【課題】接着性に優れるだけでなく埋め込み性能及び耐久性にも優れる接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記（Ｂ）及び／又は（Ｃ）成分に対し反応性の官能基を含む重量平均分子量５万〜１５０万の（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）重量平均分子量５千以下のエポキシ樹脂、（Ｃ）芳香族ポリアミン化合物、並びに（Ｄ）実質的にＱ単位からなる特定の親水性球状シリカ微粒子表面にＴ単位を導入する工程と、次いでＭ単位を導入する工程とを含む疎水化処理をして得られる粒子径0.005〜5.0μmの疎水性球状シリカ微粒子を含む接着剤組成物；基材と、その上に設けられた上記組成物からなる層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化後においても被着体との密着性に優れた熱硬化型ダイボンドフィルム及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、１５重量％を超えて２５重量％以下の熱可塑性樹脂成分と、３５重量％以上４５重量％未満の熱硬化性樹脂成分とを主成分として含有し、熱硬化前の１２０℃に於ける溶融粘度が５００〜５０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーマーキングを行わなくてもチップに種類等の識別性を付与することのできるチップ用保護膜形成用シート、ならびにレーザーマーキングを行わなくても種類等の識別性を有する半導体チップの製造方法および保護膜付半導体チップを提供する。
【解決手段】チップ６に積層され、当該チップ６の保護膜３’を形成するためのチップ用保護膜形成用シート４であって、剥離シート１と、剥離シート１の剥離面上に形成された硬化性の保護膜形成層３とを有し、保護膜形成層３は平面方向に２色以上の色を有するように着色されている、チップ用保護膜形成用シート４。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド後に高温で長時間熱処理をした場合にも、半導体パッケージ内において被着体との間で剥離やボイドが発生するのを防止し、耐湿リフロー性に優れた熱硬化型ダイボンドフィルム、及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化型ダイボンドフィルム３は、半導体装置の製造に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム３であって、少なくともエポキシ樹脂、フェノール樹脂、重量平均分子量が１０万以上のアクリル共重合体及びフィラーにより形成され、酸価が１〜４の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造に必要な貯蔵弾性率と高い接着力を併せ持つ熱硬化型ダイボンドフィルム、及び当該熱硬化型ダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化型ダイボンドフィルム３は、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム３であって、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル共重合体及びフィラーを少なくとも含み、８０℃〜１４０℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が１０ｋＰａ〜１０ＭＰａの範囲内であり、１７５℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ〜３ＭＰａの範囲内である。 （もっと読む）

【課題】低温接着性に優れた粘着剤組成物、さらにそれらを用いた粘着シートまたは粘着テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
天然ゴム、合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のエラストマーまたはアクリル系ポリマー１００重量部に対して、ガラス転移点が−４０℃〜０℃である環状テルペンフェノール系粘着付与剤が１〜３０重量部の割合で含まれている粘着剤組成物を提供する。環状テルペンフェノール系粘着付与剤は、環状テルペン化合物／フェノール化合物＝１／１付加物を含んでおり、特にカンフェン／フェノール＝１／１付加物、α−ピネン／フェノール＝１／１付加物、リモネン／フェノール＝１／１付加物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】ナイロン樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂及び硬化促進剤を含有する接着剤組成物において、耐熱性に優れた接着剤組成物を提供する。また、ポリイミドフィルムに対して高い接着性を示し、ハンダ耐熱性及び吸湿ハンダ耐熱性に優れた、ＦＰＣに好ましく使用できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２５℃で固体の溶剤可溶性ナイロン樹脂と、エポキシ樹脂と、特定の構造を有するノボラック樹脂及び酸解離定数が８．３を超える硬化促進剤とを含有する接着剤組成物であって、前記ナイロン樹脂はジアミン成分の合計量を１００モル％としたとき、ピペラジンを２０モル％以上含み、かつ、アミン価が１〜６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの積層化に伴って生じる熱履歴による熱劣化が抑制され、接続信頼性を確保するための粘着性を有するとともに、基板又は半導体チップの凹凸を完全に埋め込むために低粘度で、かつ室温ではべたつかず作業性に優れる接着シート、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）高分子量成分、（Ｂ）熱硬化性成分、（Ｃ）フィラー及び（Ｄ）酸化防止剤を含有する接着剤組成物をシート状に成形した接着層を備える接着シートを作製し、この接着シートを使用して半導体パッケージを構成し、空気中で硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 粉落ちせず接着性に優れた剛性の高い配線板用接着剤組成物を提供し、その配線板用接着剤組成物を用いた配線板用接着フィルム、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 １分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）、充填剤（D）を必須成分とし、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０〜３５GＰaである配線板用接着剤組成物。接着剤組成物の固形分を１００質量部とした場合、（Ａ）を２〜５０質量部、（Ｂ）を２〜５０質量部、（Ｃ）を３０〜９０質量部、（Ｄ）を１０〜８０質量部含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】巻き取られた状態にある半導体装置製造用フィルムに、巻き取り痕に起因した段差が発生するのを低減して、密着性及び接着性に優れた半導体装置製造用フィルムロールを提供する。
【解決手段】半導体装置製造用フィルムロールは、半導体装置製造用フィルムが円柱状の巻き芯にロール状に巻き取られた半導体装置製造用フィルムロールであって、該フィルムは、基材上に粘着剤層、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及び無機充填剤を含有する接着剤層、セパレーターからなる多層構造を有し、前記巻き芯の直径が７．５ｃｍ〜１５．５ｃｍの範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ナイロン樹脂とエポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物において、保存安定性に優れた接着剤溶液を提供する。また、ポリイミドフィルムに対して高い接着性を示し、ハンダ耐熱性に優れた、ＦＰＣに好ましく使用できる貯蔵安定性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２５℃で固体の溶剤可溶性ナイロン樹脂と、エポキシ樹脂および特定構造のノボラック樹脂とを含有する接着剤組成物であって、前記ナイロン樹脂はジアミン成分の合計量を１００モル％としたとき、ピペラジンを２０モル％以上含み、かつ、アミン価が１〜６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 色彩の鮮明性に優れ、美しい外観を有し、非常にセキュリティ性が高いホログラム構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 基材２の一方の面に、色彩可変層３を設け、該基材２の他方の面に、ホログラム層４、反射層５、蛍光インキ層６が順次積層されたホログラム構造１において、前記色彩可変層３は光を多重反射する顔料を含み、観察する角度でホログラムの色彩が変化し、前記反射層５がパターンで形成されていることを特徴とするホログラム構造１を構成とする。 （もっと読む）

