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Fターム[4J002EZ04]の内容

高分子組成物 (583,283) | 有機金属化合物、すなわち金属−C結合を有する有機化合物 (1,181) | 有機Sn化合物 (Sn−C結合を有する有機化合物) (525) | Oを含有するもの (400) | Sn−O結合を有するもの (381) | Sn−カルボキシレート(R’−Sn−O−C(O)−R) (277)

Fターム[4J002EZ04]に分類される特許

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【課題】脱酢酸型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物において、刺激臭を極力低減し、かつ耐薬品性に優れた室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】(A)式(1):HO(SiR12O)nH(R1はC1〜10の一価炭化水素基、nは10以上の整数)のオルガノポリシロキサン、
(B)式(2):R2aSi(OCOR34-a(R2はC2〜10の一価炭化水素基、R3はC1〜10の一価炭化水素基、aは0〜2)のシラン化合物又はその部分加水分解物、
(C)式(3):Si(OCOR44-b(OR5b(R4、R5はC1〜10の一価炭化水素基、bは1〜3)のシラン化合物又はその部分加水分解物、
(D)アルミニウム原子を有する充填剤、
(E)結晶性シリカ、
(F)煙霧質シリカ、
(G)少なくとも1種の香料、
(H)硬化触媒
を必須成分としてなることを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


本発明は、接着剤、シーリング、ポッティング、および他の用途に有用な2パート湿気硬化組成物に関する。特に、本発明は、1つのパートにシロキサン結合をその骨格中に実質的に含有しない、または含有しない湿気硬化有機ポリマーを含む2パート室温加硫(RTV)組成物に関する。 (もっと読む)


本発明は、シリル末端化されたポリマーを含有する有機ケイ素化合物ベースの架橋可能な組成物、当該組成物の製造方法、当該組成物から製造される成形体、並びに当該組成物の部材接着のための使用に関し、ここで前記組成物は、(A)一般式−L−CR2−Si−R23-x(OR1x (1)の末端基を少なくとも1つ有するポリマー、(B)硬化触媒、(C)アミノアルキルアルコキシシラン、及び/又はその部分加水分解物、及び(D)無水コハク酸含有ポリオレフィンを含む。 (もっと読む)


【課題】 組成物の混練性が良好であり外観が良好な射出成形体を与える、再利用塩化ビニル樹脂が使用された射出成形用硬質塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 平均重合度が900〜1200である塩化ビニル樹脂を主成分とする硬質塩化ビニル樹脂組成物からなる再利用原料Aまたは再利用原料Aの粉砕品 35〜80重量部、平均重合度が560〜850である塩化ビニル樹脂B 10〜50重量部、平均重合度が450〜550である塩化ビニル樹脂C 3〜25重量部、および安定剤D 1〜15重量部を含有し、再利用原料A、塩化ビニル樹脂Bおよび塩化ビニル樹脂Cの合計量は100重量部である射出成形用硬質塩化ビニル樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低揮発性で、リン含有率が高く、原料として用いた際にその製品の諸物性に影響を与えず、かつ、リサイクル性を考慮し環境負荷の少ない、塩素や臭素といったハロゲン原子を含有しないホスフェート−ホスホネート化合物を提供すること。
【解決手段】1分子内にホスフェート−ホスホネート結合を有し、かつ特定の環構造を有することにより、難燃性に優れたリン含有化合物が提供される。本発明によればまた、ホスフェート−ホスホネート化合物をポリウレタン用難燃剤またはポリエステル用難燃剤として添加することで好適な可塑性及び難燃性が得られる。これらの難燃剤によれば、特に、ポリウレタンフォームまたはポリエステル繊維などの物性に対する悪影響が少ない。 (もっと読む)


【課題】難燃剤を配合せずに耐熱性に優れた架橋樹脂組成物ならびにそれを用いた信頼性の高い電線を提供する。
【解決手段】主剤が、ポリエチレン30〜90重量%とゴムが70〜10重量%とでなり、主剤100重量部に、シラン化合物を0.1〜5重量部と、ラジカル発生剤を0.05〜1重量部と、シラノール縮合触媒を0.05〜1重量部と、補強材を3〜50重量部と、接着性樹脂3〜20重量部とを配合してなる架橋樹脂組成物とし、この架橋性組成物3を押出成形し、導体2を被覆して電線1を得る。 (もっと読む)


【課題】短時間で未架橋ポリエチレン管を熱水架橋させて架橋ポリエチレン管とすることができるとともに、エネルギーコストも削減できる架橋ポリエチレン管の製造方法及びこの製造方法に用いる架橋処理装置を提供することを目的としている。
【解決手段】熱風装置31から供給される熱風によって加熱空気雰囲気とされた処理槽2内のラック6に未架橋ポリエチレン管Pを載置するとともに、未架橋ポリエチレン管P内に蒸気供給配管4から水蒸気を間欠的に供給して架橋させるようにした。 (もっと読む)


