本発明は、熱分解法シリカと−［Ｏ［Ｓｉ（Ｒ₂）］_n−タイプの環状ポリシロキサン（この場合、ＲはＣ₁〜Ｃ₆アルキル基であり、かつｎは３〜９である）との反応およびそれに続く得られたシラン化シリカの構造変性により得られる、熱分解により製造され構造変性されたシリカを提供する。本発明はさらに、熱分解により製造され構造変性されたシリカを含む接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体チップ等の電子部品を、基板や他の半導体チップ等に接着するのに用いられたときに、電子部品が比較的薄い場合であっても、電子部品の反りを抑制することができる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】半導体チップ２などの電子部品の接着に用いられる接着剤３であって、負の膨張係数を有する充填剤と、可塑性樹脂や硬化性化合物などの接着性化合物を含むバインダーとを含有する電子部品用接着剤３。 （もっと読む）

【課題】内蔵されたインレットや電子部品を、環境や作業者に対する負荷がなく容易に回収でき、かつ、これらインレットや電子部品の再利用できる非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１１とその一方の面１１ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３とからなるインレット１４と、ベース基材１１の一方の面１１ａに、アンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うように接着層１５を介して設けられた基材１６と、を備え、接着層１５は熱膨張剥離接着剤あるいは易熱水剥離接着剤からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐水性、耐熱性に優れ、さらに粘度放置安定性に優れた架橋性水性分散液およびその製造方法、並びに接着剤およびコーテイング剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エチレン性不飽和単量体およびジエン系不飽和単量体から選ばれる少なくとも一種の単量体単位を主成分としカルボキシル基を有する不飽和単量体、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミドおよびアセトアセトキシエチル（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも一種の架橋性不飽和単量体単位を０．１〜１０重量％および多官能エチレン性不飽和単量体単位を０．０１〜２重量％含有する重合体微粒子、（Ｂ）エチレン単位を１〜１０モル％とカルボキシル基を有する単量体単位０．１〜５モル％とを含有するビニルアルコール系重合体、（Ｃ）架橋剤からなる架橋性水性分散液とその製造方法によって解決する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ用の伝導性コーティングを提供すること。
【解決手段】 Ｂステージ処理された接着剤を使用して半導体ダイを基板に接着することによって形成される半導体デバイスであって、Ｂステージ処理する前に、接着剤が（ａ）2ミクロン未満の平均粒子サイズ及び10ミクロン未満の最大粒子サイズを有する66〜80 重量％の電気伝導性充填材；（ｂ）80〜260℃の軟化点を有する5〜25 重量％の第一の樹脂；（ｃ）5〜25 重量％の溶剤；（ｄ）0〜5 重量％の硬化剤；及び（ｅ）0〜20 重量％の第二の樹脂を含み、第一の樹脂は、室温で、溶剤に実質的に溶解性である、半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】 相分離安定性が良好でコンタクト性に優れた接着剤用のクロロプレン系重合体組成物を提供する。
【解決手段】
次のラテックス（Ａ）とラテックス（Ｂ）を、混合比（固形物換算）が２〜５０／９８〜５０（質量％）となるようにブレンドしたクロロプレン系重合体ラテックス。
ラテックス（Ａ）：クロロプレン１００質量部とエチレン性不飽和カルボン酸０．１〜１０質量部とをアルキルベンゼンスルフォン酸塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルスルフォン酸塩またはアルキルジフェニルエーテルスルフォン酸塩の中から選ばれる１種類以上の化合物０．４〜５．０質量部を用いて乳化重合した共重合体のラテックス。
ラテックス（Ｂ）：クロロプレンと共重合可能でエチレン性不飽和カルボン酸以外の単量体とクロロプレンとの共重合体のラテックスまたはクロロプレン単独のラテックス。 （もっと読む）

