【課題】従来のエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体からなる電線被覆材の耐熱性を改良し、さらに良好な外観、皮むき性示す新規クロス共重合体及び樹脂組成物からなる電線被覆材を提供することである。
【解決手段】特定のオレフィン−芳香族ビニル化合物系クロス共重合体、ポリエチレン、無機充填剤を配合することで十分な電気絶縁性（１０¹⁵ Ω・cm以上）、耐熱性を有し、可撓性、皮むき性、耐薬品性の改良された電線被覆材が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
（もっと読む）

【課題】表面処理剤（分散剤）が不要で、透明性を維持しながら、屈折率を向上できる光学用複合組成物およびその製造方法並びに光学素子を提供する。
【解決手段】本発明の光学用複合組成物は、平均分散粒径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下の無機酸化物粒子と、親水基を有する樹脂とを含有してなる光学用複合組成物。前記樹脂としては、ポリビニルアルコールおよび／またはポリビニルアルコールの変性体が好適に使用される。また無機酸化物粒子としては、酸化ジルコニウムおよび／または酸化チタンが好適に使用される。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止性、電磁波シールド性、機械的強度、熱安定性、外観を併せ持つ導電性ポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）５０〜９０重量％と、黒鉛（Ｂ）５０〜１０重量％からなる熱可塑性樹脂組成物であり、黒鉛（Ｂ）中のケイ素濃度が１０００ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れており、レーザー加工等により配線用の孔を形成する際に残査が生じ難く、さらに高温に放置されたり、冷熱サイクルが与えられたとしても、剥離やクラック等が生じ難い硬化物を与える絶縁材料、並びに該絶縁材料を用いた電子部品装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品装置用の絶縁材料であって、硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、平均粒径が３〜８μｍの無機充填材（Ｄ１）と、平均粒径が０．１〜２μｍの無機充填材（Ｄ２）とを含有し、無機充填材（Ｄ１）及び（Ｄ２）を、体積比（Ｄ１：Ｄ２）で９：１〜１：１の範囲で含み、絶縁材料１００体積％中に、無機充填材（Ｄ１）及び（Ｄ２）を合計で５０〜９０体積％の範囲で含む絶縁材料、並びに該絶縁材料の硬化物からなる絶縁層４を有する電子部品装置１及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】非常に分散性に優れることにより、高濃度のカーボンナノチューブ集合体の分散体を与え得るカーボンナノチューブ集合体を提供する。
【解決手段】本発明は、カーボンナノチューブ集合体１０ｍｇ、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム３０ｍｇおよび水１０ｍＬの混合物を超音波ホモジナイザー処理し、続いて２００００Ｇにて遠心処理した後、上清９ｍＬをサンプリングした時に、上清中のカーボンナノチューブ集合体の含有量が０．６ｍｇ／ｍＬ以上となるカーボンナノチューブ集合体である。本発明のカーボンナノチューブ集合体は、分散性に極めて優れることにより、高濃度のカーボンナノチューブ集合体の分散体を与え得る。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高い放熱部材及びそのシートを提供する。
【解決手段】樹脂と異方性を有する無機粉末を含有してなるシート状の放熱部材において、異方性を有する無機粒子をシート厚さ方向に配向させ、Ｘ線をシート状の放熱部材のシートの厚さ方向に、シートの長さ方向に対して９０°の角度で照射して得られたＸ線回折図の＜１００＞面に対する＜００２＞面のピーク比（＜００２＞／＜１００＞）が１０以下であることを特徴とする放熱部材。異方性を有する無機粉末が窒化ホウ素、黒鉛、および鱗片状又は板状に加工した金属粉末からなる群より選ばれた１種又は２種以上である放熱部材。 （もっと読む）

