【課題】 耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を有するダイシング・ダイボンドフィルム、並びに当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、フェノール樹脂及び熱伝導性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記フェノール樹脂の合計含有量をＡ重量％とし、前記熱伝導性粒子の含有量をＢ重量％としたとき、式（Ｂ／（Ａ＋Ｂ））により得られる値が０．５０以上０．９３以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの１７５℃で１時間硬化させた後の２００℃での引張貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】薄膜基板上に、効率的かつ安定的にパターンを形成する製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板、薄膜基板固定用粘着シート、硬質基板の順に積層されており、該薄膜基板固定用粘接着シートのコア材となる多孔質基材が穿孔を有することで、予備加乾燥を施さなくても、薄膜基板のパターン形成時に薄膜基板と固定用粘着シート間での気泡を生じず、安定的かつ効率的にパターン形成を可能とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリー難燃性を有し、鉛フリーはんだに対応可能な高い耐熱性を有するフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】アクリルエラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、ピロガロール（Ｃ）、ホスフィン酸金属塩（Ｄ）、無機充填剤（Ｅ）及びシリコンオリゴマー（Ｆ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。ホスフィン酸金属塩（Ｄ）が、ホスフィン酸アルミニウム塩、ホスフィン酸カルシウム塩、ホスフィン酸亜鉛塩のうちいずれか１種類もしくは、２種類以上である、前記のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 リングフレームへの粘着剤の残留を防止し、さらには、リングフレームの洗浄回数を必要最小限にとどめて、リングフレームの寿命を長くするダイシング・ダイボンディング一体型シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 剥離基材の上に２層一体型シートが設けられ、該２層一体型シートは該剥離基材の一面側に設けられた粘着剤を含む層と、該粘着剤を含む層を覆うように設けられた基材フィルムであって、
該２層一体型シートの半導体ウエハに接する部分以外の一部または全部を加熱することにより強接着部位を有するダイシング・ダイボンディング一体型シート。 （もっと読む）

【課題】 濾過流量の増加、フィルタ交換頻度の低減を達成するフィラー含有接着フィルム用ワニスの製造方法とそれを用いたフィラー含有接着フィルムを提供する。
【解決手段】 フィラーおよび溶剤を混合した混合物を、粘度計による粘度、またはレーザー式粒度分布計で測定した粒度分布の平均径、又は、中位径が一定となるまで分散処理をする分散工程で得られ第１の混合物に、さらに、接着性成分を混合するフィラー含有接着フィルム用ワニスの製造方法。接着性成分を混合後、更に分散処理をする再分散工程を有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シート１００は、２５℃での貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上である第一基材１と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を少なくとも含有し、表面自由エネルギーが１５〜２５ｍＮ/ｍであり、第一基材１に積層された粘接着剤層２と、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰａであり、第一基材１と反対側の粘接着剤層２の表面に積層された第二基材３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】外観品位と帯電防止性とをより高度なレベルで両立させた粘着シートおよび表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート１は、透明な樹脂材料からなる基材フィルム１２と、その一方の面１２Ａに設けられた帯電防止層１４と、他方の面１２Ｂに設けられた粘着剤層２０とを備える。帯電防止層１４は、帯電防止成分（例えば導電性ポリマー）とバインダ樹脂とを含み、平均厚みＤaveが１ｎｍ以上１００ｎｍ未満である。粘着剤層２０は、ベースポリマーとしてのアクリル系ポリマーおよび帯電防止成分としてのイオン性化合物（イオン液体、アルカリ金属塩等）を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び当該製造方法により製造される半導体ウエハ加工用テープにおいて、必要な部分にのみ接着剤を塗布し、接着剤層のカット工程をできるだけ削減することで、該半導体ウエハ加工用テープを効率良く製造する。
【解決手段】半導体ウエハ加工用テープ１０を、樹脂フィルム（支持用フィルム１１）上に、ダイボンディング用接着剤を半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく印刷することにより接着剤層１２を形成する印刷工程と、接着剤層１２を乾燥する乾燥工程と、樹脂フィルム上に形成された接着剤層１２における樹脂フィルムと対向する面に対してダイシングテープ１５を貼合する貼合工程と、を含む製造方法により製造する。 （もっと読む）

