【課題】少なくとも２枚の部材を積層するための硬化物層を提供し得る活性エネルギー線硬化型樹脂組成物であって、接着性、耐久性および耐水性を向上した硬化物層を提供し得る活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、硬化物層および積層体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ラジカル重合性化合物、（Ｂ）光ラジカル発生剤、および（Ｃ）光酸発生剤を含有する硬化物層。好ましくは、（Ａ）として、下記一般式（１）：
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）−ＣＯＮＨ_２−ｍ−（Ｘ−Ｏ−Ｒ^２）_ｍ （１）
（Ｒ^１は水素原子またはメチル基を示し、Ｘは−ＣＨ_２−基または−ＣＨ_２ＣＨ_２−基を示し、Ｒ^２は−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｈ基（ただし、ｎは０，１または２）を示し、ｍは１または２を示す）で表されるＮ−置換アミド系モノマーを含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化前の放置安定性、硬化性並びに硬化後の耐透湿性、粘着性及び制振特性（ヒステリシスロス）を向上し得る粘着シートを提供すること。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、単一の光硬化性官能基を有するモノマー及び光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物の硬化物からなることを特徴とする粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】発泡構造によって形成されるミクロ吸盤による粘着力を利用して被着体に粘着可能な発泡粘着体であって、十分な粘着力を発現でき、柔軟性が高く、耐熱性が高い、新規な発泡粘着体を提供する。
【解決手段】本発明の発泡粘着体は、隣接する球状気泡間に貫通孔を有する連続気泡構造を有する発泡体を含む発泡粘着体であって、該球状気泡の平均孔径が２０μｍ未満であり、該貫通孔の平均孔径が５μｍ以下であり、該発泡体の表面に平均孔径が２０μｍ以下の表面開口部を有し、常態せん断接着力が１Ｎ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせず、またパターンの追従性に優れ、経時によるパターンからの浮きがなく、研削時の応力分散性が良く、ウエハ割れ、ウエハエッジ欠けを抑制し、剥離時には層間剥離の発生がなく、ウエハ表面に粘着剤残渣が残らない半導体ウエハ保護用粘着シートを提供すること。
【解決手段】半導体ウエハを保護する際に半導体ウエハ表面に貼り合わせる半導体ウエハ保護用シートであって、前記保護用シートは基材及び粘着剤の界面が存在しない１層からなることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートであって、前記保護シートは10％伸張時の応力緩和率が40％以上であり、また30μmの段差に貼付した時の24h後のテープ浮き幅が初期と比較して40％増大以下であり、粘着シートの厚みが５μｍ〜１０００μｍ、さらに両面の粘着力が互いに異なるようにした半導体ウエハ保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤を使用せず、組成物に活性エネルギー線を照射することによって容易に形成することができる皮膚貼付用粘着シートを提供する。
【解決手段】一般式（１）：−Ｚ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^１は水素原子、または、炭素数１〜２０の炭化水素基、Ｚは２価の有機基である。）で表される置換基を分子内に１個以上有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）および、重合開始剤（Ｂ）を含有する組成物を硬化させてなる皮膚貼付用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】アルキル基、ヒドロキシ基及びフリル基を有するアクリル系共重合体を含ませることによって光漏れ現象の改善効果を奏するアクリル系粘着剤組成物及びこれを含む偏光フィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）一つ以上のアルキル基、一つ以上のヒドロキシ基及び一つ以上のフリル基を有するアクリル系共重合体と、（Ｂ）硬化剤とを含んで粘着剤組成物を構成する。 （もっと読む）