【課題】コーティング系の提供。
【解決手段】特に、金属及び無機基材のための保護コーティングとして有用である、
ａ）分子あたり平均で１を超えるエポキシ基を含むエポキシ樹脂；及び
ｂ）硬化剤としての複合硬化剤であって、該硬化剤が、
ｂ１）脂肪族、脂環式、芳香脂肪族アミン、一塩基酸又は多塩基酸をベースとするイミダゾリン基含有アミドアミン、グリシジル化合物から製造される該アミン又はアミドアミンの付加体、環式カーボネートから製造される該アミン又はアミドアミンの付加体から選択されるアミン化合物であって、該アミン化合物は分子あたり平均で少なくとも２個の窒素原子に結合している反応性水素原子を含む、
ｂ２）ＤＣＰＤ−フェノールベースのノボラックであって、該ＤＣＰＤ−フェノールノボラックが、硬化剤ブレンドｂ１）及びｂ２）の合計重量に基づき１ないし６５質量％の量で用いられるところのノボラック
とのブレンドである硬化剤
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 乳化工程での作業性、貯蔵安定性、粘・接着特性に優れることは勿論のこと、トルエン等の芳香族有機溶剤を含まずかつ残留有機溶剤の少ない安全性の高い粘着付与樹脂エマルジョンを提供すること、更には当該粘着付与樹脂エマルジョンを配合して得られる、より安全性が高く粘・接着特性に優れる水系粘・接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 粘着付与樹脂の溶液を水及び乳化剤の存在下に乳化した後、溶媒を除去して粘着付与樹脂エマルジョンを製造する方法において、前記粘着付与樹脂を溶解し溶液にするための溶剤として、沸点が２０℃以上かつ７０℃以下の脂肪族炭化水素及び／又は脂環式炭化水素を主成分として使用することを特徴とする、粘着付与樹脂エマルジョンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性とディスペンス性を両立した熱伝導性グリース等及びそれを用いた冷却装置を提供する。
【解決手段】 本熱伝導性グリース等は、無機粉末の粒子が多面形状を持つものであり、平均粒径が５〜１７μｍの粗粒を４０〜９０％と前記粗粒の平均粒径の１/３〜１/４０である微粒１０〜６０％とを組み合わせた混合粉末４０〜９０容量％に対して、非イオン系界面活性剤を０．２〜２．０ｗｔ％、基油（樹脂）１０〜６０容量％を混合したものである。 （もっと読む）

【課題】 従来の反応性ホットメルト接着剤が有する接着性と耐熱性を維持しつつ、柔軟性を向上させた低比重の反応性ホットメルト接着剤を提供することである。
【解決手段】 湿気硬化型のイソシアネート末端ウレタンプレポリマーおよび中空フィラーからなる反応性ホットメルト接着剤、特に中空フィラーが、特定の官能基を有するビニルモノマーをシェルポリマーの必須構成単位としてなる有機中空フィラーである反応性ホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】 ショ糖やリン酸塩をそれぞれ単独で接着剤として用いた場合、ダステイング現象を抑制するために２００℃を越える高い加熱温度が必要であった。また水溶性熱硬化樹脂のみではホルマリンの放出量が多いため環境負荷が大きいという課題があった。
【解決手段】 ショ糖とリン酸塩を組合せた組成物（Ｉ）、組成物（Ｉ）に水溶性熱硬化樹脂を組合せた組成物（ＩＩ）からなる水溶性接着剤は２００℃以下の加熱温度でダステイング現象が解消され、さらに水溶性熱硬化樹脂のみに比べ、組成物（ＩＩ）はホルマリンの放出量が減じられ環境負荷も小さくなった。 （もっと読む）

本発明は、高飽和カルボキシル化ニトリル−ブタジエンゴム（ＨＸＮＢＲ）をベースにする接着剤、その使用法、その調製方法、基材を結合させるための使用法、および、それを用いて製造される製品に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱処理後のフィルムが反りのないポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを基材として使用した接着剤層複合フィルムや金属薄膜層複合フィルムおよび非金属薄膜層複合フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくともベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン残基を有し、かつフィルムの４００℃熱処理後のカール度が５％を超える値であるポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを基材として使用した接着剤層複合フィルム、とこのポリイミドフィルムを基材として使用した金属薄膜層複合フィルムおよびこのポリイミドフィルムを基材として使用した非金属薄膜層複合フィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半導体用接着剤のノズルを用いた連続ディスペンスにおいて、半導体用接着剤に内包される微小気泡による接着剤が吐出されない、又は接着剤の吐出量が不安定になる問題を解決するために、少量吐出でも安定した塗布量での連続ディスペンスが可能な半導体用接着剤の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）充填剤とを含む半導体用接着剤の製造方法であって、減圧下、振動処理工程を含むことを特徴とする半導体用接着剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上にＳｎ電極を有する電子部品を接続するときに使用される導電性接着剤において、接続抵抗の初期値の低減、高温高湿下における接続抵抗の上昇の抑制、および、高温下における接続強度の確保を実現する。
【解決手段】 回路基板１０上にＳｎ電極２１を有する電子部品２０を接続するときに使用される導電性接着剤３０は、主剤としてのナフタレン骨格を持つエポキシ樹脂と、硬化剤としての酸無水物およびフェノール樹脂と、硬化促進剤としてのイミダゾールと、導電フィラーとを含んでなり、導電フィラー３２は、ＡｇとＡｇよりも卑であってＳｎよりも貴であるＣｕなどの他の金属とからなり、酸無水物とフェノール樹脂とは併用でエポキシ当量比を０．８当量とし、その内訳として９５／５〜５／９５である。 （もっと読む）

水性の放射線硬化型樹脂、それらの製造方法及びそれらの使用。本発明は水性の放射線硬化型樹脂、それらの製造方法及びそれらの使用に関する。 （もっと読む）