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Fターム[4J034BA08]の内容

ポリウレタン,ポリ尿素 (161,625) | イソ(チオ)シアネートと活性水素化合物との反応による重合体 (4,820) | 複数の活性水素化合物の使用 (2,730) | 低分子、高分子活性水素化合物の併用(←鎖延長剤) (1,589)

Fターム[4J034BA08]に分類される特許

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【課題】ポリウレタンの柔軟性や弾性回復性等の物性を低下させずに高強度化を達成し、弾性繊維、フィルム、衣料、医療材料等の用途に極めて有用なポリウレタン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオール(a)、ポリイソシアネート化合物(b)、並びに不飽和結合含有ポリオール(i−1)及び/又は不飽和結合含有ポリアミン(ii−1)を含む鎖延長剤(c)、を原料として重合反応させて得られた不飽和結合含有ポリウレタンの、不飽和結合の少なくとも一部を架橋して得られるポリウレタン。 (もっと読む)


【課題】 アニール処理をしなくても、寸法安定性に優れた、透明樹脂成形体及び当該透明樹脂成形体の製造方法の提供。
【解決手段】 透明樹脂成形体と、
前記透明樹脂成形体の少なくとも片面に張り付けられたセパレータフィルムと有し、
前記セパレータフィルムは、120℃で30分加熱処理した際の熱収縮率が0.5%以上である、セパレータ付透明樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】耐水性に優れ、且つ吸水による硬度低下が小さい水潤滑式軸受を提供する。
【解決手段】水潤滑式軸受材料は、ポリカーボネートジオールとジイソシアネートとからなるポリウレタンエラストマーに、ポリカーボネートジオール100重量部に対しポリエチレンワックスを5〜35重量部含有させることを特徴とし、好ましくは、前記ジイソシアネートが、3,3’−ジメチルビフェニル−4,4’−ジイソシアネート(TODI)であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】KU粘度の増大なしにICビルディングレオロジー調節剤の効率およびICI粘度を増大させることができる、コーティング組成物のためのレオロジー調節剤を提供する。
【解決手段】ポリアルキレングリコール、50〜250繰り返しのアルキレンオキシド単位を有するアルコキシ化ポリオール、脂肪族ジイソシアナート、およびキャッピング剤の構造単位を含む疎水変性アルキレンオキシドウレタンポリマー、並びにこのポリマーを製造する方法。 (もっと読む)


【課題】本発明が解決しようとする課題は、高いハードコ−ト性能と防指紋性能を両立するハードコート層により、透明度の高いハードコートフィルムを提供するものである。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面にハードコート層を設けたハードコートフィルム
において、前記ハードコート層が、
(a)電離性放射線により重合する化合物
(b)電離性放射線により重合する疎水性の多官能高分子樹脂
(c)N-ビニルホルムアミド、(メタ)アクリロイルモルホリン、フェノキシ基含有(メタ)アクリレートより選ばれる少なくとも1種
を少なくとも含有する塗液を基材に塗布乾燥した後、電離性放射線を照射することで硬化してなるハードコート層であることを特徴とするハードコートフィルム。
さらには、前記疎水性の多官能高分子樹脂が、ポリブタジエン骨格を有するウレタンアクリレ−トであることを特徴とする前記のハードコートフィルム。 (もっと読む)


【課題】黄変しにくく、また脂肪族/脂環式イソシアネートを使用しても、引張、引裂強度等の機械物性を低下させない軟質ポリウレタンフォームをつくるためのポリオール組成物の提供。
【解決手段】特定構造のポリウレタンフォーム製造用強度向上剤(A)及びポリオール(P)を含有してなり、下記(1)〜(3)を満たしてなる軟質ポリウレタンフォーム製造用ポリオール組成物(B)。(1)前記強度向上剤(A)の水酸基価(mgKOH/g)が、0〜500である。(2)芳香族ポリカルボン酸(C)が、3価以上の芳香族ポリカルボン酸(C)であり、ポリオール組成物の重量を基準としたYの構造の含有量(重量%)が0.1〜60重量%である。(3)ポリオール組成物のエステル基濃度(mmol/g)が0.005〜3.8mmol/gである。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、低臭気性に優れる成形品が得られる低臭気性熱可塑性ポリウレタンウレア樹脂粉末を提供することである。
【解決手段】ジアミン(A)とケトン(B)を下記の有機溶媒(D)の存在下で(A)と(B)のケチミン化率が70〜95%になるようにケチミン化反応させて、ケトン(B)の2分子縮合物(C)の合計含有量が0.05〜2.0mol%であるケチミン化合物(K)を得て、(K)を鎖伸長剤として用い、ウレタンプレポリマー(U)と反応させることにより、臭気の少ない熱可塑性ポリウレタンウレア樹脂粉末を得る熱可塑性ポリウレタンウレア樹脂粉末(E)の製造方法。
有機溶媒(D):30〜100℃で水と共沸し、誘電率2.0〜20である有機溶媒 (もっと読む)


