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Fターム[4J002EZ04]の内容

高分子組成物 (583,283) | 有機金属化合物、すなわち金属−C結合を有する有機化合物 (1,181) | 有機Sn化合物 (Sn−C結合を有する有機化合物) (525) | Oを含有するもの (400) | Sn−O結合を有するもの (381) | Sn−カルボキシレート(R’−Sn−O−C(O)−R) (277)

Fターム[4J002EZ04]に分類される特許

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【課題】速硬化性を有し、ガラスや金属等の各種基材に対して、温水浸漬等の過酷な環境下においても接着力を保持し、ゴム物性も殆ど低下せず、良好な自己消炎性を有する多成分型室温硬化ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】難燃性付与剤(ただし、カーボンブラックを除く)を含有することを特徴とする多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物であって、好ましくは、分子鎖末端にアルコキシシリル基もしくはヒドロキシシリル基を有するジオルガノポリシロキサンと補強性充填剤から少なくともなるシリコーンゴムベース組成物と架橋剤および硬化触媒としての有機スズ化合物から少なくともなる硬化剤組成物からなることを特徴とする多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】2成分系のシリコーン組成物のための硬化剤組成物であって、追加のプロセス工程において事前に費用をかけて化学的に反応させることなく、又はレオロジー的に安定化させることなく、貯蔵時に均質に留まり、かつ分離を示さない硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】縮合架橋性のRTV−2型のシリコーン組成物のための硬化剤組成物であって、(A)少なくとも1種の架橋剤、(B)少なくとも1種の触媒、(C)少なくとも1種のエキステンダーポリマーを含有する硬化剤組成物において、前記成分(C)中のT単位及びQ単位のモル割合の合計が少なくとも25%であることを特徴とする前記硬化剤組成物によって解決された。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、優れた硬化性を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、加水分解性シリル基を含有する重合体100重量部、有機金属化合物0.1〜30重量部、及び、式1で示される化合物0.1〜30重量部を含有することを特徴としているので、優れた硬化性を有し、硬化して形成される樹脂被膜は優れた機械的強度及び接着性を有しており、接着剤やシーリング材として好適に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】高い接着性と速硬化性を有する樹脂の提供。
【解決手段】(A)分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリプロピレングリコール、(B)縮合硬化触媒、(C)熱伝導性フィラーを含有する組成物。該組成物に(D)シランカップリング剤を含有する組成物であり、(C)熱伝導性フィラーがアルミナである該組成物であり、該組成物からなる熱伝導性湿気硬化型接着剤であり、該硬化体であり、該組成物を発熱する電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法。 (もっと読む)


【課題】更に高い粘度を有して作業性に優れ、硬化後においても高い強度を有すると共に、モジュラスが高く優れた耐湿性及び耐温水性を維持することができる室温硬化性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】本発明の室温硬化性シリコーンゴム組成物は、分子鎖末端がシラノール基で封鎖され、25℃における平均粘度500〜20,000mPa・sのポリオルガノシロキサン(A)と、式R1Si(OR23で示されるアルコキシシランおよび/またはその加水分解縮合物(B)と、BET比表面積10〜25m2/g、平均粒子径0.05〜0.20μmで、表面がロジン酸処理された第1の膠質炭酸カルシウム(C)と、BET比表面積30m2/g〜70m2/g、平均粒子径0.03μm以下で、表面がロジン酸処理された第2の膠質炭酸カルシウム(D)と、平均粒子径0.05μm以下で、表面が脂肪酸処理された第3の膠質炭酸カルシウム(E)とを含む。 (もっと読む)


【課題】熱可塑性エラストマー組成物の耐熱変形性を高めながらも柔軟性を損なわない方法を適用することにより、ハロゲン系材料と同等の柔軟性とを持つノンハロゲン難燃性熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】(A)不飽和カルボン酸又はその誘導体並びにシラン化合物が共重合されたポリオレフィン系樹脂、(B)シラン化合物が共重合された非晶性ポリオレフィン系樹脂、(C)ポリオレフィン系樹脂、(D)金属水酸化物を含有し、(A)及び(B)がシラン架橋されてなるものである。 (もっと読む)


