【課題】 本発明は、施工性と接着性の２つの性状を具有する床材用アクリル樹脂系接着剤を提供する。
【課題手段】本発明の床材用アクリル樹脂系接着剤は、アクリル樹脂系エマルションと、粘着付与剤と、充填剤と、を含み、前記充填剤が、針状炭酸カルシウムを含み、前記針状炭酸カルシウムがアクリル樹脂系エマルションの樹脂固形分１００質量部に対して、１０〜５０質量部含まれている。好ましくは前記充填剤が、アクリル樹脂系エマルションの樹脂固形分１００質量部に対して、３００〜４２０質量部含まれている。 （もっと読む）

【課題】透明で粘着性に優れ、練り消し、粘着材等として有用な透明粘着性組成物を提供する。
【解決手段】スチレン−エチレン−プロピレン共重合体、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体から選ばれる透明性スチレン系エラストマーに天然ゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、ポリブテンから選ばれる透明性ゴムと軟化剤を添加してなり、前記軟化剤の添加量が、透明性スチレン系エラストマーと透明性ゴム１００重量部に対し７０〜１３０重量部であることを特徴とする透明粘着性組成物である。 （もっと読む）

【課題】強度、低熱膨張性、及び耐熱性に優れるとともに、十分な高周波特性を有し且つその高周波特性を経時的に維持できる樹脂組成物、及び各種板状体を提供する。
【解決手段】本発明による樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、疎水化処理された無機多孔体とを含むものである。また、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、無機多孔体が０．１〜８０質量部の割合で含まれると好ましい。さらに、本発明による板状体は、本発明の樹脂組成物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量１００００以下で常温(２５℃)において固形である樹脂と、（ｂ）絶縁性球状無機フィラーと、（ｃ）エポキシ樹脂（但し、（ａ）成分がエポキシ樹脂の場合、（ｃ）成分は（ａ）成分とは異なるエポキシ樹脂である）と、（ｄ）硬化剤を含有し、５０〜２５０℃での最低溶融粘度が２００Ｐａ・ｓより高く、５０〜１５０℃で加熱・加圧した場合の平行板間にはさんだフィルム状接着剤１０の初期面積と加熱・加圧後の面積との比である流れ量が１．５以上であり、かつ、硬化物の２５〜２６０℃での平均線膨張係数が２００×１０^−６／℃以下であり、（ｄ）硬化剤は、１５０℃以上の融点または分解点を有するイミダゾール類と、マイクロカプセル化された硬化剤とを含有することを特徴とするフィルム状接着剤１０。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面に容易に保護膜を形成でき、加工後に糊残りなく剥離できる表面保護用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、分子量が５００以上であるポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートや１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｂ）（Ａ）以外の（メタ）アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴する表面保護用硬化性組成物であり、好ましくは、（Ｄ）無機充填材を含有することを特徴とする前記表面保護用硬化性組成物であり、更に好ましくは、粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上であることを特徴とする前表面保護用硬化性組成物、並びに前記保護用硬化性組成物を用いた被加工部材の表面保護方法。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性シリコーンゴムを得るために、熱伝導性充填剤を多量に含有しても取扱性及び成形性がよく、かつ金属、ガラス、有機樹脂との良好な接着性を与える熱伝導性シリコーン接着剤組成物、及び該組成物を硬化させることにより得られるシリコーンエラストマー成形品を提供する。
【解決手段】２５℃での粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であって、一分子中に珪素原子と結合する水素原子を２〜１０個含有し、更にアルキレン基を介して珪素原子と結合するアルコキシ基及び／又はエポキシ基を少なくとも１個含有し、ポリシロキサンの重合度が１５以下であり、かつポリシロキサンの骨格が環状構造を含む液状オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有した熱伝導性シリコーン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる熱伝導性シリコーン組成物およびこれを用いる実装基板の提供。
【解決手段】（Ａ）成分；１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するシランおよび／または１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）成分；ジルコニウム化合物、ならびに（Ｃ）成分；１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材を全シリコーン成分１００質量部に対して１００〜３０００質量部含有し、２５℃における粘度が１０〜１，０００Ｐａ・ｓであり、電子基板と半導体装置との接着剤として使用される、加熱硬化型の熱伝導性シリコーン組成物、ならびに電子基板と半導体装置とを、当該熱伝導性シリコーン組成物を用いて加熱し、接着させることによって得られる実装基板。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量１００００以下で常温(２５℃)において固形樹脂と、（ｂ）絶縁性球状無機フィラーと、（ｃ）エポキシ樹脂と、（ｄ）マイクロカプセル型硬化剤を含む硬化剤を含有し、（ａ）の配合量が（ａ）成分、（ｂ）成分及び前記（ｃ）成分の総量１００重量部に対して５〜５０重量部、前記（ｂ）の配合量が２５〜８０重量％、、（ｃ）の配合量が１０〜７０重量、（ｄ）の配合量が（ｃ）１００重量部に対し０．１〜４０重量部で、１５０℃の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓより高く、１００℃で加熱・加圧した場合の平行板間にはさんだフィルム状接着剤の初期面積と加熱・加圧後の面積との比である流れ量が１．５以上、かつ、硬化物の２０〜３００℃の平均線膨張係数が２００×１０^−６／℃以下であるフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】水性酸に対して加水分解に安定なラジカル重合可能な基を有する充填材を提供すること。
【解決手段】充填材であって、該充填材は、式（Ｉ）：［（ＰＧ）−Ｒ^１−Ｚ］_ｎ−ＳＰ−［Ｙ−Ｒ^２−（ＡＧ）］_ｍ（Ｉ）の化合物で表面修飾されていることを特徴とし、ここで、ＡＧは、−ＣＯＯＨ、−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２、−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２、−ＳＯ_２ＯＨ、−ＳｉＲ^３Ｒ^４Ｘ、またはキレート基であり、Ｙは、Ｏ、Ｓ、ＣＯ−ＮＨ、Ｏ−ＣＯ−ＮＨ、ＮＨ−ＣＯ−ＮＨであるか、または存在せず、Ｚは、Ｏ、Ｓ、ＣＯ−ＮＲ^６、Ｏ−ＣＯ−ＮＨ、ＮＨ−ＣＯ−ＮＨであるか、または存在せず、ＰＧは、ラジカル重合可能基である、充填材。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低く、かつ加熱時の熱安定性に優れ、さらに接着性に優れたアクリル系のホットメルト接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル系（共）重合体と（Ｂ）オキシアルキレン系重合体を含有し、（Ａ）および（Ｂ）が反応性のケイ素基およびイソシアネート基のいずれも有さないことを特徴とするホットメルト接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ベンゾオキサジン化合物と、フェノール系硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記フェノール系硬化剤のＯＨ等量に対する、ベンゾオキサジン環を１官能とした場合の前記ベンゾオキサジン化合物の等量の比が、１．４０〜２．００である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】第１の被着体と第２の被着体とを接合する際、容易に、第１の被着体と第２の被着体との位置合わせを行うことができる樹脂組成物を提供すること、および、このような樹脂組成物を用いた接着フィルム、半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、第１の被着体と第２の被着体とを接合する際に用いられ、前記第１の被着体上に設けられる樹脂組成物層１を構成するものであり、前記樹脂組成物層１を平均厚さｔ［μｍ］で設け、前記樹脂組成物層１の波長８００ｎｍの光における吸収係数をα［１／μｍ］としたとき、下記（１）式および（２）式を満たすよう構成されている。
α×ｔ≦−ｌｏｇ_１０（０．０５） ・・・（１）
１≦ｔ≦２００ ・・・（２） （もっと読む）

