【課題】ＩＴＯ膜の導電性低下を充分に抑制できるＩＴＯ膜用粘着剤および両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の錫ドープ酸化インジウム膜用粘着剤は、錫ドープ酸化インジウム膜に光学部材を貼着する際に使用され、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有するアクリル系粘着主剤と、該アクリル系粘着主剤を架橋させる架橋剤と、ヒンダードフェノール系酸化防止剤と、リン系酸化防止剤とを含有し、前記アクリル系粘着主剤は、カルボキシ基の含有割合が０〜１質量％の粘着剤である。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングの際の保持力を維持しつつ、ピックアップの際の剥離性を向上させることを可能とするとともに、ダイシング・ダイボンドフィルムがダイシングリングから剥がれることを抑制することを可能とするダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 粘着剤層は、特定のアクリル系ポリマーに、特定のイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、特定の架橋剤とを含み、粘着剤層のダイシングリングを貼り付ける部分の特定の引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以上１０．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以下であり、ダイシングリングを貼り付ける部分の２３℃における引張貯蔵弾性率が０．０５ＭＰａ以上０．４ＭＰａ未満であり、ダイボンドフィルムは、紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものであるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】偏光子と透明保護フィルム層との接着性を向上し、かつ耐久性および耐水性を向上した接着剤層を有する偏光板およびその製造方法、光学フィルムならびに画像表示装置を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板。（Ａ）ラジカル重合性化合物、（Ｂ）光ラジカル発生剤、および（Ｃ）光酸発生剤を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に活性エネルギー線を照射してなる硬化物層により接着剤層を形成し、該接着剤層のＴｇを６０℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】硬化前の放置安定性、硬化性並びに硬化後の耐透湿性、粘着性及び制振特性（ヒステリシスロス）を向上し得る粘着シートを提供すること。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、単一の光硬化性官能基を有するモノマー及び光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物の硬化物からなることを特徴とする粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】接着強度及び作業性に優れ、かつ耐熱性、耐光性及び耐クラック性を有する硬化物を与えるダイボンド剤の提供、および該ダイボンド剤で光半導体素子をダイボンディングした光半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）少なくとも主鎖の両末端に（３，５−ジグリシジルイソシアヌリル）アルキル基を備えるオルガノポリシロキサン１００質量部（Ｂ）硬化剤・・（Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対し（Ｂ）成分中の反応性を有する基が０．４〜１．５当量となる量（Ｃ）レーザー回折法で測定される累積頻度９９％の粒径２０μｍ以下を持ち、かつ比表面積０．２〜１．５ｍ^２／ｇを持つ導電性粉末・・（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し３５０〜８００質量部（Ｄ）硬化触媒・・（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し０．０５〜３質量部を含有することを特徴とするダイボンド剤。 （もっと読む）

【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】長期の過酷な状態に保存された場合、または高温条件下で保存された場合にも、容易に液晶セルから剥離でき、特に大型の液晶セルでも剥離が容易であり、剥離時に糊残りが生じにくく、耐久性に優れ、偏光板など寸法変化に起因する応力の緩和性に優れる粘着剤付光学部材を提供する。また、当該粘着剤付光学部材の製造方法を提供する。さらに、当該粘着剤付光学部材を用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】光学部材の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されている粘着剤付光学部材において、前記粘着剤層が、光学部材に接する第１の粘着剤層、ポリマーフィルムからなる中間層、および第２の粘着剤層からなることを特徴とする粘着剤付光学部材。 （もっと読む）

【課題】 層間剥離が抑制され且つ耐熱性に優れた積層シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 分子中に複数のスルホニル基を含むポリスルホン樹脂とポリアミド樹脂とを含み前記ポリアミド樹脂の含有割合が１〜４５質量％である樹脂組成物層を介して、複数のシート材が貼り合わされてなることを特徴とする積層シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】シート状に加工した際に柔軟性及び粘着性の何れの特性も損なうことなく、熱伝導性等の諸特性を向上させることのできる粘着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）活性水素含有基を有し、質量平均分子量が８００〜２０，０００の範囲である（メタ）アクリル系樹脂と（Ｂ）官能基当量が２００〜１５００ｇ／ｅｑの範囲であるアクリル系架橋剤、及び、所望により用いられる（Ｃ）活性水素含有基を有し、質量平均分子量が２０万〜２００万の範囲である（メタ）アクリル系樹脂を含有することを特徴とする粘着剤。
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【課題】高温低湿下での偏光子耐久性を悪化させることなく、高温高湿下での偏光子耐久性を改善した偏光板の提供。
【解決手段】偏光子と、少なくとも１枚の偏光板保護フィルムとを含み、前記偏光子と前記偏光板保護フィルムの間に下記式で表される有機酸を０．０１〜１０ｇ／ｍ²含有する層を有する偏光板。
Ｘ−Ｌ−（Ｒ¹）_n
（式中、Ｘは酸解離定数が５．５以下の酸性基を表し、Ｌは単結合または２価以上の連結基を表し、Ｒ¹は炭素数６〜３０のアルキル基、炭素数６〜３０のアルケニル基、炭素数６〜３０のアルキニル基、炭素数１０〜３０のアリール基または炭素数６〜３０の複素環基を表し、さらに置換基を有していてもよい。ｎはＬが単結合の場合は１であり、Ｌが２価以上の連結基の場合は（Ｌの価数−１）である。） （もっと読む）

