【課題】本発明は、フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても）導電性が低下せず、さらに金属腐食性や環境問題に対応する硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムの提供を目的とする。
【解決手段】硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（I）と、メラミン骨格を有する難燃剤とシクロホスファゼン系難燃剤とを含有する硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層（II）とを有する硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた接着強度、耐熱性、耐候性を有するタイル貼り工法用弾性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】アクリル酸ブチル単位５０から９９．５質量％、アルコキシシリル基含有（メタ）アクリル酸エステル単位０．５から５０質量％からなり、ガラス転移温度が−２０℃以下、重量平均分子量が１０００以上１５０００以下であって、連鎖移動剤を含有せず且つ有機溶媒の使用量が１０質量％未満である条件で重合温度１７０から３００℃にて連続的に製造された重合体（ａ）およびアルコキシシリル基変性ポリオキシアルキレン（ｂ）からなる弾性接着剤組成物。該接着剤組成物は硬化促進剤が添加されたものであってもよい。 （もっと読む）

【課題】平坦性、切断特性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート、並びに、かかる保護膜およびシートを実現することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）重量平均分子量２０００以下のアミノシロキサン、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、および（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒をそれぞれ所定量を含有する接着組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィンへの接着性に優れ、流動性があり、低温から高温までの幅広い温度領域で保持力が良好なホットメルト型接着組成物および該接着組成物を用いてなる積層体を提供する。
【解決手段】オレフィン共重合体（Ａ）、粘着付与樹脂（Ｂ）、および酸化防止剤（Ｃ）からなる、環球法による軟化点が８０〜１６０℃の範囲であるホットメルト型接着組成物（Ｄ）であり、（Ａ）の数平均分子量が１０００〜５００００、密度が０．８４〜０．８９ｇ／ｃｍ^３であり、（Ｂ）が石油樹脂であり、（Ｃ）がフェノール系酸化防止剤及び／又はリン系酸化防止剤であり、（Ａ）５０〜９７重量部、および（Ｂ）３〜５０重量部を合計が１００重量部になるように配合したものであり、（Ｃ）は（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対して０．０５〜８重量部を含むことを特徴とするホットメルト型接着組成物（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】本発明は、原料が取り扱いやすいため調製が容易であるとともに、組成物の透明性が良好であり、かつ、得られる硬化物の力学物性及び接着物性が優れている組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する有機重合体、（Ｂ）カルボン酸金属塩、および、（Ｃ）前記（Ｂ）成分のカルボン酸金属塩のモル量より少ないモル量のカルボン酸、を含有することを特徴とする１液型硬化性組成物であって、（Ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部の（Ｂ）成分、および０．０１〜２０重量部（Ｃ）成分を含有し、さらに（Ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部の（Ｄ）アミン化合物、および０．１〜２０重量部のアミノ基含有シラン類を含有することを特徴とする１液型硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】回路基板の絶縁層形成に好適に使用することができ、特に絶縁樹脂シートの形態で使用する場合のラミネート性に優れ、熱膨張率が低く、しかも、それを硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低くても高いピール強度を有する導体層の形成を可能にする樹脂組成物及び絶縁樹脂シートの提供。
【解決手段】（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び／又はポリビニルアセタール樹脂、並びに（Ｄ）シラザン化合物で表面処理後、シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ｄ）の含有量が５０〜８０質量％である樹脂組成物。また、かかる樹脂組成物の層が支持フィルム上に形成されてなる接着フィルム。また、かかる樹脂組成物が繊維からなるシート状繊維基材中に含浸されてなるプリプレグ。 （もっと読む）

ａ）エポキシ樹脂、ｂ）硬化剤、及び、ｃ）金属含有化合物を含む安定剤（但し、前記金属含有化合物は、第１１族〜第１３族の金属及びそれらの組合せから選択される金属を含む）を含む組成物であって、非ハロゲン系難燃剤を含有する組成物が開示される。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる光硬化型粘接着剤組成物、光硬化型粘接着剤層、および光硬化型粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーをグラフト重合させてなるグラフトポリマー；および光カチオン系重合開始剤を含有してなる光硬化型粘接着剤組成物、それを用いた光硬化型粘接着剤層、および光硬化型粘接着剤シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】環境保護の観点からハロゲン系難燃剤や酸化アンチモン系難燃剤を使用することなく、粘着層表面にリン系難燃剤が析出することなくシート状に加工した際に樹脂層表面にリン系難燃剤が析出することなくＵＬ９４ＶＴＭ−０基準に合格するという高い難燃性を有する難燃性樹脂組成物及びこれを用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）有機リン系難燃剤、（Ｂ）粘着剤ベースポリマー、及び（Ｃ）芳香族含有粘着付与樹脂からなる難燃性樹脂組成物において、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量１００質量部中、前記（Ａ）成分が１５〜３０質量部含有されているとともに、前記（Ｂ）成分が５質量部以上、前記（Ａ）成分の配合量＋１０質量部以下の範囲で含有されている難燃性樹脂組成物と、難燃性基材の少なくとも片面に、前記難燃性樹脂組成物からなる難燃性樹脂層を設けている難燃性粘着シートである。 （もっと読む）