【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】高温高湿処理を受けたときの回路電極間の抵抗値の変動を抑制しながら、窒化珪素膜との界面との密着性を向上させて優れた接続信頼性を発揮することが可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】回路電極同士が対向するように配置された一対の回路部材の間に介在されて、対峙する該回路部材を電気的且つ機械的に接続する回路接続材料であって、（１）多官能（メタ）アクリレートモノマーと、（２）熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（３）側鎖にエチレン性不飽和基を有し、二重結合当量が１０００〜１２０００である反応性アクリルポリマーとを含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】長期の過酷な状態に保存された場合、または高温条件下で保存された場合にも、容易に液晶セルから剥離でき、特に大型の液晶セルでも剥離が容易であり、剥離時に糊残りが生じにくく、耐久性に優れ、偏光板など寸法変化に起因する応力の緩和性に優れる粘着剤付光学部材を提供する。また、当該粘着剤付光学部材の製造方法を提供する。さらに、当該粘着剤付光学部材を用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】光学部材の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されている粘着剤付光学部材において、前記粘着剤層が、光学部材に接する第１の粘着剤層、ポリマーフィルムからなる中間層、および第２の粘着剤層からなることを特徴とする粘着剤付光学部材。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や基板などを三次元実装する際に用いられる、ボイドの発生を抑制することが可能な感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）耐熱性重合体、（Ｂ）ポリアルキレングリコール構造を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、および（Ｄ）溶剤を含有し、かつ前記重合体（Ａ）１００質量部に対して、前記化合物（Ｂ）を５〜２５質量部含有する感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】放射線硬化前では高粘着力及び回路パターン面の凹凸に対する高追従性を有し、放射線硬化後では著しく粘着力が低下する軽剥離性を有するとともに、剥離時に糊汚れが少ない低汚染性を有する半導体ウェハ保持保護用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）を含む中間層と、（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）及び放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線反応性化合物とを反応させることによって得られる放射線硬化型（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤層とを有し、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）の溶解度パラメータの差が、０．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）及び（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）の分子量分布がいずれも、１４以下である半導体ウェハ保持保護用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での偏光性能変化を抑制することができ、偏光子耐久性を向上することができる、偏光板と液晶セルとの間に用いる粘着剤組成物の提供。
【解決手段】下記一般式で表される有機酸を含有する偏光板と液晶セルとの間に用いる粘着剤組成物。
Ｘ−Ｌ−（Ｒ¹）_n
（式中、Ｘは酸解離定数が５．５以下の酸性基を表し、Ｌは単結合または２価以上の連結基を表し、Ｒ¹は炭素数６〜３０のアルキル基、炭素数６〜３０のアルケニル基、炭素数６〜３０のアルキニル基、炭素数１０〜３０のアリール基または炭素数６〜３０の複素環基を表し、さらに置換基を有していてもよい。ｎはＬが単結合の場合は１であり、Ｌが２価以上の連結基の場合は（Ｌの価数−１）である。） （もっと読む）

【課題】粘着剤層が積層される側の光学フィルムが低透湿性の材料により形成されている場合であっても、高温環境下での加熱耐久性を満足でき、かつ、高湿環境下での加湿耐久性を満足することができる、光学フィルム用粘着剤層を提供すること。
【解決手段】アルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ１）またはアルコキシシリル基含有モノマー（ａ２）、並びに、アルキル基の炭素数が４〜１４の（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ｂ）を含有するモノマー混合物を、反応性界面活性剤およびラジカル重合開始剤の存在下に水中で乳化重合することにより得られた（メタ）アクリル系ポリマーのエマルションを含有する水分散型粘着剤を塗布した後、乾燥することにより形成され、かつ、前記反応性界面活性剤の割合が、モノマー混合物１００重量部に対して０．３〜３重量部である、飽和吸水率が１．２〜３．２重量％の光学フィルム用粘着剤層。 （もっと読む）

【課題】 高い濡れ性を有するアクリル系粘着剤であり、表面保護用粘着シートの粘着剤層として使用した際にも、空気が残存することなく貼り合わせることができ、かつ剥離時の被着体に対する耐汚染性にも優れるアクリル系粘着剤、粘着シート、アクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エチレン性不飽和基含有アクリル系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和基を１つ含有するオキシアルキレン基含有不飽和化合物（Ｂ）を含有してなるアクリル系樹脂組成物[Ｉ]が、架橋されてなることを特徴とするアクリル系粘着剤。 （もっと読む）

