【課題】 ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを、工業規模においても設計変更することなく製造することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法により得られるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記接着剤層は無機充填剤を含み、前記粘着剤層との貼り合わせ前における貼り合わせ面には前記無機充填剤により凹凸が付与されており、かつ前記貼り合わせ面の算術平均粗さＲａが０．０１５〜１μｍであり、前記粘着剤層の算術平均粗さＲａは、前記接着剤層との貼り合わせ前において、０．０１５〜０．５μｍの範囲であり、前記貼り合わせ面の接触面積は、貼り合わせ面積に対し３５〜９０％の範囲であり、前記粘着剤層の粘着力は、前記接着剤層に対して０．０４〜０．２Ｎ／１０ｍｍ幅であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】二つの金属材を強固に接合せしめることの出来る塗料と、それを用いて得られた塗装金属材、及び二つの金属材の接合方法を提供する。
【解決手段】８０重量％までのポリブチレンテレフタレート樹脂と２０重量％以上の水酸基含有ポリエステル樹脂とを組み合わせ、それら２種の樹脂と共に、該水酸基含有ポリエステル樹脂に対して０〜５０重量％の割合となる硬化剤を溶剤に配合せしめて、かかる水酸基含有ポリエステル樹脂を溶解させ、更にポリブチレンテレフタレート樹脂を溶解乃至は微細に分散させてなる状態に調製されていることを特徴とする金属材−金属材接合用塗料。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハ裏面直後にダイシングシートを貼合させる装置においても、ダイシング工程終了後容易に剥離でき、汚染物質の付着を著しく少なくできる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 放射線透過性の基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着剤層がベース樹脂１００質量部に対し、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個有する重量平均分子量が１０，０００以下の化合物１〜３００質量部、ゲル透過クロマトグラフィ法によって、ポリスチレンを標準物質として換算された重量平均分子量が１０００未満の光重合開始剤０．１〜１０質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いた層で構成される半導体ウエハ加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】
簡略化した工程で原稿どおりの鮮明なネームプレートを得ることができ、またコストを下げると共に少量多品種生産を可能にするネームプレートの作製方法を提供する。
【解決手段】
本発明のネームプレートの作製方法は、
Ａ）基材フィルム上に、電離放射線硬化型粘着剤からなる粘着層、セパレータをこの順に有してなる粘着フィルムを、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットする工程、
Ｂ）ハーフカットした基材フィルム及び粘着層をセパレータから剥離して、金属板のエッチングしたくない部分に貼着する工程、
Ｃ）粘着フィルムを貼着した面に電離放射線を照射し粘着層を硬化させる工程、
Ｄ）エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着されていない部分の金属板をエッチングする工程、
Ｅ）粘着フィルムを金属板から剥離する工程、
を順に行う。 （もっと読む）

【課題】熱ローラーなどを用いて加熱、加圧して貼着する際に、被着体の耐熱温度が低い場合にも、被着体の熱変形などを起こすことなく強固な熱接着を行うことができる感熱接着剤、およびこの感熱接着剤を接着層として用いた、例えば自動車用サンバイザのコーションラベルなどの感熱接着ラベルを提供する。
【解決手段】感熱性ラベル１は、剥離シート４上に、ガラス転移点３０℃以下、水酸基価０．１〜２０ＫＯＨｍｇ／ｇ、数平均分子量１０，０００〜１００，０００のポリエステルウレタン樹脂が多官能メラミン樹脂あるいは多官能イソシアネート樹脂にて架橋された感熱接着剤層３、ポリエステルフィルムなどの基材フィル２、さらに基材フィルム上の印刷層５からなる。印刷層上には、必要に応じ、保護層、アプリケーションシートが設けられてもよい。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、電子部品の接続すべき１対の電極高さの和をＨ１、電極の幅の平均値をＷ１、電極のピッチをＷ２、粒子径をＨ２とした場合に、（（Ｗ２−Ｗ１）×（Ｈ１＋Ｈ２）^３）／（Ｗ１×Ｈ２^３）の値が９０以上の場合に、上記値が５０未満の場合に、接続される２つの電極のうち電極高さが低い電極側の肉厚方向の最外層に、粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、前記電子部品を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を接合する際に塗布性に優れ、かつ、接合した電子部品に対する耐汚染性に優れる電子部品接合体を得ることができる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】硬化性化合物、硬化剤、無機微粒子、ポリエーテル変性シロキサン及び場合によっては種々の構造を持ったエポキシ化合物、更にＣＶ値が１０％以下のスペーサー粒子を含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 簡単な作業工程で強い接着力を得ることができるようにする。
