【課題】アルカリ現像液による現像の際に、パターン底部の現像残渣（パターンエッジ部の残渣）が無く、未露光部の膜減り及び膜の膨潤が少なく、コントラスト及びパターンの密着性に優れた塗膜を得ることができ、そしてその焼成後に、パターンの寸法安定性が高く、吸水率が低く、耐熱性、耐薬品性に優れた硬化膜を得ることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂組成物においてテトラカルボン酸及びその誘導体から選ばれる成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミド酸（Ａ）、ヒドロキシスチレン化合物（Ｂ）及び光により酸を発生する化合物（Ｃ）を含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド原料、エポキシ樹脂硬化剤等の用途に有用な新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物を提供すること。
【手段】
一般式（１）
【化１】


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、互いに同一又は異なって炭素数１〜４のアルキル基を表す。］
で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物。 （もっと読む）

【課題】高信頼性が要求される半導体装置でも十分使用できる高い伸度を有するポジ型感光性樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）および／または（２）で表される構造単位を主成分とするポリマー、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）溶剤を含有するポジ型感光性樹脂前駆体組成物。


（式中、ＸおよびＹは加熱により−Ｘ−Ｙ−結合を形成しうる有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


（式中Ｒ_１はビスフェノールＡから水酸基を除いた残基を表わす。Ｒ_２は、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート又はα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサンからアミノ基を除いた残基を表わす。ｌ，ｍ，Ｘは１以上の整数である。）で表される繰返し単位を有するポリイミド樹脂。（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド成形体の製造に好適に利用でき、加熱成型時に分解ガスが出ないポリイミド粉末とこれを使用したポリイミド樹脂成形体の製法を提供する。
【解決手段】良溶媒中においてベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸無水物類からなるポリイミド前駆体を重合し、分散重合法により粉末かするか、又は得られたポリイミド前駆体溶液を貧溶媒と混合し析出したポリイミド前駆体を濾過し、揮発成分が１〜４５質量％となるまで乾燥した後、２５０〜５５０℃にて加熱処理を行って得られるポリイミド樹脂粉末、およびこのポリイミド粉末とポリイミド前駆体粉末とを混合し加圧加熱成型するか、又はポリイミド粉末と熱可塑性ポリイミド粉末とを混合し加圧加熱成型するポリイミド樹脂成形体の製法。 （もっと読む）

【課題】低線熱膨張係数を有するエステル基含有ポリ（イミド−アゾメチン）共重合体及びその製造方法、その前駆体であるエステル基含有ポリ（アミド酸−アゾメチン）共重合体とその共重合体と感光剤とからなるポジ型感光性組成物、この組成物からエステル基含有ポリ（イミド−アゾメチン）共重合体の微細パターンを得る微細パターン製造方法および感光剤を含まないエステル基含有ポリ（イミド酸−アゾメチン）共重合体をアルカリエッチングして微細パターンを得る微細パターン製造方法を提供する。
【解決手段】 エステル基含有ポリ（イミド−アゾメチン）共重合体は、式（１）のエステル基含有アゾメチン重合単位及び式（２）のイミド重合単位


（Ｄはエステル基を含有している。）からなる。 （もっと読む）

【課題】接着性、絶縁性に優れた物性を具備する透明なポリイミド−シリカハイブリッド硬化物や多層体を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリアミド酸（１）と、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ａ）とアルコキシシラン部分縮合物（Ｂ）との脱アルコール反応によって得られるエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（２）とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミド酸、および極性溶剤を含有することを特徴とするシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物およびこのシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物を線膨張係数が特定のフィルムや基板に塗布などして多層化する表面塗布剤。 （もっと読む）

【課題】高ＴＧ、高透明性、低吸水率で、電気絶縁膜やフレキシブルプリント配線基板用ポリエステルイミド（ＰＥＩ）、その前駆体、その原料、および、それらの製法の提供。
【解決手段】式（１）のフルオレニル基とエステル基を有するテトラカルボン酸二無水物単位等と、ジアミン類単位とからなるＰＥＩ前駆体；および該前駆体を環化したＰＥＩ、ならびに製法。


［Ｒ_１はＨ、Ｃ数１〜１２のアルキル基、ハロゲン基、ヒドロキシル基等、ならびに、Ｃ数６〜１２の脂環族基等または芳香族基等を表す。Ｒ_１は異なってもよい。］ （もっと読む）

【課題】高温で各種機能層を形成し得る優れた耐熱性と光学特性とを併有するおよびフィルムの製造方法、並びに、これを用いたガスバリア層付フィルム、透明導電層付フィルムおよび画像表示装置を提供する
【解決手段】 下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリマーを含有する樹脂からなり、かつ前記ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃以上であって、１００℃〜（Ｔｇ−２０)℃までの測定範囲での線熱膨張係数が−２０〜３０ｐｐｍ／℃であることを特徴とするフィルム。
【化１】


〔一般式（１）中、Ｘは単環式もしくは縮合多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜３０である４価の連結基を表す。Ｙは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは縮合多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜３０である２価の連結基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】紡糸後の熱処理による脱水閉環させる工程を必要としないことを特徴とした、耐熱性や機械的強度にすぐれたナノオーダーの繊維径を有する繊維およびその不織布を提供する。
【解決手段】特定の対数粘度がを有するポリアミドイミドを利用し、平均繊維径が０．００１〜１μｍであることを特徴とするポリアミドイミド繊維を作成。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドフィルムを用いた、接着性に優れた接着剤付き樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムの少なくとも片面に接着剤層を積層した接着剤付き樹脂フィルムであって、樹脂フィルムが芳香族ポリアミドフィルムであり、接着剤層が溶剤可溶性熱可塑性ポリイミドを主成分とする接着剤からなることを特徴とする接着剤付き樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】 既存の高分子製造設備で大幅な改良を施すことなく、汎用プラスチックの耐熱性を向上した複合高分子の製造方法および該複合高分子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 １０以上の炭素で構成される環状化合物と少なくとも一種の単量体の共存下で、前記単量体を重合することで、前記環状化合物の内側空洞内に重合体の分子鎖が貫通した構造の複合高分子の製造方法。前記環状化合物の内側空洞の直径は０．１２〜０．４５ｎｍの範囲であることが好ましく、前記環状化合物は、シクロデキストリン又はクラウンエーテルが好適に使用される。 （もっと読む）

