【課題】均一性が高く、厳しい温度条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な保護膜形成用フィルムを提供する。
【解決手段】保護膜形成用フィルムは、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）、着色剤（Ｃ）および多孔質シリカ（Ｄ）を含有する。また、前記多孔質シリカ（Ｄ）の含有量が、保護膜形成用フィルムを構成する全固形分１００重量部に対して１〜８０重量部である〔１〕に記載の保護膜形成用フィルム。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性及び導通信頼性を高めることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、突出した複数の第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、複数の第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４との第１の電極２ｂと第２の電極４ｂとを電気的に接続するための異方性導電ペーストである。本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、導電性粒子５と、フィラー６とを含む。導電性粒子５の比重よりも、フィラー６の比重は大きい。フィラー６の比重は３以上、６以下である。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の分散効率に優れ、接着剤層における欠陥の発生が抑制された接着剤フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤フィルムを、シリカフィラーおよび溶剤を減圧下で混合して第１の混合物を得る第１の混合工程と、前記第１の混合物または第２の混合物を分散処理して分散物を得る分散工程と、前記分散物を濾過処理して濾過物を得る第１の濾過工程と、前記濾過物を用いて接着剤層用ワニスを得るワニス調製工程と、前記接着剤層用ワニスを、基材上に塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、を含む製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】対向する部材の端子間の接続および部材間の空隙の封止を同時に行うことができ、対向する部材の端子間を確実に接続することができ、アウトガスが少なく気泡の発生が少ない接着フィルムを有する、作業性に優れたダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】支持体の第一の端子と被着体の第二の端子を半田を用いて電気的に接続し、該支持体と該被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とから構成される積層構造を有するダイシングテープ一体型接着シート１０であって、該接着フィルム３の最低溶融粘度が０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ、該接着フィルム３の発熱ピーク温度を（ａ）、該接着フィルム３の５％重量加熱減量温度を（ｂ）と定義した時、下記の式（１）を満たすダイシングテープ一体型接着シート１０により、上記課題を解決することができる。（ｂ）−（ａ）≧１００℃（１） （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられ、２つの接着対象部材が絶縁材料の硬化物により接着された積層構造体の反りを抑制でき、かつ硬化物の放熱性を高くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とエポキシ基とを有する硬化性化合物と、ジシアンジアミド及びイミダゾール化合物の内の少なくとも１種である硬化剤と、無機フィラーとを含む。上記硬化性化合物の全骨格１００重量％中、上記ビフェニル骨格の占める割合は３５重量％以上である。絶縁材料１００体積％中、上記無機フィラーの含有量は３０体積％以上、８５体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記化学式（Ｉ）で表される４，４’−オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式（ＩＩ）で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、１００℃以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。
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【課題】保存安定性に優れ、取り扱いが容易である反応性ケイ素基含有ポリマーを調製する方法を提供する。
【解決手段】（ａ1）数平均分子量が５００〜５００００であるポリオキシアルキレンポリオールと、分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを、ビスマス系の触媒の存在下でウレタン化反応させた後、得られた末端イソシアネート基を有するポリオキシアルキレン重合体に、（ａ3）一般式：Ｒ^１_ｍＳｉＸ_３−ｍ−Ｒ^２Ｗ（式中、Ｘは加水分解性基、Ｗは活性水素基をそれぞれ示す。ｍは０〜２の整数である。）で表される活性水素基含有ケイ素化合物を反応させる、反応性ケイ素基含有ポリマーの調製方法。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドの接合信頼性を向上できる製造方法の提供。
【解決手段】接着剤として使用するエポキシ接着剤は、（Ａ）水酸基を持たないエポキシ樹脂モノマー、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式１で示されるシラノール基を持つシランカップリング剤（１０重量％〜３０重量％）が含まれている処方とし、エポキシ接着剤を、希釈溶剤で希釈した状態で接合する部材の一方の部材に塗布する工程と、減圧下で希釈溶剤を蒸発させる工程と、高湿度雰囲気で加湿した状態で、２つの接合する部材をエポキシ接着剤を介して接合する工程と、を行う。