【課題】 2成分形ポリウレタン系シーリング材において、充分な作業可能時間の確保と発泡抑制に優れるとともに、シーリング材硬化物表面への塗料の密着性を改善すること。
【解決手段】 イソシアネート基末端プレポリマー(A)を含有する基剤(I)と、ポリオキシアルキレンポリオールを主成分とするポリオール(B)、硬化触媒(C)として有機錫化合物(c1)及び有機カルボン酸金属塩(c2)を含有する硬化剤(II)とからなる、2成分形ポリウレタン系シーリング材であって、ポリオール(B)が、主鎖がエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドのランダム共重合体であるポリオキシアルキレンポリオール(b1)を含有し、かつ、ポリオール(B)における、オキシエチレン基(−O−CHCH−)とオキシプロピレン基(−O−CH(CH)CH−)の総ユニット数に対するオキシエチレン基のユニット含有率が0.2〜10モル%とする。 (もっと読む)


【課題】粉体特性および、成形時の架橋反応性に優れた粉末成形用パウダーの提供。
【解決手段】アクリル系ブロック共重合体(A)とアクリル系重合体(B)とからなるアクリル系重合体粉体(C)100重量部と、硬化触媒(D)を含有する多孔質粒子(E)0.01〜10重量部とを含む粉末成形用パウダーにより達成でき、アクリル系ブロック共重合体(A)は、メタアクリル系単量体を主成分とするメタアクリル系重合体ブロック(a)およびアクリル系単量体を主成分とするアクリル系重合体ブロック(b)からなり、メタアクリル系重合体ブロック(a)およびアクリル系重合体ブロック(b)のうち少なくとも一方の重合体ブロックに反応性官能基(F)を有するアクリル系ブロック共重合体であり、アクリル系重合体(B)は、反応性官能基(F)と反応可能な官能基(G)を1分子中に少なくとも平均1.1個以上有するアクリル系重合体である。 (もっと読む)


【課題】従来のシリコーン樹脂に比べ、硬化速度が速く、ジャンクションボックスとの密着性に優れ、変色することもない変成シリコーン樹脂組成物を得る。
【解決手段】(a)末端に反応性ケイ素基を有するオキシアルキレン重合体、(b)シランカップリング剤として下記(b1)及び/又は(b2)、(c)シラノール縮合触媒を必須成分として含み、(a):(b)が重量比で100:3〜10、より好ましくは100:4〜8とする。(b1)としてはアミン基含有シランカップリング剤を、(b2)としてはイソシアヌレート基含有シランカップリング剤を用いる。 (もっと読む)


【課題】 機械的特性に優れ、低価格な、環境分解性複合材料を提供する。
【解決手段】 20〜80重量部の、適度に架橋された脂肪族ポリエステルアミド・ランダム・ブロック共重合体、10〜70重量部の再生可能原材料、5〜20重量部の添加剤、0〜30重量部の充填剤を含有する環境分解性高分子複合材料である。複合材料は機械的特性が良好であり、15〜30Mpaの引張強度、300〜1000%の断裂伸長率、10〜25Mpaの曲げ強度、20〜90kJ/m2の切り欠き衝撃強度である。同時に良好な環境分解性を有し、12週間後の堆肥化で90%を超える生分解率である。さらに、加工性能が良好で、押し出し成形、射出成形、ブロー成形、熱プレスによる従来のプラスチック製造設備を利用して、種々の製品を製造できる。 (もっと読む)


絶縁ガラスユニットにおいて有用な「一体型」スペーサ及びシールは、好適には低透過性(例えば、硬化性ポリイソブチレン又は硬化性ブチルゴム)技術を有するシラン官能性、有機ポリマーをベースとする。この化学架橋(硬化)性、可撓性、熱硬化性、スペーサ及びシールは現在の市販の熱可塑性スペーサ材料の不足を克服するための解決法を提供する。絶縁ガラスユニットにおいてエッジシールとして用いる場合、組成物の硬化物は封止、接着、間隔調整、及び乾燥の機能を行う。
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【課題】硬化性と強靱性の両立を実現し、さらに速硬化性と優れた貯蔵安定性を示し、錫触媒を必要としない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(1)で示される化合物及び下記一般式(2)で示される化合物を反応させて得られるビニル系樹脂、及び(B)硬化触媒を含むようにした。


