【課題】支持体に低温で搭載可能かつ室温でべたつきのない接着剤層付き半導体素子の接着剤層に用いられる液状樹脂組成物であり、該液状樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接着剤層付き半導体ウエハおよび接着剤層付き半導体素子を提供し、さらには該接着剤層付き半導体素子を用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】グリシジル基を有する化合物（Ａ）とフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）を含む液状樹脂組成物であって、化合物（Ｂ）が分子量１０００以下である化合物（Ｂ１）と分子量１５００以上５０００以下である化合物（Ｂ２）とを含むことを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と接着性に優れた電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】少なくとも接着剤層と剥離可能な保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シートであって、該接着剤層が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂および（Ｄ）熱伝導性充填剤を含有し、（Ｄ）熱伝導性充填剤が、（ｄ１）窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選ばれる平均粒径１〜１０μｍの無機粉末および（ｄ２）平均粒径０．０１〜１μｍの球状アルミナ粉末からなり、その含有量比ｄ１：ｄ２が重量比で９５：５〜５０：５０であることを特徴とする電子機器用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】金属被着体に対して高い接着強さを有し、耐熱性および耐湿性が良好な硬化性組成物、特に、イソプロピルアルコール等の溶剤に対する影響の極めて少ない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の末端又は側鎖に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、ポリブタジエン、ポリイソプレン、前２者の水素添加物からなる群から選ばれる１種以上で、分子量が５００〜５００００である（メタ）アクリレート、（Ｂ）炭素数９〜１２の飽和脂環式炭化水素をエステル結合を介して有する単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレート、（Ｄ）多官能性（メタ）アクリレート、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）酸化防止剤、を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 強力な接着力を示すフッ素ポリマー同士を接着するための接着促進剤の提供。
【解決手段】 溶媒、ポリアリルアミンおよび有機オニウム化合物を含む接着促進剤。 （もっと読む）

本発明は、表面を有し、そして電着された銅箔または銅合金箔を備える基体、接着を促進するために供され、上記表面に共有結合される少なくとも１つの有機ホスホン酸またはその塩を含む接着層、およびこの接着層に結合された少なくとも１つのポリマーを含む官能層を含む物品を提供する。本発明はさらに、熱供給源または電子構成要素および上記に記載の物品を備えるデバイスを提供し、ここで、この熱供給源は、上記基体と熱接触しており、そして上記電子構成要素は、上記基体と電気接触している。上記に記載の物品を生産する方法もまた提供される。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性に優れるとともに、被着体の表面状態の相違により生じる粘着力の差を小さくすることができ、さらに、剥離速度による粘着力の差も小さいものとすることができる粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】次の成分（Ａ）ないし（Ｃ） （Ａ）次の成分（ａ１）ないし（ａ４）を共重合することにより得られる（メタ）アクリル系ポリマー（但し、（ａ１）〜（ａ４）の合計が１００質量％） （ａ１）アルキレンオキサイド構造を有する（メタ）アクリル系モノマー １０〜７０質量％ （ａ２）水酸基含有モノマー １〜 ８質量％ （ａ３）カルボキシル基、アミド基、又はアミノ基のいずれかの官能基を含有するモノマー ０．０５〜０．５質量％ （ａ４）（メタ）アクリル酸アルキルエステル ２５〜８５質量％ （Ｂ）有機カチオンおよび無機アニオンとからなる液体イオン塩 （Ｃ）イソシアネート架橋剤を含有することを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ダンボールのような粗面被着体への粘着力が長時間に亘って持続し、低温（０℃）環境から高温（４０℃）環境まで広範囲の条件で粘着性を発現することができ、ブロッキング性も良好であり、かつサーマルヘッドによる粘着性発現が可能な実用性に優れる感熱性粘着剤及び感熱性粘着材料の提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂及び熱溶融性物質を少なくとも含み、該熱可塑性樹脂のガラス転移温度が−７０℃〜−３０℃であり、前記熱溶融性物質が、トリフェニルホスフィンと、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト及びテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンの少なくともいずれかとを含有する感熱性粘着剤、及び該感熱性粘着剤を用いた感熱性粘着材料である。 （もっと読む）

Ａ)少なくとも１つのエポキシ樹脂、Ｂ)ゴム粒子、Ｃ)ポリウレタン、板状フィラー及び酸化防止剤から選択された少なくとも１つの添加剤、Ｄ)少なくとも１つの熱活性化潜在性硬化剤及びＥ)少なくとも１つの可塑剤を含む組成物であって、熱によって硬化させる際、粘着剤は、油で汚染された金属表面に強力な結合を形成すると同時に、良好な衝撃強度及び／又は耐衝撃性を示すことができる生成物をもたらす。 （もっと読む）

主成分として、重合可能な成分と、周囲温度ラジカル重合触媒系と、光開始剤とを含む接着剤組成物。接着剤は、接着促進剤と、強化剤と、エポキシと、充填剤材料とを任意選択で含むことができる。さらに、（ｉ）少なくとも１つの遊離ラジカル重合可能なモノマーと、（ｉｉ）少なくとも１つの還元剤と、（ｉｉｉ）光開始剤とを含む第一の部分と、周囲温度で還元剤と反応することによって、遊離ラジカル重合を開始および伝播することが可能である遊離ラジカルを生成する酸化剤を含む第二の部分とを含む２つの部分からなる反応性接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該接着剤層を備えた接着性フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表されるアルコキシシラン残基を１分子当たり少なくとも１つ有するフェノキシ樹脂 １００質量部
【化１】