【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、脆性改善、良好なタック性、高い作業性を有するダイシングフィルム一体型接着シート電子部品および半導体装置を提供すること。
【解決手段】支持体７の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、該支持体と該被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とから構成される積層構造を有するダイシングテープ一体型接着シート１０であって、前記接着フィルム３が、（Ａ）１核体から３核体の合計の含有量が、３０〜７０％であるフェノール系ノボラック樹脂と、（Ｂ）２５℃で液状であるエポキシ樹脂と、（Ｃ）フラックス機能を有する化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 低湿度のクリーンルーム内でも剥離帯電が起こりにくく、ダイボンディング時の接着性、パッケージの信頼性等に優れたダイシング・ダイボンドフィルム、及び当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、フェノール樹脂及び導電性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記エポキシ樹脂の合計含有量をＡ重量％とし、前記導電性粒子の含有量をＢ重量％としたとき、式（Ｂ／（Ａ＋Ｂ））により得られる値が０．４０以上０．９６以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの体積抵抗率が１×１０^−６Ω・ｃｍ以上９×１０^−３Ω・ｃｍ以下であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】導電性および耐久性に優れる導電性接着テープを提供すること。
【解決手段】導電性接着テープ１は、導体層２と、導体層２の表面に形成される接着層３とを備え、接着層３には、厚み方向に貫通する接着層貫通孔４が形成され、導体層２は、接着層貫通孔４に形成される導体層挿通部５を備え、導体層挿通部５において接着層３の表面に至る表側端面１６には、低融点金属層６が設けられる。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して良好に粘着し、且つ、経日による粘着力の上昇が起こりにくく、容易に再剥離ができ、剥離後の被着体表面への粘着剤の残留が少なく、被着体である塗装板表面のセルフクリーニング性を損なわない表面保護シートを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護シートは、基材層と粘着剤層とを備える表面保護シートであって、該表面保護シートの該粘着剤層側をシリコンウエハに貼り付けて４０℃で２４時間放置した後に２３℃の温度環境下に置いて該表面保護シートを剥離して得られた該シリコンウエハの表面の、光電子分光分析によるＣ／Ｓｉ比が０．８以下である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、電磁波シールド層を有するダイボンドフィルム、ダイボンドフィルムの製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】接着剤層３０と、金属箔からなる電磁波シールド層３１とを有するダイボンドフィルム４０、又は、接着剤層３０と、蒸着により形成された電磁波シールド層３１とを有するダイボンドフィルム４０。前記ダイボンドフィルムが、ダイシングフィルム上に積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記ダイシングフィルムは、基材上に粘着剤層が積層された構造であり、前記ダイボンドフィルムは、前記ダイシングフィルムの粘着剤層上に積層されていることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性の向上させることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、個片８３を少なくとも１本のニードルにより支持フィルム４を介して突き上げるとともに、当該個片８３を支持フィルム４からピックアップするに際し、１つの個片８３の平面視での面積をＡとし、ピックアップ後の支持フィルム４の当該個片８３に対応する領域内に形成された突き上げ痕の平面視での面積をＢとしたとき、Ｂ／Ａが、０．５〜１５％である。 （もっと読む）

【課題】接着対象部材である銅により形成された導電層に対する硬化物の接着性が良好であり、更に硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、重量平均分子量が１万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、チタン系又はジルコン系のカップリング剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】シート状部材間の接着力と耐湿熱性とに優れ、接着剤層中の気泡発生による外観不良やデラミネーションが生じない太陽電池用裏面保護シートを、高い歩留まり且つ低コストで生産性良く（エージング不要）、製造可能とする活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】カーボネート構造を有するジオール成分を必須とする（メタ）アクリロイル基を有しないジオール成分（Ａ）と、（メタ）アクリロイル基と２個以上のイソシアネート基とを有するポリイソシアネート成分（Ｂ）とを反応させてなる、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン樹脂（Ｃ）、及び前記ウレタン樹脂（Ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性接着剤。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く作業性に優れ、かつ短い熟成時間で実用粘着性能に達し、生産性に優れる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】０〜９質量部のカルボキシル基含有モノマー、０〜９質量部のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマーおよび９９．９〜８２質量部の（メタ）アクリル酸エステルモノマーからなる（ただし、カルボキシル基含有モノマーとヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマーとの合計量は０質量部ではない）単量体成分を含み、重量平均分子量が１０万〜２００万である（メタ）アクリル共重合体（Ａ）１００質量部と、前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、カルボジイミド架橋剤（Ｂ）０．０５〜５質量部および下記特定の式で表されるイミダゾール化合物（Ｃ）０．０１〜０．２質量部と、を含む粘着剤組成物である。
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【課題】水性粘着剤組成物から形成された粘着剤層を備え、かつ弾性発泡体に対する貼付作業性の良い粘着シートを提供する。
【解決手段】株式会社イノアックコーポレーションの商品名「ＥＣＳ」（灰色）製の厚さ１０ｍｍの軟質ウレタンフォーム４２が、厚さ５ｍｍに圧縮される条件で圧着された場合において、圧着から３０分後における１８０°引き剥がし粘着力が１．５Ｎ／２０ｍｍ以上であるように設計された水分散型アクリル系粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シート４０。 （もっと読む）

【課題】基板の凹凸やワイヤの埋め込み性が高く、かつ、安定してワイヤボンディングすることが可能な半導体用フィルム、および信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、接着層３を１３０℃で加熱した際の、接着層３の初期の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した際の、接着層３の溶融粘度が１，０００Ｐａ以上であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した後の、接着層３の１７５℃における弾性率が１ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）