【課題】加熱硬化炉を必要とせず、室温状態において短時間で樹脂や金属への優れた接着性を発現する付加硬化型シリコーン接着剤組成物を提供する。
【解決手段】一分子中に１個以上の（メタ）アクリル基を含有する有機化合物又は有機ケイ素化合物と、フェニル基等の一価の芳香族基を少なくとも１個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び一分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合した水素原子を有し、かつフェニレン骨格等の二〜四価の芳香族基を少なくとも１個含有する有機ケイ素化合物を配合した付加硬化型シリコーン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐油性を有する水分散型耐油性粘着剤組成物、耐油性粘着シート、貼着方法および耐油性貼着構造体を提供すること。
【解決手段】水分散型重合体と無機粒子とを含有し、無機粒子の配合割合が、水分散型重合体１００質量部に対して３〜９０質量部である水分散型耐油性粘着剤組成物からなる粘着剤層３を備える耐油性粘着シート１を、油が存在する環境下に配置される被着体４に貼着する。 （もっと読む）

【課題】接着対象部材である銅により形成された導電層に対する硬化物の接着性が良好であり、更に硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、重量平均分子量が１万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、チタン系又はジルコン系のカップリング剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】常温環境下における優れた粘着性、さらには、高温環境下における優れた粘着性、また、油が存在する高温環境下においても優れた粘着性を有する耐油耐熱性粘着シート、それを貼着する貼着方法、および、耐油耐熱性粘着シートが貼着されている耐油耐熱性貼着構造体を提供すること。
【解決手段】フッ素樹脂を含有する基材２と、基材２の少なくとも一方の表面に積層される粘着剤層３とを備え、基材２の一方の表面が、粗面化処理および／または下塗り処理され、粘着剤層３が、分散型重合体と、無機粒子とを含有する水分散型耐油性粘着剤組成物からなる耐油耐熱性粘着シート１を、油が存在する環境下に配置される被着体４に貼着する。 （もっと読む）

【課題】接合時には高い初期接着力と接着信頼性（特に耐反撥性）を維持しつつ、被着体から剥がす際には容易に剥離して、容易に接合部を分離・解体できる粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、気泡及び／又は微粒子を含む粘弾性体層の少なくとも片面側に、下記（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を含有するモノマー混合物又はその部分重合物、並びに、熱発泡性微粒子を含有する粘着剤組成物により形成される粘着剤層を有することを特徴とする。
（ａ１）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃未満である、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー
（ａ２）：分子内に少なくとも１の窒素原子と１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー
（ａ３）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃以上である、分子内に１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー（前記（ａ２）は除く） （もっと読む）

【課題】ボイドの抑制効果に優れた電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】ナフタレン骨格を有するエピスルフィド化合物及び／又はレゾルシノール骨格を有するエピスルフィド化合物と、エポキシ化合物と、硬化剤とを含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着と言う観点からは困難であったオルガノゲルの接着に関し、非常に簡便にかつ効果的にこれを可能にするという、全く新たなオルガノゲルを接着する手段を提供することにある。
【解決手段】分子中にカチオン基を有する高分子を構成成分とし、有機溶剤を含有したオルガノゲルに対しては、アニオン性の微粒子を介在させ、また、分子中にアニオン基を有する高分子を構成成分とし、有機溶剤を含有したオルガノゲルに対しては、カチオン性の微粒子を介在させることを特徴とするゲルの接着方法。同法において、アニオン性の微粒子およびカチオン性の微粒子の平均粒経が１nm以上１０００nm以下である場合に効果が高い。 （もっと読む）

【課題】水分散型粘着剤組成物から形成される光学フィルム用粘着剤層であって、光学特性を満足でき、かつ加熱条件下および加湿条件下における耐久性を満足することができる光学フィルム用粘着剤層を提供すること。
【解決手段】水分散型粘着剤組成物から形成された光学フィルム用粘着剤層であって、
前記水分散型粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルおよびカルボキシル基含有モノマーをモノマー単位として含有する水分散型の（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）、シランカップリング剤（Ｂ）、および前記シランカップリング剤（Ｂ）と結合しうる無機粒子（Ｃ）を含有する水分散液であり、前記（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）１００重量部に対する無機粒子（Ｃ）の含有量が、固形分重量比で、１〜５０重量部であり、かつ、前記粘着剤層は、厚さが２０μｍの場合のヘイズ値が、１％以下である。 （もっと読む）