【課題】層状珪酸塩の分散性を高めることができるポリオレフィン系樹脂組成物、並びに該ポリオレフィン系樹脂組成物を用いたポリオレフィン系樹脂材料の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系熱可塑性樹脂１００重量部と、１分半減期温度が１４０〜２２０℃の範囲にある有機過酸化物０．０５〜２．０重量部と、層状珪酸塩０．３〜２０重量部とを含むポリオレフィン系樹脂組成物、並びに該ポリオレフィン系樹脂組成物を、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂の融点以上、該融点＋１５０℃以下の温度で混練し、有機過酸化物を分解させるとともに前記層状珪酸塩を分散させるポリオレフィン系樹脂材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上述したような従来技術では解決できなかった課題を解決するものであり、その目的は、含有成分の分散性が良好で、膜を形成した際に透明性及び導電性に優れた導電性組成物、更に、導電性のバラつきが小さい導電性膜を形成することが可能な導電性組成物、及びこれを用いた導電性膜を提供することである。
【解決手段】導電性ポリマー、イオン液体、カーボンナノチューブを含有する導電性組成物であって、該カーボンナノチューブの一次粒子での存在率が８０個数％以上であることを特徴とする導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】基板や半導体チップでの反りの発生を回避し、かつ接合特性の良好な、アンダーフィル組成物を介する室温でのフリップチップ接合を可能とする。
【解決手段】エポキシ樹脂主剤、これを室温で硬化するマイクロカプセル型硬化剤、少なくとも一定量以上の鋭角形状を有する破砕フィラーを含むフィラーなどからなるアンダーフィル組成物を用い、フリップチップ接合時は、荷重をかけるとともに超音波を印加して室温での接合を行う。超音波印加によって、マイクロカプセル型硬化剤が破砕フィラーと接触してカプセルが割れ、硬化剤が滲みだして、エポキシ樹脂主剤を効果的に硬化させ、強固な接合も維持される。 （もっと読む）

【課題】剛性と寸法安定性に優れたポリプロピレン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロピレン単独重合体および／またはエチレン含有量が１．０重量％以下のプロピレン−エチレンランダム共重合体からなるポリプロピレン樹脂（Ａ）５０〜９９重量％と、ＢＥＴ比表面積が２０〜８０ｍ²／ｇであり、ｃ軸長が３０〜３００ｎｍであり、ｂ軸長に対するａ軸長の比（ａ軸長／ｂ軸長）が５以上の粉末状であり、結晶構造がベーマイト構造である水酸化アルミニウム（Ｂ）１〜５０重量％とを含有するポリプロピレン樹脂組成物（ただし、ポリプロピレン樹脂（Ａ）と水酸化アルミニウム（Ｂ）の合計量を１００重量％とする）。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と剛性のバランスに優れたポリプロピレン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロピレン単独重合体またはエチレン含有量が１．０重量％以下のプロピレン−エチレンランダム共重合体であるポリプロピレン樹脂（Ａ）５０〜７５重量％、およびエラストマー（Ｂ）２５〜５０重量％を含有する樹脂（Ｉ）（ただし、樹脂（Ｉ）の全量を１００重量％とする）５０〜９９重量％と、ＢＥＴ比表面積が２０〜８０ｍ²／ｇであり、ｃ長が３０〜３００ｎｍであり、ｂ軸長に対するａ軸長の比（ａ軸長／ｂ軸長）が５以上であり、結晶構造がベーマイト構造である水酸化アルミニウム（Ｃ）１〜５０重量％とを含有するポリプロピレン樹脂組成物（ただし、樹脂組成物の全量を１００重量％とする）。 （もっと読む）

【課題】
優れた耐熱性と優れた寸法安定性を有し、かつ導電レベルではない制電レベルの表面固有抵抗性を付与することにより、高い耐リーク性を有する肉厚の押出素材の樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】
熱可塑性ポリマーとカーボンナノチューブを含む樹脂組成物を、連続的に固化押出しする樹脂成形品の製造方法で、前記の樹脂組成物を連続的に固化押出しする際に、溶融された樹脂組成物を所定形状を有する金型ダイス内で押し固めながら連続的に押出しする。
（もっと読む）

【課題】汎用の資源を用いて経済性良好に且つ透明素材は透明のまま強化できる微小カーボン強化プラスチック組成物及び微小カーボン強化プラスチック成形体を提供する。
【解決手段】微小カーボンを液体溶媒に単分子状態で分散させた微小カーボン分散液から得た微小カーボン単分子体をプラスチック材料に混合する。微小カーボン分散液は両電子イオン対を有する両性分子を含有し、微小カーボン単分子体は前記微少カーボン分散液を凍結乾燥して得られるカーボンナノチューブである。前記プラスチック材料は透明プラスチック材料でありかつ前記微小カーボンは可視光の波長より小さいサイズのものである。 （もっと読む）