（ただし、式中、Ｒ１〜Ｒ３は、炭化水酸基（炭素数１〜３）、Ｒ４は、アミノ基,グリシジル基,エポキシ基,炭化水素鎖,エーテル鎖） （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止するための接続信頼性及び絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、ビニル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、熱時の弾性率が高い半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子を被着体に接着するために用いられる接着フィルムにおいて、熱可塑性樹脂、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）、熱硬化性樹脂、平均粒子径の異なる二種類の無機フィラーを含有してなり、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）の含有量が、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、６０〜８０質量部である、接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリー難燃性を有し、鉛フリーはんだに対応可能な高い耐熱性を有するフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】アクリルエラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、ピロガロール（Ｃ）、ホスフィン酸金属塩（Ｄ）、無機充填剤（Ｅ）及びシリコンオリゴマー（Ｆ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。ホスフィン酸金属塩（Ｄ）が、ホスフィン酸アルミニウム塩、ホスフィン酸カルシウム塩、ホスフィン酸亜鉛塩のうちいずれか１種類もしくは、２種類以上である、前記のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】基材との投錨性に優れた粘着剤層を形成することができる粘着剤を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン（ａ）、水酸基含有ポリオレフィン（ｂ）および水酸基と反応し得る官能基を有する架橋剤（ｃ）を含有する粘着剤。架橋剤（ｃ）が、イソシアネートである粘着剤。架橋剤（ｃ）の含有量が、ポリオレフィン（ａ）１００重量部に対して、０．０１〜１５０重量部である粘着剤。下記式（Ｉ）におけるＡ値が、０．２５〜１４２５０である粘着剤。Ａ＝水酸基含有ポリオレフィン（ｂ）の水酸基価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）×ポリオレフィン（ａ）１００重量部に対する水酸基含有ポリオレフィン（ｂ）の重量部数・・・（Ｉ） （もっと読む）

【課題】繊維とゴムとの間に介在し、繊維とゴムとのとの接着性を改善又は向上できるゴム組成物を提供する。
【解決手段】ゴム組成物を、エチレン−α−オレフィン−ジエン共重合体、シリカ、およびシランカップリング剤で構成する。このようなゴム組成物において、エチレン−α−オレフィン−ジエン共重合体は、エチレン４５〜８０重量％およびジエン４〜１５重量％を含み、かつＪＩＳＫ６３００−１に準じて１２５℃で測定したとき、ムーニ粘度３０〜１２０を有するエチレン−α−オレフィン−ジエン共重合体であってもよい。 （もっと読む）

【課題】
画像を高品質に表示でき、透明性に優れる加飾接着シートを提供する。
【解決手段】
本発明は、疎水性の樹脂から成る厚さ１２〜１００μｍの熱溶着性樹脂シート２の加飾エリア３の内部に顔料４を分散させた加飾接着シート１であって、顔料４を、体積換算にて平均粒径０．５μｍ以下の粒子とし、熱溶着性樹脂シート２の厚さ方向の全ての位置に存在せしめ、加飾エリア３を含む厚さ方向表側の面１ａおよび裏側の面１ｂの両面にて接着性を有する加飾接着シート１に関する。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、異方性導電材料を配置して、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、粘度が３５００Ｐａ・ｓを超え、１５０００Ｐａ・ｓ以下となるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面に、第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記異方性導電材料として、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】透明性、速硬化性、接着性、貯蔵安定性に優れる湿気硬化型樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）加水分解性シリル基を有するポリオキシアルキレンと加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル重合体との混合物１００質量部、（Ｂ）疎水性シリカ１〜１００質量部、（Ｃ）アミノ基含有アルコキシシラン化合物と（メタ）アクリル基含有化合物とのマイケル付加反応物１〜１５質量部、および（Ｄ）硬化触媒０．１〜１０質量部を含む湿気硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】密着性と外観性に優れ易接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ウレタン樹脂とブロックイソシアネートを主成分とし、前記ブロックイソシアネートの解離温度が１３０℃以下、かつ、ブロック剤の沸点が１８０℃以上である塗布層を有する易接着性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】高温・高圧による実装においても絶縁性の著しい低下が起こることのない半導体接着用絶縁性フィルムを得ることを課題とする。
【解決手段】
（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）有機溶剤可溶性ポリイミドを含有する半導体用絶縁性接着剤であって、半導体用絶縁性接着剤のＤＳＣにより測定した反応ピーク温度が１７０〜２００℃であり、（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤のマイクロカプセル内部にアミン系硬化剤の粒子を有することを特徴とする半導体用絶縁性接着剤。 （もっと読む）