【課題】温和な条件で成型、硬化が可能であり、安定した物性が得られる光半導体装置リフレクター用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シラノール基を有するポリシロキサン（ａ）、二酸化チタン（ｂ）、アルミナ（ｃ）、溶融球状シリカ（ｄ）、硬化触媒（ｅ）を含有し、
組成物全体に対して、二酸化チタン（ｂ）の含有量が５〜５０重量％であり、アルミナ（ｃ）の含有量が５０〜９０重量％であり、溶融球状シリカ（ｄ）の含有量が０．２〜１０重量％であることを特徴とする光半導体装置リフレクター用シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性などの機械的特性に優れ、かつ電子機器などの障害となる低沸成分の揮発を抑制できる熱伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性無機フィラー及び架橋ゴムを含む熱伝導性フィルムにおいて、前記架橋ゴムを液状ゴム及び架橋剤の架橋体で形成する。前記液状ゴムは非シリコーン系ゴムであってもよい。前記液状ゴムの数平均分子量は１００００以下であってもよい。前記液状ゴムは、末端にヒドロキシル基を有し、かつ芳香族ビニル単位を実質的に含まないジエン系ゴムであってもよい。前記熱伝導性無機フィラーの割合は、架橋ゴム１００重量部に対して１００〜５００重量部程度であってもよい。本発明の熱伝導性フィルムの厚みは２５０μｍ以下であってもよい。 （もっと読む）

【課題】 空気中の水分と接触することにより室温で硬化し、硬化途上で接触している基材に対して良好な接着性を示す室温硬化性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中のケイ素原子に特定のアルコキシシリル含有基を一分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子鎖中のケイ素原子に水酸基およびアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、（Ｃ）アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、および（Ｄ）縮合反応用触媒からなり、必要に応じて、（Ｅ）接着促進剤や（Ｆ）補強性充填剤を含有する室温硬化性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】速硬化性、深部硬化性に優れた脱アルコールタイプの２液混合型オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物の硬化方法を提供する。
【解決手段】分子内に少なくとも１個の２級アミンを有するシランカップリング剤を配合する特定の第１組成物と、シラノール基を含有する特定の第２組成物とを混合することにより硬化することを特徴とする２液混合型オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】有害性が危惧される有機錫化合物に代わるシラノール縮合触媒を使用し、且つ有機錫化合物と同等の架橋速度が得られるシラン架橋ポリオレフィン組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を側鎖にもつポリオレフィンの組成物で形成され、水分を作用させることによってポリオレフィンを架橋させるシラン架橋ポリオレフィン組成物において、ポリオレフィンの架橋促進のためのシラノール縮合触媒として、炭素原子と直接結合していない１種類以上の無機錫化合物がポリオレフィン１００質量部当たり０．００５質量部以上０．５質量部以下、助触媒として１種類以上の有機酸化合物がポリオレフィン１００質量部当たり０．００５質量部以上０．５質量部以下添加されてポリオレフィンが架橋されてなるものである。 （もっと読む）

