始剤、フッ素系界面活性剤及び溶剤を含み、着色剤が、染料を含む着色剤であり、溶剤が、乳酸エチルを含む溶剤であり、フッ素系界面活性剤の含有量が、着色硬化性樹脂組成物の総量に対して、０．０１質量％以上０．１質量％以下である着色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、（B）硬化剤及び（C）無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ（D）硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数ｎ_１及びｎ_２（ｎ_１／ｎ_２＜０．５）で測定した粘度比η_１/η_２すなわちチキソトロピック指数が、０．８より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子２を基板３に実装して形成された半導体装置４に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物１を前記半導体素子２の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子２と前記基板３とが接着されている。前記半導体素子２と前記基板３との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物１が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】良好な初期グリップ性能、耐摩耗性、耐ブロー性を維持若しくは改善しながら後半グリップ性能を改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】酸及び窒素化合物、並びに／又は、有機カルボン酸金属塩、チオカルボン酸塩及びリン酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の化合物と、共役ジエン化合物及び／又は芳香族ビニル化合物の重合体を、エステル基及び／又はカルボキシル基を有する化合物により変性して得られる重合体混合物とを含み、前記重合体混合物の重量平均分子量が１．０×１０^３〜１．０×１０^５であるタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形時におけるワイヤーの変形を低減できる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の粉粒状の封止用エポキシ樹脂組成物は、平坦な底面を有するアルミ箔容器の前記底面の全面を覆うようにエポキシ樹脂組成物をアルミ箔容器に収容し、大気圧下１７５℃の雰囲気下で３分間加熱することにより前記エポキシ樹脂組成物を硬化させたとき、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面において形成された空隙の面積が、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面の総面積に対して４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】毛髪化粧料の成分として使用された場合に、すべり感、しっとり感、やわらかさ等の化粧特性をバランスよく毛髪へ付与することのできる変性シリコーンを提供すること。
【解決手段】アミノ基を有し、且つ、側鎖に特定の長鎖炭化水素基、好ましくは特定の長鎖アルキル基、を有する一方で、鎖末端に当該特定の長鎖炭化水素基を有さない共変性オルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、化学式１で表される液晶オリゴマー４０〜７０重量％と、エポキシ樹脂１０〜３０重量％と、シアネート系樹脂１０〜３０重量％と、硬化触媒０．１〜０．５重量％と、を含むプリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。本発明の一実施形態によると、プリント回路基板が低重量化、薄層化及び小型化しても、プリント回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保される。また、既存の基板工程でも安定した駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに接着強度、耐薬品性及び反り特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】 硬化後の樹脂組成物中でのマイグレーションを防止し、かつ樹脂組成物の保存中の硬化反応を抑制する、具体的には、樹脂組成物を液状で使用する場合の保存中の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）特定構造のトコール類およびトコトリエノール類等の化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする、樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 （１）可使時間が長く保存安定性に優れ、（２）高い形状保持性を有し、（３）構成部材同士を良好に接合し、（４）耐溶剤性に優れた接着剤となるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、揺変剤とを含有し、前記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００質量部に対して前記揺変剤を３．０質量部以上５．０質量部以下含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板用樹脂組成物及びこれを含む印刷回路基板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表される数平均分子量は５００から１０，０００ｇ／ｍｏｌである液晶オリゴマー１００重量部と、ゴム変性エポキシ樹脂１０から４０重量部とを含む樹脂組成物からなる印刷回路基板は、既存品に求められていた電気的、熱的、機械的特性と同一、又はさらに高い水準で具現され、低重量化、薄層化、小型化した基板。 （もっと読む）

【課題】グリップ性能、耐ブロー性能、耐摩耗性をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】軟化剤と、下記式（Ｉ）で表されるイミダゾール類と、酸、及び自己分散性カーボンブラックからなる群より選択される少なくとも１種とを混合して得られたマスターバッチを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。
［化１］


（式（Ｉ）中、Ｒは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、アミノ基、メルカプト基、又は炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、該炭化水素基は、ヘテロ原子及び／又はハロゲン原子を有してもよい。Ｎ^１及びＮ^２は、窒素原子を表す。） （もっと読む）

【課題】ゴム組成物へのシリカの分散性を改良し、未加硫ゴムの粘度低減と、加硫ゴムの発熱性も良好となるゴム組成物及びそれを用いたタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴム及び／又はジエン系合成ゴムから選択される少なくとも一種のゴム成分１００質量部に対して、シリカ８５〜２００質量部と、イミダゾリン誘導体、該イミダゾリン誘導体は炭素数１５以下のアルキル基又はアルケニル基、該アルキル基及びアルケニル基は直鎖状、分枝鎖状及び環状の何れでもよく、また、ヒドロキシアルキル基またはオキシアルキレンユニットを有するヒドロキシアルキル基を有する化合物の少なくとも一種とを配合してなることを特徴とするゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】高湿雰囲気下で保存されても発泡倍率の低下を抑制することができる充填封止用発泡組成物、それを備える充填封止発泡部材、および、充填封止用発泡組成物を発泡させることによって得られる充填封止用発泡体を提供すること。
【解決手段】側鎖にエステル結合を有するビニル共重合体と、有機過酸化物と、アゾジカルボンアミドと、ベンズイミダゾール化合物とを含有し、ベンズイミダゾール化合物の配合割合が、アゾジカルボンアミド１００質量部に対して１．５〜２０質量部である充填封止用発泡組成物１を、ピラー２の内部空間に配置して、充填封止用発泡組成物１を発泡させて、充填封止用発泡体９を得る。 （もっと読む）

【課題】多層レジストプロセスにおいて、シリコン含有膜のフッ素系ガスエッチングに対する加工性と、酸素系ガスエッチングに対する耐性とを共に高め、微細なパターンを形成できるパターン形成方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、（１）ポリシロキサン組成物を用い、被加工基板の上面側にシリコン含有膜を形成する工程、（２）上記シリコン含有膜上にレジストパターンを形成する工程、（３）上記レジストパターンをマスクとし、上記シリコン含有膜をドライエッチングしてシリコン含有パターンを形成する工程、並びに（４）上記シリコン含有パターンをマスクとし、上記被加工基板をドライエッチングして被加工基板にパターンを形成する工程を有し、上記ポリシロキサン組成物が、［Ａ］フッ素原子を含むポリシロキサン、及び［Ｂ］架橋促進剤を含有するパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】優れた硬化性と初期接着性を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】Ｓｉ−Ｆ結合を有するケイ素基を含有する有機重合体（Ａ）、３官能の反応性ケイ素基を含有する有機重合体（Ｐ）、および、表面処理されていない炭酸カルシウムを含有する硬化性組成物である。 （もっと読む）