【課題】基材層（Ａ）／中間層（Ｃ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該基材層（Ａ）と該粘着剤層（Ｂ）との密着性が高い粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材層（Ａ）／中間層（Ｃ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該積層体は共押出成形によって一体に形成されたものであり、測定温度２３℃、引張速度０．３ｍ／分、剥離角度１８０度の条件下における、該基材層（Ａ）および該中間層（Ｃ）の積層体から該粘着剤層（Ｂ）を剥離する際の剥離力が２．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】発泡構造によって形成されるミクロ吸盤による粘着力を利用して被着体に粘着可能な発泡粘着体であって、十分な粘着力を発現でき、柔軟性が高く、耐熱性が高い、新規な発泡粘着体を提供する。
【解決手段】本発明の発泡粘着体は、隣接する球状気泡間に貫通孔を有する連続気泡構造を有する発泡体を含む発泡粘着体であって、該球状気泡の平均孔径が２０μｍ未満であり、該貫通孔の平均孔径が５μｍ以下であり、該発泡体の表面に平均孔径が２０μｍ以下の表面開口部を有し、常態せん断接着力が１Ｎ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 無機繊維主体の繊維質多孔質基材（無機繊維ペーパーなど）に対して、同じく無機繊維主体の繊維質多孔質基材や、金属シート基材（金属箔など）や、合成樹脂シート基材（合成樹脂フィルムなど）を容易に面接合することのできる簡素な成分で安価な無機系接着剤と、それを用いた無機繊維主体の繊維質多孔質基材のラミネート製品を提供することを目的とする。
【解決手段】 無機繊維主体の繊維質多孔質基材同士を面接合するための無機系接着剤であって、自己造膜性を有した膨潤性層状粘土鉱物を分散させたコロイド状のチキソトロピー性を有する溶液であり、無機酸化物ゾル、水ガラス、リン酸塩からなる無機バインダ、ならびに、有機バインダを実質的に含有していないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤が付着した半導体チップ個片を効率的に得ると共に、半導体チップと配線基板とを良好に接続することができる半導体デバイスの製造方法を、好適に実施することが可能となる接着フィルムを提供する。
【解決手段】接着剤層３としての接着フィルムは、加圧及び加熱によって硬化して半導体チップ２６と配線基板４０とを接続すると共に、配線基板４０の配線１２と半導体チップ２６の突出電極４とを電気的に接続する。接着フィルムは、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物と、フィラーとを含み、樹脂組成物１００質量部に対して、フィラーを２０〜１００質量部含む。接着フィルムを１７０〜２４０℃の温度で５〜２０秒間加熱したときに、ＤＳＣ（示差走査熱量計）による発熱量から算出される接着フィルムの反応率は、５０％以上である。この接着フィルムは、半導体デバイスの製造方法に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】接着剤による半導体チップと回路基板との電気的接続において、接続時の排除性が良好で、接続荷重が小さくチップ割れを防止できると共に接続信頼性に優れたフィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】５０〜２５０℃のいずれかの温度で粘度が２００Ｐａ・ｓ以下に達し、硬化物の２５℃〜２６０℃における平均線膨張係数が２００ｐｐｍ／℃以下であるフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】積層後、加圧及び加熱により接着でき、かつ、歪取焼鈍を行うことが可能な、耐熱接着性絶縁膜で表面被覆された電磁鋼板およびそれを用いた鉄心とその製造方法を提供する。
【解決手段】室温以上300℃以下で軟化する樹脂と示差熱分析法で測定した軟化点温度が1000℃以下である低融点無機成分とを含み、樹脂と低融点無機成分とを混合比率が質量分率で20％以上、500%以下となるように混合した耐熱接着性絶縁被膜で被覆した電磁鋼板を用い、この電磁鋼板を積層し、加圧固定することにより、歪取焼鈍可能な接着固着鉄心を得る。 （もっと読む）