【解決手段】 接着成分２に、この接着成分２を用いて一対の被着材４と５を接着する際に最適な接着強度が得られる接着剤層厚に対応する粒径の研磨材３を混入して研磨材含有接着剤１を形成する。被着材４と５の接着面４ａと５ａ同士を、間に研磨材含有接着剤１を介在させた状態で合わせ、次に、被着材４と５同士を、押付力を作用させた状態で摺り合せる。これにより、研磨材含有接着剤１中の研磨材３により各被着材４と５の接着面４ａと５ａの粗面化を行うと共に、研磨材３をスペーサーとして機能させて各被着材４と５の間隔を接着成分２の最適な接着強度が得られる接着剤層厚に対応する距離に管理した状態で、研磨材含有接着剤１の接着成分２を硬化させて、各被着材４と５の接着面同士を接合させる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップ時にはチップを容易に剥離することができ、ブリードアウトによる接着剤層の汚染も抑制する。
【解決手段】粘着テープ１２は、基材フィルム１２ａに粘着剤層１２ｂが形成された粘着テープである。粘着テープ１２では、粘着剤層１２ｂの成分として、アクリル系共重合体化合物１００重量部に対し、側鎖にシロキサン結合を持つフッ素系グラフト共重合体０．０１〜２０重量部と、硬化剤０．０１〜２０重量部とが、含有されている。 （もっと読む）

【課題】硬化性や貯蔵安定性に悪影響を与えずに接着性を改善する接着付与剤を含有する硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 硬化性樹脂および接着付与剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、前記接着付与剤が、下記式（１）で表される記載の硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ¹は水素原子ではなく、活性水素を有しない有機基であって、少なくとも２個のＲ¹がアルコキシシリル基含有基を表し、Ｒ²は水素原子またはメチル基を表す。複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のＲ²はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】湿熱環境下に置かれた後でも液晶パネルの反りが小さく、表示ムラのない液晶表示装置を提供する。
【解決手段】２枚のセル基板１１，１２と、その間に挟持された液晶層１５とを有する液晶セル１０、その液晶セルの視認側に第一の粘着剤層４０を介して積層された前面側偏光板２０、上記液晶セルの視認側とは反対側に第二の粘着剤層５０を介して積層された背面側偏光板３０、及びその背面側偏光板３０の外側に配置されたバックライトユニット７０を備え、前面側偏光板２０及び背面側偏光板３０はそれぞれ、偏光フィルム２１，３１とその両面に配置された透明保護フィルム２５，２６；３６、３７とを有し、そして、前面側偏光板２０の水分率Ｗ₁と、背面偏光板３０の水分率Ｗ₂との比Ｗ₁／Ｗ₂が、１.０以上１.２以下の範囲にある液晶表示装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】
未硬化状態において、ウェハに付されたアライメントマークの認識性が高く、かつ半導体装置を製造して、該半導体装置について高温高湿試験及び温度サイクル試験を行った場合に、優れた接続信頼性が得られる回路部材接続用接着剤、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
フェノール性水酸基を有するフェノール系化合物、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含んでなる回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 被着体上に半導体素子をダイボンドする際に、その周縁部にマイクロボイドや局所的なヒケが発生するのを抑制し、その結果、半導体装置の製造歩留まりの向上が可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体を少なくとも含み、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計重量をＸとし、アクリル共重合体の重量をＹとした場合に、その比率Ｘ／Ｙが１〜５であり、１２０〜１３０℃における溶融粘度が５００〜３５００Ｐａ・ｓの範囲内であり、アクリル共重合体は、１０〜６０重量％のブチルアクリレートと、４０〜９０重量％のエチルアクリレートとを含み、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体の合計１００重量部に対し、７０／３．９重量部以上８０重量部以下のフィラーを含有する熱硬化型ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】凹凸部や厚い印刷層に塗布した時、端面に空隙が発生せず、充分な耐久性と接着性を有し、金属層を腐食しにくい粘着剤組成物であって、透明性、および段差への追随性を有し、厚膜が支障なく形成できる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】水酸基含有単量体を共重合成分として含むアクリル系共重合体（A）、カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含まず、水酸基含有単量体を共重合成分として含むアクリル系共重合体オリゴマー（B）及び粘着剤組成物と反応可能な官能基を分子中に有する架橋剤（C）を混合してなる粘着剤組成物であって、アクリル系共重合体とアクリル系共重合体オリゴマーとの混合比が