【課題】新規なポリイミド樹脂を提供し、該ポリイミド樹脂を用いることによって、耐熱性及び導体層と絶縁性フィルムとの密着性に優れた、微細配線形成可能なフレキシブルプリント配線板用の導体付きフィルムを提供する。
【解決手段】ビシクロテトラカルボン酸無水物，ジアミノピリジン，ジアミノトリアジン，ジアミノジピリジル，ジアミノピリミジンで示される構造の少なくとも１種を繰り返し単位に有するポリイミド樹脂、及び絶縁性フィルムの少なくとも片面に導体層を形成した導体付きフィルムにおいて、前記絶縁性フィルムと導体層との間に、上記ポリイミド樹脂層を設けた導体付きフィルム。 （もっと読む）

【課題】高温加湿条件下においても寸法安定性に優れるとともに、熱的安定性にも優れたプロトン酸基を有する高分子電解質、該高分子電解質を含むプロトン伝導膜、電極電解質、電極ペーストおよび膜−電極接合体を提供すること。
【解決手段】ともに炭素数６〜２５の芳香環を含む２価の有機基を有するプロトン酸基を有する構造単位と、プロトン酸基を有しない構造単位とを含有する共重合体を含む特定の高分子電解質を用いる。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）式（１）のポリアミック酸樹脂、
【化１】


（Ｘは芳香族環又は脂肪族環を含む４価の有機基、Ｙは２価の有機基、ｎは１〜３００の整数。）
（Ｂ）式（３）のアルコキシシリル基含有ポリアミック酸樹脂、
【化２】


（Ｘ’は４価の有機基、Ｙ’は２価の有機基、Ｚは下記式
【化３】


の基、Ｒ⁴は炭素原子数１〜３のアルキル基、Ｒ⁵は炭素原子数１〜３のアルキル基又はアルコキシ基、ａは０〜４の整数、ｐは１〜３００の整数、ｑは１〜３００の整数、ｒは１〜１００の整数であり、ｐ、ｑで示される各繰り返し単位の配列はランダムである。）
及び
（Ｃ）有機溶剤
を必須成分とする樹脂溶液組成物。
【効果】 本発明の組成物は、基材との接着性に優れ、半導体パッケージの熱的ストレスによるチップクラックや熱劣化を効率的に解消し、耐熱性に優れた硬化物を与え、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて半導体を封止する際の保護膜材料として有効である。 （もっと読む）

【課題】 高温で各種機能層を形成し得る優れた耐熱性と光学特性とを併有するフィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含有することを特徴とするフィルム。


［Ｘは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは縮合多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜３０である２価の連結基；Ｒ¹は置換基；ｎは０〜１４の整数］ （もっと読む）

油性廃水を浄化する方法において、当該方法が、デンドリティックポリアミン、デンドリティックポリアミドアミン、及びハイパーブランチポリエチレンイミン、及びこれらとグルコノラクトン、酸化アルキレン、３−クロロ−２−ヒドロキシプロパンスルホン酸の塩、塩化アルキル、塩化ベンジル、及び硫酸ジアルキルとの反応生成物から成る群より選択された一又はそれ以上の乳化破壊剤を有効浄化量、前記廃水に加えるステップを具える方法。 （もっと読む）

【課題】 効率の良い硬化が可能であり、しかも、ポリアミドイミドが本来有する優れた特性が良好に維持された硬化膜を得ることのできるポリアミドイミド及びこれを含む樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 反応性２重結合を含む有機基を側鎖に有することを特徴とするポリアミドイミド。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の可溶性のポリイミド樹脂は、下記式（Ｉ）に示す酸二無水物を含む酸二無水物モノマーと、芳香族を含む特定のジアミンモノマー（II）とを重縮合反応させることによりポリアミド酸樹脂を形成し、次いでそのポリアミド酸樹脂をイミド化することにより合成されてなることを特徴としている。
【化１】


【効果】本発明によれば、有機溶剤に可溶で、吸水性と線膨脹係数が低く、サイズ安定性が高く、耐熱性にも優れるポリイミド樹脂、およびその製造方法を提供することができる。本発明に係るポリイミド樹脂は、接着剤用途に好適に使用でき、該接着剤はソフト回路板の製造などに好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】高強度の配向ポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸の溶媒中溶液（１）を調製し、該溶媒から選ばれる少なくとも一種にジシクロヘキシルカルボジイミドを溶解してなる溶液中に溶液（１）を支持体上に流延して得られたフイルムを支持体と一緒に浸漬してポリアミック酸の少なくとも一部がポリイソイミドに変換されたゲル状フイルムを形成し、得られたフイルムを支持体から分離し、二軸延伸し、熱処理するポリイミドフイルムの製造法。この方法の基本はゲル状フィルムを延伸した後、イミド化することである。ゲル状フィルムはポリアミック酸溶液を縮合剤溶液中に導入することによって形成されそして延伸に際してゲル状フィルムが溶剤によって膨潤されている。
【効果】高配向化による機械的性質、特にヤング率の改善されたポリイミドフイルムが提供される。 （もっと読む）