【課題】下地のポリマーに対する変質・劣化を抑制しつつ、単に塗布するのみで光伝送効率の高い光導波路を効率よく安価に製造可能な光導波路用塗布液、かかる光導波路用塗布液を用いて製造された光導波路、およびかかる光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の光導波路用塗布液30は、成分(A)としてカルボキシル基を含む水溶性または水分散性の水性樹脂と、成分(B)として前記水性樹脂を架橋する架橋剤と、成分(C)として水と、を含み、ポリマーで構成されたコア部14の少なくとも一部を覆うように、または、コア部14の周囲に設けられポリマーで構成されたクラッド部(各クラッド層11、12および各側面クラッド部15)の少なくとも一部を覆うように塗布することにより、光導波路1を形成するのに用いられることを特徴とするものである。また、光導波路用塗布液30は、成分(D)および成分(E)を含んでいてもよい。 (もっと読む)


【課題】良好な塗膜密着性、塗膜割れ性(塗膜密着性と塗膜割れ性の2つを合わせて塗装性とする)を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(1):
−Si(R13-a)Xa (1)
(式中、R1は炭素原子数1から10のアルキル基、炭素原子数6から10のアリール基、炭素原子数7から10のアラルキル基を示し、Xは水酸基または加水分解性基を示す。aは1、2または3を示す。)で表される反応性ケイ素基を含有する有機重合体100重量部、
(B)下記一般式(2):
2−S(=O)2−O−R3 (2)
(R2とR3はそれぞれ独立に水素原子または有機基である。)
で表わされる化合物を1重量部以上、含有することを特徴とする可塑剤1〜300重量部
(C)エポキシ基含有化合物1〜100重量部、
(D)硬化触媒0.1〜20重量部と
(E)アミン化合物0.1〜100重量部
を含む硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、電子機器の設計変更することなく、効率よく発熱体の熱を拡散して外部に逃がすことが可能な放熱構造体を提供することを目的とする。また優れた耐熱性、耐久性、を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、使用状況により熱抵抗が変化しにくく性能の安定した放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱体および/または放熱体の少なくとも一部が、プライマー層を介して硬化型熱伝導性組成物の硬化物と接着していることを特徴とする放熱構造体。前記硬化型熱伝導性組成物は、硬化性ビニル系樹脂(I)と、熱伝導性充填材(II)とを少なくとも含有するものであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 建築用シーリング材に使用できる低モジュラスである硬化性組成物で、有害な揮発性物質の発生が少なく、ポリマーを含む主剤を高温多湿条件で保管しても粘度上昇が少なく長期間使用でき、硬化物に塗料を塗布しても汚れにくく、また石材に施工しても石材の変色が生じにくく長期間美観を維持できる組成物の提供。
【解決手段】 (A)トリエトキシシリル基を有する有機重合体100重量部、(B)充填材5〜500重量部、(C)数平均分子量が1,000〜15,000の高分子量可塑剤10〜400重量部を含有し、水分を2000ppm以上含む主剤と、(D)硬化触媒0.1〜20重量部を含む硬化剤からなる、多成分型の硬化性組成物により上記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】フィーダーやポンプ等を用いて溶融樹脂に添加することなく直接ペレットに液体を添加しながら、単軸押出機によって安定して押出成形することができるエチレン系重合体ペレットを提供する。また当該ペレットを用い、液体添加剤を添加して単軸押出機によって押出成形する方法を提供する。
【解決手段】160℃における混練トルクが2〜15Nmであるエチレン系重合体のペレットであって、比表面積が1800〜3000mm/gであるペレット。 (もっと読む)


【課題】本発明は、十分な活性エネルギー線硬化性を有しながら、未露光部分の硬化性にも優れる硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有する重合体(A)、光酸発生剤(B)及び(C)一般式(1);(R2a−Si−(OR14-a(1)
(式中、R1は炭素数1〜10のアルキル基、R2は炭素数1〜10のアルキル基、フェニル基あるいはアルコキシ基、aは0、1または2を示す。)で表されるシリコン化合物、及び/又はその部分加水分解縮合物含有することを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】ガスバリア性に優れる加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物は、(A)成分:下記式(1)で表されるケイ素化合物100質量部と、(B)成分:縮合触媒0.001〜10質量部と、を含有する。(RSiO3/2((RSiO2/2((RSiO1/2(SiO4/2(XO1/2・・・(1)(式中、R、R、およびRは同一または異なる1価の有機基であり、Xは水素原子または1価の有機基であり、aは正数であり、bは0または正数であり、cは0または正数であり、dは0または正数であり、eは0または正数である(ただし、a〜eは以下の条件を満たす:b/aは0〜10の数であり、c/aは0〜0.5の数であり、d/(a+b+c+d)は0〜0.3の数であり、e/(a+b+c+d)は0.01〜1.5の数である。) (もっと読む)