【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、かつ曲面や凹凸面に対して良好な追従性や接着性を有する気泡含有熱伝導性樹脂組成物層を提供する。
【解決手段】少なくとも、（ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステルを単量体主成分とするアクリル系ポリマー、（ｂ）熱伝導性粒子、（ｃ）気泡、を含有する気泡含有熱伝導性樹脂組成物層。またこれからなる感圧性接着剤層２または基材３、さらにこれらを用いた感圧性接着テープ又はシート。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力が高く、高温保存後でも高粘着力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】粘着剤成分として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）と、極性基含有単官能単量体（Ｂ）と、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）と、−５７℃以下のガラス転移温度を有する非架橋反応性の（メタ）アクリル系低分子量重合体（Ｄ）と、架橋反応性の官能基を有する架橋剤（Ｅ）と、開始剤（Ｆ）とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材を印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化による組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とする半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップを搭載するための半導体支持部材１０上に、光硬化性成分及び熱硬化性成分を含み溶剤の含有量が５質量％以下であるダイボンディング用樹脂ペーストを印刷法により塗布して樹脂ペーストの塗膜３０を設ける第１工程と、塗膜３０への光照射により光硬化性成分を光硬化する第２工程と、半導体支持部材１０と半導体チップ５０とを、光照射された塗膜３２を挟んで圧着して接合する第３工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材をスクリーン印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化、残留した溶剤に起因する組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とするダイボンディング用樹脂ペースト、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、（Ａ）２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である光重合性化合物、（Ｂ）熱硬化性化合物、及び（Ｃ）熱可塑性エラストマーを含有し、溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低溶融粘度化によって、チップ搭載温度の低温化への対応および超音波振動を利用したフリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量が１００００より大きく、常温(２５℃)において固形である樹脂、（ｂ）絶縁性球状無機フィラー、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤であって、５０〜２５０℃のいずれかの温度で最低溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下であり、硬化物の２５〜２６０℃における平均線膨張係数が２００×１０^−６/℃以下であるフィルム状接着剤。該フィルム状接着剤を使用する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物が優れた熱伝導性を有すると共に、接着力や絶縁性の低下が生じにくい接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、エポキシ当量が１５０〜２２０のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対し５０重量％以上含有するエポキシ樹脂、イミダゾール化合物からなる硬化剤、フェノキシ樹脂及びアルミナ粉末を含有し、硬化物中のアンモニウムイオンが５０重量ｐｐｍ以下である。アルミナ粉末は最大粒子径が１２０μｍ以下であり、全アルミナ粉末中の結晶性球状アルミナの割合が９０重量％以上である。結晶性球状アルミナは、i)平均粒子径Ｄ_５０が３５〜５０μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が１．２〜２．０のものが３０〜５０重量％、ii)平均粒子径Ｄ_５０が５〜１５μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が２．０〜３．５のものが３０〜５０重量％、iii)平均粒子径Ｄ_５０が０．１〜２μｍのものが１０〜３０重量％である。 （もっと読む）

【課題】配線付支持部材と配線付半導体チップとをダイボンディングフィルムで加熱圧着する際、未充填部位を好適に取り除くことを可能とするとともに、良好な吸湿リフロー耐性を有すること。
【解決手段】本発明の半導体装置１０の製造方法は、配線６付き支持部材４と配線３付き半導体チップ２とをダイボンディングフィルム１を介して加熱圧着する加熱圧着工程と、加熱圧着工程後、ダイボンディングフィルム１を加熱する熱硬化工程と、熱硬化工程後、支持部材の配線と半導体チップの配線をボンディングワイヤ８で接続するワイヤボンディング工程と、ワイヤボンディング工程後、支持部材４と半導体チップ２とを封止する封止工程と、を備え、ダイボンディングフィルム１の接着剤層Ａとして、熱硬化工程におけるフィルム温度１００℃〜１２０℃でのずり粘度が５０００Ｐａ・ｓ以下である接着剤層を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
硬化することにより長期信頼性に優れた硬化物が得られる液状硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）過酸化水素を酸化剤として用いた酸化反応により分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られる全塩素量が１０質量ｐｐｍ以下であるエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）充填材を含む液状硬化性組成物である。好ましくはエポキシ化合物はアリルエーテル結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合を酸化して得られる２つ以上のグリシジル基を一分子中に有する室温で液状の化合物である。 （もっと読む）

【課題】接着性組成物質とその成形物質の製造において、有機系組成物を不可とした無機質組成物は、環境保全対策に有効な廃棄物の選択活用を特徴とする。
【解決手段】上記記載の本発明は、安価で安全性と安心が得られる。公知である珪酸カリウム・珪酸ナトリウム・ベントナイト・フライアッシュ等に廃棄物の木質系・金属系・珪素組成物系・カルシュウム組成物系・砂状素材等を選択し廃棄物含有活用を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】３次元形状を有するエポキシプリプレグ成型用の離型フィルムを提供することであり、成型品の表面欠点、皺抑制、離型性に優れた離型用二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供すること。
【解決手段】実質的にポリアリーレンスルフィド樹脂と粒子のみからなる二軸配向ポリアリーレンスルフィド複合フィルムであり、基材層（Ａ層）および粒子含有層（Ｂ層）を有し、Ａ層の粒子含有量Ｗ_Ａが０．５質量％以下であり、Ｂ層に含有する粒子の平均粒径Ｄ_Ｂが２μｍ以上８μｍ以下であり、Ｂ層の厚さＴ_Ｂに対するＢ層に含有する粒子の平均粒径Ｄ_Ｂの比率（Ｄ_Ｂ／Ｔ_Ｂ）が０．５以上、２以下である離型用二軸配向ポリアリーレンスルフィド複合フィルム。 （もっと読む）