【課題】少ない紫外線の照射量でも硬化が可能であり、ポットライフが長く、さらに硬化後に優れた剥離性及び保持力を示す紫外線硬化型ホットメルト粘着剤を提供する。
【解決手段】電子供与性基を有しない（メタ）アクリル酸アルキルエステル及び電子供与性基を有する（メタ）アクリル酸エステルを含む単量体成分を下記一般式（１）で示されるイニファーター及び／又は下記一般式（２）で示されるイニファーターの存在下で重合させることにより得られ且つ重量平均分子量Ｍｗが１０万〜６０万であるアクリル系重合体（Ａ）１００重量部と、光重合開始剤（Ｂ）０．０５〜５重量部とを含有することを特徴とする紫外線硬化型ホットメルト粘着剤。 （もっと読む）

【課題】環境や人体に与える影響が小さく、取扱いが容易であり、活性エネルギー線照射前後で粘着性を大きく変化させることができ、活性エネルギー線照射前は高粘着性を発現でき、活性エネルギー線照射後は高剥離性を発現できる、活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤は、活性エネルギー線硬化型のポリマー（Ｐ）を含み、該ポリマー（Ｐ）は、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）の水分散体と、オキサゾリン基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するオキサゾリン基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】環境や人体に与える影響が小さく、取扱いが容易であり、活性エネルギー線照射前後で粘着性を大きく変化させることができ、活性エネルギー線照射前は高粘着性を発現でき、活性エネルギー線照射後は高剥離性を発現できる、活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤は、活性エネルギー線硬化型のポリマー（Ｐ）を含み、該ポリマー（Ｐ）は、カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）と、オキサゾリン基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するオキサゾリン基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】微細孔を有する要素部品の微細孔周辺を粘着層残渣などにより汚染することなく、また、微細孔を封止するための最適な粘着力を有する微細孔封止用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、ポリジメチルシロキサン骨格を有するシリコーン化合物に１５質量％を超え５０質量％未満のオルガノポリシロキサンレジンが配合されたシリコーン組成物を電子線により架橋してなる粘着層を形成し、この表面に剥離フィルムが積層されている粘着フィルムであり、粘着層のガラス板に対する１８０度剥離粘着力が０．１〜２．０Ｎ／２５ｍｍであり、超微小硬度計による測定値ηｉｔが４０〜８０％である。 （もっと読む）

【課題】歯科治療において、分子内に酸性基を有する（メタ）アクリレート系モノマーおよび水を必須として含む接着性組成物棚寿命および接着性能の向上および水を含まない接着性組成物の接着性の向上。
【解決手段】分子内に、酸性基として、リン酸基およびカルボン酸基をそれぞれ1以上有し、さらに重合性基を1以上有する化合物またはその塩である酸性基を有する重合性化合物。例えば一般式［１］：


［式中、Ｒは重合性基を示し；Ｗは置換基として、リン酸基およびカルボン酸基をそれぞれ1以上有する有機基を示し；各Ｘ^ｑは、酸素原子または硫黄原子を示し；各Ｙ^ｑは有機基を示し；各Ｚ^ｑは、置換基としてリン酸基、カルボン酸基および重合性基の少なくとも1つを有してもよい有機基を示し；ｐは１から１０の整数であり；ｑは１からｐまでの整数である。］で表される化合物またはその塩である酸性基を有する重合性化合物。 （もっと読む）

【課題】エンジニアリングプラスチックの接着において、優れた接着特性を発揮する光硬化性接着組成物、これを用いて組立てた光学部品及びこれを用いる光学部品の組み立て方法を提供する。
【解決手段】（１）光硬化性官能基を有するオリゴマー（ａ）、長鎖炭化水素系（メタ）アクリレートモノマー（ｂ）及び環状（メタ）アクリレートモノマー（ｃ）を含む光硬化性接着組成物；（２）前記の光硬化性接着組成物を用いて組立てた光学部品；及び（３）前記の光硬化性接着組成物を、光学部品を構成するエンジニアリングプラスチックの接着部位に塗布し、該接着部位を接着する工程を含む光学部品の組立て方法。 （もっと読む）