【課題】帯電防止されていない被着体の剥離時の帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された、接着信頼性に優れる粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】イオン性液体、およびベースポリマーとしてガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下のポリマーを含有してなる粘着剤組成物であり、前記イオン性液体のアニオン成分がスルホン酸アニオンまたは硫酸エステルアニオンからなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】剥離した際に帯電防止されていない被着体の帯電防止が図れ、経時や高温下の処理を経た場合でも浮きの発生が抑制された、接着信頼性に優れる粘着剤組成物、並びにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、及び表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】イオン性液体、エチレンオキシド基含有化合物、及びベースポリマーとしてガラス転移温度Ｔｇが０℃以下のポリマーを含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、金属との接着性に優れかつ電解液を浸透させにくい電池向け金属ラミネート用接着剤を得ることである。
【解決手段】単量体の９０重量％以上がプロピレンであるポリオレフィン（Ｂ）に不飽和カルボン酸又は酸無水物（Ｃ）をグラフト重合させた酸変性ポリオレフィンであって、軟化点が１１０〜１４０℃である酸変性ポリオレフィン（Ａ）を含有する電池向け金属ラミネート用接着剤。（Ａ）の酸価は１０〜７０ＫＯＨｍｇ／ｇであることが好ましく、（Ａ）の数平均分子量は２，０００〜１００，０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドリル加工性の良好な金属箔張積層板及びそれに用いるプリプレグを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と無機充填剤を含むワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸、乾燥して半硬化状態としたプリプレグにおいて、該無機充填剤の充填率が前記のワニスの全樹脂成分の４０〜７０重量％であり、前記無機充填剤の中の５０重量％以上が平均粒径０．４〜０．７μｍの合成球状シリカであるおよび金属箔張積層板。 （もっと読む）

【課題】剪断強度と剥離強度との低下を抑制し、粘度および比重を上昇させることなく硬化後の表面に電着塗装を施すことができる構造用接着剤を提供する。
【解決手段】本発明は、少なくともゴム変性エポキシ樹脂を含んで構成されるエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを主成分とし、イオン性液体を含み、前記イオン性液体の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下である構造用接着剤である。物性低下を最小限に抑え、粘度および比重を上昇させることなく、電着塗装性を有することができるので、電着塗装性を備えつつ、基板等の被接着部材との密着性を維持して耐食性に優れる。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れ、光照射により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する光学部材用粘着剤層を形成することができる光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、および粘着型光学部材等を提供すること。
【解決手段】ベースポリマー、およびベースポリマー１００重量部に対し、０．０１〜３０重量部のラクトン変性トリス[(メタ)アクリロキシアルキル]イソシアヌレートを含有する粘着剤組成物、それを用いた粘着剤層、および粘着型光学部材を調製する。粘着型光学部材の調製に際しては、粘着剤組成物を光硬化させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを、工業規模においても設計変更することなく製造することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法により得られるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記接着剤層は無機充填剤を含み、前記粘着剤層との貼り合わせ前における貼り合わせ面には前記無機充填剤により凹凸が付与されており、かつ前記貼り合わせ面の算術平均粗さＲａが０．０１５〜１μｍであり、前記粘着剤層の算術平均粗さＲａは、前記接着剤層との貼り合わせ前において、０．０１５〜０．５μｍの範囲であり、前記貼り合わせ面の接触面積は、貼り合わせ面積に対し３５〜９０％の範囲であり、前記粘着剤層の粘着力は、前記接着剤層に対して０．０４〜０．２Ｎ／１０ｍｍ幅であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ、耐リフロー性に優れた半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）多官能エポキシ化合物、（Ｃ）硬化剤及び（Ｄ）硬化促進剤を含有する樹脂組成物で構成され、室温から１０℃／分で昇温した際の最低溶融粘度が８０℃以上、２００℃以下の範囲にあり、かつ、該最低溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、３００Ｐａ・ｓ以下の範囲であり、１７５℃、１時間加熱処理した後の１７５℃での弾性率が１０ＭＰａ以上である、ことを特徴とする半導体用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯやＩＺＯからなる接続端子の溶出を抑制し、優れた接着強度が得られ、信頼性試験後でも安定した性能を維持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】第一の接続端子３２を有する第一の回路部材３０と第二の接続端子４２を有する第二の回路部材４０とを接続する接着剤組成物であり、第一の回路部材及び／又は第二の回路部材はＴｇが２００℃以下の熱可塑性樹脂を含む基材から構成され、第一の接続端子及び／又は第二の接続端子はＩＴＯ及び／又はＩＺＯから構成され、接着剤組成物は（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）リン酸基を有するビニル化合物を含有し、（ｃ）ラジカル重合開始剤はパーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドの１種以上を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）