【課題】 低温領域での熱応答性に優れるとともに、硬化性と貯蔵安定性とを両立することが可能な潜在性硬化剤及びその製造方法、並びに熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の潜在性硬化剤は、多孔質無機粒子と、該多孔質無機粒子に保持された有機金属化合物とを有する。 （もっと読む）

【課題】短時間の硬化時間で高い接着力を有し小型化される電子部品においても確実に接着固定可能であり、しかも電子部品の種類に関係なく、十分な接着強度が得られる液状エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂と、２種以上の潜在性硬化剤を含有し、潜在性硬化剤は、全潜在性硬化剤に対して、一種類のみで使用した場合に１５０℃３０秒の条件で５０％以上の反応率を有する潜在性硬化剤を５０質量％以上用いる液状エポキシ樹脂組成物であって、１５０℃で６０秒硬化させた時の接着強度（Ａ）と１５０℃で１時間硬化させた時の接着強度（Ｂ）との関係が、０．６Ｂ＜Ａである液状エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 （１）可使時間が長く保存安定性に優れ、（２）高い形状保持性を有し、（３）構成部材同士を良好に接合し、（４）耐溶剤性に優れた接着剤となるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、揺変剤とを含有し、前記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００質量部に対して前記揺変剤を３．０質量部以上５．０質量部以下含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐熱性及び耐溶剤性に優れ、硬化性樹脂組成物に配合された場合に優れた熱安定性及び速硬化性を発揮することができる硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを提供する。また、該硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを含有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シェルに、コア剤として硬化剤及び／又は硬化促進剤を内包する硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルであって、前記シェルは、ハードセグメント及びソフトセグメントを有するブロック共重合体エラストマーを含有する硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセル。 （もっと読む）

【課題】製造が簡易であり、潜在性と硬化性とを両立できる潜在性硬化促進剤を提供する。
【解決手段】活性水素を有するアミン化合物を含有するコアと、前記コアを被覆し、フェノール樹脂のアルカリ塩とエピクロロヒドリンとの反応物を含有する有機層からなるシェルとを有する潜在性硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性と硬化性とを高度に両立することができる一液性エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】２５℃で液状のエポキシ樹脂、酸無水物系の硬化剤、硬化触媒を含む一液性エポキシ樹脂組成物であって、当該樹脂組成物を４０℃、６０％ＲＨで１４日間保管した際における、保管前後でＥ型粘度計を用いて測定した２５℃、５０ｒｐｍでの粘度の増粘倍率が２．９以下であることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物、及びその一液性エポキシ樹脂組成物を加熱により硬化して得られることを特徴とする硬化物。 （もっと読む）

【課題】長期間使用時におけるクラックや剥離の発生がなく、ガスバリア性と密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物であり、
該熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）ポリシロキサンと（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が６００〜１５００ｇ／当量であり、
かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による１５０℃における貯蔵弾性率が、５．００×１０^５〜１．５０×１０^７Ｐａであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ポリシロキサンのエポキシ当量が８００〜２０００ｇ／当量であり、かつ、下記式（１）で表されるポリシロキサン
（Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_a（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（Ｏ_１／２Ｒ^７）_ｅ ・・・（１）
（Ｂ） エポキシ化合物
（Ｃ） 硬化剤
（Ｄ） 硬化触媒 （もっと読む）

【課題】熱カチオン重合開始剤を含有する熱カチオン重合性組成物を利用した絶縁性接着フィルムや異方性導電接着フィルムを用いて、ガラス基板や回路基板に電子部品を接続する際に、接着界面での浮きの発生が抑制され、接着強度の著しい低下がなく、しかも異方性導電接着フィルムで異方性導電接続した際の対向する接続端子間における導電粒子捕捉効率を低下させないようにする。
【解決手段】熱カチオン重合性組成物は、特定のホウ酸エステル又はビス（アルカンジオラート）ジボロンから選択される有機ホウ素化合物を含有する。この熱カチオン重合性組成物に導電粒子を分散させてフィルム化すれば、異方性導電接着フィルムとなる。 （もっと読む）