【課題】溶融性、成形物の耐熱性、機械物性に優れたスラッシュ成形用材料を提供する。
【解決手段】価数が3以上の芳香族ポリカルボン酸から水酸基を除いた残基(j)を有する下記一般式(1)で表される化合物(E)と、ウレタン樹脂もしくはウレタンウレア樹脂(U)を含有するウレタン樹脂組成物(S)を含有してなるウレタン樹脂粒子(D)。


[一般式(1)中、Rは1価または多価の活性水素含有化合物から1個の活性水素を除いた残基。Vは3価以上の芳香族ポリカルボン酸残基。cは2≦c≦(芳香環の置換基数−2)。Wはm価以上の活性水素含有化合物からm個の活性水素を除いた残基。] (もっと読む)


【課題】加熱により短時間で固化し、高強度かつ高伸張であって、接着性に優れるウレタン樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】2種以上の多官能ポリオールと1種以上の多官能イソシアネートとを含むウレタン樹脂と、2−メチル−1,4−ジアザビシクロ[2,2,2]オクタンと、1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]ノネン−5又はその塩と、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン−7又はその塩との何れか一方と、を含有し、前記多官能ポリオールは、数平均分子量50以上800以下の第1の多官能ポリオールと、数平均分子量1000以上4000以下の第2の多官能ポリオールとを含み、前記第1の多官能ポリオールおよび前記第2の多官能ポリオールは、平均OH価が150以上800以下であり、前記第1の多官能ポリオールの含有量が、全ての多官能ポリオールの和に対して5質量%以上50質量%以下であり、前記多官能イソシアネートは、NCO/OH比が0.8以上1.2以下であることを特徴とするウレタン樹脂接着剤組成物である。 (もっと読む)


【課題】耐溶剤性を備え、かつ反発弾性や低温特性に優れたスキージ用ポリウレタンエラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るスキージ用ポリウレタンエラストマー組成物は、コハク酸ポリエステルポリオールと、数平均分子量が300〜2000のポリラクトントリオールとからなるポリオール混合物と、イソシアネートと、硬化剤からなることを特徴とし、好ましくは、イソシアネートが、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】衝撃吸収性と適度なタック性を併有するシール材を提供する。
【解決手段】シール材10は、メカニカルフロス法によって得られた軟質ウレタンフォーム16から構成される。シール材10は 25%圧縮荷重で示される硬度が、0.01MPa〜0.15MPaの範囲に設定される。またシール材10は、シール面の算術平均粗さが、0.4〜0.7μmの範囲にあり、該シール面の180度引き剥がし粘着力試験の測定値が、0.15N/25mm以下に設定されている。 (もっと読む)


【課題】トリス(2,3−ジブロモプロピル)イソシアヌレートによる白化が抑制された難燃性ポリエステル系繊維、繊維製品の製造方法の提供。
【解決手段】有機ポリイソシアネート化合物、数平均分子量が400〜5000の高分子量ポリオール、並びにカルボキシル基を反応させて得られたイソシアネート基末端プレポリマと、水溶性ポリアミン、水溶性ヒドラジン及びこれらの誘導体からなる群から選択される少なくとも1種の鎖延長剤とを水中で反応させてポリウレタン樹脂の分散液を得る。次にトリス(2,3−ジブロモプロピル)イソシアヌレートの水分散液を得る。前記ポリウレタン樹脂の分散液、及び前記トリス(2,3−ジブロモプロピル)イソシアヌレートの分散液を用いて、前記ポリウレタン樹脂及び前記トリス(2,3−ジブロモプロピル)イソシアヌレートをポリエステル系繊維に付着させ難燃性ポリエステル系繊維製品を得る製造法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、マトリックスポリマーであるポリ乳酸中での分散性または相互作用に優れ、ポリ乳酸の耐熱性、成形性、力学強度が改善された機能性フィラーおよびそれを含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の機能性フィラーは、有機系化合物とポリ乳酸からなり、当該有機系化合物が、二価以上のアルコール、二価以上のフェノール、二価以上のカルボン酸、二価以上のアミンおよび二価以上のエポキシから選択される1種以上であり、当該有機系化合物にポリ乳酸が結合していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性・耐湿熱性が高く、白色の発光ダイオードの導光色が着色せず、白色の発光ダイオードの導光輝度が高い熱可塑性ポリウレタン樹脂を用いた導光板を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネートポリオール(A)、鎖延長剤(B)として奇数の炭素数を有する直鎖状ジオール、および脂肪族・脂環族系の有機ジイソシアネート(C)を反応させて得られる導光性能を有する熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物を用いることで解決する。 (もっと読む)


