【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ダイボンドフィルムが引張張力により好適に破断される熱硬化型ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 半導体チップの被着体への固着に用いる、接着剤層を少なくとも有する熱硬化型ダイボンドフィルムであって、熱硬化前における室温での単位面積あたりの破断エネルギーが１Ｊ／ｍｍ^２以下であり、破断伸び率が４０％以上５００％以下である熱硬化型ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの電気的不具合の発生を十分に抑制することができるフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 半導体素子と、該半導体素子を搭載する支持部材とを接着するためのフィルム状接着剤であって、銅イオンと錯形成し得る骨格を有する樹脂を含有する銅イオン吸着層１を備える、フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】速硬化性による低温硬化を実現しつつ、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供し、さらにはこの異方性導電フィルムを用いて導通信頼性の高い接続構造体を製造する接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム１は、オキセタン化合物を含有する第１の樹脂層１Ａと、カチオン重合開始剤を含む第２の樹脂層１Ｂとが順次積層されてなる。異方性導電フィルム１は、第１の樹脂層１Ａと第２の樹脂層１Ｂのうちの少なくとも一方が導電性粒子を含有し、第１の樹脂層１Ａ又は第２の樹脂層１Ｂがホスフィンオキサイド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】ワークが薄型の場合にも、ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイボンドフィルムと一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンドフィルム１０は、基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと、粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルム３とを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、主モノマーとしてのアクリル酸エステルと、アクリル酸エステルに対し含有量が１０〜３０ｍｏｌ％の範囲内のヒドロキシル基含有モノマーと、ヒドロキシル基含有モノマーに対し含有量が７０〜９０ｍｏｌ％の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含み構成されるポリマーを含み、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性に優れ、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、高い歩留まりで半導体装置を製造し得る半導体用フィルムを効率よく製造することができる半導体用フィルムの製造方法、およびかかる半導体用フィルムの製造方法により製造された半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持しつつこれを個片化し、得られた個片をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が剥離するよう構成されている。半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と第２粘着層２と第１粘着層１と接着層３とがこの順で積層されたものであり、第１粘着層１と接着層３とを積層する際には、加熱温度と加熱時間の積が１０〜３００（℃・ｓ）となるようにこれらを加熱する。 （もっと読む）