本発明は、熱潜在性アミジン塩基と、塩基触媒又は求核触媒と重合可能な又は架橋可能な有機材料とを含む硬化性組成物に関する。特に、本発明は硬化性組成物、とりわけ粉末コーティング組成物、及び硬化性接着剤組成物に関し、さらに熱潜在性アミジン塩基の、加熱誘発塩基触媒重合又は架橋反応のための硬化触媒としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】復元性及び耐クリープ性に優れ、硬化後の表面タックが短期間でほとんどなく、長期にわたって表面の汚れが少なく、屋外で長期使用下においても表面にクラックや変色が生じない、耐候性に優れた硬化物を与えうる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示される架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体１００重量部、（Ｃ）カルボン酸金属塩３．５〜６重量部を含有することを特徴とする硬化性組成物、又は、（Ａ）一般式（１）で示される架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体、（Ｂ）一般式（１）で示される架橋性シリル基を少なくとも１個有するポリエーテル系重合体、（Ｃ）カルボン酸金属塩を含有し、（Ａ）＋（Ｂ）１００重量部に対し（Ｃ）３．５〜６重量部を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】剥離した際に帯電防止されていない被着体への帯電防止が図れ、被着体への汚染性が低減された、接着信頼性に優れた帯電防止性粘着剤組成物、ならびに、それを用いてなる帯電防止性粘着シート類、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】炭素数６〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを主成分とする（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物において、エチレンオキシド基含有化合物およびアルカリ金属塩を含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対し、前記アルカリ金属塩１重量部未満を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

特に電子素子および配線パターンを製造してさらに加工するための、熱活性化型接着テープであって、少なくともａ）いずれか一つのポリアミド、前記ポリアミドはエタノール、トルエンまたはその混合物中に可溶であるとともに、少なくとも、式（Ｉ）
【化１】


式中、−Ｚは、ＮＨ基であるか、または末端にＮＨ_２基を有する脂肪族鎖であり、−ｎおよびｍは、それぞれ互いに独立して１〜３の整数であり、−環中の各炭素原子の残基ＲおよびＲ’は、互いに独立して水素原子または脂肪族アルキル鎖であり、で表わされる、いずれか一つの複素環式ジアミンと、少なくとも４個の炭素原子を有する、いずれか一つの脂肪族ジカルボン酸からなっており、および、ｂ）いずれか一つのエポキシ基含有化合物からなり、その際に前記ポリアミドは、少なくとも１５０℃の温度で前記エポキシ樹脂と反応するようになっており、さらに、ａ）およびｂ）の含有率は重量比で５０：５０〜９９：１の間にある、接着テープ。
（もっと読む）

【課題】柔軟性、耐熱衝撃性に優れる硬化物を与えるダイボンド剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）の繰り返し単位を含む重合体を１００質量部（Ｂ）成分（Ａ）のＲ^１と反応性の基を有する硬化剤を、該反応性の基の当量のＲ^１の当量に対する比が０．８〜１．２となる量（Ｃ）重合開始剤を０．１〜１０重量部、及び（Ｄ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含む、ダイボンド剤組成物。


［Ｒ^１は水素原子またはエポキシ基、（メタ）クリロイル基を含む有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】帯電防止されていない被着体の剥離時の帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された、接着信頼性に優れる粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】単量体単位として反応性界面活性剤を０．０１〜２０重量％有する（メタ）アクリル系ポリマー、およびイオン性液体を含有してなしてなり、前記反応性界面活性剤が、エーテル基を含有する反応性界面活性剤であることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】偏光板製造に際しての、生産性の向上、設備コストの低減、材料コストの低減、接着性の向上、及び保護フィルム等の組合せ構成の自由度向上を目的として、偏光フィルムと熱可塑性ノルボルネン系樹脂フィルムのみならず、ポリビニルアルコール系偏光フィルムと酢酸セルロース系保護フィルム、アクリル系樹脂フィルム等各種保護フィルムとの接合においても強固に接合する、無溶剤型の光硬化型接着剤を用いた偏光板を提供することを目的とする。
【解決手段】光硬化型接着剤組成物が少なくとも（ａ）ヒドロキシ基含有アルキル（メタ）アクリレート５０〜９８重量％（ｂ）光重合開始剤０．５〜１０重量％（ｃ）ポリイソシアネート１．５〜２０重量％を有しており、かつ、接着時においてポリビニルアルコール系偏光フィルムに含有される水分量が５〜１５重量％である。 （もっと読む）

【課題】主鎖中にハードセグメント、ソフトセグメント、及び酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に主鎖又は側鎖中にリン原子を含有するポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃を超えかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくハードセグメントと、少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃以下でありかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくソフトセグメントを有し、リン原子を０．５〜７重量％含有させたポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】低弾性率及び低吸水率の接着剤硬化物層を与え、かつ、ボイドを残さずに基板上の凹部を埋める性能（埋め込み性能）に優れる接着剤組成物並びに該組成物を用いる接着フィルム及びダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算の重量平均分子量が１０，０００〜１，５００，０００であり、下記（Ｂ）及び（Ｃ）成分の一方又は両方に対し反応性を有する官能基を含有する（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基又はエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン構造含有化合物、並びに（Ｃ）硬化触媒及び／又は硬化剤、を含む接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる層とを備えた接着フィルム；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性、及び、接着時に要求される流動性に優れた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、並びにインキや接着剤、またこれらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等の提供。
【解決手段】２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーＡ_１に基づくセグメントと、２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有するエステル結合含有ジオールオリゴマーＡ_２に基づくセグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントＢと、を含むポリエステル樹脂Ｃの残存カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーを反応させて得られる変性ポリエステル樹脂Ｄを含む光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

光開始剤とアクリル化シロキサンとを含む添加剤組成物を使用したある特定の薄層エチレン性不飽和系を光硬化し、３５０ｎｍを超える波長で層に照射するための方法を開示する。例えば、添加剤組成物は、少なくとも１つのビスアシルホスフィンオキシドまたはモノアシルホスフィンオキシドおよび少なくとも１つのアクリル化シロキサンを含み、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の可視光源を使用して硬化され得る。本プロセスは、１０ｍｉｌ（＝０．２５４ｍｍ）以下の厚さの不粘着性膜を提供する。 （もっと読む）