環状ブチレンテレフタレートなどの樹脂母材中にカーボンナノチューブを含有し、樹脂母材がポリマー母材中に配合される、ポリマー組成物。カーボンナノチューブ樹脂母材は、多くの最終用途を有する多種多様なポリマー母材に相溶性である。樹脂母材は、多くのポリマー系、例えば、ポリアミド、ポリエステル、アクリルとの優れた相溶性を提供し、低い融点および溶融体中で低い粘度を示し、使用が簡単であり、より高い導電率および／または向上した機械的性質などの優れた性質を有するポリマー母材を提供する。
（もっと読む）

【課題】強度を保持したまま、ガスバリア性能を大幅に向上させたポリマー組成物を提供する。
【解決手段】ポリマーラテックス中に、長さが４００ｎｍ以上であり、厚さが１０ｎｍ以下である無機層状ケイ酸塩が分散された分散液から、凝集および／または乾燥することにより得られるポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブの利用して従来技術では解決しきれなかった課題を解決する手段を提供すること。
【解決手段】カーボンナノチューブおよび無機接着剤を含む、組成物；または
カーボンナノチューブ、エポキシ、ガラスフリットおよびシンナーを含む、組成物；または、カーボンナノチューブ、酸化アルミニウムナノ粒子およびシンナーを含む、組成物；または、上述のエポキシが、エチルセルロース、２−（２−ブトキシエトキシ）酢酸エチル、２−（２−ブトキシエトキシ）エタノールおよびそれらの組み合わせからなる群より選択される、上述した組成物；または組成物を調製するプロセスであって、カーボンナノチューブ、無機接着剤および水を接触させる工程を包含する、プロセスなど。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粒子による新規な柄を達成しながら、耐熱性にも優れた水回り用樹脂
成形体を提供する。
【解決手段】マトリックスと、前記マトリックス中に分散された粒子と、を備えてなる水
回り用樹脂成形体であって、
前記マトリックスはエポキシ樹脂配合物からなり、
前記粒子は前記マトリックスとは異なる組成のエポキシ樹脂配合物より構成され、
かつ、前記水回り用樹脂成形体の表面を基準線としたフェレット径で１ｍｍ以上の大きさ
を有する粒子であることを特徴とする水回り用樹脂成形体を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐燃料透過性に優れ、かつ、ポリオレフィン系樹脂組成物と溶着させた場合、溶着強度に優れ、しかもこれを燃料中に浸漬させた場合、溶着強度の低下が少ない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂１００質量部に対して２〜２０質量部の膨潤性層状珪酸塩の珪酸塩層が分子レベルで分散されてなるポリアミド樹脂組成物であって、９６質量％濃硫酸を溶媒とし、温度２５℃、濃度１ｇ／ｄｌの条件下で測定した際の相対粘度が２．０以上であり、かつ、アミノ末端基量が０．０７ｍｍｏｌ／ｇ以下であるポリアミド樹脂組成物（Ａ）と、密度が０．９２ｇ／ｃｍ^３以上のポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して１．０〜４．０質量部以下の酸無水物等で変性されたポリオレフィン系樹脂組成物（Ｂ）からなるポリアミド／ポリオレフィン系樹脂組成物。 （もっと読む）

熱伝導性樹脂組成物及びプラスチック製品が提供される。前記熱伝導性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂３０〜６０重量％と、高さ対長さの比（長さ／高さ）が７，０００〜４０，０００である熱伝導性充填材１０重量％以上、及び高さ対長さの比が１０〜１，０００である熱伝導性充填材１０重量％以上を含む熱伝導性充填材４０〜７０重量％と、を含む。 （もっと読む）

【課題】機械的物性に優れ、耐摩耗性や摺動性、耐熱性、寸法安定性に優れ、且つ相手材への攻撃性を大幅に抑えた摺動材用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ある特定の平均粒径および平均アスペクト比を有するポリマー微粒子特にパラ型全芳香族ポリアミドポリマー微粒子を樹脂に添加することにより、自身の耐摩耗性を大幅に向上するとともに相手材の摩耗が抑制することができる。 （もっと読む）