【課題】ウェハへの密着力に優れ、ダイシング工程で発生する切削屑がウェハ裏面に侵入するのを防ぎ、密着力低下に起因する不具合を防止し半導体装置の信頼性を損なわない接着部材を提供できる接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の混合物（Ａ）１００質量部に対し、２質量％以下の反応性基含有モノマーを含む、重量平均分子量が１０万以上のアクリル共重合体（Ｂ）１００〜１５００質量部、及び、無機フィラー（Ｃ）１００〜６００質量部を含む、接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】輝度上昇フィルムのような凹凸面上に貼付されて、高温高湿の環境におかれても液晶画面の端部に白い筋状に目視される不均一部を生じさせることのない粘着シートおよび同粘着シートを用いた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】基材シートの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなる粘着シートにおいて、粘着剤層が(メタ)アクリル酸エステルを主成分とし、架橋性官能基を有し、重量平均分子量４０万〜９０万のアクリル系共重合体と架橋剤を反応させてなる粘着剤からなり、同粘着剤層のゲル分率が７０〜９０質量％、粘着剤層の９０℃における貯蔵弾性率が３５０ｋＰａ〜１０００ｋＰａであることを特徴とする粘着シート、および同粘着シートにより、液晶表示ユニットとバックライトユニットが固定されている液晶表示装置。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップを、小さな荷重によってピックアップすることができながら十分に高い接着力でダイアタッチすることのできるダイシング・ダイアタッチフィルムおよびその製造方法、並びにこれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】 ダイシング・ダイアタッチフィルムは、シート基材上に、粘着剤層および接着剤層がこの順に積層されてなるものであって、前記接着剤層は２層以上の接着剤構成層からなり、前記接着剤層において前記粘着剤層に接する第１の接着剤構成層が、半硬化状態の樹脂組成物よりなるものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と放熱性に優れたダイボンドフィルム及び当該ダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱性ダイボンドフィルムは、半導体素子を被着体上に接着して固定させる放熱性ダイボンドフィルムであって、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、及び熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性フィラーを少なくとも含み、前記熱伝導性フィラーの含有量は有機樹脂成分と熱伝導性フィラーの合計に対し５０重量％〜１２０重量％の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークが薄型の場合にも、ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイボンドフィルムと一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイシングフィルム上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、１０〜３０ｍｏｌ％のヒドロキシル基含有モノマーを含むアクリル系ポリマーに、ヒドロキシル基含有モノマーに対し７０〜９０ｍｏｌ％の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、ヒドロキシル基に対し反応性を示す官能基を分子中に２個以上備え、かつ、ポリマー１００重量部に対し含有量が２〜２０重量部の架橋剤を含み、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成される。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３上に半導体ウエハー７を積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と第２粘着層２と第１粘着層１と接着層３とがこの順で積層されたものであり、個片の２３℃におけるピール強度をＦ_２３（ｃＮ／２５ｍｍ）とし、個片の６０℃におけるピール強度をＦ_６０（ｃＮ／２５ｍｍ）としたとき、Ｆ_２３が１０〜８０であり、かつＦ_６０／Ｆ_２３が０．３〜５．５であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、接着フィルムの脆性改善と良好なタック性を両立させた接着フィルム、多層回路基板、電子部品および半導体装置を提供する。
【解決手段】接着フィルム２を、（Ａ）１核体から３核体の合計の含有量が、３０〜７０％であるフェノール系ノボラック樹脂と、（Ｂ）２５℃で液状であるエポキシ樹脂と、（Ｃ）フラックス活性化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む組成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足する回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する回路部材接続用接着剤シートは、支持基材と、該支持基材上に設けられた接着剤組成物からなる接着剤層と、を備え、前記接着剤組成物が、（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）放射線重合性化合物と、（Ｅ）光開始剤と、（Ｆ）硬化促進剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハのハンドリング時にチップ用保護膜が損傷することを防ぐことにより、歩留まりを向上させるとともに、ダイシング工程における切断特性に優れ、ウエハの反りも低減する半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】片面に剥離性を有する基材フィルムと、その剥離性片面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる半導体チップ用保護膜とを有する保護膜形成用シートを、該保護膜が半導体ウエハの裏面に接するように貼り付け、次に、該保護膜を硬化させ、次に、こうして硬化した保護膜から基材フィルムを剥離する、ことを含む半導体チップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 被着体に対して強固に接着し、長期間貼着した場合も過度に粘着力が上昇することなく、剥離する際には加熱等の特別な処理を施さずに、いわゆる糊残りや、支持基材が破壊することのない粘着テープを形成できる水分散型のエマルジョン型粘着剤を提供する。
【解決手段】 水性媒体中に分散したアクリル系共重合体エマルジョン粒子が、アクリル系共重合体エマルジョン粒子を水に分散させた酸性試料分散液に、無機塩基溶液の滴下による電位差滴定の滴定曲線より算出されるアクリル系共重合体エマルジョン表面の酸基量（ＡＮ_ＳＵＲ）とアクリル系共重合体エマルジョン内部の酸基量（ＡＮ_ＩＮ）の比（ＡＮ_ＩＮ）／（ＡＮ_ＳＵＲ）が１以上のアクリル系共重合体エマルジョン粒子である水分散型アクリル系粘着剤組成物により、被着体に対し強固に接着し優れた再剥離性を有する粘着テープを形成できる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン物質を使用せずに優れた難燃性と、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性を有し、熱膨張率が低く、導体層と層間絶縁層の接着強度が高い層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板の提供。
【解決手段】特定構造の変性ビスマレイミド化合物（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、非ハロゲン系難燃剤（ｃ）および架橋ゴム粒子（ｄ）を含有する樹脂成分（Ａ）と無機充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物から形成された層間絶縁層用接着フィルムおよび該接着フィルムを用いて製造された絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの形状に対応する形状にプリカット加工されたウエハ加工用テープを作製する際の接着剤層の巻き取り工程において、巻き取られる接着剤層の破断を防止するとともに、プリカット加工されたウエハ加工用テープの生産性を向上させることが可能な接着フィルム及びその接着フィルムを使用して作製したウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】接着剤層１２の離型フィルム１１からの単位当たりの剥離力に対して、接着剤層１２の同一単位当たりの破断強度が８７．５倍以上、好ましくは１００倍以上である。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れた非ハロゲン系で、保存安定性に優れた一液タイプの接着剤溶液を提供できる接着性樹脂組成物、およびこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂及び／又はフェノキシ樹脂；エポキシ供与モノマー及び当該モノマーと共重合可能なエチレン性不飽和モノマーとを共重合してなるエポキシ含有共重合体；熱可塑性樹脂；硬化剤を含む接着性樹脂組成物であって、前記エポキシ含有共重合体が、重量平均分子量５０００〜１０万未満で且つエポキシ当量が３５００ｇ／ｅｑ以下である共重合体を用いる。このような組成物はポリマー成分の相溶性に優れている。 （もっと読む）

【課題】高精度な光硬化性粘着層を、粘着層を形成する表面にのみ転写することができる光硬化性粘着シート、及びそれを用いる光硬化性粘着層の形成方法の提供。
【解決手段】粘着性のある光硬化性組成物からなる光硬化性粘着層１１を有する光硬化性粘着シートであって、前記光硬化性粘着層の一方又は両方の表面に、剥離シート１２及び／又は１３が設けられており、前記光硬化性組成物のチキソ性指標（η）が、下記式：


［但し、（Ｇ^'_0.01Hz）は常温、周波数０．０１Ｈｚにおける貯蔵弾性率を示し、（Ｇ^'_46.4Hz）は常温、周波数４６．４Ｈｚにおける貯蔵弾性率を示す。］で表わされ、且つ、η＞１であることを特徴とする光硬化性粘着シート、及び、これを用いた粘着層の形成方法。 （もっと読む）