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【課題】シーリング材、接着剤及びコーティング材としての物性を損なうことなく、貯蔵安定性や耐候性に優れ、貯蔵後の硬化特性の低下を防止し且つ貯蔵後の耐水接着性が改善された硬化性組成物を提供する。
【解決手段】(A)架橋性シリル基含有有機重合体、(B)アクリル系重合体、(C1)一分子中に少なくとも一個のアルコキシシリル基を有するアミン化合物、(C2)カルボニル化合物、及び(D)硬化触媒を含有するようにした。上記成分(A)として、架橋性シリル基含有ポリオキシアルキレン系重合体、架橋性シリル基含有アクリル変性ポリオキシアルキレン系重合体、及び/又は架橋性シリル基含有メタクリル変性ポリオキシアルキレン系重合体を用いることが好適である。 (もっと読む)


【課題】電子機器の設計及び取り付け作業が簡単で、発熱体の熱を効率的に外部に逃がす放熱構造体の提供。
【解決手段】本放熱構造体は、基板12と、基板上に固定された少なくとも2つ以上の発熱体11a及び11bと、発熱体に対向した位置にある放熱体13と、発熱体、基板および放熱体に接する熱伝導性材料層14とを備え、熱伝導性材料層14は発熱体11a及び11bの表面を被覆しており、熱伝導性材料層14が、硬化性ビニル系重合体(I)と、熱伝導性充填材(II)とを少なくとも含有する熱伝導性硬化性組成物を、発熱体11a及び11bと基板12と放熱体13のいずれにも接触するように塗布した後硬化させた、熱伝導率0.9W/mK以上の材料よりなる。 (もっと読む)


【課題】耐熱着色安定性、薄膜硬化性に優れ、加熱減量を抑制することができる、シラノール縮合触媒、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】下記式(I)で表されるジルコニウム金属塩を少なくとも含むシラノール縮合触媒、(A)1分子中に2個以上のシラノール基を有するポリシロキサン100質量部と(B)1分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を2個以上有するシラン化合物0.1〜2000質量部と(C)式(I)で表されるジルコニウム金属塩とを含有する加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物をLEDチップに付与し、前記LEDチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記LEDチップを封止することによって得られる光半導体封止体。
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【課題】高剛性、低ソリ、低変形等の優れた特性を有し、且つ機械的強度が向上し、さらに熱水浸漬や一定応力下での破断寿命(クリープ特性)等の特性が大幅に改善されたポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A1)直鎖の分子構造を有するポリアセタール樹脂30〜95重量%、(A2)分岐又は架橋構造を有するポリアセタール樹脂0.05〜10重量%、(B)粉粒状ガラス系無機充填材5〜50重量%、(C)3官能イソシアネート化合物0.1〜10重量%、(D)アミン系化合物(D1)及びSn、Zn、Pbより選ばれた金属を含有する有機金属化合物(D2)より選ばれた化合物0.05〜2重量%、及び(E)任意の添加物0〜20重量%からなり、合計量が100重量%であるポリアセタール樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】中空成形用材料であって、良好な中空成形性を維持したまま、得られる成形品の剛性、耐衝撃性、耐熱クリープ性が優れ、成形品の薄肉軽量化が可能な中空成形用樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】下記成分(a)〜(d)を含有することを特徴とする中空成形用樹脂組成物など。
成分(a):密度が0.910〜0970g/cm、190℃、21.6kg荷重におけるメルトフローレートが0.001〜50g/10分であるポリエチレン 100重量部
成分(b):平均粒径が0.1〜1500μmの無機フィラー 1〜100重量部
成分(c):ポリエチレン99.999〜85重量%に、エチレン性不飽和シラン化合物0.001〜15重量%をグラフトさせた変性ポリエチレン及び/又はオレフィン99.999〜85重量%とエチレン性不飽和シラン化合物0.001〜15重量%との共重合体 1〜100重量部
成分(d):シラノール縮合触媒 0.00001〜10重量部 (もっと読む)


【課題】熱可塑性樹脂との相溶性に優れ、衝撃強度、流動性および熱安定性を与えることができる臭素化ジフェニルエタン混合物を提供する。
【解決手段】ジフェニルエタンを臭素化して製造され、ヘキサブロモジフェニルエタン、ヘプタブロモジフェニルエタンおよびオクタブロモジフェニルエタンを含む臭素化ジフェニルエタン混合物であって、前記臭素化ジフェニルエタン混合物の総量に対して、ヘキサブロモジフェニルエタンの含量が55〜85質量%であり、ジフェニルエタンの奇数個の水素原子が臭素で置換された化合物の含量が0.01〜30質量%である、臭素化ジフェニルエタン混合物である。 (もっと読む)


【課題】高伸張性に優れ、かつ耐温水浸漬にも優れたポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】(A)特定の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物100重量部に対し、(B)硬化触媒 0.05〜15重量部、(C)長鎖アルキル基と加水分解性基を含有する環状ポリオルガノシロキサン0.05〜50重量部及び(D)一次粒子径0.1μm未満、BET比表面積15m/g以上、嵩密度230m/100g以上である表面処理した合成炭酸カルシウム1〜250重量部を配合する。 (もっと読む)


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