１００／２０〜１００／６０（重量比）である粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイボンドシートを分断できる分断力とウエハが剥離したりしない十分な粘着力があり、ピックアップの際には容易に剥離できるダイシングテープを提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１１の、分割されて個々の半導体チップ又は半導体ウエハの半導体チップへと分割する分割予定部分にあらかじめレーザ光線を照射して、多光子吸収によって改質領域を内部に形成したのち、半導体ウエハにダイボンドシート３を貼り付ける工程、ダイボンドシートにダイシングテープ１０を貼り付ける工程、ダイシングテープをエキスパンドし、ダイボンドシートを各半導体チップに分断することにより複数のダイボンドシート付半導体チップを得る工程を含む半導体装置の製造方法に使用され、幅２５ｍｍ、標線間距離及びつかみ間距離１００ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの試験条件下におけるテープ伸び率１０％での引張荷重が１６〜３４Ｎであるダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】接着剤のはみ出しが十分低減された接着剤付半導体チップを製造することができる接着剤付半導体チップの製造方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記課題を解決するために、粘着シート上に、それぞれが間隔をあけて配置された複数の半導体チップと、ポジ型の感光性接着剤組成物からなるポジ型感光性接着剤層と、をこの順に備える積層体を準備し、積層体の粘着シート側からポジ型感光性接着剤層にエネルギー線を照射し、その後ポジ型感光性接着剤層に現像液を接触させてポジ型感光性接着剤層をパターニングすることにより、接着剤付半導体チップを得る、接着剤付半導体チップの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、前記導電性粒子が、一方側に膨出して形成された第１の端部と、他方側に膨出して形成された第２の端部と、前記第１の端部および前記第２の端部を一体的に連結し断面略一定で直線状に延出された連結部との３つの構成部からなり、前記連結部の軸に対して直角をなす面での当該連結部の最大断面積が、前記第１の端部の軸に対して直角をなす面での前記第１の端部の最大断面積よりも小さく設定され、かつ前記第２の端部の軸に対して直角をなす面での前記第２の端部の最大断面積よりも小さく設定されていることを特徴とする回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】
本発明は高い耐熱性と被着体への容易な貼り付け性とを共に満足する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）質量平均分子量が３０万以上、酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、５ｍｇＫＯＨ／ｇ未満のアクリル系粘着性化合物、（Ｂ）質量平均分子量が３０００以上、組み合わされる（A）成分の質量平均分子量＋２０万以下、酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のアクリル系粘着性化合物及び（Ｃ）特定の架橋剤からなり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合比、２３〜２６０℃の温度域の弾性率と粘着力及び２３℃における弾性率（Ｘ）と２６０℃における弾性率（Ｙ）との比（Ｘ）／（Ｙ）が特定の範囲内にあることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離して使用することができ、さらに接着剤層がダイボンド材として十分な接着性を有するダイシングダイボンドシートを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層が、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａと、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも１種選ばれる化合物Ｂとを含有し、前記接着剤層が、エポキシ樹脂ａ、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂ｂ、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６重量％を含む重量平均分子量が１０万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体ｃ、フィラーｄ及び硬化促進剤ｅを含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた高温保持力および低温接着力を実現し得る粘着剤を形成可能な粘着剤組成物および該組成物を用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着剤組成物は、モノマー混合物の共重合反応物を含む。該モノマー混合物は、必須成分として、炭素数１〜２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（モノマーｍ１）およびイミダゾール基を有する不飽和モノマー（モノマーｍ２）を、任意成分として、アミド基を有する不飽和モノマー（モノマーｍ３）を含む。モノマーｍ１の量は、全モノマー成分の５０質量％以上である。モノマーｍ２の量、あるいはモノマーｍ２およびｍ３の合計量は、全モノマー成分の１２質量％以上である。 （もっと読む）