【課題】 高度の難燃性、機械的特性、耐熱性を併せ持ち、外観に優れた難燃性ポリオレフィン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 水架橋性ポリオレフィン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、金属水酸化物（Ｂ）１１０〜５００重量部、水架橋触媒（Ｃ）０．００１〜０．１１重量部を含有することを特徴とする難燃性ポリオレフィン樹脂組成物。
水架橋性ポリオレフィン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、金属水酸化物（Ｂ）１１０〜５００重量部を混合して難燃マスターバッチを得る工程と、水架橋性ポリオレフィン樹脂（Ａ）以外の樹脂１００重量部に対し、水架橋触媒（Ｃ）０．０１〜１０重量部を混合する触媒マスターバッチを得る工程と、前記難燃マスターバッチと前記触媒マスターバッチとを混合する工程とを有する難燃性ポリオレフィン樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
レーザーダイオードの発光点に付着物を誘発する特定のアウトガス成分を発生させず、かつ優れた硬化性を有する、湿気硬化型の熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】
炭素数４〜８個の炭化水素基を有する金属触媒の含有量が、組成物全質量を基準として０．０１質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】架橋阻害を抑えつつ一工程でシラン架橋を行い、耐熱性に優れたシラン架橋樹脂成形体の製造方法およびそれを用いた外観の良好な成形体を得ることを課題とする。
【解決手段】 （Ｂ−１１）特定構造の有機不飽和シラン化合物及び（Ｂ−１２）有機パーオキサイドを含有するキャリア樹脂成分（Ｂ１）の混合物と、
シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂成分（Ｃ）の混合物と、
酸化防止剤を含有するキャリア樹脂成分（Ｄ）の混合物とを、
前記キャリア樹脂成分（Ｂ）の溶融温度以上で溶融混合して反応させ、次いで水分と接触させて架橋させるシラン架橋樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れる組成物および硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線照射直後から液垂れがなく作業性が良好で、充分な機械強度を有し、且つ活性エネルギー線を照射できない部分も硬化可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する硬化性組成物。（Ａ）（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）反応性ケイ素基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）溶解度パラメーター（ＳＰ値）が８．６０〜９．４０である粘着付与樹脂（Ｄ）重合開始剤（Ｅ）シラノール縮合触媒 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られるヒドロシリル基含有多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を２個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を２個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性および接着性に優れる硬化性組成物の提供。
【解決手段】架橋性シリル基含有有機重合体（Ａ）と、平均粒子径が０．０１〜１μｍの架橋された（メタ）アクリル系ポリマー微粒子（Ｂ）と、硬化触媒（Ｃ）とを含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー微粒子（Ｂ）が、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレートを重合して得られる微粒子を５０質量％以上含有する硬化性組成物。（Ａ）１００質量部に対して（Ｂ）１〜２０質量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、硬化物が変色しにくい、加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）成分；１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有する、シランおよび／またはポリシロキサンと、（Ｃ）成分；ジルコニウム化合物と、（Ｄ）成分；スズ化合物と、（Ｅ）１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を１個以上およびエポキシ基を１個以上を有し、エポキシ当量が１４０〜１０００ｇ／ｍｏｌであり、２５℃における粘度が５〜５００ｍＰａ・ｓである、オリゴマー型シランカップリング剤とを含有する、加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物、ならびに当該加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物によって封止された光半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長時間紫外線に暴露された後でも破断強度、色調の変化の少ない、耐候性に優れた装飾用粘着シートの提供を目的とする。
【解決手段】基材と、粘着剤層とを含む装飾シートであって、前記基材が、塩化ビニル樹脂と、下記一般式（１）で示される紫外線吸収剤と、金属石鹸（ａ１）および有機錫化合物（ａ２）からなる群より選択される１種以上の化合物からなる熱安定剤（Ａ）とを含み、さらに塩化ビニル樹脂１００重量部に対して、下記一般式（１）で示される紫外線吸収剤を０．５〜２０重量部、熱安定剤（Ａ）を１〜１０重量部含むことを特徴とする装飾シート。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレン系樹脂を使用しながら、良好な透明性と耐熱性を有し、架橋処理をした後においても、−５０〜０℃の低温で良好な柔軟性を有する太陽電池モジュール用充填材を提供することを課題とする。
【解決手段】この太陽電池モジュール用充填材は、密度が０．９００ｇ／ｃｍ^３以下であって、１９０℃におけるＭＦＲが２．０ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であるポリエチレン系樹脂と、架橋剤と、２官能モノマー及び／又は３官能モノマーからなる架橋助剤と、を含有する組成物を成形後、架橋処理して得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後の耐インク滲み性が良好な硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、硬化触媒と、酸化チタンとを含有し、
前記酸化チタンが、アルミニウム、亜鉛およびケイ素で表面処理された平均粒子径が０．１〜１．０μｍのルチル型酸化チタンであり、
前記酸化チタンの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して３０〜１５０質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる熱伝導性シリコーン組成物およびこれを用いる実装基板の提供。
【解決手段】（Ａ）成分；１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するシランおよび／または１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）成分；ジルコニウム化合物、ならびに（Ｃ）成分；１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材を全シリコーン成分１００質量部に対して１００〜３０００質量部含有し、２５℃における粘度が１０〜１，０００Ｐａ・ｓであり、電子基板と半導体装置との接着剤として使用される、加熱硬化型の熱伝導性シリコーン組成物、ならびに電子基板と半導体装置とを、当該熱伝導性シリコーン組成物を用いて加熱し、接着させることによって得られる実装基板。 （もっと読む）

【課題】シーリング材、接着剤、コーティング材などとして使用可能で、環境負荷が小さく、速硬化性、初期接着性に優れる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】活性の高い反応性ケイ素基（例えば、（ＣｌＣＨ_２）（ＣＨ_３Ｏ）_２Ｓｉ−、（ＣＨ_３ＯＣＨ_２）（ＣＨ_３Ｏ）_２Ｓｉ−など）を有する有機重合体（Ａ）、および、炭素数５〜２０のアルキル基を有するジアルキル錫縮合触媒（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】末端にケイ素原子結合アリール基とアルケニル基を有する低ガス透過性を示す光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を提供し、信頼性の高い光半導体装置を提供する。
【解決手段】(Ａ)平均組成式(１)で示され、１分子中に２個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(Ｒ¹ＳｉＯ_3/2)_a(Ｒ²₂ＳｉＯ)_b(Ｒ¹Ｒ²Ｒ³ＳｉＯ_1/2)_c (１)
(Ｒ¹はアリール基、Ｒ²は１価炭化水素基、Ｒ³はアルケニル基、ａは０．３〜０．９、ｂは０〜０．５、ｃは０．０５〜０．７の正数、ａ＋ｂ＋ｃ＝１．０)
(Ｂ)平均組成式(２)で示され、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
Ｒ¹_dＲ²_eＨ_fＳｉＯ_{(4-d-eーf)/2} (２)
(Ｒ¹、Ｒ²は上記と同じ、ｄは０．６〜１．５、ｅは０〜０．５、ｆは０．４〜１．０の正数、ｄ＋ｅ＋ｆ＝１．０〜２．５)
(Ｃ)付加反応用触媒
を含有してなる低ガス透過性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被処理物の非塗布領域が複雑な形状を有する場合であっても、非塗布領域塗布物が付着するのを防止し、塗布処理終了後には非塗布領域からマスキング材を容易に剥離することができる、マスキング材料の提供。
【解決手段】全分子末端基の５０％未満が加水分解性珪素基である重合体（Ｉ）１００重量部と、全分子末端基の５０％以上が加水分解性珪素基である重合体（ＩＩ）５〜２００重量部とを含む湿気硬化型樹脂組成物から成るマスキング材料。 （もっと読む）