【課題】高強度かつ高伸張であって、接着性に優れるウレタン樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】2種以上の多官能ポリオールと1種以上の多官能イソシアネートとを含むウレタン樹脂と、20℃以上90℃以下における所定の温度以上で触媒機能を発揮する感温性触媒と、を含有し、前記多官能ポリオールは、数平均分子量50以上800以下の第1の多官能ポリオールと、数平均分子量1000以上4000以下の第2の多官能ポリオールと、を含み、前記第1の多官能ポリオールおよび前記第2の多官能ポリオールは、平均OH価が150以上800以下であり、前記多官能イソシアネートは、NCO/OH比が0.8以上1.2以下であることを特徴とするウレタン樹脂接着剤組成物である。 (もっと読む)


【課題】ポリカーボネート樹脂などからなる光学シートを接合するための接着層として機能するフォトクロミック重合性組成物であって、該組成物使用した積層体が、優れた密着性、耐熱性、フォトクロミック性を示すフォトクロミック重合性組成物であり、特に、熱水と接触した場合においても、光学シート同士の密着性を低下させない接着層を形成できるフォトクロミック重合性組成物を提供する。
【解決手段】ウレタンプレポリマー(A成分)、オキサゾリジン環含有化合物(B成分)、及びフォトクロミック化合物(C成分)を含むフォトクロミック重合性組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、注型性に優れ、JISA硬度が80以上と大きく、強度、耐水性、耐圧縮性に優れた成形用二液注型熱硬化性ポリウレタンエラストマー組成物を提供することにある。
【解決手段】 ポリイソシアネート(a1)とポリオール(a2)とから得られるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー(A)と硬化剤(B)とを含有する熱硬化性ポリウレタンエラストマー組成物において、前記ポリオール(a2)が、ポリテトラメチレングリコール(a2−1)とネオペンチルグリコールとテトラヒドロフランとから誘導される側鎖を有するポリアルキレンエーテルグリコール(a2−2)とを含有するものであり、硬化剤(B)が芳香族ジアミンであることを特徴とする熱硬化性ポリウレタンエラストマー組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の硬質(乾式)研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の下記式(1)で求められるハードセグメントの含有率(HSC)が26〜34%の範囲内であり、且つ、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Dが0.30〜0.60g/cmの範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。
HSC=100×(r−1)×(Mdi+Mda)÷(Mg+r×Mdi+(r−1)×Mda) ・・・(1) (もっと読む)


【課題】優れたガスバリア性を長期間に亘って維持できるガスバリアフィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】2個以上のアルコキシ基と1個以上のラジカル重合性基とを有するアルコキシシラン(A)と水とを混合することにより加水分解物を得、この加水分解物に、ポリイソシアネート化合物(B)、及び1個以上のイソシアネート反応性基と1個以上のラジカル重合性基とを有するラジカル重合性単量体(C)を添加して、上記ポリイソシアネート化合物(B)と上記ラジカル重合性単量体(C)とを反応させてなる反応生成物及び上記加水分解物を含む塗工用組成物を得、この塗工用組成物に活性エネルギー線を照射することにより、上記反応生成物と上記加水分解物とのラジカル重合を行った後又は行いながら、上記加水分解物の脱水縮合反応を行うことにより形成されてなるガスバリア性樹脂層を有するガスバリア性フィルム。 (もっと読む)


【課題】従来の硬質(乾式)研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の縦弾性係数Eが450〜30000kPaの範囲内であり、且つ、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Dが0.30〜0.60g/cmの範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 (もっと読む)


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