【課題】帯電防止性能と、投錨性および低汚染性とを、より高レベルで両立させた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート１は、樹脂材料からなる基材フィルム１２と、その一方の面１２Ａに設けられた粘着剤層２０と、該一方の面１２Ａと粘着剤層２０との間に設けられた帯電防止層１６とを備える。帯電防止層１６は、帯電防止成分ＡＳｕを含む。粘着剤層２０は、ベースポリマーとしてのアクリル系ポリマーと、帯電防止成分ＡＳｐとしてのイオン性化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】高温下での保持力を始めとする各種粘着特性に優れると共に、耐熱性及び耐候性が良好であり、ホットメルト塗工や溶融押出しにも優れる粘着剤として好適な高分子素材、これらの特長を具備した粘着剤、並びにこれらの特長を具備した粘着層を有する粘着テープ及び粘着型光学フィルムを提供する。
【解決手段】特定のアクリル系ジブロック共重合体（a）からなるペレット、かかるペレットを含む粘着剤組成物、並びにかかる粘着剤組成物からなる粘着層を有する粘着テープ及び粘着型光学フィルムを作製する。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、低温における適度なオープンタイムと透湿性とを両立する湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤を提供することである。
【解決手段】 脂環構造含有ポリオール（Ａ−１）と融点が６０〜８０℃の結晶性ポリエステルポリオール（Ａ−２）とを含有するポリオール（Ａ）と、ポリイソシアネート（Ｂ）と、を反応させて得られるウレタンプレポリマーを含有してなる湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤であって、
前記脂環構造含有ポリオール（Ａ−１）が、脂環構造含有多塩基酸（ａ−１−１）と、グリコール（ａ−１−２）と、を反応させて得られるポリエステルポリオールであることを特徴とする湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜が形成された透明導電性積層体のＩＴＯ表面に貼合される粘着テープにおいて、透明導電膜の抵抗値の変化を抑制し、且つ、高温高湿度での環境試験後に、白濁が生じない粘着テープの粘着剤組成物の製造方法、粘着剤組成物、それを用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】ＩＴＯからなる透明導電膜の該ＩＴＯ表面に貼合される粘着テープの、粘着剤組成物の製造方法であって、少なくとも次の（１）〜（２）の工程を経ることにより、粘着剤組成物を得ることを特徴とする粘着剤組成物の製造方法。（１）アクリル系樹脂からなる感圧型粘着剤組成物に、ヒドロキシル基含有の（メタ）アクリレートのモノマーの少なくとも１種類と、光重合開始剤と、を混合してなる粘着剤用原料混合物を調整する工程。（２）前記粘着剤用原料混合物を用い、光照射による重合反応をさせて、粘着剤組成物を得る工程。 （もっと読む）

