【課題】粘着剤層および帯電防止されていない被着体の剥離時の帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】単量体成分として炭素数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを５０〜９９．９重量％含有する水分散型（メタ）アクリル系ポリマー、および２５℃で液状を呈するイオン性液体を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電層１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している複数の絶縁性粒子３とを備える。導電性粒子２の表面積全体に占める絶縁性粒子３により被覆されている部分の面積である被覆率は６０％以上、９５％以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】カチオン硬化型の絶縁性接着剤層を有する異方導電性接着フィルムを用いた回路接続において、非加圧方向の高い絶縁特性を維持しつつ、接続抵抗値の上昇を抑制する異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤層７と、絶縁性接着剤層７中に分散している、導電性の金属表面を有する導電粒子３及び導電粒子３を被覆する絶縁性微粒子１を有する絶縁被覆導電粒子５と、を備える異方導電性接着フィルム１０。絶縁性接着剤層７が、エポキシ樹脂及びカチオン系硬化剤を含有する。異方導電性接着フィルム１０の示差走査熱量測定により求められるＤＳＣ曲線において、ピーク温度が１００℃〜１５０℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をαとし、ピーク温度が２００℃〜２５０℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をβとしたときに、α及びβが式：｛α／（α＋β）｝×１００≧６０を満たす、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションを起こすことなく、コストが安く、かつ導電性が高く、電極間の接続信頼性に優れる導電粒子を提供する。
【解決手段】コア粒子１１と、コア粒子１１を被覆し、厚さが２００Å以上であるパラジウム層１２と、パラジウム層１２の表面に配置され、粒径がパラジウム層１２の厚さより大きい絶縁性粒子１と、を備え、パラジウム層はパラジウムとリンとの合金から構成される、導電粒子８ａ。 （もっと読む）

【課題】感温前における導電性および接着性、感温後における導電性の消失性を両立させた導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性粘着テープ１０は、アクリル系粘着剤２０と、導電性フィラー３０と、加熱発泡剤４０とを含有する。アクリル系粘着剤２０としてアクリル系ポリマーが好適に用いられる。複数の導電性フィラー３０が互いに電気的に接続することにより、感温前においては、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通する導電パスが形成されている。加熱発泡剤４０は加熱による発泡する加熱型発泡剤である。加熱発泡剤４０の発泡前に形成されていた導電性フィラー３０間の電気的な接続が、発泡した加熱発泡剤４０によって途切れ、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通するような導電パスが消失する。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を剥離フィルム上に残留させずに配線板に転着させる技術を提供する。
【解決手段】
本発明の接着フィルム５０は、剥離フィルム１１と、第一の接着剤層５１と、第二の接着剤層５２とがこの順序で積層されており、第二の接着剤層５２はエポキシ樹脂と、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、又はアセトンの一種又は二種以上を含む第三の有機溶剤を含有する。第二の接着剤層５２の第三の有機溶剤の含有量は、第一の接着剤層５１が含有する有機溶剤の含有量よりも多くされ、更に、第二の接着剤層５２は、エポキシ樹脂を単独では溶解しないトルエン又はアルコールのいずれか一方又は両方を含む第四の有機溶剤を含んでいる。第三の有機溶剤はエポキシ樹脂を溶解又は膨潤させることができるので、第二の接着剤層５２の表面はべたつき性を有している。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性を有し、かつ、偏光板等の光学部材に適用したときに、応力緩和性と耐久性の両方に優れる粘着性組成物、粘着剤および粘着シートを提供。
【解決手段】Ｍｗが５０万〜３００万の第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、Ｍｗが８０００〜３０万の第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、帯電防止剤（Ｄ）とを含有し、（Ａ）１００質量部に対する（Ｂ）の割合は、５〜５０質量部であり、（Ｂ）は、（Ｃ）と反応する官能基（ｂ１）を有するモノマーを構成成分として含有しており、さらに、官能基（ｂ１）を有するモノマーの割合は、（Ｂ）中において１質量％を超え、かつ５０質量％未満であり、（Ａ）は、（Ｃ）と反応する官能基を有するモノマーを構成成分として含有しないか、（Ｂ）の前記官能基（ｂ１）よりも（Ｃ）との反応性が低い官能基（ａ１）を有するモノマーを構成成分として含有する粘着性組成物。 （もっと読む）

【課題】狭スペースでの絶縁性が高く、微細接続ピッチでの接続信頼性を向上することができる異方導電フィルムを提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電フィルムであって、重合された光重合性樹脂、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂用硬化剤、及び導電粒子を含有する第１接着フィルム層と、熱硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含有する第２接着フィルム層とが積層されてなる、異方導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性を有し、かつ、偏光板等の光学部材に適用したときに、応力緩和性と耐久性の両方に優れる粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が５０万〜３００万の第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、重量平均分子量が８０００〜３０万の第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）を架橋してなる成分と、帯電防止剤（Ｃ）とを含有し、引張試験による破断伸度が１５００％以上であり、ゲル分率が３０〜９０％である粘着剤。 （もっと読む）