【課題】 短時間での接着が十分であり、モールド時の基板凹凸埋込性に優れ、かつ薄膜化が可能な半導体用接着シート及びこのシートを用いたダイシング一体型半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 硬化後の１５０℃の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率が６ＭＰａ以上、１７０℃で５ＭＰａ未満である半導体用接着シート又はシリコンウエハに対する熱圧着後、１５０℃で２分間の硬化後の接着力が０．１ＭＰａ以上の接着剤層を有する半導体用接着シート及びこの半導体用接着シートとダイシングテープを積層してなるダイシング一体型半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】ＰＥＴボトルからラベルを糊残りなく剥がせるとともに、ＰＥＴボトルにラベルが貼付された状態であったとしても、回収後ペレットにして熱アルカリ水溶液に漬けるとＰＥＴボトルから簡単にラベルが糊残りなく剥離し、再度ＰＥＴボトルに付着することがないアルカリ分散型ホットメルト粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ分散型ホットメルト粘着剤組成物熱は、可塑性エラストマー（Ａ）、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるロジン系粘着付与剤（Ｂ）、テルペンフェノール樹脂（Ｃ）、合成オイル（Ｄ）および無水マレイン酸をグラフト重合させたポリプロピレンワックス（Ｅ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被着体上に半導体素子をダイボンドする際に、その周縁部にマイクロボイドや局所的なヒケが発生するのを抑制し、その結果、半導体装置の製造歩留まりの向上が可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化型ダイボンドフィルム３は、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体を少なくとも含み、前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計重量をＸとし、アクリル共重合体の重量をＹとした場合に、その比率Ｘ／Ｙが０．７〜５である。 （もっと読む）

【課題】新規な金属とゴムとの接着技術を提供する。
【解決手段】金属・ゴム接着シート１０は、加熱処理により相対的に弾性率の高い接着層を形成する金属接着用組成物層１１と、金属接着用組成物層１１に重畳して設けられ加熱処理により相対的に弾性率の低い接着層を形成するゴム接着用組成物層１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 短時間の熱硬化で、優れたはんだ耐熱性、接着力を発現し、かつ、Ｂステージ（硬化前の状態）での打ち抜き性良好なフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いた接着フィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、（Ａ）または（Ｂ）と反応する官能基を有するエラストマー（Ｃ）、マイクロカプセル型硬化剤（Ｄ）、無機充填剤（Ｅ）、及びシリコーンオリゴマー（Ｆ）を含み、かつ、マイクロカプセル型硬化剤（Ｄ）の配合量がエポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）の総計１００質量部に対し、（Ｄ）の配合が５〜１００質量部であるフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着シートを半導体ウエハと同時に切断できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着シートを介してダイシングテープと半導体ウエハが積層してなる積層体であって、該半導体ウエハが区分されている積層体を作製する工程（工程Ｉ）、前記半導体ウエハ及び前記接着シートを切断し、次いで前記接着シートと前記ダイシングテープ間で剥離して接着シート付き半導体チップを得る工程（工程ＩＩ）、前記接着シート付き半導体チップを半導体チップ搭載用支持部材に接着する工程（工程ＩＩＩ）とを備える、半導体装置の製造方法であって、前記接着シートが、架橋性官能基を含み少なくとも（メタ）アクリル酸エステルを用いて製造した高分子量樹脂（Ａ１）、分子量が５，０００未満の多官能エポキシ樹脂（Ａ２）、フェノール樹脂（Ａ３）、無機フィラー（Ａ４）を含有し、前記ダイシングテープが引っ張り変形時に、降伏点を有さないものである。 （もっと読む）

【課題】硬化前には良好な保存安定性を有しており、加熱による硬化後には、優れた接着性および耐熱性を発揮することができる熱硬化型接着剤組成物を提供する。また、該熱硬化型接着剤組成物による熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ｘ）１００重量部に対して、フェノール樹脂（Ｙ）１〜６０重量部及びヘキサメチレンテトラミン（Ｚ）１〜２５重量部を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

二つのプラスチック表面を接着するための方法であって、前記接着が一つの熱活性化型接着剤によって行われ、ｉ）少なくとも一つの、軟化温度または溶融温度が９０〜１２０℃の範囲にある熱可塑性材料が使用され、その際、接着すべき複数のプラスチック表面の少なくとも一つが、接着に必要な前記熱活性化型接着剤の活性化エネルギを伝達するのに十分な大きさの熱伝導性を有する基材に属することを特徴とする方法。
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