【課題】硬化前であっても初期粘着性を有し、硬化後は、高温や摺動の厳しい環境下でも、密着性、柔軟性、耐熱性および難燃性に優れる粘接着剤を提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の一方の面上に設けた粘接着層とを少なくとも含むフラットケーブル被覆材に使用される粘接着剤であって、アクリル系樹脂と、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、水和金属化合物、リン酸化合物、メラミン系難燃剤、およびハロゲン系難燃剤からなる群から選択される少なくとも１種の難燃剤と、を含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスを製造する方法を提供し、フレキシブル基板を分離する方法、特にフレキシブル基板をリジッドキャリアから分離する方法を更に提供する。
【解決手段】リジッドキャリアを用意するステップと、リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層２１を形成するステップと、リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、フレキシブル基板層の一部はリジッドキャリアと接触して第１の接触界面を形成し、フレキシブル基板層の残部分が接着層と接触して第２の接触界面を形成するステップと、第１の接触界面の反対側のフレキシブル基板層の表面上に少なくとも１つのデバイスを形成するステップと、第１の接触界面を介してリジッドキャリアからフレキシブル基板を分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリー難燃性を有し、鉛フリーはんだに対応可能な高い耐熱性を有するフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】アクリルエラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、ピロガロール（Ｃ）、ホスフィン酸金属塩（Ｄ）、無機充填剤（Ｅ）及びシリコンオリゴマー（Ｆ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。ホスフィン酸金属塩（Ｄ）が、ホスフィン酸アルミニウム塩、ホスフィン酸カルシウム塩、ホスフィン酸亜鉛塩のうちいずれか１種類もしくは、２種類以上である、前記のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、異方性導電材料を配置して、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、粘度が３５００Ｐａ・ｓを超え、１５０００Ｐａ・ｓ以下となるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面に、第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記異方性導電材料として、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンディング用接着シートの接着剤層に用いられる接着剤組成物において、熱硬化前の溶融粘度および熱硬化後の貯蔵弾性率を適切に制御することにより、接着剤層の変形を抑制しつつ、ワイヤボンディング適性を維持し、得られる半導体パッケージの信頼性向上を図ること。
【解決手段】 本発明に係る接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、および熱硬化剤（Ｃ）を含み、
熱硬化前の接着剤組成物の８０℃における溶融粘度が１．０×１０^４Ｐａ・ｓ以上であり、かつ、熱硬化後の接着剤組成物の１７０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０^７Ｐａ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 粘着特性と高い屈折率とを両立させた光学用粘着層を形成できる光学用粘着剤組成物、光学用粘着剤層、及び光学用粘着性積層体を提供する。
【解決手段】 炭素数１〜１８のアルキル基又は炭素数１〜１８のシクロアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルを主成分とする原料単量体を重合して得られる（メタ）アクリル酸エステル系重合体１００質量部に対して、芳香環を有する粘着付与樹脂を４０〜２００質量部、芳香族リン酸エステル系可塑剤を２０〜２２０質量部含む。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、難燃性、粘着性および長期保存性に優れた粘着テープを得ることができる粘着剤、ならびに粘着テープの提供を目的とする。
【解決手段】少なくともカルボキシル基含有モノマー（ａ）を０．１〜１５重量％用いてなるアクリル系ポリマー（Ａ）と、イソシアネート系硬化剤（Ｂ）と、下記一般式（１）で示されるホスフィン酸塩（Ｃ）とを含む難燃性粘着剤であって、前記ホスフィン酸塩（Ｃ）を、アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対して、３０〜７０重量部含有し、さらに前記ホスフィン酸塩（Ｃ）の平均粒子径が０．１μｍ以上〜２０μｍ以下であることを特徴とする難燃性粘着剤。 （もっと読む）

【課題】 液状の樹脂組成物であって、紫外線照射により硬化し、耐熱性、耐光性、耐湿性、すなわち光学的に優れた品質を長期間にわたって安定的に保持する性能、再剥離性、耐衝撃吸収性、作業性に優れた紫外線硬化型樹脂組成物、その硬化物、このような紫外線硬化型樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を有する表示装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量Ｍｎが１００００以上、かつ、分散度ｄが１．５以下であり、さらに２個以上のアクリレート基を有するポリマー、（Ｂ）光重合開始剤を含む光学用紫外線硬化型樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性積層体材料である鉱物繊維の接着性に優れ、ホルムアルデヒドを含有することなく、耐水性、耐加水分解性に優れた鉱物繊維用水性バインダーを提供する。
【解決手段】 少なくとも２個の、カルボキシル基もしくは酸無水物基を有する（共）重合体（Ａ）、少なくとも１個の水酸基と少なくとも１個のアミノ基を有する化合物（Ｂ）および水を含有してなり、（Ａ）中のカルボキシル基もしくは酸無水物基に由来するカルボキシル基の中和率が３６〜７０当量％で、該中和が（Ｂ）中のアミノ基による中和である鉱物繊維用水性バインダー。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高耐熱性や高屈折率化と透明性を両立できる芳香環含有脂環式エポキシ化合物、その製造方法、芳香環含有脂環式エポキシ化合物を含む樹脂組成物および、その組成物を活性エネルギー線で硬化してなる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で表されることを特徴とする、芳香環含有脂環式エポキシ化合物。
一般式（１）
【化１】



（式中、Ａｒは芳香族骨格を、Ｘは２価の脂肪族炭化水素基を、Ｙはエポキシ基を有する脂環族骨格を表し、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における１８０℃での溶融粘度が０．０１〜１００ｍＰａ．ｓであるものである。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて成膜される薄膜を、これら支持基材および基材に対して優れた密着性で形成して、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第２の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、前記第２の工程において、ＴＭＡ軟化点より５０〜１００℃高い範囲内で前記薄膜を加熱して基材と支持基材とを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、酸発生剤と、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩とを含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）