【課題】可燃性ガスである水素ガスの発生を抑制し、増粘やゲル化を抑制できる、光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(1)両末端シラノール型シリコーンオイル、(2)アルケニル基含有ケイ素化合物、(3)オルガノハイドロジェンシロキサン、(4)縮合触媒、及び(5)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記縮合触媒がスズ錯体化合物を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 (もっと読む)


【課題】 触媒活性の高いスズ系触媒及び紫外線吸収能力の高いトリアゾール系化合物を併用しても、呈色がない湿気硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に架橋性シリル基を有する硬化性樹脂(A)100質量部に対して、スズ系触媒(B)0.01〜10質量部、トリアゾール系化合物(C)0.01〜20質量部、ホウ素系化合物(D)0.01〜20質量部を含有することを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。硬化性樹脂(A)が、分子内に下記一般式(1)で表される架橋性シリル基を有するポリオキシアルキレン重合体及び/又はポリ(メタ)アクリレート重合体であることが好ましい。
−X−SiR3−a(OR ・・・式(1)
(但し、Xは炭素数1〜20の炭化水素基を、Rは炭素数1〜20の炭化水素基を、Rは分子量300以下の有機基を、aは1、2又は3を、それぞれ示す) (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性に優れ、且つ湿気により良好な初期硬化性を示しながらも、安全性の高い二液混合型硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記樹脂組成物(I)と、下記樹脂組成物(II)とからなることを特徴とする二液混合型硬化性樹脂組成物を用いる。ここで、樹脂組成物(I)は、架橋性シリル基を分子内に有する硬化性シリコーン系樹脂(A)及び下記エポキシ樹脂(C)の硬化剤(B)を含有する樹脂組成物であり、樹脂組成物(II)は、オキシラン環を分子内に含有するエポキシ樹脂(C)、上記硬化性シリコーン系樹脂(A)の硬化剤であるジアルキルスズ(ビスマレイン酸アルキルエステル)塩(D)及びエポキシシラン化合物(E)を含有する樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】 建築用シーリング材に使用できる低モジュラスである硬化性組成物で、上塗りされた塗料の汚染性が改善され、長期にわたり塗膜の美観が保たれることを目的とする。
【解決手段】 (A)反応性ケイ素基を含有する有機重合体、(B)硬化触媒、(C)充填材、からなり、JIS A1439に規定のH型引張試験での100%モジュラスが0.4MPa以下で、かつ硬化物のゲル分率が80%以上である硬化性組成物により上記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法、および、復元性、耐久性および耐クリープ性が優れた硬化物を与えることのできる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基を有する有機重合体であって、シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基が、ケイ素上に3つ以上の加水分解性基を有するケイ素含有官能基である有機重合体(A1)を含有する硬化性組成物を用いることを特徴とする硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法。 (もっと読む)


【課題】樹脂等からなる被着体への接着性及び引張特性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、(A)メタクリル系共重合体と、(B)硬化促進剤とを含有し、メタクリル系共重合体(A)は、メタクリル酸ブチルに由来する構造単位(a1)と、アクリル酸メチルに由来する構造単位、メタクリル酸メチルに由来する構造単位、アクリル酸エチルに由来する構造単位、及び、メタクリル酸エチルに由来する構造単位から選ばれた少なくとも1種の構造単位(a2)と、加水分解性シリル基とを有し、構造単位(a1)及び構造単位(a2)の含有割合は、両者の合計を100質量%とした場合に、それぞれ、25〜90質量%及び10〜75質量%であり、且つ、メタクリル系共重合体(A)の数平均分子量は、2,000〜10,000である。 (もっと読む)


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