（Ｒ¹は、互いに独立に、炭素数1〜4の非置換又は置換のアルキル基であり、Ｒ²はアミノ基、シアネート基、グリシドキシ基、及びチオール基からなる群より選ばれる基を有する炭素数１〜９の非置換又は置換された一価の基である）
（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒 触媒量
（Ｄ）無機充填剤 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の合計量１００質量部に対して３３〜３００質量部
を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は非ハロゲン、非泡沸性の難燃システムを含む感圧接着剤に関する。
【解決手段】感圧接着剤物質と非ハロゲン非泡沸性難燃システムとを含有する感圧接着剤組成物であって、前記非ハロゲン非泡沸性難燃システムは、
(a)メラミン、トリアジン、イソシアヌレート、シアヌール酸、尿素及びグアニジンからなる群より選ばれるＮ−含有難燃剤、
(b)ホスフィン、ホスフィンオキシド、ホスホニウム化合物、ホスホネート、赤燐元素及びホスフィットからなる群より選ばれるＰ−含有難燃剤、
(c)Ｎ／Ｐ−含有難燃剤システム、
の少なくとも１種を含み、
但し、前記非ハロゲン非泡沸性難燃システムはＳｂ_２Ｏ_３又はホスフェートを含まない、感圧接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、硬化後に低透湿性と優れた接着強度とを提供する硬化性シーランドに関する。本組成物は、メタ−置換反応基をもつ芳香族化合物とカチオンまたはラジカル開始剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と接着性に優れた電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（Ｄ）熱伝導性充填剤が窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選択される少なくとも１種を含有し、接着剤組成物に占める（Ｄ）熱伝導性充填剤の割合が４０〜６０体積％の範囲であり、かつ、（Ｂ）硬化剤中の活性水素の総モル数Ｈと、（Ａ）エポキシ樹脂中のエポキシ基の総モル数Ｅの比Ｈ／Ｅが０．４〜０．７の範囲であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、従来のガラス基板を用いる液晶表示素子製造ラインをそのまま利用し、プラスチック基板などのフレキシブル基板を用いるフレキシブル表示素子を製造するためのフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物に関する。特に、フレキシブル基板搬送用粘着剤１００重量部及び帯電防止剤０．００１〜５重量部を含むフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物、上記組成物を含む粘着シート、及びこれらを用いたフレキシブル基板搬送方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】初期粘着性能に優れ且つ、長期保管時の高温環境下が原因となる接着力の上昇に伴う被保護物からの剥離不良、糊残り等の汚染性の無い、耐熱性に優れた表面保護フィルムの提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの片面に、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる粘着層が設けられた表面保護フィルムにおいて、粘着層を形成する粘着剤が密度が０．９２０〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３、かつＭＩが５〜１５ｇ／１０分である直鎖状低密度ポリエチレンを主成分とし、融点が３０℃以下の可塑剤を０．１〜５．０重量％含有した直鎖状低密度ポリエチレン組成物からなることを特徴とする表面保護フィルム。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板用の接着剤として主として使用される、ハロゲンを含まないリン・エポキシ樹脂組成物に関する。本組成物は、可撓性プリント回路基板の高い可撓性を維持しながら難燃性を提供するために、追加の難燃剤の添加量を減らすハロゲンを含まないリン含有エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】帯電防止されていない被着体の剥離時の帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された、接着信頼性に優れる粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】単量体単位として反応性界面活性剤を０．０１〜２０重量％有する（メタ）アクリル系ポリマー、およびイオン性液体を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】石灰を結合剤として含むスラリーまたはペースト形態の非水硬化性接着剤を提供する。また石灰を接着材および仕上げ材として用いて調製される機能性ボードを提供する。
【解決手段】 石灰、キレート化合物および水を使用してスラリーまたはペースト形態の非水硬化性接着剤を調製する。シート状または板状の表面材が、石灰を主成分とする有色接着材層を間に介して積層されてなるボードであって、表面材の少なくとも一枚が１または複数の孔を有して開口しており、有色接着材層が当該開口部を通じて外部にあらわれてなる機能性ボードを提供する。 （もっと読む）

【課題】基板上に異方性導電接着剤等の熱硬化型接着剤を用いて電子部品を圧着した場合に、容易にリペアが可能な熱硬化型接着剤を提供する。
【解決手段】熱硬化型絶縁性接着成分に、活性エネルギー線の照射を受けることによりラジカルを発生する光ラジカル発生剤を含有させて熱硬化型接着剤を構成する。この熱硬化型接着剤を用いた場合のリペア方法は、基板から電子部品を分離する前に、基板側又は電子部品側から熱硬化型接着剤の硬化物に対して活性エネルギー線照射を行うことにより該硬化物に所定の溶媒に対する可溶性もしくは膨潤性を付与し、当該溶媒を用いて該硬化物を除去するか、基板から電子部品を分離した後、熱硬化型接着剤の硬化物に対して活性エネルギー線照射を行うことにより該硬化物に所定の溶媒に対する可溶性もしくは膨潤性を付与し、当該溶媒を用いて該硬化物を除去する。 （もっと読む）

【課題】接着用途、とりわけ医療用の接着フィルム、インプラント用の接着フィルムとして好ましく利用しうる接着フィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】カプロラクトン成分を１から４０mol％共重合成分として含有する生分解性ポリマーから主としてなることを特徴としたハニカム構造を有する接着フィルム。さらには生分解性ポリマー１００重量部に対してさらに０．０１〜１００重量部のリン脂質を含むハニカム構造を有する接着フィルム。 （もっと読む）