【課題】低温短時間での硬化が可能であり、低粘度かつ高Ｔｇを両立することができ、充填時のフィレット形成性に優れるアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のアミン系エポキシ樹脂及び特定の脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、（Ｂ）特定の脂肪族酸無水物を含む硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含有せしめ、前記（Ｃ）無機充填剤の含有率が総質量の５０質量％以上７８質量％以下の範囲となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】高接着且つ低粘度又は高耐熱且つ低硬化収縮・低弾性率の硬化性樹脂組成物を提供すること。液体又は液晶との接触時に汚染性が低い硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた封止剤、液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】（１）分子内に少なくとも２つの重合性基を有する第２〜５世代のデンドリマー、（２）上記（１）分子内に少なくとも２つの重合性基を有する第２〜５世代のデンドリマーを除くラジカル硬化性樹脂、（３）光ラジカル開始剤、（４）エポキシ樹脂及び（５）潜在性エポキシ硬化剤を併用する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及びハンドリング性に優れるエポキシ化合物、及び低線膨張の硬化物が得られるエポキシ化合物を提供すること。さらには、感度及び密着性に優れ、適切なパターン形状や微細パターンが得られるアルカリ現像性感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシ化合物、及び、該エポキシ化合物に不飽和一塩基酸を付加させた構造を有するエポキシ付加化合物と、多塩基酸無水物とのエステル化反応により得られる反応生成物である構造を有する光重合性不飽和化合物を含有するアルカリ現像性樹脂組成物。式中、Ｘ、Ｙ、Ｚ¹及びＺ²は、Ｃ１〜１０アルキル基、Ｃ６〜２０アリール基等を表し、Ｌ¹は１，２−エタンジイル基又は１，２−プロパンジイル基であり、ｎは１〜２０、ｋは０〜４、ｐは１〜８、ｒ、ｓ、ｘ及びｙは互いに独立して０〜４の数をそれぞれ表し、ｘとｙの合計は２〜４である。
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【課題】一液性エポキシ樹脂で、保存安定性が良好であり、かつ比較的低温で硬化性が良好で接着強度にも優れている熱硬化型粘接着剤組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）として特定の固体状トリアジン誘導体（Ｔ）、及びイオン性液体（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化型粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムキレート−シラノール硬化触媒系を含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に、エポキシ成分として末端エポキシ樹脂を含有した場合でも、重合反応を停止することなく、低温速硬化することができるようにする。
【解決手段】アルミニウムキレート−シラノール硬化触媒系とエポキシ樹脂とを含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に、アニオントラップ剤を併用する。アニオントラップ剤としては、芳香族フェノール誘導体が好ましい。具体的には、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４,４′−ジヒドロキシフェニルエーテル等を挙げることができる。アルミニウムキレート−シラノール硬化触媒系は、アルミニウムキレート剤とシランカップリング剤とから構成される。アルミニウムキレート剤としては、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなる潜在性アルミニウムキレート硬化剤が好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化剤及び／又は硬化促進剤の放出性に優れ、硬化性樹脂組成物に配合された場合に優れた速硬化性を発揮することができ、貯蔵安定性にも優れた硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子の製造方法を提供する。また、該硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子の製造方法により得られる硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子、並びに、該硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シェルを構成する化合物を含有する液滴が水性媒体に分散している乳化液を調製する工程と、前記シェルを構成する化合物を含有する液滴に、硬化剤及び／又は硬化促進剤を含浸させる工程と、前記硬化剤及び／又は硬化促進剤を内包するシェルを形成する工程とを有する硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、有機半導体素子の製造プロセス適応性に優れる膜形成用組成物および該組成物を用いた薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】上記課題は、必須成分として、（ａ）式（Ｉ）で表される構造を０．６ｍｍｏｌ／ｇ以上含有する有機化合物と、（ｂ）有機溶剤とを含有する膜形成用組成物および該組成物を有機半導体素子の絶縁膜等に用いる薄膜トランジスタにより達成される。該薄膜トランジスタは、閾値電圧が高く、ＯＮ/ＯＦＦ電流比も高い特性の良好なトランジスタとなる。
【化１】
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【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の速硬化性と貯蔵安定性のバランスに優れたカチオン重合開始剤および熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カチオン重合開始剤（Ａ）と、前記カチオン重合開始剤（Ａ）をコア成分として内包するシェル成分であって、５０〜１３０℃の融点を有する有機化合物（Ｂ）とを含有するマイクロカプセル型硬化剤。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗の高い硬化膜を形成可能な感光性樹脂組成物を提供すること。さらに、前記感光性樹脂組成物を用いた硬化膜の形成方法、前記形成方法により形成された硬化膜、並びに、前記硬化膜を含む有機ＥＬ表示装置及び液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】（成分Ａ）式（ａ１）〜式（ａ４）で表される構成単位を少なくとも有する共重合体、（成分Ｂ）特定構造のオキシムスルホネート化合物、（成分Ｃ）特定構造のフッ素系化合物、並びに、（成分Ｄ）溶剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂組成物を用いた硬化膜及びその形成方法、並びに、前記硬化膜を含む有機ＥＬ表示装置、及び、液晶表示装置。
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【課題】種々の有機溶剤に対する溶解性が高く、活性エネルギー線の照射によって塩基を発生する際に、炭酸ガスの発生を伴わない塩基発生剤を含有する感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式［１］で示される塩基発生剤及び塩基反応性樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物並びに該組成物によるパターン形成方法。


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、水素原子、炭素数１〜１０の直鎖状、分枝状若しくは環状のアルキル基、フェニル基又はシアノ基を表し、Ｒ^３〜Ｒ^６は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０の直鎖状、分枝状若しくは環状のアルキル基、炭素数１〜１０の直鎖状、アルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基、ヒドロキシル基又はニトロ基を表し、Ｚは１級又は２級アミン由来の基を表し、Ｒ^２とＲ^３とで環状構造を形成していてもよい。） （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、硬化後には低線膨張率となるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シェルにより硬化剤又は硬化促進剤が内包されたマイクロカプセルとを含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記シェルは、加熱によりポリイミド骨格を生成する共重合体からなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）