【課題】金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、靱性を有し、かつ、高温環境下においても優れた接着強度を保持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、硬化剤と、を含んでなる接着剤組成物であって、前記アクリル系樹脂が、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−メチルメタクリレートの３元共重合体またはその変性物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】十分な接着特性に加え、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも優れた耐屈曲性の持つ電磁波シールド性接着シートを提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを有する電磁波シールド性接着シートであって、厚さ２５μｍポリイミドフィルムの反発力を１００とした場合に、前記電磁波シールド性接着シートと、前記厚さ２５μｍポリイミドフィルムと、前記電磁波シールド性接着シートを温度１５０℃、圧力２ＭＰＡ、３０分間の条件で圧着したシート（Ｘ）の反発力が１３０より大きく、４００以下である電磁波シールド性接着シート。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を高めることができる電子部品用接続材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品用接続材料は、光の照射により硬化を進行させた後、加熱により更に硬化させる接続材料である。本発明に係る電子部品用接続材料は、メタアクリロイル基を有する硬化性化合物、アクリロイル基を有する硬化性化合物、及びビニル基を有する硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の硬化性化合物を含有する。また、本発明に係る電子部品用接続材料は、光ラジカル開始剤と、熱ラジカル開始剤とをさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】粘着性能を損なわずに帯電防止性に優れ、さらにリワーク性にも優れた、帯電防止剤を含有する粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】帯電防止剤を含有する粘着剤組成物であって、前記帯電防止剤として、ペンタフルオロフェニル基（Ｃ_６Ｆ_５基）を有する化合物であるペンタフルオロベンゼン化合物を含有することを特徴とする。前記ペンタフルオロベンゼン化合物がイオン性化合物であり、そのアニオンが、ペンタフルオロベンゼンカルボン酸アニオン、ペンタフルオロベンゼンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロフェノキシアニオンからなるアニオン群の中から選択された１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、基材２と、半導体素子３と、基材２および半導体素子３の間に介在し、両者を接着する接着層１と、を備えている。この半導体装置１０は、接着層１中に、金属からなる中空粒子が分散している。接着層１は、金属からなる中空粒子を含有するペースト状の樹脂組成物を、半導体素子３と基材２とで圧着することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】粘着層によって強固に貼り付かず、弱い力で容易に補強シートが剥離することができ、すべて透明である、剥離可能な透明補強シート付き機能性シートを提供することである。
【解決手段】機能性シートは基材シート表面に機能性層を形成しており、補強シートは基材シート表面に粘着層を形成しており、これら２つの基材シートは合成樹脂であり、補強シートは透明であって、機能性シートの基材シート背面に補強シートの粘着層面を貼り合わせて積層しており、機能性シートと補強シートを剥離することができ、補強シートを機能性シートに対して１８０度の方向に速度５ｃｍ／秒で剥離させる時の剥離強度が、機能性シートに補強シートを貼り合わせて１日後と５０℃保存で７日後において、０．０５〜０．８０Ｎ／１０ｃｍの範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】立体画像表示のクロストークを低減し得る位相差層付偏光板を提供すること。
【解決手段】本発明の位相差層付偏光板は、偏光子と該偏光子の片側に配置された保護層とを有する偏光板と、該偏光板の偏光子側に配置された位相差層と、該偏光板の保護層側に配置された接着層とを有する。該位相差層は、それぞれが異なる方向に遅相軸を有する複数の領域を所定のパターンで有し、該接着層は、電磁波または粒子線の照射によって接着力を発現する接着剤組成物であって、少なくとも１種のモノマーからなる接着主剤と、該接着主剤の重合反応を生じさせる少なくとも１種の重合開始剤とを含み、所定の温度環境下において該接着剤組成物に対して照射される電磁波または粒子線の照射量の増加に伴い、該接着力が極大値、極小値、該極大値より大きい値をとるように変化する接着剤組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有する（表面が平滑でない）被着体に粘着フィルムを貼付した際に、優れた粘着特性（十分な密着性）を示し、粘着フィルムを被着体から剥離する際に発生する剥離帯電圧を抑制し、再剥離性に優れた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材層と、前記基材層の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着フィルムであって、前記粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマー、イオン液体、及び、架橋剤を含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、前記架橋剤を２重量部以下含有し、前記粘着フィルムの粘着力(被着体：アクリルパネル、２３℃×５０％ＲＨ条件下で３０分経過後)が、引張速度１．０ｍ／分において、０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基材粒子表面が導電性金属層で均一に被覆され、基材粒子と導電性金属層との密着性に優れ、かつ導電性金属層被覆後の粒子強度の低下もない導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る導電性微粒子は、樹脂から構成される基材粒子と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、オゾンで処理されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面保護フィルムを剥離した時の剥離帯電圧が低く、かつ、帯電防止性能の経時変化および被着体汚染が少ない表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品を提供する。
【解決手段】透明な基材フィルム１の片面に、表面抵抗率が１×１０¹³〔Ω／□〕以上である第１粘着剤層２と、表面抵抗率が１×１０¹³〔Ω／□〕未満である第２粘着剤層３とが、この順に積層して設けられたことを特徴とする表面保護フィルム５を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造において、電子部品専用の基板を使用することなく、接続抵抗の低減及び熱応力の低減を維持しつつ、電子部品の電極とパッケージの電極を電気的に接続するのに有用な導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】導電性接着剤を、バインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に配合せしめられた、（１）導電性金属フィラー、（２）還元剤、及び／又は（３）酸化防止剤とを少なくとも含むように構成する。 （もっと読む）